电镀与蚀刻工序培训教材PPT参考课件
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《电镀培训教材》PPT课件
第二章 塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应呈突 起状，一般突起在0.10-0.15mm；菱角部位到圆，v型 槽的宽度应是深度3倍，盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm左右，最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观 部位。
b.溶剂浸渍法 将零件完全浸入（20-22）℃1：1的甲乙酮和 丙酮的混合溶液液中15秒，取出后立即甩干，检验裂纹状态。
解决办法：在60-75℃的温度下加热2-4h，或在25%（体积） 的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度：ABS塑胶65-75 ℃，聚丙烯80-100 ℃， 氯化聚醚80-120 ℃，聚碳酸酯110-130 ℃，改性聚苯烯50-60 ℃，聚苯醚100-120 ℃；聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率 改善阴极电流效率，提高电解液的分散能力和覆 能盖能力。
4.机体的表面状况 提高机体表面光洁度，采用短时间冲击电波， 提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对分散能力和覆盖 能力的不良影响。
5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和象形 阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除 对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是 一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电解液，在所应 用的电解液中分散能力最差的一种，在镀铬时为了提 高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出 发，采用防护阴极，是用辅助阳极和非金属屏蔽以及 合理调节电极之间的距离等方法，使其处于最佳的电 流分布状态。
250350
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电镀知识简介培训教材-课件
Confidential QA
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
电镀培训课件PPT(共 60张)
钢
锌
镀
铝及铝合金
阳极氧化
层
镁及镁合金 铜及铜合金
化学氧化 锡，镍
选
防 护 镀 层 (海 水 腐 蚀 )
钢
镉，镉钛合金
择
防 护 镀 层 (有 机 酸 腐 蚀 ，
钢
锡
如罐头盒)
实
防 护 镀 层 (硫 酸 )
钢
铅
例
防护装饰镀层
钢
铜 -镍 -铬 ， 镍 铁 -铬 ， 铜 -镍 -仿 金 ， 铜 锡 -铬
铜及铜合金
镍 -铬
铝及铝合金
阳极氧化着色
锌及锌合金
铜 -镍 -铬
耐磨镀层
钢，生铁
铬，铁或复合镀层
减摩镀层
钢
铅 ， 铅 锡 ， 镍 -二 硫 化 钼
修复镀层
钢，生铁
铬，铁
铜及铜合金
铜
防止局部渗碳
钢
铜
防止局部渗氮
钢
锡
改善钎焊性
钢，黄铜
铜，锡，铅锡
改善导电性
铜及铜合金
银
磁性镀层
镍钴，镍钴磷，镍铁
防止重要仪器零件锈蚀
电镀技术基础
• 影响镀层微观质量的关键因数：
A：温度的影响（一般认为温度升高，使镀层结晶粗大） B: 电流密度的影响（一般认为电流密度大，会使镀层结
晶粗大） C: 镀液pH的影响（对结晶影响不特别明显） D: 电镀时间的影响（时间越长晶粒越粗） E: 添加剂的影响（合适的添加剂会细化晶粒）
ห้องสมุดไป่ตู้
电镀技术基础
槽液温度 D：时间
电镀时间 E：槽电压 D：搅拌
电镀技术基础
• 镀层质量 外观：（色泽、亮度、起泡、烧伤、粗糙度、脱皮等等） 厚度：（镀层的平均厚度、厚度均匀性） 结合力：（镀层与基体金属的结合力） 防腐能力：（镀层本身的防腐能力及保护基体金属不被腐蚀
《电镀知识培训》课件
包装与储存
对合格的工件进行包装，并按 照要求进行储存和运输。
03
电镀材料与设备
电镀材料
金属材料
电解液
如铜、镍、铬等，用于提供电镀所需 的导电层和装饰层。
根据不同的电镀需求，选择不同的电 解液配方。
辅助材料
如导电剂、光亮剂等，用于改善电镀 效果和表面质量。
电镀设备
电镀槽
用于盛放电解液，是电镀作业的主要设备。
《电镀知识培训》 ppt课件
• 电镀基础知识 • 电镀工艺流程 • 电镀材料与设备 • 电镀行业应用与发展趋势 • 电镀安全与环保 • 电镀常见问题与解决方案
目录
01
电镀基础知识
电镀的定义与原理
定义
电镀是一种利用电解原理在金属 表面沉积金属或合金的过程。
原理
通过电解作用，将阳极的金属溶 解并转移到阴极的工件表面，形 成一层均匀、致密的金属镀层。
电镀槽液配置
01
02
03
04
确定配方
根据电镀需求选择合适的电镀 槽液配方。
添加原料
按照配方比例添加各种电镀添 加剂和主盐。
搅拌与过滤
确保槽液混合均匀，去除杂质 和颗粒物。
调整槽液参数
根据需要调整槽液的PH值、 温度等参数。
电镀操作
挂具设计
根据工件形状和大小设 计合适的挂具，确保工 件稳定且均匀接触电极
吸附法
膜分离法
利用吸附剂的吸附作用去除废水中的有害 物质，常用的吸附剂有活性炭、树脂等。
利用膜的过滤作用，使废水中的有害物质 被截留或去除，从而达到净化废水的目的 。
电镀废弃物处理与资源化利用
电镀废弃物处理与资源化 利用概述
电镀废弃物包括电镀过程中产 生的废液、废渣、废水等，这 些废弃物中含有大量的重金属 离子和有害物质，需要进行妥 善处理和资源化利用。
对合格的工件进行包装，并按 照要求进行储存和运输。
03
电镀材料与设备
电镀材料
金属材料
电解液
如铜、镍、铬等，用于提供电镀所需 的导电层和装饰层。
根据不同的电镀需求，选择不同的电 解液配方。
辅助材料
如导电剂、光亮剂等，用于改善电镀 效果和表面质量。
电镀设备
电镀槽
用于盛放电解液，是电镀作业的主要设备。
《电镀知识培训》 ppt课件
• 电镀基础知识 • 电镀工艺流程 • 电镀材料与设备 • 电镀行业应用与发展趋势 • 电镀安全与环保 • 电镀常见问题与解决方案
目录
01
电镀基础知识
电镀的定义与原理
定义
电镀是一种利用电解原理在金属 表面沉积金属或合金的过程。
原理
通过电解作用，将阳极的金属溶 解并转移到阴极的工件表面，形 成一层均匀、致密的金属镀层。
电镀槽液配置
01
02
03
04
确定配方
根据电镀需求选择合适的电镀 槽液配方。
添加原料
按照配方比例添加各种电镀添 加剂和主盐。
搅拌与过滤
确保槽液混合均匀，去除杂质 和颗粒物。
调整槽液参数
根据需要调整槽液的PH值、 温度等参数。
电镀操作
挂具设计
根据工件形状和大小设 计合适的挂具，确保工 件稳定且均匀接触电极
吸附法
膜分离法
利用吸附剂的吸附作用去除废水中的有害 物质，常用的吸附剂有活性炭、树脂等。
利用膜的过滤作用，使废水中的有害物质 被截留或去除，从而达到净化废水的目的 。
电镀废弃物处理与资源化利用
电镀废弃物处理与资源化 利用概述
电镀废弃物包括电镀过程中产 生的废液、废渣、废水等，这 些废弃物中含有大量的重金属 离子和有害物质，需要进行妥 善处理和资源化利用。
经典电镀制程技术培训课件(PPT 54页)
STRIPPING
3
投板
磨刷
高壓水洗
超音波水洗
水洗 水洗
烘干
插板
4
5
上料
膨鬆
回收
雙水洗
除膠
回收
水洗
預中和
水洗
中和
雙水洗
整孔 微蝕
熱水洗 雙水洗
雙水洗 酸洗
水洗 6
預浸
活化
純水洗
化學銅
雙水洗 雙水洗
速化 下料
水洗
抗氧化
下料
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12
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Pd H2O
SnCL-
SnO2
Pd Pd
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Pd
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上料 抗氧化
水洗
酸浸 水洗 上料
鍍銅 下料
水洗 硝掛架
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23
24
25
第三章
Patten Palted(二次銅)
目的:將孔銅厚度鍍至0.8~1.0mil,同時將所需保留的線路部 分以錫(或錫鉛)保護
流程:
上料
清潔
水洗
微蝕
水洗
酸浸
鍍銅
水洗
酸洗
鍍錫
水洗(二)
下料
硝挂架
水洗
上料
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投板
磨刷
高壓水洗
超音波水洗
水洗 水洗
烘干
插板
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上料
膨鬆
回收
雙水洗
除膠
回收
水洗
預中和
水洗
中和
雙水洗
整孔 微蝕
熱水洗 雙水洗
雙水洗 酸洗
水洗 6
預浸
活化
純水洗
化學銅
雙水洗 雙水洗
速化 下料
水洗
抗氧化
下料
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Pd H2O
SnCL-
SnO2
Pd Pd
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Pd
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上料 抗氧化
水洗
酸浸 水洗 上料
鍍銅 下料
水洗 硝掛架
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第三章
Patten Palted(二次銅)
目的:將孔銅厚度鍍至0.8~1.0mil,同時將所需保留的線路部 分以錫(或錫鉛)保護
流程:
上料
清潔
水洗
微蝕
水洗
酸浸
鍍銅
水洗
酸洗
鍍錫
水洗(二)
下料
硝挂架
水洗
上料
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电镀基本知识培训 ppt课件
防护装饰 修复基体。修复曲轴、转轴、齿轮等磨损件。 其他：耐磨性（镀硬铬）、减摩性（镀锡、镀铅-锡合金）、
导电性（镀铜、银、金）、导磁性（镀镍-钴、镀镍-铁合 金）、焊接性（镀锡、镀铜、银、 铅锡合金）、反光性 （镀银、铑）、防扩散（为防局部渗碳而镀铜、为防局部 渗氮而采用镀锡）
ppt课件
11
电化学基本知识 （电镀基本知识培训之一）
ppt课件
1
前言——培训课程安排
ppt课件
2
精品资料
• 你怎么称呼老师？ • 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你
是否会认为老师的教学方法需要改进？ • 你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？ • 教师的教鞭 • “不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我
电镀的类别
按镀层所含金属类别分 单金属镀层 合金镀层
根据金属镀层的电位不同分 阳极性镀层 阴极性镀层
ppt课件
12
电镀工艺的基本过程
电镀前处理 镀前，对表面状况和表面处理的要求进行预处理，包括除油、除 锈、抛光、打磨等。
电镀 获得符合要求的镀层。
电镀后处理 清洗、除氢、钝化、封闭等。
ppt课件
线电压和相电压：三相四线制供电线路中，火线与火线之 间的电压称为线电压；火线与中线（零线）之间的电压称 为相电压。
电器设备的保护接中线和保护接地。 在电压低于1000V、电源中性点接地的电力网中，应采用 保护接中线，即把电气设备的金属外壳和中线相接，以确 保：如果有一相因绝缘损坏而碰到外壳时，则该项短路， 立即烧断熔丝，或使其他保护电器动作而切断电源，避免 触电。
电 镀 中 常 用 的 络 离 子 有 ： [Zn(CN)6]2- 、 [Ag(CN)2]- 、 [Cu(NH3)4]2- 。
导电性（镀铜、银、金）、导磁性（镀镍-钴、镀镍-铁合 金）、焊接性（镀锡、镀铜、银、 铅锡合金）、反光性 （镀银、铑）、防扩散（为防局部渗碳而镀铜、为防局部 渗氮而采用镀锡）
ppt课件
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电化学基本知识 （电镀基本知识培训之一）
ppt课件
1
前言——培训课程安排
ppt课件
2
精品资料
• 你怎么称呼老师？ • 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你
是否会认为老师的教学方法需要改进？ • 你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？ • 教师的教鞭 • “不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我
电镀的类别
按镀层所含金属类别分 单金属镀层 合金镀层
根据金属镀层的电位不同分 阳极性镀层 阴极性镀层
ppt课件
12
电镀工艺的基本过程
电镀前处理 镀前，对表面状况和表面处理的要求进行预处理，包括除油、除 锈、抛光、打磨等。
电镀 获得符合要求的镀层。
电镀后处理 清洗、除氢、钝化、封闭等。
ppt课件
线电压和相电压：三相四线制供电线路中，火线与火线之 间的电压称为线电压；火线与中线（零线）之间的电压称 为相电压。
电器设备的保护接中线和保护接地。 在电压低于1000V、电源中性点接地的电力网中，应采用 保护接中线，即把电气设备的金属外壳和中线相接，以确 保：如果有一相因绝缘损坏而碰到外壳时，则该项短路， 立即烧断熔丝，或使其他保护电器动作而切断电源，避免 触电。
电 镀 中 常 用 的 络 离 子 有 ： [Zn(CN)6]2- 、 [Ag(CN)2]- 、 [Cu(NH3)4]2- 。
《电镀知识培训》课件
《电镀知识培训》PPT课 件
电镀是一种常见的表面处理技术，通过将金属覆盖在物体表面，提供防腐、 美观和耐磨等特性。本课程将介绍电镀的基本概念、工艺分类和应用领域。
什么是电镀？
电镀是通过电解方法将金属沉积在基材表面，以改善其物理和化学性质的表 面处理技术。
电镀的相关概念介绍
本节将介绍电镀中的重要概念，如阳极、阴极、电流密度、电解质等，以帮 助理解电镀过程中的关键要素。
电镀历史和应用领域
从古希腊时期的镀金到现代工业应用，电镀在各个领域都有重要作用，如汽车制造、电子设备、珠宝饰 品等。
电镀工艺的分类及特点
按照工艺特点和应用范围，电镀可分为硬镀、软镀、合金镀等不同类型，每 种类型都有其独特的加工特点。
常用ห้องสมุดไป่ตู้镀工艺流程介绍
从准备基材到涂镀保护层，电镀工艺流程包括多个环节。本节将介绍常用电镀工艺的步骤和注意事项。
电镀加工的优点和局限性
电镀提供了无数的优点，如防腐、美观、增加硬度等，但也存在着一些局限 性，如需要特殊设备和处理污水等问题。
电镀前的准备工作
在进行电镀加工之前，需要进行多项准备工作，包括基材清洗、表面处理和制定镀层规格等。
电镀液的种类及成分
电镀液中的成分和配方直接影响到镀层的质量和性能。本节将介绍不同电镀 液的种类和常见成分。
电镀是一种常见的表面处理技术，通过将金属覆盖在物体表面，提供防腐、 美观和耐磨等特性。本课程将介绍电镀的基本概念、工艺分类和应用领域。
什么是电镀？
电镀是通过电解方法将金属沉积在基材表面，以改善其物理和化学性质的表 面处理技术。
电镀的相关概念介绍
本节将介绍电镀中的重要概念，如阳极、阴极、电流密度、电解质等，以帮 助理解电镀过程中的关键要素。
电镀历史和应用领域
从古希腊时期的镀金到现代工业应用，电镀在各个领域都有重要作用，如汽车制造、电子设备、珠宝饰 品等。
电镀工艺的分类及特点
按照工艺特点和应用范围，电镀可分为硬镀、软镀、合金镀等不同类型，每 种类型都有其独特的加工特点。
常用ห้องสมุดไป่ตู้镀工艺流程介绍
从准备基材到涂镀保护层，电镀工艺流程包括多个环节。本节将介绍常用电镀工艺的步骤和注意事项。
电镀加工的优点和局限性
电镀提供了无数的优点，如防腐、美观、增加硬度等，但也存在着一些局限 性，如需要特殊设备和处理污水等问题。
电镀前的准备工作
在进行电镀加工之前，需要进行多项准备工作，包括基材清洗、表面处理和制定镀层规格等。
电镀液的种类及成分
电镀液中的成分和配方直接影响到镀层的质量和性能。本节将介绍不同电镀 液的种类和常见成分。
电镀知识培训课件(PPT 18页)
《完》
什么是电镀？
简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液 中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一 金属或合金层。
所謂電解反應是指”利用外加電流引起非自發性氧 化還原反應”。
电镀过程示意图
基本电镀流程图
：
工件
除油
清洗
Байду номын сангаас
电解除油
电镀 清洗
清洗 处理/烘干
酸浸 产品
清洗
前处理
鍍件在電鍍之前，其表面的沾污，如油脂或塵埃必須 要清理妥當。在前處理的階段通常包括使用初步鹼性 除垢，電解除油與酸洗以清除氧化皮和銹蝕，和其它 表面活化方法。個別前處理流程是根據鍍件的種類及 之後的電鍍過程來設計的。此外，一些鍍件如鋁，不 銹鋼或ABS膠等則需要一些特殊的前處理。
后处理
後處理的主要工程是將鍍件弄乾以及作最後檢驗，在 某些情況下電鍍後工件需要進行轉化塗層或噴漆，以 提供保護層。 皮膜處理亦是一選擇，其可維持鍍層不易變色及抵抗 環境污染之侵蝕。但須注意避免造成後續處理之困難。 許多後處理，須接受鹽霧、酸鹼、高溫等測試，尤其 是貴金屬產品，要求日趨嚴格。
清洗
清洗是在電鍍生產線上用水量最大的程序。每個鍍槽 後通常有一組水洗程序用來避免鍍件將殘液帶入其它 程序而造成污染。
镀铜
以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為 二價銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍，配合 合適光澤劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳， 鍍液安定已應用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高， 廢水處理成本高，除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。 硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、 管理容易，廢水處理成本低，已大量應用於電路板、 裝飾品、電鑄等領域。 焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處 理麻煩，除鋅合金底鍍外，以被硫酸浴取代。
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20 20
过滤棉芯
非工程技术人20员20培/9训/2教6 材
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结束 谢谢观看
非工程技术人20员20培/9训/2教6 材
22 22
非工程技术人20员20培/9训/2教6 材
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电镀发展趋势
▪ 水平电镀 ▪ 脉冲电镀
非工程技术人20员20培/9训/2教6 材
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非工程技术人20员20培/9训/2教6 材
18 18
铜球
非工程技术人20员20培/9训/2教6 材
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锡条
非工程技术人20员20培/9训/2教6 材
温度：50±2℃ 速度：2.0~5.0m/min 压力：3.0 ± 0.8 bar (上) 1.5 ± 0.5 bar (下) SG：1.165~1.185
除去阻镀干膜，露出底铜 蚀掉非线路底铜
褪锡 HNO3
温度：25~40 ℃ 时间：2.0~4.0m/ min
除去铜面保护Sn层
压力：2.0 ± 0.5bar
主要物料及特性
流程 主要药水成份 工艺参数
作用
除油 微蚀 酸浸
PC清洁剂
NPS(过硫酸钠) +H2SO4 H2SO4
温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035
温度：30 ~ 45℃、时间： 1~1.5min、浓度：50~70g/l
时间：1~1.5 min、浓度： 8~10%
非工程技术人20员20培/9训/2教6 材
总酸度：3.4~4.4N
11 11
蚀刻工序主要物料及特性
物料名称 片碱
NH3.H2O
规格
NaOH含量 ≥96%பைடு நூலகம்25kg/ 包
含量≥20% 20kg/桶
外观特性
作用
片状白色晶体，，强腐蚀 褪膜 性，易溶于水
无色透明或带微黄色液体， 蚀刻补充药水 有腐蚀性，气味刺激性
Φ33mm磷铜球
阳极、补充消耗的铜
纯Sn条：长度24″或36 ″ 阳极、补充消耗的锡
H2SO4 阳极袋
AR级 耐酸碱丙纶编织袋
导电剂 过滤阳极泥
滤芯
5um×10 " 、1um ×10 " 、 5um×20 "
过滤药水
7
非工程技术人20员20培/9训/2教6 材
7
物料名称
图形电镀主要物料对比
作用对比
镀Cu CuSO4.5H2O、 HCL、光剂、 H2SO4
镀Sn 炸棍
SnSO4、 H2SO4光剂 HNO3
电流密度：5~25ASF 时间：60~70min (背板：210min ~280min)
电流密度：12~18ASF 时间：8~10min
时间： 5~8min 、浓度： 30~60%
非工程技术人20员20培/9训/2教6 材
最小线宽/线隙：3/1.6 mil 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 ″×40 ″
（1/4OZ底铜）
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蚀刻工序常见缺陷及产生原因
缺陷名称
描述
产生原因
图示
线幼
线宽偏小，不能满 1.蚀刻速度偏小；
足客户要求
2.蚀刻压力过大。
线隙不足
线隙过小，不能满 1.蚀刻速度过快；
图形电镀与蚀刻工序培训教材
※ 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户 要求。
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图形电镀工艺制程
※ 工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀 Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍 →水洗→上板
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CP光剂
适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板
EP光剂 棉芯 碳芯
适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普 通板。 过滤固体杂质，用于净化药水
可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理
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蚀刻工序
※制程目的：
蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品 达到导通的基本功能。
足客户要求
2.蚀刻压力过小；
3.喷咀堵塞；
4.药水失调。
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蚀刻工序物料对比
名称
作用对比
金华大2402褪锡水 褪纯锡（电镀Sn板，沉Sn板）
363褪锡水
褪铅锡（喷Sn板）
片碱 褪膜水
褪1.5mil干膜，速度慢时有熔锡现象， 易产生锡薄。
属有机碱类，不易发生锡薄，褪膜速 度快。
▪ 最大生产板尺寸：24 ″×40 ″ ▪ 铜厚范围：0.5~2.5 mil ▪ 均镀能力：分布系数Cov≤8%
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图形电镀常见缺陷
缺陷名称
描述
产生原因
铜薄
孔内或表面铜厚没有达到客户 要求
1.夹仔与飞巴接触不良 2.火牛偏差 3.阳极铜球不足
夹菲林 烧板
镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹 住，褪不掉
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蚀刻工艺流程
※工艺流程： 褪膜 水洗 蚀刻 药水洗
磨板 水洗 褪锡 清水洗
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蚀刻工序主要工艺参数
工序 主要药水成份 主要工艺参数
作用
褪膜 NaOH
蚀刻 NH4CL NH3.H2O
浓度：2.5~4.5 kg/l 温度：50±3℃ 速度：2.0~4.0 m/min 压力：2.0±0.5 bar
蚀板盐
25kg/包
（NH4CL）
褪锡水
190L/桶
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白色粉状，不易溶于水 蚀刻补充药水
黄色液体，有腐蚀性，刺 褪掉Sn面保护
激性气味
层
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水平蚀刻线（喷淋式）
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蚀刻工序制作能力
※工序制作能力 ▪ 产能：129.8万平方尺 ▪ 生产能力：
局部电流密度过大，镀Cu结晶 不好，粗糙、光亮性差
1.火牛偏差 2.菲林设计不合理
1.夹具上电流分布不均匀 2.打气不均匀 3.光剂含量偏高或偏低
擦花
人为或机器原因，撞伤线路 人为操作不当、机器故障
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物料名称
图形电镀主要物料及特性（用途）
规格
用途
图示
铜粒 锡条
清洗板面
粗化底铜
除去氧化层及平衡药 水浓度 加厚铜、
保护Cu面（蚀刻时）
夹仔上残铜的清洗
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图形电镀设备
龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。 4
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图形电镀制程能力
※ 产能：141.5万尺 ※ 制程能力：
▪ 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80%