集成电路
什么是集成电路有哪些常见的类型
什么是集成电路有哪些常见的类型集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种将多个电子元件（如晶体管、二极管、电阻、电容等）集成在同一片半导体材料上的电路，具有微小、轻便、可靠、高性能等特点。
它是现代电子技术的重要基础和核心技术之一。
集成电路的常见类型有以下几种：1. 数字集成电路：数字集成电路主要用于数字信号的处理和存储。
其中，最简单的形式是逻辑门（如与门、或门、非门等），它们由少量的晶体管和电阻等基本元件组成。
同时，数字集成电路还包括存储器、微处理器等复杂的功能电路，广泛应用于计算机、通信、数字电视等领域。
2. 模拟集成电路：模拟集成电路主要用于模拟信号的处理，可以完成信号调节、放大、滤波等功能。
其中，最常见的是运算放大器（Operational Amplifier，简称OP-AMP），它能够将小信号放大到更大的幅度，并在电路中实现各种数学运算。
模拟集成电路广泛应用于音频信号处理、仪器仪表、通信设备等领域。
3. 混合集成电路：混合集成电路是数字集成电路和模拟集成电路的结合体。
它不仅能够处理数字信号，还可以实现模拟信号的处理。
混合集成电路通常由模拟部分和数字部分组成，常见应用包括音视频处理、数据转换等。
4. 专用集成电路：专用集成电路是为特定应用而设计的集成电路，具有特定的功能和性能。
这些电路根据需求进行定制设计，用于满足特定场景下的需求。
例如，电视机中的视频解码芯片、手机中的基带处理器等都属于专用集成电路。
总之，集成电路是现代电子技术的核心，广泛应用于各个领域。
它的出现有效地提高了电子产品的集成度、性能和可靠性，推动了信息技术的快速发展。
随着科技的不断进步，未来集成电路将继续发展，为人们带来更多便利和创新。
什么是集成电路它的分类有哪些
什么是集成电路它的分类有哪些集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是在单个硅片上将大量的电子元器件集成在一起，通过微细的电路连接来实现电子功能的半导体器件。
它的发明和应用深刻影响了现代电子科技和信息时代的发展。
本文将介绍什么是集成电路以及集成电路的分类。
一、什么是集成电路集成电路是将电子元器件（如电晶体、二极管、电容器等）和电阻器等被集成在一起的块体，通过微细的连接线连接各个元器件和电阻器。
集成电路可以包含数以百万计的电子元器件，从而在很小的空间内实现复杂的电路功能。
与传统的离散电路相比，集成电路具有体积小、功耗低、可靠性高等优点。
集成电路根据集成度的不同可以分为三个层次：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）和大规模集成电路（LSI）。
小规模集成电路一般由几个到几十个晶体管组成，主要用于数字逻辑电路的实现。
中规模集成电路通常由几百到几千个晶体管组成，可以实现更复杂的数字逻辑电路。
大规模集成电路则由上千个晶体管组成，可以实现更加复杂且功能更强大的数字电路。
二、集成电路的分类根据功能的不同，集成电路可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
1. 模拟集成电路模拟集成电路是指能够处理连续信号的集成电路。
它可以对输入信号进行放大、滤波、调制等处理，输出的信号也为连续信号。
模拟集成电路广泛应用于音频放大器、射频通信、传感器信号处理等领域。
常见的模拟集成电路有运放、放大器、滤波器等。
2. 数字集成电路数字集成电路是指能够处理离散信号的集成电路。
它能够对输入的离散信号进行逻辑运算、计数、存储等处理，输出的信号为离散信号。
数字集成电路被广泛应用于计算机、通信、控制系统等领域。
常见的数字集成电路有逻辑门、微处理器、存储芯片等。
此外，根据制造工艺的不同，集成电路还可以分为多种类型，如：3. 厚膜集成电路厚膜集成电路是利用陶瓷、玻璃等材料制成基片的集成电路。
它的制造工艺相对简单，常用于一些简单的模拟电路和数字电路。
集成电路基础知识入门
集成电路基础知识入门一、什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将电子元器件、电子电路和电子设备等制造工艺加以综合集成在一块半导体晶片上的技术。
集成电路的问世，使得电子器件的体积大大减小，性能和功能得到了极大的提升。
集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路两种，分别用于处理模拟信号和数字信号。
二、集成电路的基本组成集成电路由晶体管、电阻、电容等元器件组成，通过不同的电路连接方式实现特定的功能。
其中，晶体管是集成电路的核心元件，它可以实现放大、开关等功能。
电阻用于限制电流的流动，电容用于储存和释放电荷。
通过将这些元器件按照特定的方式连接在一起，形成了各种不同的集成电路。
三、集成电路的分类根据集成电路的功能和应用场景的不同，可以将集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路。
模拟集成电路主要用于处理模拟信号，如音频信号、视频信号等。
数字集成电路主要用于处理数字信号，如计算机中的逻辑电路、存储电路等。
此外，还有混合集成电路，可以同时处理模拟信号和数字信号。
四、集成电路的制造工艺集成电路的制造工艺主要分为N型和P型两种。
N型工艺是以硅晶片为基础，通过掺杂磷或砷等杂质，形成N型半导体材料。
P型工艺是以硅晶片为基础，通过掺杂硼等杂质，形成P型半导体材料。
通过这两种材料的组合和加工，形成了复杂的电路结构。
五、集成电路的发展历程集成电路的发展经历了多个阶段。
最早期的集成电路是小规模集成电路，只能集成几个晶体管和几个电阻电容等元器件。
后来发展到中、大规模集成电路，可以集成数十个到数千个元器件。
现在的集成电路已经发展到超大规模和超大规模以上集成电路，可以集成上亿个晶体管和其他元器件。
六、集成电路的应用领域集成电路广泛应用于各个领域，如通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗设备等。
在通信领域，集成电路被用于手机、无线通信设备等；在计算机领域，集成电路被用于中央处理器、内存等；在消费电子领域，集成电路被用于电视、音响等；在汽车电子领域，集成电路被用于车载娱乐系统、车身控制系统等；在医疗设备领域，集成电路被用于医疗监测设备、医用影像设备等。
集成电路基本概念与分类
集成电路基本概念与分类集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
它通过在芯片上刻写电子元件的结构和连接方式来实现各种电路功能，是现代电子技术中的重要组成部分。
本文将介绍集成电路的基本概念和分类。
一、集成电路的基本概念集成电路的基本概念可以从三个方面来理解：构成、制造工艺和功能。
1. 构成：集成电路的构成是指它由哪些基本元件组成。
集成电路中最基本的元件是晶体管，还包括电阻、电容等。
通过对这些基本元件的组合和连接，形成了各种电路功能。
2. 制造工艺：集成电路的制造工艺包括光刻、扩散、腐蚀、沉积等过程。
其中最核心的是光刻技术，它能够将电路功能图案转移到半导体表面，为后续步骤的制造提供参考。
3. 功能：集成电路的功能是指它可以完成的任务。
不同类型的集成电路具有不同的功能，例如存储器、微处理器、放大器等。
二、集成电路的分类根据功能的不同，集成电路可以分为以下几类：模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路。
1. 模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称AIC）：模拟集成电路主要用于处理模拟信号，其输出与输入之间存在连续变化的关系。
模拟集成电路常用于放大、滤波、混频等模拟信号处理领域。
以放大器为例，模拟集成电路可以放大电压或电流，将弱信号转化为强信号，并且保持信号的形状和连续性。
2. 数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）：数字集成电路主要用于处理数字信号，其输出与输入之间存在离散变化的关系。
数字集成电路常用于逻辑运算、计数器、时序控制等领域。
以逻辑门为例，数字集成电路可以实现与门、或门、与非门等逻辑运算，从而实现复杂的数字逻辑功能。
3. 混合集成电路（Mixed Integrated Circuit，简称MIC）：混合集成电路是模拟和数字集成电路的结合体，它可以同时处理模拟信号和数字信号。
集成电路概念
集成电路概念什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指在一个芯片上集成了多个电子元件（如晶体管、电阻器、电容器等）及其相互连接的电路。
通过将各个电子元件静止地安装在单个半导体片上，集成电路能够在极小的空间内实现大量的电子功能。
集成电路的发明使得电子设备变得更加小巧、高效、可靠。
集成电路的演进DTL和TTL电路早期的数字电路多采用离散元件的组合实现，如二极管、晶体管、电阻、电容等。
其中，数字转换器就是由大量的二极管和晶体管组成，体积庞大、功耗高、可靠性差。
后来，出现了扩散技术、烧结技术和高速缓冲技术，推动了数字电路的发展。
MOS和CMOS电路20世纪60年代，MOS（Metal-Oxide-Semiconductor）技术得到了广泛应用。
相比于DTL和TTL电路，MOS电路在功耗和集成度上有了显著的改进。
后来，结合MOS 技术和CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）技术的发展，使得集成电路在功耗、速度和可靠性上都有了重大突破。
VLSI和超大规模集成电路20世纪70年代，VLSI（Very Large Scale Integration）技术的出现使得集成度进一步提高。
VLSI技术允许数百个到数十亿个晶体管集成在一个芯片上，极大地提升了集成电路的功能和效率。
从此，计算机技术、通信技术、消费电子等领域迎来了飞速的发展。
ULSI和超超大规模集成电路随着半导体工艺的不断进步，集成度再次得到提高。
20世纪90年代，ULSI （Ultra Large Scale Integration）技术的出现使得集成电路上能容纳数十亿到数万亿个晶体管，并逐渐发展到超超大规模集成电路（GSI，Giga-scale Integration）的阶段。
这使得现代电子设备如智能手机、平板电脑等能够在极小的体积内实现强大的功能。
集成电路的分类根据功能、结构和工艺的不同，集成电路可以分为多种类型。
集成电路概念
集成电路概念一、概念介绍集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将数百至数千个晶体管、电容器、电阻器等元件以及它们的连接线路等全部或部分制成一块半导体芯片上，并加上必要的引脚和封装材料，从而实现某种特定功能的电子器件。
集成电路是现代电子技术的重要组成部分，已广泛应用于计算机、通信、控制等领域。
二、历史发展20世纪50年代，人们开始思考如何将多个晶体管集成在一个芯片上。
1958年，美国德克萨斯仪器公司（Texas Instruments）的杰克·基尔比（Jack Kilby）首次制造出了世界上第一块集成电路。
同年，独立开发出类似技术的罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）也在美国英特尔公司成功制造了集成电路。
这两位科学家因此被誉为“集成电路之父”。
三、分类按功能分类：数字集成电路和模拟集成电路。
按工艺分类：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）和超超大规模集成电路（ULSI）。
按制造工艺分类：Bipolar工艺、MOS工艺、BiCMOS工艺等。
四、制造流程1. 制备单晶硅：将高纯度的硅材料加热至熔点，然后通过特殊的方法使其重新结晶成单晶体。
2. 生长氧化层：在单晶硅表面生长一层氧化物，用于隔离不同元件之间的电荷。
3. 沉积金属膜：在氧化层上沉积一层金属膜，用于制作连接线路和晶体管的引脚等。
4. 光刻技术：通过光刻机将芯片上需要进行加工的区域覆盖住，再进行曝光和显影等步骤，形成所需图形。
5. 电离注入：在芯片上注入掺杂物质，改变其导电性能，从而形成晶体管等元件。
6. 金属化处理：在芯片表面喷涂一层金属膜，并进行刻蚀处理，形成连接线路和引脚等结构。
7. 封装测试：将芯片封装到塑料或陶瓷封装体中，并进行测试和筛选。
五、应用领域1. 计算机：CPU、内存、硬盘控制器等。
2. 通信：手机芯片、光纤通信芯片、卫星通信芯片等。
集成电路概念
集成电路概念集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一块半导体晶片上的技术和产品。
它是现代电子技术中不可或缺的核心部分，广泛应用于各个领域，包括计算机、通信、医疗、汽车等。
一、集成电路的发展历程1. 单片集成电路（SSI）时代在20世纪60年代初，集成电路的概念首次被提出。
当时的集成电路规模非常小，只能容纳几个晶体管和一些基本元件。
这种集成电路应用于数字和模拟电路中，比如逻辑门、多谐振荡器等。
虽然产能有限，但在计算机和通信设备中得到了广泛应用。
2. 中片集成电路（MSI）时代20世纪60年代中期，集成电路的规模有了进一步的提升，可以容纳几十到几百个晶体管。
这种规模的集成电路可以实现更复杂的功能，如计数器、移位寄存器等。
随着制造工艺的改进，中片集成电路的产能逐渐增加。
3. 大片集成电路（LSI）时代到了20世纪70年代，集成电路的规模进一步扩大，达到数千个晶体管。
这种集成电路被广泛应用于计算机的存储器和控制单元，使得计算机性能得到了显著提升。
通信和工业领域也开始采用LSI集成电路。
4. 超大片集成电路（VLSI）时代从20世纪80年代开始，集成电路的规模进一步增大，可以容纳上百万个晶体管。
这种规模的集成电路被称为超大片集成电路。
VLSI技术的出现，使得计算机的性能和功能进一步提升，也推动了数字电子产品的发展。
5. 超大规模集成电路（ULSI）时代随着制造工艺的不断进步，集成电路的规模继续增大。
到了20世纪90年代，超大规模集成电路已经可以容纳数十亿个晶体管，实现了复杂的计算和控制功能。
这种规模的集成电路被广泛应用于计算机的微处理器和存储器等核心部件。
二、集成电路的分类根据应用领域和功能，集成电路可以分为几个主要类型：1. 数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）：用于处理和传输数字信号的集成电路。
对集成电路的认识
对集成电路的认识一、概述集成电路是指将多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一块半导体芯片上，从而形成一个完整的电路系统。
它具有体积小、功耗低、性能稳定等优点，被广泛应用于计算机、通信、控制等领域。
二、分类根据不同的制造工艺和功能，集成电路可以分为以下几类：1.数字集成电路：主要用于数字信号处理，如逻辑门、寄存器等。
2.模拟集成电路：主要用于模拟信号处理，如放大器、滤波器等。
3.混合集成电路：将数字和模拟功能结合在一起，如数据转换器等。
4.微处理器：将中央处理器（CPU）、内存和输入输出接口等功能集成在一起，用于计算机系统。
5.存储器：主要用于存储数据和程序代码，如随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）等。
三、制造工艺1.晶圆制造：通过化学气相沉积或物理气相沉积技术，在半导体晶片上形成各种元件结构。
2.光刻技术：将芯片上的电路图案转移到光刻胶上，再通过蚀刻等工艺形成电路图案。
3.金属化工艺：将金属材料沉积在芯片表面，形成导线和接触点等结构。
4.封装技术：将芯片封装在塑料或陶瓷等材料中，以保护芯片并方便连接外部电路。
四、应用领域1.计算机：微处理器、存储器等集成电路被广泛应用于计算机系统中，提高了计算机的性能和可靠性。
2.通信：集成电路在手机、调制解调器、光纤通信等领域发挥着重要作用。
3.控制：集成电路在汽车、航空航天、工业自动化等领域的控制系统中得到广泛应用。
4.医疗：集成电路在医疗设备中可以实现高精度的数据采集和处理，提高了医疗设备的可靠性和安全性。
五、未来发展趋势1.多核处理器：随着计算机运行速度的提高，多核处理器将逐渐取代单核处理器成为主流。
2.三维封装技术：将多个芯片堆叠在一起，形成三维结构，可以提高芯片的性能和密度。
3.新型材料：石墨烯等新型材料的应用将进一步提高集成电路的性能和可靠性。
4.人工智能：集成电路在人工智能领域的应用将逐渐增多，成为人工智能技术发展的重要基础。
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74系列集成电路大致可分为6大类：l 74××（标准型）；l 74LS××（低功耗肖特基）；l 74S××（肖特基）；l 74ALS××（先进低功耗肖特基）；l 74AS××（先进肖特基）；l 74F××（高速）。
近年来还出现了高速CMOS电路的74系列，该系列可分为3大类：l HC为COMS工作电平；l HCT为TTL工作电平，可与74LS系列互换使用；l HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。
这9种74系列产品，只要后边的标号相同，其逻辑功能和管脚排列就相同。
根据不同的条件和要求可选择不同类型的74系列产品，比如电路的供电电压为3V就应选择74HC系列的产品。
1．74 –系列这是早期的产品，现仍在使用，但正逐渐被淘汰2．74H –系列这是74 –系列的改进型，属于高速TTL产品。
其“与非门”的平均传输时间达10ns左右，但电路的静态功耗较大，目前该系列产品使用越来越少，逐渐被淘汰3．74S –系列这是TTL的高速型肖特基系列。
在该系列中，采用了抗饱和肖特基二极管，速度较高，但品种较少。
4．74LS –系列这是当前TTL类型中的主要产品系列。
品种和生产厂家都非常多。
性能价格比比较高，目前在中小规模电路中应用非常普遍。
5．74ALS –系列这是“先进的低功耗肖特基”系列。
属于74LS –系列的后继产品，速度（典型值为4ns）、功耗（典型值为1mW）等方面都有较大的改进，但价格比较高。
6．74AS –系列这是74S –系列的后继产品，尤其速度（典型值为1.5ns）有显著的提高，又称“先进超高速肖特基”系列7401 TTL 集电极开路2输入端四与非门7402 TTL 2输入端四或非门7403 TTL 集电极开路2输入端四与非门7404 TTL 六反相器7405 TTL 集电极开路六反相器7406 TTL 集电极开路六反相高压驱动器7407 TTL 集电极开路六正相高压驱动器7408 TTL 2输入端四与门7409 TTL 集电极开路2输入端四与门7410 TTL 3输入端3与非门7411 TTL 3输入端3与门7412 TTL 开路输出3输入端三与非门7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器7414 TTL 六反相施密特触发器7415 TTL 开路输出3输入端三与门7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器7417 TTL 开路输出六同相缓冲/驱动器7420 TTL 4输入端双与非门7421 TTL 4输入端双与门7422 TTL 开路输出4输入端双与非门7427 TTL 3输入端三或非门7428 TTL 2输入端四或非门缓冲器7430 TTL 8输入端与非门7432 TTL 2输入端四或门7433 TTL 开路输出2输入端四或非缓冲器7437 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器7438 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器7439 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器7440 TTL 4输入端双与非缓冲器7442 TTL BCD—十进制代码转换器7445 TTL BCD—十进制代码转换/驱动器7446 TTL BCD—7段低有效译码/驱动器7447 TTL BCD—7段高有效译码/驱动器7448 TTL BCD—7段译码器/内部上拉输出驱动7450 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门7451 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门7454 TTL 四路输入与或非门7455 TTL 4输入端二路输入与或非门7473 TTL 带清除负触发双J-K触发器7474 TTL 带置位复位正触发双D触发器7476 TTL 带预置清除双J-K触发器7483 TTL 四位二进制快速进位全加器7485 TTL 四位数字比较器7490 TTL 可二/五分频十进制计数器7493 TTL 可二/八分频二进制计数器7495 TTL 四位并行输入\输出移位寄存器7497 TTL 6位同步二进制乘法器74107 TTL 带清除主从双J-K触发器74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器74112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器74121 TTL 单稳态多谐振荡器74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器74123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器74125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门74126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门74132 TTL 2输入端四与非施密特触发器74133 TTL 13输入端与非门74136 TTL 四异或门74138 TTL 3-8线译码器/复工器74139 TTL 双2-4线译码器/复工器74145 TTL BCD—十进制译码/驱动器74150 TTL 16选1数据选择/多路开关74151 TTL 8选1数据选择器74153 TTL 双4选1数据选择器74154 TTL 4线—16线译码器74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器74156 TTL 开路输出译码器/分配器74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器74160 TTL 可预置BCD异步清除计数器74161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器74162 TTL 可预置BCD同步清除计数器74163 TTL 可予制四位二进制同步清除计数器74164 TTL 八位串行入/并行输出移位寄存器74165 TTL 八位并行入/串行输出移位寄存器74166 TTL 八位并入/串出移位寄存器74169 TTL 二进制四位加/减同步计数器74170 TTL 开路输出4×4寄存器堆74173 TTL 三态输出四位D型寄存器74174 TTL 带公共时钟和复位六D触发器74175 TTL 带公共时钟和复位四D触发器74180 TTL 9位奇数/偶数发生器/校验器74181 TTL 算术逻辑单元/函数发生器74185 TTL 二进制—BCD代码转换器74190 TTL BCD同步加/减计数器74191 TTL 二进制同步可逆计数器74192 TTL 可预置BCD双时钟可逆计数器74193 TTL 可预置四位二进制双时钟可逆计数器74194 TTL 四位双向通用移位寄存器74195 TTL 四位并行通道移位寄存器74196 TTL 十进制/二-十进制可预置计数锁存器74197 TTL 二进制可预置锁存器/计数器74221 TTL 双/单稳态多谐振荡器74240 TTL 八反相三态缓冲器/线驱动器74241 TTL 八同相三态缓冲器/线驱动器74243 TTL 四同相三态总线收发器74244 TTL 八同相三态缓冲器/线驱动器74245 TTL 八同相三态总线收发器74247 TTL BCD—7段15V输出译码/驱动器74248 TTL BCD—7段译码/升压输出驱动器74249 TTL BCD—7段译码/开路输出驱动器74251 TTL 三态输出8选1数据选择器/复工器74253 TTL 三态输出双4选1数据选择器/复工器74256 TTL 双四位可寻址锁存器74257 TTL 三态原码四2选1数据选择器/复工器74258 TTL 三态反码四2选1数据选择器/复工器74259 TTL 八位可寻址锁存器/3-8线译码器74260 TTL 5输入端双或非门74266 TTL 2输入端四异或非门74273 TTL 带公共时钟复位八D触发器74279 TTL 四图腾柱输出S-R锁存器74283 TTL 4位二进制全加器74290 TTL 二/五分频十进制计数器74293 TTL 二/八分频四位二进制计数器74295 TTL 四位双向通用移位寄存器74298 TTL 四2输入多路带存贮开关74299 TTL 三态输出八位通用移位寄存器74322 TTL 带符号扩展端八位移位寄存器74323 TTL 三态输出八位双向移位/存贮寄存器74347 TTL BCD—7段译码器/驱动器74352 TTL 双4选1数据选择器/复工器74353 TTL 三态输出双4选1数据选择器/复工器74365 TTL 门使能输入三态输出六同相线驱动器74366 TTL 门使能输入三态输出六反相线驱动器74367 TTL 4/2线使能输入三态六同相线驱动器74368 TTL 4/2线使能输入三态六反相线驱动器74373 TTL 三态同相八D锁存器74374 TTL 三态反相八D锁存器74375 TTL 4位双稳态锁存器74377 TTL 单边输出公共使能八D锁存器74378 TTL 单边输出公共使能六D锁存器74379 TTL 双边输出公共使能四D锁存器74380 TTL 多功能八进制寄存器74390 TTL 双十进制计数器74393 TTL 双四位二进制计数器74447 TTL BCD—7段译码器/驱动器74450 TTL 16:1多路转接复用器多工器74451 TTL 双8:1多路转接复用器多工器74453 TTL 四4:1多路转接复用器多工器74460 TTL 十位比较器74461 TTL 八进制计数器74465 TTL 三态同相2与使能端八总线缓冲器74466 TTL 三态反相2与使能八总线缓冲器74467 TTL 三态同相2使能端八总线缓冲器74468 TTL 三态反相2使能端八总线缓冲器74469 TTL 八位双向计数器74490 TTL 双十进制计数器7449174498 TTL 八进制移位寄存器74502 TTL 八位逐次逼近寄存器74503 TTL 八位逐次逼近寄存器74533 TTL 三态反相八D锁存器74534 TTL 三态反相八D锁存器74540 TTL 八位三态反相输出总线缓冲器74563 TTL 八位三态反相输出触发器74564 TTL 八位三态反相输出D触发器74573 TTL 八位三态输出触发器74574 TTL 八位三态输出D触发器74645 TTL 三态输出八同相总线传送接收器74670 TTL 三态输出4×4寄存器堆。