1SMT技术简介及作业流程
smt工作流程
smt工作流程SMT工作流程。
SMT（Surface Mount Technology），表面贴装技术，是一种电子元件表面贴装的制造工艺。
它已经成为电子制造业中普遍采用的一种关键技术，具有高效、高质、低成本的特点。
在SMT工作流程中，包括了元件选型、PCB设计、元件采购、生产制造、质量检验等多个环节。
下面将详细介绍SMT工作流程的各个环节。
1. 元件选型。
元件选型是SMT工作流程中的第一步，它直接影响到整个生产过程的质量和效率。
在进行元件选型时，需要考虑元件的封装形式、规格参数、性能要求等因素，同时还需要充分考虑到元件的可获得性和成本因素。
2. PCB设计。
PCB设计是SMT工作流程中的关键环节之一，它直接影响到整个电路板的质量和可靠性。
在进行PCB设计时，需要充分考虑到元件的布局、连线、接地等因素，同时还需要满足电路板的工艺要求和生产要求。
3. 元件采购。
元件采购是SMT工作流程中不可或缺的环节，它直接关系到整个生产过程的供应链和成本控制。
在进行元件采购时，需要考虑到元件的供应商信誉、交货周期、价格等因素，同时还需要充分考虑到元件的质量和可靠性。
4. 生产制造。
生产制造是SMT工作流程中的核心环节，它直接关系到整个产品的质量和生产效率。
在进行生产制造时，需要充分考虑到生产设备的稳定性、工艺流程的合理性、操作人员的技术水平等因素，同时还需要严格控制生产过程中的各项参数和环节。
5. 质量检验。
质量检验是SMT工作流程中的最后一步，它直接关系到整个产品的质量和可靠性。
在进行质量检验时，需要充分考虑到产品的外观质量、功能测试、可靠性测试等因素，同时还需要对不合格品进行合理的处理和分析。
综上所述，SMT工作流程涉及到元件选型、PCB设计、元件采购、生产制造、质量检验等多个环节，每个环节都有其重要性和必要性。
只有通过严格控制每个环节，才能保证整个SMT工作流程的顺利进行，从而生产出高质量、高可靠性的电子产品。
smt是怎么操作流程
smt是怎么操作流程SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子元器件表面贴装的一种方法。
它是一种在PCB（Printed Circuit Board）上直接安装表面组件的技术，而不是通过插孔连接。
SMT技术已经成为电子制造业中最主要的生产方式之一，因为它具有高效率、高可靠性和节省空间等优点。
SMT的操作流程主要包括以下几个步骤：1. 设计和制造PCB板：首先需要设计并制造PCB板，这是SMT工艺的基础。
PCB板上会有一些预留的焊盘和元器件安装位置。
2. 贴膜：在PCB板上涂覆一层焊膏，焊膏的作用是在元器件和PCB板之间形成连接。
然后在PCB板上覆盖一层贴膜，用于保护焊膏和元器件。
3. 元器件贴装：将元器件按照设计要求精确地贴装到PCB板上。
这个过程通常由自动化设备完成，可以提高生产效率和贴装精度。
4. 固定元器件：通过回流焊炉或其他焊接设备，将元器件与PCB板焊接固定。
在高温下，焊膏会熔化并形成连接，固定元器件在PCB板上。
5. 检测和测试：对贴装完成的PCB板进行检测和测试，确保元器件的连接质量和电路功能正常。
如果有问题，需要及时修复或更换元器件。
6. 清洗和包装：最后对PCB板进行清洗，去除焊膏和其他杂质。
然后进行包装，准备发往下游生产环节或直接交付客户。
总的来说，SMT操作流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和严格的操作规范。
通过SMT技术，可以实现高效率、高质量的电子产品生产，满足市场需求。
随着科技的不断发展，SMT技术也在不断创新和完善，为电子制造业带来更多的机遇和挑战。
SMT生产作业流程介绍
SMT生产作业流程介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是目前电子制造业中主流的组装技术之一、SMT生产作业流程包括以下几个主要步骤：物料准备、制板、贴片、回焊、检测、修补与测试等。
一、物料准备：SMT生产的第一步是准备所需的物料。
这包括电子元器件、PCB板以及焊接材料等。
首先，需要根据电路设计准备好所需的元器件，包括电阻、电容、继电器等。
接着，需要准备好所需的PCB板，即将电子元器件焊接到上面的基板。
最后，还需要准备好焊接所需的材料，包括焊膏、钢网、锡珠等。
二、制板：制板是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
首先，在PCB板上喷覆一层焊膏，然后将钢网放在焊膏上，并刮去多余的焊膏，只留下需要焊接的位置。
接着，将PCB板放置在自动化的贴片机上，在贴片机的引导下，自动将电子元器件精确地吸取并粘贴在PCB板上。
三、贴片：贴片是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
这个过程中，首先需要将元器件和PCB板放置在自动化贴片机上，然后根据贴片机上设定的参数，贴片机会自动将元器件精准地贴到PCB板上。
贴片工艺一般有两种，一种是表面贴装技术（SMD），另一种是插件技术（THT）。
表面贴装技术是将元器件直接贴在PCB板上，而插件技术则是将元器件通过插针插入PCB板的孔中。
四、回焊：回焊是将焊接材料熔化，使电子元器件固定在PCB板上的过程。
将贴片好的PCB板放入回流焊炉中，通过加热回流炉，使焊膏熔化，并与元器件及PCB板表面形成可靠的焊接连接。
回焊过程中需要控制好温度和时间，以保证焊接质量。
五、检测：检测是对焊接完成的PCB板进行质量检验的过程。
通过视觉检测系统、X射线检测、AOI检测等方法，对焊点和元器件的焊接质量进行检查。
同时也需要检查电路板上是否存在短路、开路等问题。
如果发现有焊接不良的问题，需要进行修补。
六、修补：修补是在检测过程中发现问题后对焊接不良的元器件进行修复的过程。
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，也是现代电子制造中常用的一种组装技术。
与传统的TH（Through-hole）技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、生产效率高等优势。
下面将介绍SMT工艺流程及各流程的分析。
1.基板准备：首先是基板的准备工作。
这包括选择合适的基板、清洗基板表面、涂覆焊膏以及插装电子元件等。
准备工作的质量将直接影响后续工艺的效果。
选择合适的基板可以提高组装的可靠性和性能，清洗基板表面可以去除污染物，确保焊接质量，涂覆焊膏则可以提供焊接所需的金属材料，插装电子元件则是整个工艺中最重要的一步。
2.贴装：在基板准备完成后，将电子元件按照设计要求贴在基板上。
这一步骤主要包含自动贴装和手工贴装两种方式。
自动贴装主要通过贴装机器实现，速度快且精确度高；手工贴装则是针对那些无法通过自动贴装实现的元件。
贴装的精度将直接影响电子元件的位置准确度和性能。
3.焊接：焊接是将电子元件牢固地固定在基板上的过程。
在SMT工艺中，主要采用的是回流焊接技术。
回流焊接通过加热焊膏使焊膏融化，并将焊膏与电子元件及基板上的焊盘连接起来。
焊接的质量将直接影响到电子元件与基板之间的连接可靠性。
4.清洁：焊接完成后，需要对焊接过程中产生的残留物进行清洁。
这些残留物包括焊剂、焊渣等。
清洁工作可以确保焊接后的产品质量，以及延长电子元件的使用寿命。
5.检测：最后一步是对组装完的产品进行检测。
这对于保证产品品质、发现潜在问题至关重要。
检测的方式包括目视检查、自动光学检测和功能性测试等。
通过检测可以及时发现问题并进行修复，避免对整个批量产品造成影响。
综上所述，SMT工艺流程包括基板准备、贴装、焊接、清洁和检测。
每个步骤都十分重要，对整个工艺流程的质量与效果有着直接影响。
合理的工艺流程可以提高生产效率、减少成本、提高产品质量，因此，企业在实施SMT工艺时应注重每个步骤的细节，确保每个环节的顺利进行。
smt操作流程是什么
smt操作流程是什么
SMT（表面贴装技术）是一种电子元件安装技术，它将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是通过传统的插入式组装技术。
SMT操作流程是一系列步骤，用于将电子元件精确地安装在PCB上，以确保电路板的正常运行和性能。
首先，SMT操作流程的第一步是准备工作。
这包括准备所需的电子元件、PCB板、焊接设备和工具。
在准备工作完成后，操作人员将电子元件按照设计要求放置在PCB板上的特定位置。
接下来是焊接工艺。
在SMT操作流程中，有两种主要的焊接方法：热风烙铁焊接和回流焊接。
热风烙铁焊接是通过热风烙铁将电子元件焊接在PCB上，而回流焊接是通过将整个PCB板放入回流炉中进行焊接。
这些焊接方法都需要控制温度和时间，以确保焊接的质量和稳定性。
在焊接完成后，需要进行检查和测试。
这包括外观检查、焊点检查和电气测试。
外观检查主要是检查焊接的外观是否符合标准，焊点检查是检查焊点的质量和连接性，电气测试是检查电路板的电气性能是否正常。
最后，完成SMT操作流程后，需要进行清洁和包装。
清洁是为了去除焊接过程中产生的残留物和污垢，以确保电路板的干净和整
洁。
包装是为了保护电路板免受外部环境的影响，并方便运输和存储。
总的来说，SMT操作流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每一个步骤，以确保电子元件的安装质量和电路板的性能稳定性。
通过正确的操作流程和技术，可以提高电子产品的质量和可靠性，满足市场需求和客户要求。
SMT主要流程范文
SMT主要流程范文SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元件表面贴装技术，主要用于电子产品的制造过程。
其主要流程包括准备工作、贴装过程、焊接过程和检验过程。
下面详细介绍SMT的主要流程。
1.准备工作：在SMT流程开始之前，需要进行一系列的准备工作。
首先是准备SMT设备，包括贴片机、回流焊炉、传送带等。
然后是准备SMT材料，包括PCB（Printed Circuit Board）基板、元件、焊接剂等。
此外，还需要准备具备相应技能的操作人员和工作环境。
2.贴装过程：贴装过程是SMT流程中最重要的环节之一、在贴装过程中，首先要将PCB基板放在传送带上，然后通过贴片机将元件精确地贴在基板上。
在这一过程中，贴片机会根据预先设置的贴装程序，自动将元件从供料器中取出并精确定位，最后用真空吸盘将元件粘贴在基板上。
3.焊接过程：焊接过程是将贴片的元件与PCB基板焊接在一起，形成电路连接的步骤。
焊接过程通常采用回流焊炉进行。
回流焊炉中有一条传送带，将贴有元件的PCB基板搬运到焊炉内，经过预热、预热保持、焊接和冷却等阶段，将焊膏熔化并与焊盘完成焊接。
回流焊炉的温度和传送速度需根据焊膏的要求进行调整。
4.检验过程：在SMT流程中，检验过程是非常关键的一环。
在贴装和焊接过程之后，需要对贴片后的电子产品进行检验，以确保其质量和性能符合要求。
检验过程一般包括以下几个方面：-外观检验：通过目视或显微镜等方式，检查贴片的外观，包括贴片的位置、方向、引脚等是否正确。
-焊接质量检验：通过相机系统或X射线检测等方法，检验焊盘与焊膏的焊接质量，包括焊点的完整性、焊柱是否有翘曲等。
-功能性测试：通过电子测试设备，对贴片后的电子产品进行功能性测试，以确认其电路连接和功能是否正常。
以上就是SMT的主要流程。
SMT流程能够高效地实现电子元件的贴装和焊接，提高了生产效率和质量。
通过合理的准备工作、精确的贴装过程、稳定的焊接过程以及可靠的检验过程，SMT技术在电子制造行业中得到广泛的应用。
SMT基础知识介绍
制作：东云
SMT基础知识简介
课程目录
一. SMT技术简介与特点 二. SMT生产线流程介绍 三. SMT生产线各工站作业简介 四. SMT的部门组织构架以及工作执掌
一. SMT技术简介与特点
1. SMT技术简介
SMT是英文Surface Mount Technology的缩写，
一. SMT技术简介与特点
2.SMT技术的优点:
1>零件组装密度高------一般来说,采用SMT可使电 子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~85%. 2>可靠性高------SMT元件小而轻,抗震能力强.
3>高频特性好------SMT元件贴装牢固,通常为无引 脚或短引脚零件,降低了寄生电感和寄生电容的影 响,提高了电路的高频特性.
三. SMT生产线各工站作业简介
第五站:泛用机贴片作业 该工站的主要作业内容是,在PCB上装贴体积较大 形状不规则的材料(包含异型材料).例如包括BGA在内的各 种封装的IC,各锺连接器等.置放零件的速度为 2~10秒/颗不等. 泛用机的生产作业过程相对比较复杂.在将零件置 放到PCB上之前,先要对零件进行光学影像处理,检查零件 外型是否与数据库数据相符.对于特别重要零件,还要做光 学影像校正后才做零件摆放,就是用摄像头检视零件脚与
4>便于自动化生产------减少人力作业.稳定产品质量. 节省材料,缩短生产周期等.
一. SMT技术简介与特点
3.SMT技术的缺点:
1>生产设备投入成本较高------一条SMT生产线机 器设备的购买成本非常高.日常的设备维修成本也 是一比不小的开支.再加上设备的更新换代越来越
快.这些都是一家企业进入SMT行业的门槛.
SMT车间作业流程及生产工艺
SMT车间作业流程及生产工艺SMT（表面贴装技术）车间是电子制造业中的重要环节，主要负责印刷电路板（PCB）的表面贴装工艺。
下面将介绍SMT车间的作业流程及生产工艺。
第一步是准备工作，包括准备所需的材料和设备。
首先，需要准备好电子元件和PCB板，以及胶水、钢网、贴片机和回流焊接炉等设备。
其次，需要对设备进行调试和校准，以确保其正常工作。
第二步是印刷，即将胶水均匀地印在PCB板的焊盘上。
首先，将钢网固定在印刷机上，然后将胶水倒入印刷机的供胶器中。
接着，将PCB板放置在印刷机的工作台上，通过机器的运动控制系统进行印刷。
印刷机会将胶水从胶水供胶器中挤压出来，并通过钢网上的孔洞将胶水印在PCB板的焊盘上。
完成印刷后，需要对PCB板进行烘干，以使胶水快速固化。
第三步是贴片，即将电子元件精确地粘贴在PCB板上的焊盘上。
首先，将贴片机与设备系统连接，然后通过贴片机的图像识别系统识别每个电子元件的位置。
接着，将电子元件放置在贴片机的吸嘴中，并通过机器的运动控制系统将电子元件精确地贴在PCB板的焊盘上。
在贴片过程中，需要确保电子元件与焊盘的对准度和粘贴牢固度。
完成贴片后，需要对PCB板进行复卷和切割，以将板子切成适当的尺寸。
第四步是回流焊接，即将PCB板放入回流焊接炉中进行焊接。
焊接炉通过控制高温和高湿环境，在短时间内将焊膏熔化并使其与焊盘和电子元件产生化学反应，从而实现焊接。
在焊接过程中，需要控制好焊接温度和焊接时间，以确保焊接质量和可靠性。
第五步是检查，即对焊接完成的PCB板进行质量检查。
首先，通过目视检查和自动光学检测，对PCB板上的焊点、电子元件和焊盘进行检查，确保其质量符合要求。
其次，通过功能和性能测试，对PCB板的功能和性能进行检测，确保其正常工作。
总结起来，SMT车间的作业流程包括准备工作、印刷、贴片、回流焊接和检查。
每个步骤都有相应的工艺要求和操作流程，需要严格控制和执行。
只有保证每个步骤的质量和准确度，才能生产出具有高质量和可靠性的PCB板。
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Parts recg. camera
Rotary Head unit PCB Camera
泛用機(MPAV2B)
-4 個工作頭,自動換Nozzle -Tape Feeder &Tray 供料方式
-2D&3D識別系統 -最快貼片速度: 0.53 Sec/QFP,0.44Sec/chip
-貼片零件種類:
SMT 技术发展与展望
蝕刻鋼板
普通鐳射切割鋼板 電拋光鐳射鋼板
SMT 技术发展与展望
狹隘的SMT制程
印刷
回流焊
貼裝
SMT制程
SMT 技术发展与展望
材料品質
貼裝
組裝段品 質回饋
PCB設計 印刷
回流焊
客戶段品 質回饋
SMT制 程
全方位的SMT制程﹕ 我們需要的制程
SMT 技术发展与展望
案例 ~~~~
波峰焊
Wave Soldering
裝配/目檢 Assembly/VI
品檢
入庫 Stock
修理
Rework/Repair
PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART
ok
B-SIDE
排產
物料投入
貼Barcode 與吸板
錫膏印刷 高速機一 高速機二 高速機三
泛用機
熱化與重熔
維修
NG
Also help minimize thermal of reflow.
SMT之成品
四 . SMT技術發展與展望
SMT生産線主要設備
印刷機 高速機1 高速機2 高速機3
泛用機
回焊爐
SMT 技术发展与展望
反映在元件尺寸上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微型化演變
0201 Chip與一個0805、0603、一 隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。
案例 ~~~~
原材料對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging
0402的原材料不 良﹐可焊性非常 差﹐品質受到极 大影響﹒
SMT 技术发展与展望
SMT技術展望
SMT技術目前的两个發展方向： 1---0201元件的应用 2---无铅制程的导入 0201的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微 型化；而即将出台的防止铅污染法规則要求必须执行無鉛制程。
謝謝﹗
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 4:31:51 14:31:5 114:31 10/20/2 020 2:31:51 PM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2014 :31:511 4:31Oc t-2020- Oct-20
NG
AOI
比對
目檢
A-SIDE
物料投入 錫膏印刷 高速機一 高速機二 高速機三 泛用機
熱化與重熔
ok
維修
檢測
NG
NG
NG
ok
AOI
比對
目檢
基調
排產
物料投入
貼Barcode 與吸板
錫膏印刷 高速機一 高速機二 高速機三
B-SIDE
泛用機
熱化與重熔
AOI
比對
目檢
NG
NG
維修
ok
投入
DIP
插件一 插件二
插件三 多點焊錫
SMT 技术发展与展望 合金材料之熔解溫度
合金成分
熔解溫度℃
63錫/37鉛
182.1
96.5錫/3.5銀
219.7
99.3錫/0.7銅
225.7
95.5錫/3.8銀/0.7銅
216.3
93.6錫/4.7銀/1.7銅
215.9
96.2錫/2.5銀/0.8銅/0.5銻
216.9
91.7錫/3.5銀/4.8鉍
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。14:31:5114 :31:511 4:31Tu esday , October 20, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2014:31:5114 :31:51 October 20, 2020
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午2 时31分 20.10.2 020.10. 20
1005mm Chip~55*55mm QFP L150*W55*H25 ,BGA,CSP
Head unit
Parts recg. camera
貼片之OK產品
回焊爐(Heller 1800exl)
相關制程條件: -Temp profile -錫膏/固定膠品質 -來料品質
-全熱風對流 -鏈條+鏈网偉送 -自動鏈條潤滑
183 C
Peak temp 215+/-10deg C Slope <2degC/sec
Soak
Hold at 140-183 deg C for
Preheat
Slope <3degC/sec
60~90Seconds
Reflow
Time above liquidus 45-90
seconds
Slope <-2-5degC/sec
PCB設計對ห้องสมุดไป่ตู้產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging
Product name: Winterset
不合理的設計增大了生產中短路的几率﹒當我們分析為何短路數量比 較多時﹐我們才發現實際的焊盤間距如此之小﹗﹗
可是﹐我們已經不能從根源解決問題﹒因為﹐已經進入量產﹗﹗
SMT 技术发展与展望
回焊爐(Heller 1800exl)
SP:設定溫度
PV:實際溫 度
BELT:傳送 速度
錫膏溫度曲線
SMT Reflow Soldering Profile for solder paste (1)
Board Temp
Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down.
202.1
90.5錫/7.5鉍/2銀
190.6
58鉍/42錫
136.3
95錫/5銻
238.3
89錫/8鋅/3鉍
190.6
液化溫度℃
183.0 220.8 227.0 217.5 218.2 218.2 215.1 214.7 138.5 240.3 195.4
SMT 技术发展与展望
SMT技術正處在一個迎接變化的時刻﹒ SMT生產將因此而變得更加富有挑戰性﹒ SMT工程師也將因此而獲得更多的成就感﹒
14”&16”
Laser cut and electropolished stencil
Solder paste
錫膏印刷(UP2000)
CAMERA PCB
定位治具
錫膏印刷之OK產品
高速貼片機(MSH3)
-反射識別系統 -16個旋轉工作頭帶2種Nozzle -最快貼片速度: 0.075 Sec/Comp ,48000comps/hour -貼片零件種類:1005mm Chip~18*18mmQFP ,<6.5mmHeight.
SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備
SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件
PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝
二 . SMT發展歷史
• 起源于1960年中期軍用電子及航空電子 • 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑 • 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. • 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.
維修 目檢一 折邊 目檢二 實裝 目檢三 裝箱 組裝
SMT三大關鍵工序
印刷 貼片 回流焊
錫膏印刷(UP2000)
-自動鋼板清洁 -全視覺識別系統
相關制程條件:
---印刷參數
---錫膏/固定膠 ---鋼板設計 ---刮刀 ---PCB設計
錫膏印刷(UP2000)
Metal squeegee
Length:
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 4:31:51 14:31:5 114:31 10/20/2 020 2:31:51 PM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2014 :31:511 4:31Oc t-2020- Oct-20
SMT 技术发展与展望
0201元件的應用研究
1—電路板設計 2—印刷：錫膏﹐模板﹐印刷參數 3—貼裝 4—回流焊接
无铅制程
1—全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化 2—合金材料的選擇--熔解溫度考量 (附:部分合金材料溶解溫度) 3—PCB，電子零件等原材料的熱承受能力 4—焊點的機械強度，電氣特性考量 5—成本的考量
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二2时31 分51秒 14:31:5 120 October 2020
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午2时31 分51秒 下午2 时31分1 4:31:51 20.10.2 0
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2014:3114:31 :5114:3 1:51Oc t-20
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