双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数(PPT 22页)
电子行业高频电路双面印制电路板自动设计PPT学习教案
会计学
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一、任务目标:
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1、绘制电路原理图，其中元件L1需要自创。 2、创建网络表文件。 3、设计双面PCB板，板框尺寸3300mil×2000mil，其中物理
边界距离电气边界200mil； 4、镀铜过孔；焊盘之间允许走两根铜膜导线，且间距最小
15mil； 5、最小铜膜导线宽度30mil，电源、地线的铜膜导线宽度为
60 mil，导线拐角45º。 6、尽量参照高频电路抗干扰设计规律进行合理的布局、布
线。
7、对设计的PCB图进行相关优化处理。
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二、任务分析
电路分析：
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三、相关知识—高频电路抗干扰设计
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实训练习
1、P172 实训题1 2、P173 实训题3 3、P173 实训题4 4、P173 实训题5
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布局、布线
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优化处理
步骤一：新建数据库 步骤二：绘制电路原理图 注意：电感L3必须在原理图库编辑器 中自建 后使用 ；天线 ANT封 装需自 创；电 解电容 封装将 RB.2/.4的外形 尺寸修 改小， 并建立 自建1.Lib封装 库文件 。 步骤三：创建网络表 步骤四：规划电路板 步骤五：装入网络表和元件封装库* 注意：需将自建封装库添加进去。
（7）电路板以外的引线要用屏蔽电缆
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3、高频电路设计
（1）合理选择层数
（2）走线方式 （3）过孔数量越少越好 （4）层间布线方向 （5）包地 （6）添加去耦电容 （7）高频扼流
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四、任务实 施
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
超厚铜板阻焊制作报告
SUB ：厚铜板阻焊制作报告一﹑现象厚铜板（铜厚5/5OZ ），板厚2.3mm ，阻焊制作时出现显影过渡、气泡现象，导致返工。
二﹑目的通过试验寻找制作方法，为生产提供生产方法和参数，提高公司市场产品的竞争力。
三﹑试验方案1. 分2次阻焊印刷制作；2. 第一次：正常磨板检验；3.后烤：从低温烤至120度/30min 拿出；4. 网版印刷5. 从低温烤至150度/60min 出货下工序；四﹑试验方案实施 1.第一次阻焊流程参数：开油1.使用深绿油墨;2.开油水加120ml/kg搅拌时间：≥15min3.搅拌后静置：≥15min以上开油搅拌后测量粘度为50-55PaS丝印1.使用36T白网双面印刷；2.刮刀角度10-15度角，丝印压力6-7kg，丝印速度300mm/sec；3.印刷后每印5PNL自检一次；丝印后检验线路间下油良好静止丝印后静止2H 静止后线路间没有气泡现象预烤75度/45min 立式烤炉烤板（无异常）曝光1.上框曝20秒，下框曝22秒，曝光尺做10-11级；2.对位公差设置45um;CCD曝光机（无异常）显影1.显影温度30度，药水浓度1.02%；2.显影压力上下1.5kg；3.显影速度2.5m/min，没有显影过渡，显影不净现象检验1、检验孔内没有油墨入孔现象；2、没有掉桥现象；3、没有显影过渡现象；4、线路间没有气泡现象；5、没有偏位现象；6、线路有发红现象（还印二次防焊）；小结：显影后检验没有油墨入孔、显影过渡、显影不净、偏位、线路气泡等不良现象，但线路有假性漏铜现象；2.后烤：75度/60min 90度/40min 120度/30min后出炉；3.第二次阻焊流程参数：流程过程方法参数效果确认磨板1.关闭尼龙刷和火山灰磨刷；2.其它正常开启；开油1.使用宇圣深绿UPC-9000 G-316a10，2.开油水加80ml/kg搅拌时间：≥15min3.搅拌后静置：≥15min以上开油搅拌后测量粘度为90-95PaS丝印1.使用36T白网双面印刷；2.刮刀角度10-15度角，丝印压力6-7kg，丝印速度300mm/sec；3.印刷后每印5PNL自检一次；丝印下油良好静止丝印后静止2H 静止后线路间没有气泡现象预烤75度/50min 立式烤炉烤板（无异常）曝光1.上框曝20秒，下框曝22秒，曝光尺做10-11级；2.对位公差设置40um；CCD曝光机（无异常）显影1.显影温度30度，药水浓度1.1%；2.显影压力上压2.0kg,下压1.5kg；3.显影速度2.5m/min，没有显影过渡，显影不净现象检验1.检验孔内没有油墨入孔现象；2.没有掉桥现象；3.没有显影过渡现象；4.线路间没有气泡现象；5.没有偏位现象；6.线路没有发红现象；小结：显影后检验没有油墨入孔、显影过渡、显影不净、偏位、线路气泡等不良现象，线路没有假性漏铜现象；五、总结通过跟进120PNL板按照以上流程方法参数（使用36T网版正常做2次防焊的流程）做的板符合品质要求，没有线路不下油、聚油、线路间气泡、线路发红等不良现象。
双面板生产工艺流程及说明
双面板生产工艺流程及说明下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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印刷电路板的设计与制作【PPT课件】
(4)印制电路板装备的部件有好的机械性能和电气性能,使电子设备实现 单元组合化,使整块经过装配调试的印制板作为一个备件,便于整机产品的 互换与维修。
正是由于以上优点,印制电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生 产制造中,没有印制板就没有现代电子信息产业的高速开展。熟悉印制电 路板的根本知识,掌握印制电路板根本设计方法和制作工艺,了解生产过程 是电子工艺技术的根本要求。
(1)与集成电路配合使用,可使整机小型化,减少整机重量。 (2)提高了布线密度,缩小了元件间的间距,缩短了信号的传输路径。 (3)减少了元器件焊接点,降低了故障率。 (4)由于增设了屏蔽层,电路的信号失真减少。 (5)引入了接地散热层,可减少局部过热现象,提高整机工作的可靠性。
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3、印制电路的形成 由于印制线路工艺技术的飞速开展,制造方法以不少于十种,分类也很 复杂,但从根本制造工艺来看,可分为两大类,即减成法和加成法。
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漏印可通过手动、半自动、自动漏印机实现,其所用丝网材料有真丝绢 、合成纤维绢和金属丝三种,规格以目为单位。常用绢为150～300目,即每 平方毫米上有150～300个网孔。绢目数越大,印出的图形越精细。丝网漏 印多用于批量生产,印制单面板的导线、焊盘或版面上的文字符号。这种 工艺的优点是设备简单、价格低廉、操作方便。缺点是精度不高。漏印材 料要求耐腐蚀,并有一定的附着力。在简易的制板工艺中,可以用助焊剂和 阻焊涂料作为漏印材料 ,即先用助焊剂漏印焊盘,再用阻焊材料套印焊盘 之间的印制导线。待漏印材料枯燥以后进行腐蚀,腐蚀掉覆铜板上不要的 铜箔后,助焊剂随焊盘,阻焊涂料随印制导线均留在板上。这是一种简洁的 印制电路板的制作工艺。
制作PCB板孔镀锡PPT37页
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孔金属化技术
❖1. 激光成孔的原理 激光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、
吸收和穿透。
❖ 激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加 工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学裂蚀 或称之为切除。
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孔金属化技术
❖ 3.激光钻孔加工
(1). CO2激光成孔的不同的工艺方法
续的、无空洞的、结合牢固的致密沉积铜
催化
催化剂是有机物的单体溶液.当覆盖有二 氧化锰氧化层的印制板孔壁接触酸性单体 溶液,便在非导体孔壁表面上生成不溶性 导电聚合物层,作为以后直接电镀的基底 导电层
电镀
将涂覆有导电性有机聚合物膜的印制板置 于普通电镀铜溶液中电镀.电镀时间取决 于印制板的板厚/孔径比,一般30ｍｉｎ内 完成孔金属化.
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孔金属化技术
❖ 7.7.3碳黑系列――C黑导电膜。 取消化学镀铜工艺的直接电镀工艺的研究,其中较为
成熟的工艺之一是利用碳黑悬浮液的直接电镀,碳黑/石墨 基直接金属化是以石墨为分散相的所谓黑孔化技术。
其工艺程序为: ❖ 1)采用碳黑悬浮液涂覆PCB ❖ 2)干燥,彻底除去碳黑悬浮液中的悬浮介质，在PCB孔壁上
孔金属化技术
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概述
2
钻孔技术
3
去钻污工艺
4
化学镀铜技术
5 一金属化的质量检测
7
直接电镀技术
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孔金属化技术
❖ 孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要 的工序之一
❖ 目前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔
过孔
埋孔
印制电路板设计与制作课件
板厚和孔径比最好应不大于3：1，大的比值会使生产困难，成本增加， 当过孔只用做贯穿连接或内层连接时，孔径公差，特别是最小孔径公 差一般是不重要的，所以不用规定，由于导通孔内不插元件，所以它 的孔径可以比元件孔的孔径小。
当过孔作为元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺 寸，设计者要采用给出的标称孔径和最小孔径作为过孔的推荐值。过 孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。推荐孔壁镀镀铜层的平 均厚度不小于25μm（0.001in），其小厚度为15μm（0.0006in）。
的信号交错问题，数量太多是不可取的。而且，硬要把所有线路都排在 有限的两个面上，又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应，使得布线 设计的任务十分艰巨。线太细太密，不但加工困难、干扰大，而且烧断 和发生断路故障。若保证了和线间距，电路板的面积就可能太大，不利 于精密设备的小型化。这些问题的出现促使印刷电路板设计和制作工艺 的发展。
❖ 最原始的电路板——以一块板子为基础，用铆钉、接线柱 做接点，用导线把接点依电路要求，在板的一面布线，另 一面装元件。
❖ 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。
❖ 随着电子产品生产技术的发展，人们发明了双面电路板和
多层电路板
•印制电路板设计与制作
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2.印制电路板的功能及术语
印制电路在电子设备中具有如下功能： ⑴提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；
安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定
•印制电路板设计与制作
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7.电磁干扰及抑制
电路的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可
⑴ 电磁干扰的产生 平行线效应、天线效应、电磁感应
⑵ 电磁干扰的抑制 ① 容易受干扰的导线布设要点 ② 设置屏蔽地线 ③ 设置滤波去耦电容
线路板内层铜箔厚度标准
线路板内层铜箔厚度标准因应用场景和需求而异。
一般来说，单双面PCB板的铜箔厚度约为35um，另一种常见的规格为50um和70um。
对于多层板，其表层铜箔厚度通常为35um，而内层铜箔厚度则通常为17.5um。
在一些特定情况下，如内层铜箔，一般要求其厚度大于或等于0.5oz。
此外，需要注意的是，铜箔的厚度对电路板的性能有直接影响。
如果铜箔过薄，可能会导致电路的导电性能下降，甚至可能导致短路；反之，如果铜箔过厚，可能会增加生产成本并可能导致材料的浪费，甚至可能影响PCB的机械性能。
因此，在实际生产中，除了考虑PCB的用途和信号的电压、电流的大小外，还需要根据PCB纵横比和板厚来选择适当的铜箔厚度。
例如，如果PCB的纵横比大于10，需要考虑PCB 供应商是否有生产能力。
同时，为了保证PCB的耐久性和稳定性，制造过程中还需确保铜层的厚度和均匀性。