超厚铜工艺

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JX 深圳市迅捷兴电路技术有限公司
Shenzhen Xunjiexing Circuit Tech Co.,Ltd.
文件名：厚铜板制作规范
文件编号：JX-WI-PR-015 生效日期：2010 年 8 月 19 日 第 2页共 6 页 版本号：A1
修订次 修订日期
表格编号：JX-R-QA-058 版本：A1
1.0 目的
确定厚铜板在我公司的设计、生产制作方法及注意事项，规范厚铜板制作方法，从而有
效保证产品良率！
2.0 适用范围： 本程序适用于本公司厚铜板产品在本公司内部的设计及加工，且主要针对 3-6OZ 铜厚的
线路板的设计及加工制作。 3.0 相关文件
生产各工序作业规范，除此文件中所特别要求的工艺、参数、操作外，其他按工序作业
D. 板边标识：文字图形加大，可参考加工线条宽度，方便加工中分辩。
E. 每个区域的拼板数不能超过 10 个，且每个区域需要用铜条隔离，铜条的宽度需不小
于 10mm，同时保证层压排气。
F. 要求 Panel 的含铜量须大于 60％。
6.1.4. 铜边到锣边最小距离：
铜厚
单双面板
四层板
六层板
八层及以上 板
＜2OZ
8mil
10mil
10mil
11mil
2OZ
9mil
10mil
11mil
12mil
≥3OZ
10mil
11mil
12mil
14mil
6.1.5 表面处理为喷锡的厚铜板，请工程在满足客户的需求下将需要喷锡的铜面设计为圆
形、椭圆或方形，应避免“尖状”的铜面喷锡防止铜皮起泡；
6.1.6 铜厚＞6OZ 时工程需出阻焊挡点菲林用于制作挡点网版丝印阻焊，挡点菲林设计图形
规范参数制作.
4.0 职责 工程部
负责客户资料审查及制程能力审查，进行定单评审； 负责产品制作流程的设计及客户资料的处理优化； 生产用治工具提供。 工艺部 负责协助工程部进行资料的评审； 制程稳定性监控及维护，从而保证品质的稳定性。 品质部 负责产品制造过程的品质监控及记录； 定期对产品的良率进行分析，定义产品控制良率水准； 产品品质不达标时，及时反馈，并通知制造、工艺部进行改善。 生产部 负责产品的制造及产品交期的达成； 负责配合工艺部进行厚铜板问题改善； 负责配合工艺部进行厚铜板产品能力及设备制程能力的提升； 协助工艺制作各种改善试验板及考试板。 5.0 设备工具
文件名：厚铜板制作规范
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6.5.1 物料要求：使用新钻刀及白色硬质垫板，钻孔后要求使用 600#砂纸将批峰打磨干净； 钻刀孔数寿命为 400-600 孔； 6.5.2 钻孔参数：在 FR4 参数的基础上转数降低 20-30%，进刀速降低 40-60%，回刀速降低 10-20%； 6.5.3 叠板数：1PNL/叠 6.5.4 钻孔后要求烘板，烘板参数：150℃*2H； 6.6 锣金属化槽 6.6.1 工程锣带下刀点的位置必须制作在需要被锣空的地方，如果生产线做首板时发现在槽 边制作下刀点的资料请立即通知工程更改后制作； 6.6.2 使用全新锣刀，降低铣削速度 40-60%，叠板数：1PNL/叠，要求重复铣两次； 6.7 蚀刻：根据底铜厚选择速度进行两次蚀刻，确认首板，OK 后量产！ 6.8 阻焊 6.8.1 4OZ≤铜厚≤6OZ 丝印方法：印两次面油工艺制作；具体流程：印第一次面油→预 烤→ 对位→曝光→显影→固化→印第二次面油→预烤→对位→曝光→显影→固化→正常 流程； 6.8.2 铜厚＞6OZ 丝印方法：按工程提供的菲林制作挡点网版→使用挡点网版丝印，可印 多次保证线路边及线路拐角处被覆盖住为止→预烤→走印两次面油工艺制作； 6.9 喷锡 6.9.1 喷锡前烘板，烘板参数：150℃*2H 6.9.2 为防止喷锡时铜皮起翘，对于较小的独立焊盘和铜面建议在旁边的基材上贴上红 胶带，以减小喷锡风刀对独立焊盘和铜面的风力； 7.0 终检 7.0.1 终检后要求烘板,烘板参数：150℃*2H 6.0 相关表格：
3OZ
105
94~120um
4OZ
140
126~140um 样板及批量
5OZ
175
155~190um
6.1.2.叠构设计：
由于厚铜板铜厚较厚，填胶时相对较困难，所以需要一定的 PP 进行填胶，
同时结合成本考虑，以下为最低标准的 PP 填胶设计：
内层板
面铜厚
3
4
5
6
（OZ）
层间最
低 PP 1080*3
需要询问客户，是否可以在内层加独立正方形的 PAD 进行填铜，奇偶层流胶 PAD 交
错分布，其大小及间距如下：
项次 填铜铜厚
填铜 PAD 大小
间距
1
3-4OZ
4*4mm
0.2mm
2
4-5OZ
6*6mm
0.3mm
3
5-6OZ
8*8mm
0.4mm
B．板边设计流胶方 PAD，按 0.95inch:0.05inch,排成 45°；
1
2010-8-19
文件修改履历表
修订页次/内容 版本 A 升至 A1
修订人 审核人 批准人 马金山 方达朗
ห้องสมุดไป่ตู้
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文件编号：JX-WI-PR-015 生效日期：2010 年 8 月 19 日 第 3页共 6 页 版本号：A1
（Mpa）
时 间8
15 15 12 12
8
40 50 20 10
（min）
高 TGPP 冷压参数：20 kg /cm²
时间：30-45 min
6.4.2 层压后烤板要求：150℃×2H 6.5 钻孔工序
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种放外，如 2116 放外，１０８０放内。
C. PP 片选择：
a. 选用高含胶量的胶片:铜箔超过 3oz 以上，因考虑其填胶量问题,使用正常含胶
量的胶片再加 3% 胶量。
b. 选用流动性高的胶片：使胶流动的时间增加,以充分填补及汽泡赶出。
6.1.3 工程设计：
A、产品设计时需要内层各层的残铜率，对于残铜率较低时(一般要求在 60%以上)，
生产部所有生产设备，品质部所有检测设备！
6.0 控制事项
6.1 工程制作 6.1.1 材料选用设计：
因厚铜板的特殊，所以它对板材的耐热性要求很高，要求板材具有低的热膨 胀系数、低热分解温度、高耐热裂解温度、低吸湿率等性能，因此我们在选用板 材的选用上需要特别的注意，其具体选用原则如下： A. 厚铜板料的选择
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文件编号：JX-WI-PR-015
Shenzhen Xunjiexing Circuit Tech Co.,Ltd. 生效日期：2010-8-19
作业指导书
版本号
A1
编制
审核:
厚铜板制作规范
会签 工程部 品质部 计划部 生产部
批准 部门发放及回收记录
部门 分发号 发放日期 发放数量
中 Tg
S1000 IT158
生益
155
335
联茂
150
330
60 60
高 Tg
S1170 S1000-2
生益
170
335
60
a. 若客户有高 TG 要求,应先建议客户使用中 Tg 材料.
b. 内层≥4OZ 的板,优先选用生益 4OZ 的芯板材料。
B.厚铜箔的选取
厚铜箔板分级
级别 理论铜厚(um) 公差范围(um) 备注
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C. 当单层间 PP 超过 2 张时，将产品铆合后再生产，防止滑板,铆合加 8 个铆合点；
1080*4
1080*4
1080*5
配置
备注：
A. 尽量以高含胶薄织物放于填胶面，3OZ 以上一般以 106，1080，2116 等相互搭配
时, 当内层为１或 Hoz 或内层残铜率高于 50%时，使用高含胶量薄织物胶片置于
外层，内层则厚玻璃布如１０８０放外，2116 放内。
B. 当内层为 2～6oz 时，残铜率低于 50%时，则高含胶量的薄织物放内，而厚玻璃布
为阻焊覆盖的铜面（包括线路部分和大铜面部分）；且要求对单边加大 20miL；
6.1.7MI 备注要求：钻孔流程后增加烘板工序，烘板参数：150℃*2H ；
6.2 开料要求：开料后烘板 150℃*4H
6.3 内光成像：按压两次干膜工艺制作，显影速度：1.0 m/min；
6.4 层压工序
6.4.1 使用高 TGPP 热压参数（牛皮纸上下各 18 张全新）压板
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材料类型 优选材料型号
供应商
Tg/℃
Td/℃
T260，min