IC产品可靠性测试包含的内容
电子元器件的可靠性测试与验证产品质量和可靠性的评估方法
电子元器件的可靠性测试与验证产品质量和可靠性的评估方法电子元器件的可靠性是指在特定工作环境下，在一定时间内，电子元器件在规定的性能限度内始终正常工作的能力。
对于电子产品制造厂家来说，确保产品的可靠性是十分重要的，因为可靠性不仅关乎到产品的质量，更关系到用户的体验和信任度。
本文将介绍电子元器件的可靠性测试及验证方法，以及如何通过这些方法评估产品的质量和可靠性。
一、可靠性测试方法1. 加速寿命测试加速寿命测试是通过模拟产品在正常使用条件下的使用寿命，加速测试过程中，将产品置于高温、高湿、低温、低湿等恶劣环境中，观察元器件在不同条件下的表现，以此来预测产品在正常条件下的可靠性。
其中，常用的加速寿命测试方法有高温寿命测试、高温高湿寿命测试和温度循环寿命测试等。
2. 可靠性试验可靠性试验是对产品进行一系列实验，通过对大量样品进行测试和观察，以确定产品的可靠性指标，包括寿命和故障率等。
可靠性试验主要包括寿命试验、失效分析试验、故障模式与影响分析试验等。
通过这些试验，可以较为准确地评估产品的可靠性，并为产品改进提供依据。
3. 可靠性试验计划设计可靠性试验计划设计是针对特定产品制定一套全面可行的试验计划，以实现对产品可靠性的评估。
设计可靠性试验计划要考虑到不同环境因素、产品使用条件、样品数量等因素，并采用合适的试验方法和统计学方法，以获取可靠的试验结果。
常见的可靠性试验计划设计方法包括失效模式与影响分析（FMEA）和可靠度增长试验等。
二、产品质量与可靠性的评估方法1. MTBF（平均无故障时间）评估MTBF是评估产品可靠性的一项重要指标，它表示平均无故障时间，即产品预计正常运行的平均时间。
通过对产品进行可靠性试验和收集故障数据，可以计算出MTBF的值。
高MTBF值代表产品具有较高的可靠性和稳定性。
2. 故障率评估故障率是指单位时间内发生故障的频率，是评估产品可靠性的重要指标之一。
通过对产品进行长时间的可靠性试验和数据收集，可以计算出故障率的值。
IC产品的质量与可靠性测试
IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability Test )质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。
质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101，注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。
在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的生命周期。
典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。
ⅠⅡⅢRegion (I) 被称为早夭期（Infancy period）这个阶段产品的failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。
芯片可靠性测试标准
芯片可靠性测试标准芯片可靠性测试标准是指对芯片在特定条件下的可靠性进行测试的标准。
芯片作为电子产品的核心部件，其可靠性直接关系到产品的质量和稳定性。
因此，制定和执行严格的可靠性测试标准对于保证产品质量至关重要。
首先，芯片可靠性测试标准应包括环境适应性测试。
在不同的环境条件下，芯片的性能表现可能会有所不同。
因此，需要对芯片在高温、低温、潮湿、干燥等不同环境条件下的工作情况进行测试，以确保其在各种环境下都能正常工作。
其次，电气特性测试也是芯片可靠性测试标准中的重要内容。
包括对芯片的电压、电流、功耗等电气特性进行测试，以确保芯片在正常工作条件下不会出现电气性能不稳定的情况。
此外，还需要进行可靠性寿命测试。
通过对芯片在长时间工作情况下的稳定性进行测试，以评估其在长期使用过程中的可靠性表现。
这对于一些长寿命产品尤为重要，如航空航天、医疗器械等领域的电子产品。
另外，还需要进行可靠性退化测试。
随着芯片使用时间的增长，其性能可能会出现退化。
因此，需要对芯片在长时间使用后的性能进行测试，以评估其退化情况，并在设计阶段就考虑到这一点，以尽量延长产品的使用寿命。
最后，还需要进行可靠性故障模式测试。
通过对芯片可能出现的各种故障模式进行测试，以评估其在面对不同故障情况时的表现，从而为产品的故障分析和维修提供参考。
综上所述，芯片可靠性测试标准涵盖了环境适应性测试、电气特性测试、可靠性寿命测试、可靠性退化测试以及可靠性故障模式测试等内容。
通过严格执行这些测试标准，可以有效保证芯片产品的质量和可靠性，提高产品的市场竞争力，满足用户对产品质量和稳定性的需求。
IC测试报告
IC测试报告概述该测试报告旨在对IC的性能进行详细评估和分析。
测试涵盖了各个关键指标，以确保IC的正常工作和可靠性。
测试对象我们选择了{IC型号}作为测试对象，并针对其主要功能和特性进行了全面测试。
测试方法为了准确评估IC的性能，我们采用了以下测试方法：1. 电气特性测试：通过测量IC的电压、电流和功耗等参数来评估其电气特性。
2. 时序特性测试：通过分析IC的时钟频率、延迟和响应时间等参数来评估其时序特性。
3. 功能特性测试：通过测试IC在不同工作模式下的功能表现来评估其功能特性。
4. 可靠性测试：通过长时间运行和极端环境测试来评估IC的可靠性。
测试结果经过详细测试和分析，我们得出以下测试结果：1. 电气特性：IC在标称电压下具有正常的电气特性，电流和功耗符合预期。
2. 时序特性：IC的时序特性稳定可靠，时钟频率和延迟符合设计要求。
3. 功能特性：IC在各项功能测试中表现良好，实现了设计要求的各项功能。
4. 可靠性：经过长时间运行和极端环境测试，IC表现出较高的可靠性和稳定性。
结论根据测试结果，我们可以得出以下结论：IC的性能和特性达到了设计要求，并且具备良好的可靠性。
它适用于广泛的应用领域，能够满足各种复杂电路的需求。
建议在进一步应用和开发过程中，建议注意以下方面：1. 选择适当的供电和散热方案，以确保IC的正常工作和稳定性。
2. 遵循IC的规格和使用指南，以提高应用性能和可靠性。
以上是对IC测试结果的简要总结，请查阅完整的测试报告获取更详细的信息。
> 注：本报告仅提供IC测试结果和建议，并不涉及法律内容。
根据LCC规定，任何与法律相关的问题，请咨询专业法律顾问。
最新IC产品的质量与可靠性测试
IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability Test )质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。
在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。
解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。
现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。
质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一。
EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。
等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设计，制造和使用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。
IC的可靠性测试
IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability Test )质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。
在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。
解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。
现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。
质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如 JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一。
EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。
等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设计，制造和使用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。
各类IC芯片可靠性分析与测试
各类IC芯片可靠性分析与测试随着现代科技的快速发展，各类IC芯片在电子设备中的应用越来越广泛。
为了确保这些IC芯片能够稳定可靠地工作，必须进行可靠性分析与测试。
本文将介绍IC芯片可靠性分析的基本原理和常用方法，并探讨IC芯片可靠性测试的关键技术。
IC芯片可靠性分析是指通过对IC芯片在特定工作环境下的性能与失效进行分析和评估，来确定其可靠性水平。
可靠性分析的目标是了解IC芯片的寿命特征、失效机制和影响因素，进而为设计优化和可靠性改进提供依据。
常用的IC芯片可靠性分析方法包括寿命试验、失效分析和可靠性预测。
寿命试验是通过将IC芯片置于特定的工作环境下进行长时间的运行，以观察其寿命特征和失效情况。
寿命试验可以分为加速寿命试验和正常寿命试验两种。
加速寿命试验是通过提高温度、加大电压等方式来加速IC芯片的失效，从而缩短试验时间；正常寿命试验则是在设备正常工作条件下进行，以获取长时间的可靠性数据。
通过寿命试验可以得到IC芯片的失效率曲线和平均失效率，为预测其寿命和可靠性提供依据。
失效分析是通过对失效的IC芯片进行分析和检测，确定其失效机制和原因。
失效分析可以通过显微镜观察、电学测量、热学分析等手段来进行。
通过失效分析可以分析IC芯片的失效模式、失效位置和失效原因，为进一步改进设计和制造提供依据。
失效分析常用的方法包括扫描电子显微镜（SEM）观察、逆向工程分析和红外热成像。
可靠性预测是通过对IC芯片在特定环境下的性能特征和失效情况进行测量和分析，来预测其可靠性水平。
可靠性预测可以借助可靠性数学模型、统计分析和模拟仿真等手段来进行。
可靠性预测可以根据IC芯片在不同工作条件下的性能变化情况，进行寿命预测和可靠性评估。
常用的可靠性预测方法包括基于物理模型的可靠性预测和基于统计模型的可靠性预测。
除了可靠性分析，IC芯片的可靠性测试也是非常重要的一环。
可靠性测试是通过将IC芯片置于特定工作条件下进行工作，以评估其性能和可靠性水平。
IC可靠性测试报告
IC可靠性测试报告1. 引言本文档旨在提供IC可靠性测试的结果和分析。
IC可靠性测试是评估集成电路（IC）在特定环境下是否可以持续工作的重要过程。
2. 测试方法我们采用了以下测试方法来评估IC的可靠性：- 温度循环测试：在不同温度下进行连续的循环测试，以模拟现实应用中的温度变化。
- 湿度测试：将IC置于高湿度环境下，并进行长时间测试，以评估其在潮湿条件下的可靠性。
- 速度测试：通过对IC进行频率和电压的改变，测试其在不同工作条件下的可靠性。
- 电热老化测试：将IC放置在高温和高电压条件下进行连续测试，以模拟长期工作环境。
3. 测试结果经过以上测试方法后，我们得出以下结果：- 温度循环测试表明，IC在-40°C至85°C的温度范围内工作稳定，没有出现性能衰减或损坏。
- 湿度测试表明，IC在95%湿度下连续工作72小时后，没有出现性能异常。
- 速度测试表明，IC在不同频率和电压条件下工作正常，没有出现丢失信号或数据错误的情况。
- 电热老化测试表明，IC在高温（100°C）和高电压（5V）条件下连续测试1000小时后，没有出现功能失效或损坏。
4. 结论综上所述，经过IC可靠性测试，我们可以得出结论：该IC在各种环境下都表现出稳定的工作性能，具有较高的可靠性和耐久性。
5. 建议基于测试结果，我们建议在实际应用中继续对该IC进行测试和监测，以确保其长期可靠性和性能稳定性。
此外，应注意遵循制造商的使用和维护指南，以最大程度地保护IC的可靠性。
以上是IC可靠性测试报告的内容，供参考。
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可靠性测试第 1 页共12 页可靠性测试内容可靠性测试应该在可靠性设计之后，但目前我国的可靠性工作主要还是在测试阶段，这里将测试放在前面（目前大部分公司都会忽略最初的可靠性设计，比如我们公司，设计的时候，从来都没有考虑过可靠性，开发部的兄弟们不要拿砖头仍我……这是实话，只有在测试出现失效后才开始考虑设计）。
为了测得产品的可靠度（也就是为了测出产品的MTBF），我们需要拿出一定的样品，做较长时间的运行测试，找出每个样品的失效时间，根据第一节的公式计算出MTBF，当然样品数量越多，测试结果就越准确。
但是，这样的理想测试实际上是不可能的，因为对这种测试而言，要等到最后一个样品出现故障――需要的测试时间长得无法想象，要所有样品都出现故障——需要的成本高得无法想象。
为了测试可靠性，这里介绍：加速测试（也就增加应力*），使缺陷迅速显现；经过大量专家、长时间的统计，找到了一些增加应力的方法，转化成一些测试的项目。
如果产品经过这些项目的测试，依然没有明显的缺陷，就说明产品的可靠性至少可以达到某一水平，经过换算可以计算出MTBF（因产品能通过这些测试，并无明显缺陷出现，说明未达到产品的极限能力，所以此时对应的MTBF 是产品的最小值）。
其它计算方法见下文。
（*应力：就是指外界各种环境对产品的破坏力，如产品在85℃下工作受到的应力比在25℃下工作受到的应力大；在高应力下工作，产品失效的可能性就大大增加了）；一、环境测试产品在使用过程中，有不同的使用环境（有些安装在室外、有些随身携带、有些装有船上等等），会受到不同环境的应力（有些受到风吹雨湿、有些受到振动与跌落、有些受到盐雾蚀侵等等）；为了确认产品能在这些环境下正常工作，国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目，这些测试项目包括：1). 高温测试（高温运行、高温贮存）；2). 低温测试（低温运行、低温贮存）；3). 高低温交变测试（温度循环测试、热冲击测试）；4). 高温高湿测试（湿热贮存、湿热循环）；5). 机械振动测试（随机振动测试、扫频振动测试）；6). 汽车运输测试（模拟运输测试、碰撞测试）；7). 机械冲击测试；8). 开关电测试；9). 电源拉偏测试；10).冷启动测试；11).盐雾测试；12).淋雨测试；可靠性测试鬼谷子品质联盟——乐天提供第 2 页共12 页13).尘砂测试；上述环境试验的相关国家标准如下（部分试验可能没有相关国标，或者是我还没有找到）：1、低温试验按GB/T —89《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法低温试验》；GB/T —87《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法温度变化试验方法》进行低温试验及温度变化试验。
温度范围：-70℃～10℃。
2、高温试验按GB/T —89《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法高温试验》；GB/T —87《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法温度变化试验方法》进行高温试验及温度变化试验。
温度范围：10℃～210℃3、湿热试验按GB/T —93《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法恒定湿热试验》；GB/—93《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法交变湿热试验》进行恒定湿热试验及交变湿热试验。
湿度范围：30%RH～100%RH4、霉菌试验按GB/T —90《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法长霉试验》进行霉菌试验。
5、盐雾试验按GB/T —93《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法盐雾试验》进行盐雾试验。
6、低气压试验按GB/T —92《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法低气压试验》；GB/—92《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法低温/低气压试验》；GB/—92 《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法高温/低气压试验》；进行低气压试验，高、低温/低气压试验。
试验范围：-70℃～100℃ 0～可靠性测试鬼谷子品质联盟——乐天提供第 3 页共12 页760mmHg 20%～95%RH。
7、振动试验按GB/T —95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法振动试验》进行振动试验。
频率范围（机械振动台）：5～60Hz （定频振动5～80Hz），最大位移振幅（满载）。
频率范围（电磁振动台）：5～3000Hz，最大位移25mmP-P。
8、冲击试验按GB/T —95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法冲击试验》进行冲击试验。
冲击加速度范围：（50～1500）m/s2。
9、碰撞试验按GB/T —95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法碰撞试验》进行碰撞试验。
10、跌落试验按GB/T —95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法倾跌与翻到试验》；GB/—95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法自由跌落试验》进行跌落试验。
说明：上面13 项比较全面地概括了产品在实现使用过程中碰到的外界环境；实际测试时，因为各产品本身属性的相差较远、使用环境相差也很大，各公司可以根据产品的特点，适当选取、增加一些项目来测试（此产品对应的国/行标中要求的必测试项目，当然是必须测试的）；也可以根据产品特定的使用环境与使用方法，自行设计一些新测试项目，以验证产品是否能长期工作。
测试条件：不同的产品测试条件不一样；就拿高温测试来说，有些产品要求做高温贮存测试，有些要求做高温运行测试，有些产品的高温用85℃做测试，有些产品的高温是用65℃做测试。
但是，宗旨只有一个，那就是至少满足国/行标。
要测试一种产品的可靠性，找到这种产品的国/行标是必需的，按照国/行标的要求和指引找出必须的测试项目与各项目的测试方法，从而进行环境测试；同一种产品，在不同的阶段，测试条件也不一样；一般而言，产品会经过研发、小批量试产、批量生产三个不同的阶段。
在研发阶段，测试条件最严（应力最大）、测试延续的时候最短；小批量试产阶段，测试应力适中、测试时间适中；批量生产阶段，测试应力最小、测试时间较短；三个阶段的主要差别见下表：加速环境试验技术传统的环境试验是基于真实环境模拟的试验方法，称为环境模拟试验。
这种试验方法的特点是：模拟真实环境，加上设计裕度，确保试验过关。
其缺陷在于试验的效率不高，并且试验的资源耗费巨大。
加速环境试验AET(Accelerated EnvironmentalTesting)是一项新兴的可靠性可靠性测试鬼谷子品质联盟——乐天提供第 4 页共12 页试验技术。
该技术突破了传统可靠性试验的技术思路，将激发的试验机制引入到可靠性试验，可以大大缩短试验时间，提高试验效率，降低试验耗损。
加速环境试验技术领域的研究与应用推广对可靠性工程的发展具有重要的现实意义。
加速环境试验激发试验(Stimulation)通过施加激发应力、环境快速检测来清除产品的潜在缺陷。
试验所施加的应力并不模拟真实环境，而以提高激发效率为目标。
加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来进行可靠性试验。
加速环境试验的加速水平通常用加速因子来表示。
加速因子定义为设备在自然服役环境下的寿命与在加速环境下的寿命之比。
施加的应力可以是温度、振动、压力和湿度(即所谓“四综合” )及其他应力，应力的组合亦是有些场合更为有效的激发方式。
高温变率的温度循环和宽带随机振动是公认最有效的激发应力形式。
加速环境试验有 2 种基本类型：加速寿命试验(AcceleratedLife Testing)、可靠性强化试验(Reliability Enhancement Testing)。
可靠性强化试验(RET)用以暴露与产品设计有关的早期失效故障，但同时，也用于确定产品在有效寿命期内抗随机故障的强度。
加速寿命试验的目的是找出产品是如何发生、何时发生、为何发生磨耗失效的。
下面分别对 2 种基本类型进行简单阐述。
1、加速寿命试验(ALT)加速寿命试验只对元器件、材料和工艺方法进行，用于确定元器件、材料及生产工艺的寿命。
其目的不是暴露缺陷，而是识别及量化在使用寿命末期导致产品损耗的失效及其失效机理。
有时产品的寿命很长，为了给出产品的寿命期，加速寿命试验必须进行足够长的时间。
加速寿命试验是基于如下假设：即受试品在短时间、高应力作用下表现出的特性与产品在长时间、低应力作用下表现出来的特性是一致的。
为了缩短试验时间，采用加速应力，即所谓高加速寿命试验(HALT)。
加速寿命试验提供了产品预期磨损机理的有价值数据，这在当今的市场上是很关键的，因为越来越多的消费者对其购买的产品提出了使用寿命要求。
估计使用寿命仅仅是加速寿命试验的用处之一。
它能使设计者和生产者对产品有更全面的了解，识别出关键的元器件、材料和工艺，并根据需要进行改进及控制。
另外试验得出的数据使生产厂商和消费者对产品有充分的信心。
加速寿命试验的对象是抽样产品。
2、可靠性强化试验(RET)可靠性强化试验有许多名称和形式，如步进应力试验、应力寿命试验(STRIEF)、高加速寿命试验(HALT)等。
RET 的目的是通过系统地施加逐渐增大的环境应力和工作应力，来激发故障和暴露设计中的薄弱环节，从而评价产品设可靠性测试鬼谷子品质联盟——乐天提供第 5 页共12 页计的可靠性。
因此，RET 应该在产品设计和发展周期中最初的阶段实施，以便于修改设计。
国外可靠性的有关研究人员在80 年代初就注意到由于设计潜在缺陷的残留量较大，给可靠性的提高提供了可观的空间，另外价格和研制周期问题也是当今市场竞争的焦点。
研究证明，RET 不失为解决这个问题的最好方法之一。
它获得的可靠性比传统的方法高得多，更为重要的是，它在短时间内就可获得早期可靠性，无须像传统方法那样需要长时间的可靠性增长(TAAF)，从而降低了成本。
RET 的目的是要引起失效，因此它是破坏性试验，试样数量尽可能少。
进行RET 的理想时间是在设计周期的末期，此时设计、材料、元器件和工艺等都准备就绪，而生产尚未开始。
通常RET 的做法是施加预定的环境应力和工作应力(单独加、顺序加或同时加)，从小量级开始，然后逐步增加直到出现以下 3 种情况：全部试样失效；应力值大大超出服役期望值；出现非相关失效。
（非相关失效是指服役中不可能出现的失效模式）可靠性强化试验也是针对少量抽样产品进行的。
3、其它类型加速环境试验可靠性试验还包括可靠性统计试验，即可靠性鉴定试验和可靠性验收试验。
基于加速环境的可靠性统计试验(即加速可靠性鉴定试验和加速可靠性验收试验)是加速环境试验亟待解决的一个问题。
该问题的核心是通过高量级的加速环境试验数据去评估试样在低量级的服役环境中的可靠性水平。
在产品的全寿命周期管理中，它们的功能在一定条件下可以由前述 2 种加速环境试验来实现。
4、加速环境试验在产品全寿命周期管理中的应用在产品的设计、研制、生产和使用直至寿命末期整个寿命周期内，其可靠性的设计、改进、评估都离不开环境试验手段，而加速环境试验在产品的设计、研制和生产中是实现产品的可靠性增长和确定、评估产品可靠性水平的重要手段。