PCB工艺外层蚀刻工艺简介
pcb-etch
PCB外层电路的蚀刻工艺一.概述目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"（Pattern plating）。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
图1所示的，为图形电镀后板子横截面的情况。
在图1状态下,印制板的整体厚度是整个加工过程中之最，以后将逐渐减薄，直到阻焊涂覆工艺。
图1的下一道工艺是去膜，即将铜层上铅锡部分以外的感光保护膜剥离掉。
图2表示了去膜后板子的横截面。
接下去的工艺就是蚀刻。
要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层（见图3）。
这种工艺称为“全板镀铜工艺“。
与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀（见图4）会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。
由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
PCB真空蚀刻技术详细分析,原理和优势详细概述
PCB真空蚀刻技术详细分析,原理和优势详细概述蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。
当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性，特别是在生产微细线路时，很小的线宽公差要求，不允许蚀刻过程存在任何差错，因此蚀刻结果要恰到好处，不能变宽，也不能过蚀。
进一步解释蚀刻的过程，PCB制造商更愿意使用水平的蚀刻线进行生产，以实现最大程度上的生产自动化，使生产成本降低，但水平蚀刻也不是十全十美，无法消除的“水池效应”使板的上表面和下表面产生不同的蚀刻效果，板边的蚀刻速率比板中心的蚀刻速率快，有时候，这种现象会使板面上的蚀刻结果产生比较大的差异。
也就是说，“水池效应”会使板边上的线路过蚀比板中心的线路过蚀大，甚至精心进行的线路修正（在板边上适当地加宽线路宽度），来补偿不同的蚀刻速率也会出现失败，因为要获得超细的线路必须非常精细的控制蚀刻公差。
这种情况导致蚀刻速率的变化是十分显著的。
位于线路板上面，靠近板边的部分，蚀刻液更容易流出板外，新旧蚀刻液更容易进行交换，因此保持了较好的蚀刻速率。
而在板中心的位置，比较容易形成“水池”情况，蚀刻剂的流动因此受到限制，富含铜离子的溶液流出板面相对要难一些，结果对比板边或板的下面，蚀刻效率降低，蚀刻效果变差。
实际上，在实践中不太可能避免“水池效应”，因为链条式的水平传动辊轮会阻止蚀刻液的排出，结果导致蚀刻液在辊轮间积聚，这种现象在生产面积较大的板或超微细线路时更加明显，即使是采用了比较特殊的生产过程控制和补偿方式，例如水平于传输方向可独立调整的喷淋系统、增加振荡式的喷淋管及增加矫正性的再蚀刻段等，如果没有巨大的技术投入，这个问题也无法很好解决，于是实现避免“水池效应”的目标又不不得不回到起点，重新开始。
在去年底，PILL e.K.发布了一项新的工艺技术，仅通过抽水泵来吸取使用过的蚀刻液就可改善板面朝上部分的蚀刻液的流动性，从而阻止水坑效应的产生。
PCB外层后工序简介
即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方 式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀涂满 一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做 另一面涂布的施工方式。
喷涂印刷（Spray Coating) 利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式
化学反应： Ni2+ +2H2PO2- +2H2O
Ni+2HPO32+4H++H2
副反应： 4H2PO2-
2HPO32-+2P+2H2O+H2
反应机理：
H2PO2- +H2O +H++2H
HPO32-
Ni2++2H Ni+2H+
H2PO2-+H OH-+P+H2O H2PO2- + H2O HPO32+H++H2
（1）板面前处理（Suface preparation） —— 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面 以增强绿油的附着力。
（2） 绿油的印制（Screen print） —— 通过丝印方式按客户要求，绿油均 匀涂覆于板面。
（3）低温锔板（Predrying） ——将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油 初步硬化准备曝光。
(6) 沉金
作用：是指在活性镍表面通过化学换 反应沉积薄金。
化学反应： 2Au++Ni
2Au+Ni2+
特性：
由于金和镍的标准电极电位相差较 大，所以在合适的溶液中会发生置换反 应。镍将金从溶液中置换出来，但随着 置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆 盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层 的厚度较薄，通常为0.1μm左右,这既可 达到降低成本的要求,也可提高后续钎 焊的合格率。
PCB资料大全 10蚀刻
十蚀刻10.1制程目的将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路:A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去上述步骤是由水平联机设备一次完工.10.2 制造流程剥膜→线路蚀刻→剥锡铅10.2.1剥膜剥膜在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易的制程，一般皆使用联机水平设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓度在1~3%重量比。
注意事项如下：A. 硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要.B. 有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后的剥膜, 线路边被二次铜微微卡住的干膜必须被彻底剥下，以免影响线路质量。
也有在溶液中加入BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有害。
C. 有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评估。
剥膜液为碱性，因此水洗的彻底与否，非常重要，内层之剥膜后有加酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。
10.2.2线路蚀刻本节中仅探讨碱性蚀刻,酸性蚀刻则见四内层制作10.2.2.1 蚀铜的机构A. 在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解，不过氧化还原反应过程中会有一价亚铜离子)出现，即此一反应之中间态亚铜离子之溶解度很差，必须辅助以氨水、氨离子及空气中大量的氧使其继续氧化成为可溶的二价铜离子，而又再成为蚀铜的氧化剂周而复始的继续蚀铜直到铜量太多而减慢为止。
故一般蚀刻机之抽风除了排除氨臭外更可供给新鲜的空气以加速蚀铜。
pcb线路蚀刻工艺流程
pcb线路蚀刻工艺流程一、前言PCB线路蚀刻工艺是电子制造过程中关键的一步，它决定了电路板上的导电线路是否能够正确连接。
本文将详细介绍PCB线路蚀刻工艺的流程及注意事项。
二、准备工作1. 设计原理图和PCB布局图，将其导入到PCB设计软件中。
2. 在PCB设计软件中添加必要的元件和引脚，进行布局设计。
3. 添加必要的电源线和地线。
4. 添加必要的信号层和填充层。
5. 根据需要添加屏蔽层和丝印层。
6. 导出Gerber文件，准备制作光阻膜。
三、制作光阻膜1. 制作铜片：在铜板上切割出与PCB板大小相同的铜片，并进行打磨处理，使其表面平整光滑。
2. 洗涤铜片：用去污剂清洗铜片表面，并用水冲洗干净。
3. 涂覆光阻：将光阻液均匀地涂抹在铜片上，并在黑暗环境下晾干。
4. 曝光：将导出的Gerber文件放置在曝光机上，将铜片放置在文件上方，进行曝光处理。
5. 显影：将曝光后的铜片放入显影液中，使光阻膜上的未曝光部分被溶解掉。
6. 冲洗：用水冲洗干净显影后的铜片，并用热风干燥。
四、蚀刻1. 准备蚀刻液：将蚀刻液倒入蚀刻槽中，加热至适当温度。
2. 蚀刻前处理：用去污剂清洗铜片表面，并贴上保护胶带，只露出需要蚀刻的线路部分。
3. 开始蚀刻：将处理好的铜片放入蚀刻槽中，等待一定时间后取出。
重复此过程直到所有需要蚀刻的线路都完成。
4. 冲洗和清理：用水冲洗干净已经完成蚀刻的铜片，并去除保护胶带和残留的光阻。
五、钻孔1. 钻孔前处理：用去污剂清洗铜片表面，并在需要钻孔的位置打上标记。
2. 钻孔机操作：将已经标记好的铜片放入钻孔机中，进行钻孔操作。
3. 清理：用吸尘器或者刷子清理干净铜片表面的碎屑。
六、焊接1. 焊接前处理：将需要焊接的元件和引脚插入到对应位置，并用去污剂清洗铜片表面。
2. 焊接机操作：将已经插入元件和引脚的铜片放入焊接机中，进行焊接操作。
七、后续处理1. 检查：对已经完成的PCB板进行检查，确保所有线路和元件都正确连接。
pcb蚀刻工艺
pcb蚀刻工艺PCB蚀刻工艺那可真是个有趣又有点小复杂的事儿呢。
一、啥是PCB蚀刻工艺呀。
PCB就是印刷电路板啦，蚀刻工艺在PCB制造里可是相当关键的一步哦。
简单来说呢，就是把不需要的铜箔从电路板上给去掉，只留下我们设计好的电路线路。
就好像是在一块铜箔满满的板子上进行一场精确的“雕刻”，把那些多余的部分都剔除掉，最后让电路板呈现出我们想要的电路图案。
这就好比我们在一块大石头上雕刻出精美的雕像，不过这里是在电路板上“雕刻”出电路啦。
二、蚀刻工艺的材料准备。
蚀刻之前，我们得先准备好各种材料呢。
首先得有覆铜板，这就是我们蚀刻的基础啦，上面有一层铜箔，就像一块等待被雕琢的璞玉。
然后就是蚀刻液，蚀刻液的种类还不少呢，像氯化铁溶液就很常用。
这蚀刻液就像是一把神奇的“小刷子”，能够把不需要的铜箔慢慢“刷”掉。
不过呢，这蚀刻液可有点小脾气，得小心使用，不能让它到处乱跑，不然会造成一些小麻烦的。
除了这些，还得有一些防护的东西，毕竟蚀刻液可有点腐蚀性，要是不小心沾到手上或者衣服上，那可就不好啦。
三、蚀刻的过程。
蚀刻的过程就像是一场奇妙的魔法表演。
把覆铜板放到蚀刻液里，就开始有反应啦。
你能看到蚀刻液在慢慢地和铜箔发生作用，那些不需要的铜箔就开始一点一点地消失。
这个时候呀，就感觉像是时间在电路板上留下痕迹一样。
不过呢，这个过程得好好盯着，不能蚀刻过头了，要是把该留下的线路也给蚀刻掉了，那这块电路板可就报废了。
就像烤蛋糕一样，时间长了就焦了，蚀刻过头了电路板也就不能用了。
而且在蚀刻的时候，有时候蚀刻的速度可能不太均匀，这就可能导致电路板上的线路粗细不一样，这也会影响电路板的性能呢。
所以在这个过程中，就需要我们像照顾小宝贝一样，小心翼翼地关注着蚀刻的每一个小细节。
四、蚀刻工艺后的处理。
当蚀刻完成之后，可还没结束哦。
得把电路板从蚀刻液里拿出来，然后进行清洗。
这个清洗可不能马虎，得把蚀刻液残留都给洗干净。
要是有残留的蚀刻液在电路板上，就像在干净的脸上留了一块脏东西一样，可能会继续腐蚀电路板，或者影响电路板的电气性能。
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺（蚀刻因子）
PCB線路板外層電路的蝕刻工藝一.概述目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝採用"圖形電鍍法"。
即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然後用化學方式將其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其餘的將形成最終所需要的電路。
這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在於鉛錫抗蝕層的下面。
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。
這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。
與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。
同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。
在印製板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。
這種方法非常近似於內層蝕刻工藝，可以參閱內層製作工藝中的蝕刻。
目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。
氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。
此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。
以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用後,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重複使用。
由於它的腐蝕速率較低，一般在實際生產中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。
有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。
由於包括經濟和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量採用.更進一步說,硫酸-雙氧水，不能用於鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層製作中的主要方法，故決大多數人很少問津。
PCB的蚀刻工艺及过程控制
PCB的蚀刻工艺及过程控制印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
一.蚀刻的种类要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。
在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。
这种工艺称为“全板镀铜工艺“。
与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。
由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
二.蚀刻质量及先期存在的问题对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。
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Under Etch
Over Etch
阻剂(锡面)
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Outer Layer Pattern Creation
蚀刻均匀性
1.设备之确认:喷嘴状况
“定点喷”确认喷嘴状况
基材
2.条件之确认:喷压状况
铜面
“蚀刻点”确认喷压条件
3.蚀刻均匀性:设备/制程条件之整体表征
规格为“Rang=Max-Min<0.4 mil”为允收标准
a.氧化剂:将Sn氧化为SnO b.抗结剂:将SnO转为可溶性结构 c.护铜剂:保护铜面,防止氧化
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Outer Layer Pattern Creation
检验项目与相关规范
CCD量测 线宽量测仪器
阻抗室量测阻抗(阻抗板) a. Polar type机台 b. TEK type机台
IPQC板面检视 板面质量检查
外层蚀刻(线路蚀刻)
目的:
线路电镀完成后，电路板将送入外层蚀刻线(剥膜、 蚀刻、剥锡段)，主要的工作就是将电镀阻剂完全剥除(剥 膜段)，将要蚀除的铜曝露在蚀刻液内(蚀刻段)。由于线路 区的顶部已被锡所保护，线路区的线路就能保留下来，再 将锡面剥除(剥锡段)，如此整体线路板的表面线路就呈现 出来。典型的剥膜(Stripping)、蚀刻(Etching)、剥锡 (Stripping)生产线，业界统称为”SES Line”
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Outer Layer Pattern Creation
蚀铜原理(蚀刻液主成分氯化铵/铜离子)
剥膜后蚀刻前
蚀刻中
蚀刻后
蚀铜液 : 碱性蚀刻液
功 用 : 蚀刻速度快且不伤害 金
属阻剂, 主要应用于负片
流程之镀锡(铅)板上
蚀铜液:酸性蚀刻液 功 用:蚀刻速度较慢且不攻击
干膜,但会攻击锡(铅),故 主要应 用于正片流程
剥膜原理(剥膜液主成分NaOH)
剥膜前
剥膜中
剥膜后
注意事项:
去膜多次或去膜速度太慢, 去膜液会攻击锡面,降低抗蚀能力 造成断路
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Outer Layer Pattern Creation
剥膜液浓度与反应时间关系图
浓度愈高剥膜时间愈短,但须加强水洗能力,避免药液残留于 板面,另外攻击锡面程度亦更加明显,降低抗蚀能力
蚀刻因子(Etch Factor)
蚀铜除了将外铜线路制作出来之外,另外蚀刻质量之指 针为蚀刻因子(Etch Facter),由于蚀铜药液在做向下的溶蚀铜 外, 亦会攻击线路两侧无锡保护的铜面,称之为侧蚀 (Undercut),因而造成如金字塔般的蚀刻缺陷
Etch Facter 愈高制程能力愈12佳
Outer Layer Pattern Creation
PCB工艺外层蚀刻工艺 简介
1
内容大纲
外层蚀刻制作流程介绍 检验项目与相关规范 未来挑战
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发料
外层干膜
线路电镀 (二次铜)
内层
全板电镀 (一次铜)
线路蚀刻 (外层蚀刻)
入库
棕化 化学铜
防焊 板面检查
压合 去胶渣
文字 测试
钻孔 去毛头 加工制程
成型
3
Outer Layer Pattern Creation
Low Aspect Ratio Etch Channel, >3mils wide
High Aspect Ratio Etch Channel, <3mils wide
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Outer Layer Pattern Creation
Fine Line Etching Limitations-Issues and Technical Approaches
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Outer Layer Pattern Creation
剥锡原理(主成分硝酸)
剥锡中
剥锡后
收板区
剥锡反应机构
M+2HNO3+1/2O2 M 2+(NO3)2+H2O 原理:以硝酸为基础,利用硝酸来剥除二价锡金属,但另加入
护铜剂,使不会伤害到印刷电路板上的铜面 16
Outer Layer Pattern Creation
蚀铜液的来源
NH4＋…. NH4Cl Cu＋2 .. 基板底铜＋电镀铜（完全溶解） Cl-…… NH4Cl Cu＋1 .. 反应中产生（溶解度低） NH3….. NH4OH或液氨 Cu .. 基板铜 Stabilizer 安定剂…无机添加剂 Banking Agent 护岸剂…有机添加剂
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Outer Layer Pattern Creation
影响侧蚀因素说明
影响undercut原因
蚀铜液 铜皮结构与厚度
比重 铜含量 氯含量 PH值 添加剂
蚀阻剂-电池效应 （galvanic reactions）
蚀刻机
温度 蚀刻速度
喷管排列位置
喷嘴形式
喷压
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Outer Layer Pattern Creation
蚀刻完成状况
可分为三类
Perfect Etch
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Outer Layer Pattern Creation
最小线宽查询方式
途径
料号工单 线路最细区
SURVY FORM
WORD 檔
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Outer Layer Pattern Creation
未来挑战(Fine Line:线宽/线距 4/4 mil以下)
蚀刻液
Resist Copper Dielectric
第一式反应之中间态亚铜离子之溶解度很差，是一种污泥状的沉淀 物，若未迅速除掉时会在板面上形成蚀铜的障碍，因而造成板面或孔壁 的污染，必须辅助以氨水，氯离子及空气中大量的氧，使其继续氧化成 可溶性的二价铜离子而又再成为蚀铜的氧化剂，周而复始的继续蚀铜直 到铜量太多而减慢为止。
10
Outer Layer Pattern Creation
9
Outer Layer Pattern Creation
蚀铜反应机构
1. 2Cu＋2Cu（NH3）4Cl2(母液)→4Cu＋1（NH3）2Cl（亚铜离子）
2.
＋4 2CHu＋2O1（NH3）2Cl＋4
NH3＋4 子液
NH4Cl
O2
4 Cu＋2（NH3）4Cl2
3. 净反应： 2Cu＋4 NH3＋4 NH4Cl＋O2→4 Cu＋2（NH3）4Cl2＋2H2O
Thin Resist
Thin Cu
pH
Banking
Low Free Acid
Agents
Normality
21
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 谢谢！
22
Etch Factor
Etch Non-uniformity
Crystal Structure
Etchant Chemistry
Etch Channel Aspect Ratio
Equipment Parameters
Alkaline
Acid CuCl2
Acid FeCl3 Cu Thickness Uniformity
剥锡液种类(分为双液/单液型两种)
A.双液型:
(1) A液: a.氧化剂:将Sn氧化为SnO b.抗结剂:将SnO转为可溶性结构,避免饱和沉淀 c.抑制剂:防止A液咬蚀Sn/Cu合金
(2) B液: a.氧化剂:用以咬蚀Sn/Cu合金 b.抗沉剂:防止金属氧化物沉淀 c.护铜剂:保护铜面,防止氧化
B.单液型:(厂内使用药液型号)
4
Outer Layer Pattern Creation
外层蚀刻制程图示
Film
剥膜 Film Stripping 蚀刻 Etching
Copper
剥锡 Tin Stripping
Tin
5
Outer Layer Pattern Creation
干膜
二铜
蚀刻
AOI 阻抗
6
防焊
Outer Layer Pattern Creation