电路板介绍
电路板的基础知识大全
电路板的基础知识大全电路板，又称电子线路板、印刷线路板，是电子产品中不可或缺的组成部分。
它承载着各种元器件，并通过导线连接这些元器件，实现电子设备的功能。
本文将介绍电路板的基础知识，包括种类、材料、制作工艺等内容。
1. 电路板的种类1.1 单面板单面板是最简单的电路板类型，只有一层导线。
常用于简单电子产品中，成本低廉。
1.2 双面板双面板在两面都有导线，通常用于中等复杂度的电子产品中。
1.3 多层板多层板具有三层以上的导线层，用于高端电子产品中，具有更高的密度和性能。
2. 电路板的材料2.1 基材电路板的基材通常使用玻璃纤维和树脂，如FR-4。
这些材料具有良好的机械性能和绝缘性能。
2.2 铜箔铜箔作为导电层的材料，通常覆盖在基材上，并通过蚀刻形成导线。
3. 电路板的制作工艺3.1 印制电路板制作的第一步是通过印制将电路图案转移到基材上，通常使用光刻或丝网印刷技术。
3.2 化学蚀刻通过化学蚀刻去除不需要的铜箔，形成导线。
3.3 钻孔在特定位置钻孔，用于安装元器件和连接导线。
3.4 清洗和涂覆清洗电路板表面，涂覆保护层，以保护导线不受氧化和腐蚀。
4. 电路板的检测和组装4.1 通电测试在制作完成后，对电路板进行通电测试，检查是否有短路或断路等问题。
4.2 元器件的焊接将元器件焊接到电路板上，形成完整的电子产品。
结论电路板是现代电子产品中不可或缺的组件，了解电路板的基础知识有助于更好地理解电子产品的工作原理和制作过程。
通过本文的介绍，希望读者对电路板有了更深入的了解。
PCB技术参数范文
PCB技术参数范文PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的非导电板。
它在电子设备中广泛应用，如计算机、手机、电视、汽车、医疗设备等。
PCB的技术参数对于电子设备的性能和功耗都有重要影响，下面将介绍一些常见的PCB技术参数。
第一个重要参数是PCB板材的基底材料，它决定了PCB的机械强度、热传导性以及电流传输特性。
常见的基底材料有FR4、CEM-1、CEM-3、高TG板材等。
FR4是最常用的基底材料，具有良好的机械强度和电气性能。
高TG板材则具有更高的玻璃化转变温度，适用于高温环境。
第二个参数是PCB板厚度，通常以单位为mil（1mil=0.0254mm）来衡量。
常见的PCB板厚度有1.6mm、1.2mm、1.0mm等。
较厚的PCB板可以提供更好的机械强度，但也会增加重量和成本。
较薄的PCB板可以节省空间，但可能对机械强度和散热造成一定的影响。
第四个参数是PCB板上导线的宽度和间距，通常以mil或um来衡量。
导线的宽度和间距对于PCB板的电流承载能力和信号传输性能至关重要。
较宽的导线可以承载更大的电流，而较窄的导线可以提供更高的线路密度。
间距的大小决定了导线之间的绝缘性能，较小的间距可以提高线路的抗干扰能力。
第五个参数是PCB板的阻焊和喷锡。
阻焊层可以保护PCB板上的铜线和焊盘免受环境的腐蚀，并降低线路之间的短路风险。
喷锡层可以提供良好的焊接性能，增加元件的连接可靠性和耐久性。
第六个参数是PCB板的孔径和孔壁容量。
PCB板上的孔可用于连接不同层之间的线路或安装元件。
孔直径对于PCB板的组装和钻孔工艺有很大影响，而孔壁容量则决定了孔内的焊锡量和焊盘可靠性。
总之，PCB技术参数直接影响了PCB板的性能和可靠性。
合理选择和控制这些参数对于电子设备的正常运行和性能优化至关重要。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
电路板方面知识
电路板方面知识
电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是电子设备中不可或缺的组件之一，它承载着各种电子元器件并提供电气连接。
在电子行业中，对电路板的设计和制造至关重要。
本文将介绍一些关于电路板的基础知识，包括结构、材料、制造过程和应用领域。
结构
电路板通常由基板、导线、覆铜层和印制元件组成。
基板是电路板的基础材料，常见的有玻璃纤维布基板和环氧树脂基板。
导线则用来连接各个元器件，覆铜层则提供导电功能，印制元件则是预先印制在电路板上的元器件。
材料
在电路板制造中，常用的基板材料包括FR-4玻璃纤维布基板和铝基板等。
FR-
4基板具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数应用场合。
铝基板则有良好的散热性能，适用于需要散热的高功率电子设备。
制造过程
电路板的制造过程包括设计、布图、光刻、蚀刻、钻孔、覆铜、焊接等步骤。
设计阶段决定了电路板的布局和连接方式，布图则将设计转化为实际操作，光刻和蚀刻用来制作电路板的导线和印刷元件，钻孔用来连接不同层之间的导线，覆铜提供导电功能，焊接则用来连接元器件至电路板上。
应用领域
电路板广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、家用电器、汽车电子等
领域。
随着科技的发展，电路板的设计和制造也在不断创新，以适应不同设备对电路板的要求。
通过本文的介绍，读者可以对电路板的基础知识有一个初步了解，希望能够帮
助读者更好地理解电子设备中这一重要组成部分。
简单电路板工作原理
简单电路板工作原理
简单电路板是一种基本的电子元件组合，用于传导和控制电流。
它通常由导线、电阻、电容和其他电子元件组成。
下面是简单电路板的工作原理。
1. 导线：导线是用于传导电流的金属线材。
当电流通过导线流动时，导线的物理特性会导致电子在其中移动，形成电流的闭合回路。
2. 电阻：电阻用来限制电流的流动，并控制电流的强度。
电阻的工作原理是基于物质对电流的阻碍。
当电流通过电阻时，电流会与电阻中的原子或分子发生碰撞，并转化为热能。
3. 电容：电容是一种能够储存电荷的设备。
它由两个金属板之间的绝缘材料组成。
当电流通过电容时，电荷会在金属板之间积累，形成电场。
电容的工作原理是利用电场的存储和释放电荷的能力。
4. 其他电子元件：除了导线、电阻和电容外，简单电路板还可以包括其他各种元件，如二极管、晶体管、集成电路等。
这些元件根据其特定的结构和材料属性，用于对电流进行控制、放大、逻辑运算等功能。
通过在简单电路板上组合和连接这些元件，可以实现各种电子设备和电路功能，如开关、放大器、计时器等。
电路板的设计和组装是根据特定的电路需求和功能来确定的。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
PCB电路板详细介绍
PCB电路板详细介绍PCB电路板，全称为印刷电路板（Printed Circuit Board），是一种将电子元器件连接起来并提供稳定电气连接的基础物品。
它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机硬件等领域。
在电子产品中，PCB电路板承担着电子元器件的安装、电路连接和信号传递等重要功能。
PCB电路板的制作过程可以简单概括为：设计、布图、制版、成型、数控加工、检验测试和包装等阶段。
首先，根据电路设计要求，利用EDA 软件进行电路设计。
在设计过程中，需要考虑电路维护、散热、尺寸、布局和电路排布等因素。
然后，将设计的电路图变成实际的板子布图，在电路设计软件中进行布局和布线。
接下来，通过光刻技术制作出电路图案，用化学腐蚀方法蚀刻掉不需要的金属以形成电路线路。
然后，进行穿孔、镀铜、喷锡等处理，以增加线路的导电性能和防止氧化。
最后，进行检测和测试，确保电路板的质量和可靠性，然后进行包装，方便后续的安装和使用。
1.多层设计：随着电子元器件的日益复杂和面积的减小，单层的PCB 电路板已不能满足要求。
多层PCB电路板通过在板子内部添加多个层次，可以使电路更加紧凑和稳定，并提供更多的连接通路。
2.板材种类：PCB电路板的制作常用的板材有玻璃纤维增强板、陶瓷基板、金属基板等。
不同的板材有不同的特点和用途，可以根据实际需求选择合适的材料。
3.印刷工艺：电路板的制作过程中，印刷技术起到了关键的作用。
常见的印刷技术有油墨印刷、蓝膜印刷、喷墨打印等。
不同的印刷技术适用于不同类型的电路板制作。
4.印制线路：印制线路是PCB电路板的核心部分，通过将铜箔蚀刻形成线路，实现电子元器件之间的连接。
线路的设计和制作的好坏直接影响到电路板的质量和性能。
5.焊接技术：PCB电路板上的元器件通过焊接技术与电路板进行连接。
常见的焊接技术有波峰焊接、手工焊接、表面贴装技术等。
焊接技术的选择与元器件、电路板材质和质量要求等因素有关。
PCB电路板在现代电子产品中有着广泛的应用。
电路板的组成
电路板的组成电路板是电子设备中的重要组成部分，它承载着电子元器件的连接和固定。
电路板通常由绝缘材料制成，上面铺设有导电线路和焊接点，用于实现电子元器件之间的电气连接。
下面将详细介绍电路板的组成。
1. 基板：电路板的主体部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强塑料。
基板具有良好的绝缘性能，可以有效地防止电路中的信号干扰和电流泄露。
2. 导线：导线是电路板上的重要组成部分，用于连接不同的电子元器件。
导线通常由铜制成，因为铜具有良好的导电性能。
导线分为直线型和曲线型，根据电路板的布局和设计需要进行选择。
3. 焊接点：焊接点用于将电子元器件与电路板上的导线连接起来。
焊接点通常由金属合金制成，如锡铅合金。
焊接点的质量直接影响电子元器件的连接可靠性和电路板的稳定性。
4. 元器件：电路板上安装的元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
这些元器件通过焊接点与电路板上的导线连接，实现电路的功能。
元器件通常由半导体材料制成，如硅、锗等。
5. 跳线：跳线是连接电路板上不同区域的导线，用于解决电路布局中的连接问题。
跳线通常由铜制成，可以通过焊接或插入式连接的方式与导线连接。
6. 焊盘：焊盘是电子元器件与电路板之间进行焊接的区域，通常呈圆形或方形。
焊盘上有金属涂层，可以提高焊接的可靠性和稳定性。
7. 组件标识：为了方便电路板的组装和维护，电路板上通常会标记有组件的名称和编号。
组件标识可以是文字、符号或图形，用于指示各个元器件的位置和功能。
8. 过孔：过孔是电路板上的孔洞，用于安装电子元器件和连接不同层次的导线。
过孔通常由金属涂层覆盖，可以提高导线与元器件的连接可靠性。
9. 焊膏：焊膏是一种可熔化的材料，用于在焊接过程中提高焊接的质量和可靠性。
焊膏通常涂覆在焊盘和导线上，可以在焊接过程中溶化并与焊接点形成可靠的连接。
10. 阻焊层：阻焊层是一种覆盖在电路板上的绝缘材料，用于保护电路板的焊接区域和导线。
阻焊层通常是绿色的，可以有效地防止误操作和短路。
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编辑本段组成电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界电路板产业区等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张)电路板www_kspcbsmt_com生产编辑本段主要分类电路板系统分类为以下三种：电路板单面板Single-Sided Boards我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板Double-Sided Boards这种电路板的两面都有布线。
不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
内层线路铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。
基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。
将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。
撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。
最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。
四层电路板Multi-Layer Boards为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
的作用简要介绍如下：（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。
Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。
其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
（5）其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。
编辑本段设计过程1、电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：（1）电路原理图的设计电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。
（2）生成网络报表网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计（PCB设计）的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB 设计提供方便。
(3) 印刷电路板的设计印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。
(4) 生成印刷电路板报表印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，最后打印出印刷电路图。
2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。
一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：（1）启动Protel DXP原理图编辑器（2）设置电路原理图的大小与版面（3）从元件库取出所需元件放置在工作平面（4）根据设计需要连接元器件（5）对布线后的元器件进行调整（6）保存已绘好的原理图文档（7）打印输出图纸3、图纸大小、方向和颜色主要在“Documents Options”对话框中实现，执行Design→Options命令，即可打开“Documents Options”对话框，在Standard styles区域可以设置图纸尺寸，单击按钮，在下拉列表框中可以选择A4~ OrCADE的纸型。
图纸方向的设置通过“Documents Options”对话框中Options部分的Orientation选项设置，单击按钮，选中Landscape，设置水平图纸；选中Portrait，设置竖直图纸。
图纸颜色的设置在图纸设置对话框中的Options部分实现，单击Border Color色块，可以设置图纸边框颜色，单击Sheet Color色块，可以设置图纸底色。
4、执行Design→Options→Change System Font命令，弹出“Font”对话框，通过该对话框用户可以设置系统字体，可以设置系统字体的颜色、大小和所用的字体。
5、设置网格与光标主要在“Preferences”对话框中实现，执行Tools→Preferen ces命令即可打开“Preferences”对话框。
设置网格：在打开的“Preferences”对话框选择Graphical Editing 选项卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids（显示网格）栏，选Line Grid选项为设定线状网格，选Dot Grid选项则为点状网格（无网格）。
设置光标：选择Graphical Editing选项卡中的Cursor Grid Options 的Cursor Type(光标类型)选项，该选项下有三种光标类型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用户可以选择任意一种光标类型。
编辑本段测试方法针床测试法这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。
弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。
在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，图14-3 是一种典型的针床测试仪结构，检测者可以获知所有测试点的信息。
实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。
尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。
针床测试仪设备昂贵，且很难维修。
针头依据其具体应用选不同排列的探针。
一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。
插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。
如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。
连续性检测是通过访问网格的末端点(已被定义为焊盘的x-y 坐标)实现的。
既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。
这样，一个独立的检测就完成了。
然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。
电路板的观测便携式视频显微镜A200电路板对比观测电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。
一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。
通过这种方式，我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。
现工厂现场采用的便携式视频显微镜，采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101，因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便！手持式无线显微镜WM401TVPC观察电路板双探针飞针测试法飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。
基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。
双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。
探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。
带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。
将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。
假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。
如果有-条断路，电容将变小。
测试速度是选择测试仪的一个重要标准。
针床测试仪能够一次精确地测试数千个测试点，而飞针测试仪一次仅仅能测试两个或四个测试点。
另外，针床测试仪进行单面测试时，可能仅仅花费20 - 305 ，这要根据板子的复杂性而定，而飞针测试仪则需要Ih 或更多的时间完成同样的评估。
Shipley (1991) 解释说，即使高产量印制电路板的生产商认为移动的飞针测试技术慢，但是这种方法对于较低产量的复杂电路板的生产商来说还是不错的选择。
对于裸板测试来说，有专用的测试仪器( Lea , 1990) 。
一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器最初比专用的仪器更昂贵，但它最初的高费用将被个别配置成本的减少抵消。
对于通用的栅格，带引脚元器件的板子和表面贴装设备的标准栅格是2.5mm 。
此时测试焊盘应该大于或等于1.3mm 。
对于Imm 的栅格，测试焊盘设计得要大于0.7mm 。
假如栅格较小，则测试针小而脆，并且容易损坏。
因此，最好选用大于2.5mm 的栅格。
Crum (1994b) 阐明，将通用测试仪(标准的栅格测试仪)和飞针测试仪联合使用，可使高密度电路板的检测即精确又经济。
他建议的另外一种方法是使用导电橡胶测试仪，这种技术可以用来检测偏离栅格的点。
然而，采用热风整平处理的焊盘高度不同，将有碍测试点的连接。
通常进行以下三个层次的检测:1 )裸板检测;2) 在线检测;3 )功能检测。