烙铁头的搪锡
焊锡技巧
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。
焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。
在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。
太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。
另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。
一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。
焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。
一、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具。
我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。
电烙铁焊接注意事项
电烙铁焊接注意事项1、电烙铁头的选择：根据元件的大小选择电烙铁的功率，一般电子元件的焊接用尖头，也就是20W左右电烙铁焊接，对于焊接件2、清洁焊接对象的表面，这一步是必须的，就算你再赶时间也不能偷懒。
用小刀或者砂纸把焊点打磨光亮，露出铜的光泽。
铜表面的氧化物会阻碍焊锡与之形成合金，这一步做得不到位的话，那么虚焊也是必然的，因为焊锡没有和焊点完全结合在一起，这是新手最易犯的错误。
3、上锡，烙铁头吃上一些焊锡，同时蘸上一些松香到焊点的表面，烙铁在焊点表面停留几秒钟后，适当添加焊锡，焊点即可镀上一层焊锡。
4、焊接，用镊子夹着相关元件进行焊接，烙铁不宜停留过久，否则容易损坏电子元件。
刚焊接完毕，先不要那么快松开镊子，等焊锡凝固后再松开。
焊点光洁平滑最好，做到这点并不难，在焊接过程中适当加到松香就可以做到。
5、当焊接时间较长时，烙铁头会积聚一层黑色的氧化物，会对焊接造成影响，特别是大功率电烙铁，烙铁头焊锡在高温下氧化的很快，解决办法是，准备一小块海绵，吸满水，烙铁头在上面摩擦几下即可把氧化物去除。
尽量避免电烙铁干烧，暂时不使用也应该断电。
电烙铁是最常用的焊接工具。
我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
电烙铁的正确焊接5步法
电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。
电烙铁的正确焊接5步法焊接技术作为一项基本功，在电子制作中有着举足轻重的地位。
用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧，这技巧实际上包含在焊接10字要领——“一刮、二镀、三测、四焊、五查”的焊接全过程中。
1、一刮刮就是焊接前要按照图3所示，做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。
自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。
“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。
需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，可按照图3（c）所示用粗橡皮擦除。
粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。
有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。
无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。
2、二镀镀就是按照图4所示，对被要焊接的部位进行搪锡。
“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。
镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。
怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要按照图4（b）所示，用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。
元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。
3、三测测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。
[参考]qfn手工焊接
![[参考]qfn手工焊接](https://img.taocdn.com/s3/m/ca6cf8210a4c2e3f5727a5e9856a561252d321db.png)
QFN手工焊接1.QFN焊端和PCB焊盘预处理QFN焊端和PCB焊盘预处理的主要工作就是手工温控烙铁搪锡，这一步非常重要，搪锡质量的好坏直接影响到后续焊接质量。
分为QFN焊端搪锡和PCB焊盘搪锡。
预先设置温控烙铁和加热台温度设置，将温控烙铁设置到合适温度，以PACE烙铁为例，对QFN焊端搪锡时，温度一般设置为260℃左右。
另外加热台温度一般设置在为215℃左右。
QFN焊端烙铁搪锡。
搪锡前，首先要在QFN芯片的I/O焊端涂上一层助焊剂，并将烙铁头擦拭干净，在烙铁头上沾适量焊锡，轻轻的沿着引脚排列方向（一般由内向外）拖一遍，这样在每一个引脚上就会形成一个漂亮的中间高四边略低的“枕形”焊点；接着，对中央大面积裸露焊端搪锡，方法与前面相同。
到此，对于只露出元件底部焊端的HECB封装的QFN搪锡预处理工作已经完成，而对于元件侧面裸露焊端的FCB封装的QFN芯片来说，还没有结束，还需要对在元件侧面的引脚端面进行搪锡，要采用给引脚搪锡的方式引脚端面进行搪锡处理，使焊端侧面也搪上一层锡。
搪锡后的清洗。
完成上述搪锡工作后，要对搪好锡的芯片进行清洗，一般用沾了酒精的擦拭纸进行清洗。
2.PCB焊盘的搪锡及清洗PCB焊盘搪锡和清洗与QFN器件预处理方法相同。
3.QFN焊接预涂助焊剂和QFN器件对中。
将清洗干净的芯片与PCB先各涂上一层助焊剂，然后再将芯片按图纸指示方向放置在PCB上指定位置，调整芯片位置使QFN底部焊端于PCB对应焊盘两者精确对中。
QFN加热台焊接。
用镊子轻轻的夹住己精确对中好芯片的PCB，放在温度已经升至设定温度的加热台上，用镊子轻轻的压住PCB，使其与加热台良好接触，然后注意观察芯片的状态，当观察到芯片焊端出现塌陷，与PCB焊盘形成良好焊点时，将PCB轻轻取下，使其自然冷却。
至此，QFN手工焊接完成。
4.焊点的检验及清洗因为QFN芯片没有引出脚，主焊点在芯片底部，一般都要通过X-ray检测设备才能较为准确地判断焊点质量，肉眼判断焊点质量有一定的难度，但我们也能从外观上有一个大致的判断。
烙铁搪锡操作方法
烙铁搪锡操作方法
烙铁搪锡是一种常用的焊接工具。
下面是烙铁搪锡的操作方法：
1.准备工作：放置工作台垫或防火垫，确保工作环境安全。
将烙铁插入电源并加热，注意不要触碰烙铁头部。
2.搪锡前准备：当烙铁热到适宜的温度时，用砂纸轻轻擦拭烙铁头部，以去除铁垢和旧锡。
3.搪锡操作：将烙铁头部轻轻碰到锡丝，使其短暂融化。
注意不要剩余锡太多，否则会造成焊接不良。
4.焊接操作：将烙铁头部对准要焊接的金属件或连接点，让锡融化并充分沾附在连接部位上。
同时，用烙铁头部轻轻搅动并加热待焊接部分，确保焊接牢固。
5.完成焊接后，断开烙铁的电源。
6.清洁烙铁：在使用完毕后，将烙铁头部插入湿毛巾或海绵中擦拭，以去除残留的锡。
确保烙铁头部干净，以提高下次使用时的效果。
需要注意的是，操作烙铁搪锡时要保持注意力集中，避免触碰烙铁头部，以免烫伤或导致其他意外。
同时，工作环境要通风良好，避免因烙铁散发的有毒气体对
身体造成伤害。
搪锡的操作方法
搪锡的操作方法搪锡是一种常用的焊接工具，它可以用于焊接金属零件，修复金属表面，以及制作金属工艺品等。
搪锡的操作方法对于焊接工作的质量和效率具有重要影响，下面将介绍搪锡的操作步骤和注意事项。
1. 准备工作。
在进行搪锡操作之前，首先需要进行一些准备工作。
首先要确保工作台面整洁，以防止杂物或油污影响焊接质量。
其次要准备好所需的搪锡丝、搪锡笔、焊接台、通风设备等工具和设备。
另外，还需要佩戴好防护眼镜、焊接手套等个人防护用具，确保自身安全。
2. 清洁工件表面。
在进行搪锡之前，需要对工件表面进行清洁处理，以确保搪锡能够充分粘附在工件表面。
可以使用专门的金属清洁剂或酒精棉球进行清洁，去除表面的氧化层、油污和杂质。
3. 预热搪锡笔。
在使用搪锡笔之前，需要对其进行预热。
将搪锡笔插入焊接台，调节合适的温度，等待搪锡笔达到工作温度后再进行操作。
预热时间一般为3-5分钟，具体时间根据搪锡笔的型号和规格而定。
4. 搪锡操作。
当搪锡笔预热完成后，可以开始进行搪锡操作。
首先将搪锡丝放置在工件焊接部位，然后用搪锡笔轻轻触碰搪锡丝，使其熔化并均匀涂抹在工件表面。
在操作过程中，要保持搪锡笔的角度和力度恒定，以确保搪锡涂层均匀、牢固。
5. 完成焊接。
当搪锡涂抹完成后，等待搪锡冷却凝固即可完成焊接工作。
在等待过程中，不要移动工件或者触摸搪锡涂层，以免影响焊接质量。
待搪锡完全冷却后，可以进行后续的工艺处理或者使用。
6. 注意事项。
在进行搪锡操作时，需要注意以下几点事项。
首先要注意个人安全，避免因操作不慎造成烫伤或其他意外。
其次要注意通风情况，避免搪锡烟尘对健康造成影响。
另外要注意搪锡涂层的均匀性和牢固性，避免出现漏焊、虚焊等情况。
总结。
搪锡是一种常用的焊接工具，掌握其操作方法对于提高焊接质量和效率具有重要意义。
在进行搪锡操作时，需要进行充分的准备工作，保持工件表面清洁，预热搪锡笔，并注意操作细节和安全事项。
通过正确的操作方法，可以确保搪锡焊接工作的顺利进行，获得理想的焊接效果。
搪锡技术
搪锡技术搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
1. 搪锡方法导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表3.1。
表3.1 搪锡温度和时间1) 电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3.3所示。
搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
图3.3 电烙铁搪锡2) 搪锡槽搪锡搪锡槽搪锡如图3.4所示。
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。
对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
图3.4 搪锡槽搪锡2. 搪锡的质量要求及操作注意事项(1) 质量要求。
经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm ，元器件留2 mm 以上。
(2) 搪锡操作应注意的事项如下：① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。
② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
导线烙铁头加热器引线或导线端头搪锡槽焊料③对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。
搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。
若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
⑥经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。
⑦搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
元件镀锡：导线焊接前，先将绝缘外皮剥去，再将引线蘸一下助焊剂溶液后放入正常工作的锡锅内，即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。
搪锡的操作方法
搪锡的操作方法搪锡是一种常用于焊接和修补金属材料的工艺。
在进行搪锡操作之前，首先需要准备好以下工具和材料：搪锡丝、焊接铁、焊接基座、焊接夹具、焊接剂、焊接流动剂、焊接清洁剂、砂纸、钢丝刷等。
操作搪锡的第一步是准备工作。
首先，将焊接基座放置在平稳的工作台上，并确保周围环境通风良好。
然后，使用砂纸或钢丝刷清理待焊接的金属表面，去除表面氧化物和污垢，以确保焊接的质量。
清洁后，用焊接清洁剂轻轻擦拭金属表面，使其干净无尘。
接下来是焊接准备。
将焊接铁加热至适当温度，然后将搪锡丝插入焊接铁的焊接头中。
等待搪锡丝完全融化并涂满焊接头，这样就可以开始焊接了。
在焊接过程中，需要控制焊接铁的温度和焊接时间。
焊接铁的温度过高会导致焊接材料烧焦，影响焊接质量；温度过低则无法将搪锡丝完全融化。
焊接时间过长会使焊接点过热，焊接时间过短则无法将搪锡丝均匀涂覆在焊接点上。
因此，掌握好温度和时间的平衡非常重要。
在焊接时，需要将焊接铁的焊接头轻轻触碰到待焊接的金属表面上，使搪锡丝融化并涂覆在焊接点上。
同时，可以适量添加焊接剂或焊接流动剂，以提高焊接质量和可靠性。
焊接时要保持手稳定，避免晃动，以免焊接点不均匀或焊接点位置偏移。
完成焊接后，需要将焊接点冷却。
可以使用风扇或其他冷却设备加速冷却过程。
冷却后，用眼睛或放大镜检查焊接点，确保焊接质量良好。
在搪锡操作完成后，需要清洁焊接铁和焊接基座。
首先，将焊接铁放置在焊接基座上，等待焊接铁冷却。
然后，使用焊接清洁剂和清洁布擦拭焊接铁的焊接头，去除残留的焊接剂和搪锡丝。
最后，将焊接基座清洁干净，以备下次使用。
搪锡是一项需要技巧和经验的工艺，初学者在操作时可能会遇到一些困难。
因此，在进行搪锡操作之前，建议先进行一些简单的练习，熟悉焊接铁的温度和焊接时间的控制，以及焊接点的涂覆技巧。
另外，注意安全是非常重要的，避免烫伤和其他意外。
在操作时，应佩戴适当的防护手套和眼镜，并确保工作区域干净整洁。
搪锡是一种常用的金属焊接和修补工艺，掌握好操作方法和技巧，可以有效地进行金属材料的连接和修复工作。
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相关知识
导体（金属、碳等）——有较多的自由电子。 绝缘体（玻璃、陶瓷、橡胶、胶木、塑料、云母等）— —原子核外的自由电子不易摆脱。 注意：这是相对的，如液体玻璃是导体，橡胶在高电压 下要被击穿，成导体。
电流的符号是用字母“I”表示。 电流强度的单位是安培，简称安（A）。也常 用毫安（mA)，或者微安(μA )做单位。 1A=1000mA 1mA=1000μA
引线的搪锡
操作要领：刮→搪→上锡
刮时，可用断钢锯条，或砂纸，或镊子的缺口
元件搪锡：应离元件根部 2cm 处开始。
注意：新元件有些已搪过锡 建议：可以先利用铜丝作练习 建议：可以利用电工剩余的导线供学生练习
导线搪锡：多股导线要绞合起来拧紧后再搪锡。
元件的焊接
带锡焊接：
烙铁平面先上锡，再围绕远见引线略微旋转
烙铁头的搪锡 引线的搪锡 元件的焊接
烙铁头的搪锡
烙铁分类：内热、外热
（找内热外热烙铁的结构示意图）
操作要领：
未通电时先用细砂纸打磨烙铁头的刃面（斜面）及 头（1cm左右），使其露出紫铜光泽后，立刻通电。 通电后先蘸一些松香，并滚一层，待其溶化并开始 冒烟时，轻轻接触焊锡丝，这是烙铁头上就搪上了 一层薄薄的锡
带电粒子的运动叫做“电流”。 物理上规定电流的方向是正电子的流动方向或 者负电子的流动的反方向。
例如:金属中自由电子在电场作用下的定向运动，液体 或气体中正负离子相互沿相反方向流动。
电流分直流和交流两种。电流的大小和方向不 随时间变化的叫做直流。电流的大小和方向随 时间变化的叫做交流。
（1） （2）
点锡焊接
一般是尖头烙铁，锡、元件、烙铁三个基本上同时 触碰，围绕元件引线在焊接处移动，焊点的锡以合 适了为度，提走焊锡丝。
（1）（2）
注意：
元件在线路板上安装前，先要将元件的引线弯折成 形 2mm以上 2mm以上
卧式 立式
严防假焊、虚焊
假焊：元件完全没有焊接通 虚焊：
（1）（2）
练习1
（1） （2）
什么是电压？
河水之所以能够流动，是 因为有水位差；电荷之所 以能够流动，是因为有电 位差。电位差也就是电压。 电压是形成电流的原因。 电压的符号是用字母“U” 表示。 电压的单位是伏特，简称伏（V）。也常用 毫伏（mV），或者微伏（μV）做单位。 1V=1000mV V=1000μV
一个带电体所带电荷的多少可以用电子数目 来表示，不过在实用上这个单位的大小，我 们常以库伦作为电量的单位。
1库伦 = 6.24×1018个电子电荷
（1） （2） （3）
列举
被丝绸摩擦过的玻璃棒带正电荷； 被毛皮摩擦过的橡胶棒带负电荷。 （请查阅有关电的概念）
（1） （2）（3）
什么是电流？
万用电表是一种集电压（交、直流），电 流（直流），电阻值等测量为一体的测量工具。
万用电表的面板（表盘）介绍
提醒学生电压、电流的零刻度是在表面板的左侧， 而使用最多的电阻档零刻度是在表面板的右侧。 如表盘上有镜面读数的，要使指针与镜内像重合才 准确。
万用表使用的注意点：
万用表要水平放稳； 红黑表棒要分别插入正负插孔； 根据测量项目，并估计被测量数值的大小，确定选 择开关的位置； 表棒搭接元器件之前，眼睛要一直看着表盘，然后 搭接元器件，视线要始终注视表上的指针，从4条 刻度线上读出对应的测量值； 使用完毕，要拔出表棒，并把开关关掉（放在off 档上，或放在电压最高档上）。
1. 将三根裸铜线两端搪锡，两端各搪锡2cm。
2. 用钳子或镊子夹住另两根4cm长的裸铜线，
从头至尾全部搪锡。 3. 取两根塑料软芯线剥去2cm长的绝缘层，并 为露出部分搪锡。 4. 将上述的三根铜线、及两根软芯线在线路 板上试验焊接。
练习2
元件的焊接。 （配合1元的练习件材料练习）
万用电表的使用（课时）
什么是电阻？
导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。
导体中自由电子（或离子）作定向运动时，与原子（或 离子）相碰撞，而阻碍自由电子运动。
练习
测干电池
有情提示：
表棒维修：北京路上京城大厦有购
测电阻
电阻挡一般有三档： R×10 测 <100Ω的电阻 R×100 测 100Ω～1kΩ的电阻 R×1k 测 1kΩ以上的电阻 测试方法与步骤
先测量程 调零 测量 读数
练习2
1. 测电阻（各类电阻数个）；
2. 测电烙铁（测内阻，或外壳是否漏电等）；
电量的符号用“Q”表示。 当电荷积聚不动时，这 种电荷称为静电，如果 电荷处在运动状态，我 们就叫它动电。
（1）（2） （3）
特性
正电荷与负电荷有同性相斥异性相吸的特性。不 同的物质有不同的原子，它们所具有的电子数目 也是不一样的，例如铝原子有13个电子，铜原子 有29个电子。 原子核吸引电子的吸力大小与距离平方成反比。
电子技术教学培训(1)
冯亨理
2007-12-15
电子技术学习的主要内容
电子焊接技术 电子元器件和电路图 电子制作常用工具使用 简单的电子作品制作与调试
焊接技术——刮、搪、焊（2-4课时）
建议：在教学前可以先演示一些有声、光电子产 品，引起学生兴趣；有条件的播放一些焊接视频，或 教师示范焊接过程，让学生在操作前有感性认识。
表棒分别放在烙铁的外壳、插头；或烙铁两插头上。
3. 测电位器，或可变（调么是电？ 什么是电流？ 什么是电压？ 什么是电阻？ 部分电路的欧姆定律I=U/R
什么是电？
自然界的一切物质是分子组成的， 而分子又是由原子组成。每个原子， 都是由一个带正电电荷的原子核和 一定数量带负电电荷的电子所组成。 这些电子，分层围绕原子核作高速 旋转。在通常情况下，原子核所带 的正电荷和电子所带的负电荷在数 量上相等，所以物体就不显示带电 现象。如果由于某种外力的作用， 使离原子核较远的外层电子摆脱原 子核的束缚，从一个物体跑到另一 个物体，这样就使物体带电，失去 电子的物体带正电，获得电子的物 体带负电。