焊接缺陷图示与修复
“点焊、CO2保护焊”焊接检验准则
1 目的规定焊接产品表面质量、配合、焊接质量、扭矩的检验准则，确保产品满足顾客的要求。
2 适用范围适用于焊接产品的质量认可。
3 定义无4 责任生产部门、质量保证部负责按照本准则对焊接产品进行检验。
5 规定5.1 焊接产品检验区域划分。
5.2焊接产品焊接表面质量的检验方法和标准5.2.1点焊表面质量检验方法和标准5.2.1.1点焊缺陷数量的评价见下表1（当规定点焊数量是5个或更少时，不允许出现缺陷点焊，然而当焊点数量大于等于6个时，设计中应根据表1允许有一定的焊点缺陷。
）表1最小有效焊点数设计图中规定的焊点数最小的有效焊点数最大应用焊点数1-5 n n6-10 n-1 n+111-20 n-2 n+221-30 n-3 n+331-40 n-4 n+441+ n-12% n+12%n为工程设计图中规定的实际焊点数；焊点数为一次点焊工序中必须的数量。
5.2.1.2点焊质量评价见下表缺陷名称缺陷说明评定结论图示漏焊少于工艺要求的焊点数量不允许，必须返工（按原工艺要求补焊）无烧穿焊点表面有穿孔现象不允许，必须返工（在不影响表面质量的情况下按原工艺返工，或选择其他补焊方式，如锡补、CO2补等）位置半点焊不允许，超过要求焊点数的10％时必须返工（按原工艺要求补焊）焊点间距不均匀具体评价见5.2.1.3飞溅焊点边毛刺、凸起等焊接产品可见部分不允许有焊接飞溅；其它不可见部分允许有轻微焊接飞溅，但不能破坏螺纹，不能影响下道工序略凹陷焊点压痕太深具体评价见5.3.2.3倾斜/不平整压痕形状不均匀造成母材倾斜、不平整倾斜角度大于30°不允许，必须返工焊点间距与边缘距离的技术要求：tv=0.8 x t1 + 0.2 x t2, t1: 薄板厚度，t2: 厚板厚度。
板材厚度比t v0.5-0.6 >0.6-0.8 >0.8-1.0 >1.0-1.1 >1.1-1.2 >1.2-1.5 最小点距e 10 12 15 18 18 24最小边缘距离V 5 5.5 6.5 7 7 8板材厚度比t v>1.6-2.0 >2.0-2.5 >2.5-3.0 >3.0-3.5 >3.5-3.8 >3.8-4.0 最小点距e 27 36 45 54 63 63最小边缘距离V 9 10 11 12 13 135.2.2熔化焊（CO2保护焊）表面质量检验方法和标准CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、焊穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度及位置是否符合工艺要求。
《焊缝缺陷图示》课件
焊缝缺陷可能导致 结构断裂，造成安 全隐患
引发泄漏
焊缝缺陷可能导致气体或液体泄漏 泄漏可能导致设备损坏或失效 泄漏可能导致环境污染或人员伤害 泄漏可能导致经济损失或生产中断
缩短使用寿命
焊缝缺陷可能导致 结构强度降低，影 响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备运行不稳定， 影响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备维修成本增加 ，影响使用寿命
提高母材质量
选用优质母材，保证其化学成 分、力学性能等符合要求
严格控制母材的加工工艺，避 免产生缺陷
定期对母材进行检验，确保其 质量符合标准
加强母材的储存和运输管理， 避免受到污染和损坏
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汇报人：PPT
原因：焊接电流过小、焊接速 度过快、焊丝角度不当等
危害：降低焊缝强度，影响焊 接质量
预防措施：调整焊接参数、改 善焊接工艺、加强焊前清理等
未焊透
原因：焊接电流过小、焊接速度过快、焊丝角度不当等 特征：焊缝表面有明显的凹坑或缺口，内部有气孔或夹渣 危害：降低焊缝强度，影响焊接质量 预防措施：调整焊接参数、改善焊接环境、加强焊前清理等
电压：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的电压
速度：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的速度
气体保护： 根据焊接 材料和厚 度选择合 适的气体 保护
预热：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的预热温 度
冷却：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的冷却方 式
提高焊接材料质量
确保焊接材料符合国家标准 和行业标准
无损检测
超声波检测：利用超声波在焊缝中的传播和反射特性，检测焊缝内部的 缺陷
射线检测：利用X射线或γ射线在焊缝中的穿透和吸收特性，检测焊缝 内部的缺陷
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接缺陷图示
焊缝缺陷图示1焊鳞
2-气孔
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
3
-
弧坑针状气孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
4-气孔（砂眼）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
5-
缩孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
6-端部裂纹/焊缝裂纹
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
7-不良焊缝外观
修复方法:重新焊接。
8
- 焊瘤及飞边重新焊接部分
修复方法:打磨，重新焊接。
9-咬边
修复方法:重新焊接。
10-咬边
修复方法:重新焊接。
11-焊缝不均匀
修复方法:重新焊接。
12‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
13‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
14‘-不良外观
焊鳞
去除焊鳞后焊缝表面。
常见焊接缺陷及处理方法
缺陷判断：观察焊道之间以及焊缝和基材之间是否存在尖锐的缝隙，一般发生在多道焊的角焊缝上。
在观察剖切面时发现零件一侧有融透一侧未融合（即保持焊前零件外形）。
，在观察剖切面时发现焊道之间未融合。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速，清理干净基材，减小焊丝干伸长。
缺陷判断：焊缝周围存在大量尘土等非融化性杂物时，应注意夹渣现象，存在夹渣时，剖切时可以发现大量非正
缺陷成因：焊缝较深较窄时，焊接电流电压较大或者较小且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。
处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、降低焊接速度。
SMT焊接质量检验 标准(最新版本)
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。
对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
2．通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好；③焊点的焊料足不足；④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹；⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
co2保护焊常见缺陷及处理方法
对 策：
1.选择合适的焊接规范参数，I、U不能过大。 2.收弧时要稍做停顿或画圈点焊或原地再补 一枪，待留有足够填充金属后再收弧。 3.保证焊枪断电后，滞后送气保护，保证弧 处高温金属不被氧化。 4.焊缝尾部转枪（小幅度，填充熔池）
第四部分： CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷10： 焊缝宽度小
第四部分： CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷1： 烧穿
图 示：
潜在失效模式： 1.两个件之间的间隙太大； 2.焊接电流过大，焊接速度过慢。
对
策：
1.检查零件尺寸是否正确； 2.检查焊接工装夹持部位是否有松动； 3.检查装配工是否装配到位； 4.检查夹具是否夹持到位； 5.调整焊接电流； 6.调整焊接速度。
第四部分： CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷2： 偏焊
图 示：
正常
潜在失效模式：
1.两个零件错位； 2.焊接工装移位； 3.导电嘴损坏/新装； 4.机器人焊接轨迹偏移；
偏焊 偏焊
偏焊 正常
偏焊
对
策：
1.检查零件尺寸；
2.检查零件是否装配到位；
3.检查焊接工装式：
1.坡口间隙大； 2.电流电压不匹配，焊接速度过慢；
对 策：
1.调查零件尺寸是否合格，两件是否装配 到位； 2.调整焊接参数：电流、电压、焊接速度；
第四部分： CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷8： 焊接变形
图 示：
潜在失效模式：
1.零件设计上焊缝不对称，焊接后焊缝 应力集中； 2.工装未夹紧； 3.电流&电压过高；
3)焊丝含炭量太高也会产生飞溅。 4)导电嘴磨损严重和焊丝表面不干净也会造成飞
第七章铝及铝合金常见焊接缺陷、原因分析和控制规则
第七章铝及铝合金常见焊接缺陷、原因分析和控制规则焊接缺陷在焊接施工过程中，做到完全避免是不可能的，缺陷来自工艺缺陷和设计缺陷两部分，工艺缺陷需要在生产过程中，进行严格的质量控制、装备和人员配置要合理化、试验和培训要按着规程去执行，如气孔、咬边、起楞、裂纹、未焊透等均定义为工艺缺陷。
设计缺陷是指结构产生的缺陷，如焊缝过密、交叉过多、焊缝板厚差过大、材料匹配不良等导致的裂纹属于设计缺陷。
工艺缺陷可以通过优化施工条件和增加工艺装备解决，设计缺陷可以通过优化结构来完成，对于结构特殊的要求和限制，可能会有一些焊缝很难焊好，如需要盲焊等操作，在这种条件下，需要进行大量的模拟培训，实现合格的焊接质量。
工艺和设计导致的缺陷种类繁多，以下是一些重点缺陷的定义和产生原因分析。
第一节气孔气孔是铝合金焊接过程中最容易出现的焊接缺陷，无论工艺措施多么严格到位，要想完全做到克服气孔是很难得，气孔从位置上可区分为表面气孔和内部气孔，从性质上可区分为密集气孔和离散气孔，气孔产生的原因有外部原因和内在原因，外在原因主要是操作、环境方面的因素，内在原因主要是材料、位置方面本身造成的结果。
一、外在原因导致的气孔1 环境湿度导致的气孔铝合金表面的氧化膜有很强的吸水性，当环境湿度很大时，侵入铝合金表层的水很大，当电弧产生时，水分子会电离出氢，氢在熔池中来不及溢出而产生气孔，因此，铝合金焊接现场的湿度控制是非常必要的措施。
2 焊接保护不当造成的气孔当焊接保护气体流量过大、过小，均会造成气孔缺陷，这部分气孔主要是氮气孔或氧气孔，焊接过程中，外界风的干扰会使保护气流紊乱而产生气孔，焊接过程中，要加强防风措施。
3 油污、灰尘、赃物导致的气孔当工件表面有油污和有机赃物时，焊接过程会融入焊接熔池，有机碳水化合物分解会导致气孔产生。
4 操作不当导致的气孔当焊接前倾角度过小或操作不稳，均会导致焊接气孔的产生，在焊接培训过程中，焊接操作避免气孔的技能需要必备的。
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焊缝缺陷图示1焊鳞
2-气孔
修复方法:
打磨去除
该段焊
缝，重新
焊接。
3- 弧坑针状气
孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除该段焊
缝，重新焊接。
4-气孔（砂
眼）
打磨去除此部分
修复方法:
打磨去除
所有影响
焊缝，重
新焊接。
5-缩孔
修复方法:
打磨去除
所有影响
焊缝，重
新焊接。
6-端部裂纹/焊缝裂纹
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
7-不良焊缝外观
修复方法:
重新焊接。
8-焊瘤及飞边
修复方法:
打磨，重
新焊接。
9-咬边
修复方法:
重新焊接。
10-咬边
修复方法:
重新焊接。
11-焊缝不均匀
修复方法:
重新焊接。
12‘-不良外观
修复方法:
重新焊接。
13‘-不良外观
修复方法:
重新焊接。
14‘-不良外观
焊鳞
去除焊鳞后焊缝表面。