新产品可制造性评审规范精编版
新产品工艺评审报告(标准版)
产品型号
产品名称
评审地点
评审时间
评审主要内容
1、工艺总方案、工艺说明书等指令性文件的评审
①分析指出设计文件中的指标要求，包括电气性能、环境适应性和安全性能，并提出一定的工艺方法来保证指标和性能。
②指出如何保证批量生产的稳定质量工Байду номын сангаас。
③新添的设备、工艺装配试验、检测
④工艺方案的先进性和经济性。
2、关键件、重要件、关键工序工艺文件的评审
①确定关键工序。
②关键工序的工艺方法。
③关键工序的工艺文件。
④对关键工序的检测和控制文件。
3、特种工艺文件的评审
①特殊工艺文件的准确性。
②特殊工艺人员的培训方案及人员要求。
4、采用新工艺、新技术、新材料、新设备的评审
①新工艺、新技术、新材料、新设备的确定意义。
②新工艺、新技术、新材料、新设备的证明文件。
③批量的验证文件。
④对操作人员和设备的要求。
评审结论：
工艺总方案
关键点
关键工艺文件
新工艺等
<评审后更改：填设计更改单>
组长：年月日
新产品可制造性评审程序(含表格)
新产品可制造性评审程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此程序。
2.0适用范围适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
3.0参考资料IPC-A-610F， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件IPC2221， Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4.0名词解释4.1DFM：Design For Manufacturing，可制造性设计；4.2 DFA：Design For Assembly，可装配性设计；4.3 SMT：Surface Mounting Technology，表面贴装技术；4.4 THT： Through Hole Technology, 通孔插装技术；4.5 PCB：Printed Circuit Board，印制电路板；4.6 PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件；4.7 SMD：Surface Mounting Device，表面贴装元件。
4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。
5.0权责5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。
5.2 NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。
新产品可制造性评审规范方案
文件更改履历编号：NO：6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。
接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。
6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。
6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。
6.2工艺边设计：6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。
6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。
6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。
6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。
6.3 PCB拼板设计：6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。
6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。
6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。
6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。
6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。
如下图：不推荐设计推荐设计6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。
6.4PCB外形设计：6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。
新产品设计评审规范
新产品设计评审规范1.目的明确产品设计规范和评审要求，确保新产品具备可制造性和可测试性，使产品质量得到提升和保证。
2.适用范围适用于本公司所有新产品的设计、评审。
3.职责3.1开发部: 在产品开发阶段，相关的开发设计严格按本规范执行。
3.2工程部：新产品试产前组织评审新产品设计是否符合本规范要求。
4.说明4.1针对产品在实际生产中出现的负值加工、质量隐患、设计缺陷、防呆优化等方面的问题，编制产品评审规范供开发设计、工程评审、品质可靠性、生产工艺参考使用。
4.2产品评审规范从电子、结构、物料、可测试性、可制造性五个方面来优化产品设计和工艺，达到质量可稳定性和精益生产的目的。
4.3产品评审规范在新产品开发设计时应用，并在产品评审阶段进行评估，在试产过程中进行验证确认，在量产过程中进行信息再收集和持续性改善。
5.设计规范：5.1产品可测试性设计规范5.1.1测试点设计5.1.1.1PCB板需要设计测试点的有：电压测试点、电流测试点、信号强度测试点、照明线测试点、刹车倒车测试点、静音电路测试点、插座和排线各焊脚测试点。
5.1.1.2可调器件（如中周或者可调电阻）对于它们的作用效果输出必须加上测试点。
5.1.1.3PCB板带有某些新增功能时，要对相应功能在单板状态进行测试，需要设计测试对应功能的测试点。
5.1.1.4MAIN PCB每个电气连接的节点需要设计测试点。
（如果已有插件元件的引脚可以直接用于做测试点。
如果是SMT元件的节点，需要设计单独的测试点。
）――做ICT测试时按此项要求设计5.1.1.5根据现有做测试架的设备和能力，所有测试点需要尽可能设计到PCB板同一面。
5.1.1.6测试点直径：PCB板顶针位测试点直径需求为∮≥1.5MM。
5.1.1.7测试点间距：PCB板顶针位测试点间距需求为L≥2.5MM。
5.1.1.8PCB板测试点顶针位设计时尽可能分散于PCB板各处，以平衡PCB板面所承受的顶针应力。
新产品可制造性评审规范V1.0
5.2.4.5 MARK点需要数量为≥2PCS。
如果是拼板，则每块拼板应设计有基准标志至少2个，为防止拼板分开后无法定位贴片。
文件名称文件编制新产品可制造性评审规范工程部文件编号5.3.12 在FFC排线加强面上增加一条参照线。
员工作业的参照和检查时的参考。
5.3.13 设计中需要受外力作用的贴片元件（如USB座、SD卡座、AUX座、端子座）的定位焊盘不能太小。
发行版本页 码MA-EN-005A/0第 5 页 共 7 页5.2.4.4 MARK点标志常用的图形有正方形、圆形、三角形、十字形。
MARK点的最小直径为0.5MM、最大为3MM。
同一块板上的标记尺寸力求相同，标准MARK点的尺寸为1mm。
5.3.11 FFC排线加强面加长到8MM，方便插入时作业握取。
（结构空间充许时）加极性丝印标识，方便SMT UI机自动检测，以利于生产作业。
5.3.4 有极性的零件在贴片后，目检无法从PCB表面上辨别方向，造成很多方向贴反的产品流出，建议在元件外围增线路短路。
5.3.9 板边元件方向应尽量与分板方向平行。
减少因分板应力对器件的损伤。
5.3.10 FFC插座尽量使用下接，锁扣在排线上方：5.3.14 电子元件封装库使用统一封装。
记直径长度。
5.2.4.7 如果因结构要求，IC与PCB板面需要角度，设计角度要求应为45度的倍数为佳。
5.2.4.8 如PCB有加板边的，板边宽度需要≥5MM。
如果需要用没有板边的面过设备传送轨道，那么靠近PCB板边缘的5.2.4.6 MARK点要每两个呈对角线设计。
MARK点周围不能有其它电路特征，过孔等干扰。
其空旷区尺寸最好大于标A、锁扣在排线上方，便于作业时扣紧。
B、插排线时有绿色加强面参照，便于作业时检查，减少插偏的可能性。
5.3.5 所有IC、插座连脚焊盘都需分开，防止SMT UI机检测时误判。
5.3.6 焊盘安全间距需要≥0.5MM。
并且要在各焊点之间用白油隔开，防止焊锡时出现连锡。
新产品量产可行性评审报告
新产品量产可行性评审报告一、引言本报告旨在对新产品的量产可行性进行评审，评估新产品在量产阶段的技术、市场、质量和成本等方面的可行性，并提供相应的建议和措施。
二、背景介绍新产品是公司研发部门在市场调研和技术研发的基础上，经过一系列的设计和测试工作所开辟的产品。
目前，该产品已经完成为了样品阶段的试制，并取得了一定的市场反馈。
三、技术可行性评估1. 技术方案评估根据研发部门提供的技术方案和样品测试数据，我们对新产品的技术可行性进行了评估。
评估结果表明，新产品的技术方案具备可行性，能够满足市场需求和产品规格要求。
2. 生产工艺评估我们对新产品的生产工艺进行了评估，包括原材料采购、生产线布局、生产工艺流程等方面。
评估结果显示，公司已具备相应的生产工艺和设备，能够满足新产品的量产需求。
四、市场可行性评估1. 市场需求评估通过市场调研和分析，我们对新产品的市场需求进行了评估。
评估结果显示，目标市场对该产品的需求量大，市场潜力巨大。
2. 竞争分析我们对竞争对手进行了分析，评估了他们的产品特点、价格、市场份额等方面。
评估结果显示，虽然市场竞争激烈，但新产品在技术和性能上具备一定的竞争优势。
3. 市场推广策略针对新产品的市场推广，我们提出了相应的策略和措施，包括广告宣传、渠道建设、促销活动等方面，以确保产品能够迅速占领市场份额。
五、质量可行性评估1. 质量控制体系评估我们对公司现有的质量控制体系进行了评估，发现其能够满足新产品的质量要求。
同时，我们建议在量产阶段进一步完善质量控制流程，确保产品质量的稳定和可靠性。
2. 售后服务评估针对新产品的售后服务，我们评估了公司现有的售后服务体系，并提出了改进建议。
通过提供优质的售后服务，可以提升客户满意度，增强产品的竞争力。
六、成本可行性评估1. 成本估算我们对新产品的生产成本进行了估算，包括原材料成本、人工成本、设备投入等方面。
评估结果显示，新产品的生产成本控制在可接受范围内，具备一定的盈利潜力。
新产品量产可行性评审报告
新产品量产可行性评审报告一、项目背景本次评审报告针对公司推出的新产品进行可行性评审，旨在评估该产品的量产可行性，并为公司决策提供参考依据。
该新产品是一款智能手环，具备多项功能和特点，包括健康监测、运动追踪、睡眠监测、消息提醒等，旨在满足消费者对健康管理和生活便捷性的需求。
二、市场分析1. 市场需求分析通过市场调研和消费者反馈，我们发现健康管理和智能穿戴设备市场正处于快速增长阶段。
消费者对健康意识的提高和对便捷生活的追求，使得智能手环等产品受到广泛关注和需求。
2. 竞争对手分析目前市场上已有多家竞争对手推出类似的智能手环产品，如Fitbit、Apple Watch等。
这些竞争对手在品牌知名度、技术研发、销售渠道等方面具备一定优势，因此我们需要在产品功能、性能、价格等方面与竞争对手进行差异化。
三、技术可行性评估1. 技术研发情况我们的研发团队已经完成了新产品的设计和开发，并通过多次测试和改进确保产品的稳定性和可靠性。
产品采用先进的传感技术和数据处理算法，能够准确监测用户的健康指标和运动数据。
2. 供应链管理我们与可靠的供应商建立了长期合作关系，确保原材料的质量和供货稳定。
同时，我们也制定了严格的供应链管理措施，确保生产过程的可控性和产品质量的稳定性。
四、生产能力评估1. 生产设备和工艺我们拥有先进的生产设备和工艺流程，能够满足产品的批量生产需求。
同时，我们也建立了完善的品质管理体系，确保产品在生产过程中的质量控制。
2. 产能规划根据市场需求和销售预测，我们制定了合理的产能规划，确保能够及时满足市场需求。
同时，我们也具备灵活调整产能的能力，以应对市场变化和订单波动。
五、成本控制评估1. 成本结构分析我们对产品的各个环节进行了成本结构分析，包括研发、生产、销售等各个环节的成本。
通过合理的成本控制措施，我们能够降低产品的生产成本，提高利润空间。
2. 成本优化策略我们制定了成本优化策略，包括与供应商的谈判、生产工艺的改进、生产效率的提升等。
新产品评审流程规范
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1. 产品构思。
确定产品需求和市场机会。
提出产品概念和最初功能要求。
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文件更改履历编号： NO：
6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。
接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。
6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。
6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。
6.2工艺边设计：
6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。
6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，
6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。
6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。
6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。
6.3 PCB拼板设计：
6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。
6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。
6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。
6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。
6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。
如下图：
不推荐设计推荐设计
6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。
6.4PCB外形设计：
6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。
6.4.2常见的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm
可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm ，最厚的PCB厚度为：4.0mm。
6.4.3PCB板面不要设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。
6.4.4为避免与导轨的触碰磨损以及人员的伤害，PCB的四角最好加工成圆角或者45°倒角。
6.4.5非沉板零件板边突出元件本体与工艺边内侧的距离不能少于0.5mm。
6.5 基准点设计：
6.5.1拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状一样；对于板子尺寸过小，或者零件过于密集无法无规范布置MARK点的板子，可以拼板后再整板的板边上布置。
6.5.2MARK点的大小要求：
d＝1.0mm，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark点周围无阻焊层的范围大于2mm。
6.5.3MARK点的位置距离PCB边缘至少3.5mm以上，以免机器轨道边夹住，且周围3mm范围内不可有其他类似的形状，3mm内的背景应该一致。
6.5.4引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时精确对位。
6.6丝印设计：
6.6.1PCB上应有厂家的完整信息，PCB板号、版本号、生产周期、高压危险以及一些特殊用途的标识，位置明确、醒目。
6.6.2所有元器件、测试点、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号。
6.6.3 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则；对于有极性的器件，在每个功能单元内尽量保
不推荐的设计推荐的设计
6.7.5两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上，导通孔不能设计在元件焊盘上，避免造成回流时焊锡从导通孔中流出，导致元件焊接的虚焊、少锡或无锡。
推荐的设计不推荐的设计
6.7.6应避免元件焊盘与大铜箔相接，以免回流焊接时由于散热过快导致元件冷焊；需要布置元件时用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化。
不推荐的设计推荐的设计
6.7.7元件安装通孔焊盘大小应为孔径的两倍。
焊盘外径 D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
6.7.8孔径和元件实际管脚关系如，孔径太大易形成虚焊，太小不容易透锡，严重时元件无法安装到焊盘中。
元件引脚直径（M）焊盘孔径（d）
M≤1mm M+0.3mm。