PCBA出货检验报告
某公司PCBA资料外观检验标准
某公司PCBA资料外观检验标准注：本文给出的是一个假设的示例，实际情况应根据具体的公司和产品进行调整。
一、引言为了保证生产出的PCBA产品的质量，我们公司制定了一套严格的外观检验标准。
本文将详细介绍这些标准，希望能够为公司员工在检验过程中提供指导和帮助。
二、标准化资料1. PCB板1.1 PCB板表面应光滑，无明显凹凸坑洞和划痕。
1.2 PCB板应无裂缝、气泡、黑斑和氧化现象。
1.3 PCB板贴片地方应平整，无明显偏移或不平行。
1.4 PCB板上的文字、标记等应清晰、整齐，符合要求。
任何一点文字、标记模糊或掉落均为不合格。
1.5 PCB板边缘应平直，无明显不平或毛刺。
2. 组件2.1 组件上应无破损、变形、划痕或其他明显缺陷。
2.2 组件上的插脚应完整，长度相等，无弯曲和断裂。
2.3 组件上的焊点应均匀、无气泡、无明显渗透、无分层。
同时焊点的封度应保持良好。
2.4 组件的上表面或保护层应整齐、无泡、无皱褶、无明显瑕疵。
2.5 组件的结构应牢固、无松动、无缺损。
3. 整体功能3.1 PCBA上所有连接线路的通电和短路都应测量一次，测试设备读数正确，报警，显示一致。
3.2 PCB板上测试点的读数应符合其规格范围，且不得有异常信号，如短路、开路等。
3.3 整个PCBA可正常呼吸灯，并符合规格要求。
3.4 没有其他未列出的损坏、缺陷等。
三、检验过程1. 前检1.1 所有PCBA必须在生产前检查一遍，检查目的是发现潜在的问题。
1.2 前检应由生产人员进行，结果必须由质量控制人员审核和签字确认。
2. 初检2.1 初检应在PCBA生产完成后的第一时间进行。
2.2 初检应由一名质量控制人员进行，检查结果必须记录在检验表格上。
2.3 PCBA有任何一个不合格项，则PCBA必须送回生产部门重新制作。
3. 终检（出货前检验）3.1 终检是产品质量的最后一个把关，不得有任何疏漏。
3.2 所有产品必须经过严格的终检，通过检验后才能出货。
PCBA检验报告
订单号：
PCBA 检 验 报 告
产品型号： 规 格： 产品名称：
抽样依据：
生产日期：
□ 技术规格书 检验依据：
报检数量：
□ 生产计划单
抽检数量：
生产 单
按GB2828.1-2003规定的特殊检查水平S-4正常检查一次抽样方案进行。
电子车间
CR类AQL值=0.01，MAJ类AQL值=0.65，MIN类AQL值=4.0
2.2 锡尖或剪脚弯曲未碰到其它线路或件脚(锡尖或
MI
剪脚与其它焊盘或剪脚的距离应大于一个脚的直
径).
MA
2.3 短路:无短路或连锡.
MA
2.4 开路:无断线或应该连接部分不导通.
MA
2.5 铜皮起翘:在导线、焊盘的外缘与基材之间的分
焊锡面 离小于一个焊盘的厚度.
MI
(辅面) 2.6 虚焊:焊盘不上锡程度小于20%的焊盘且在脚的
MA
功能部 分
4.1 用专用测试夹具测试时工作正常.
备注 其他说明
CR项: S-4
缺陷 MAJ其它项：S-4 统计
MIN项：S-4
Ac-
接 Ac收
Ac-
Re-
拒 Re收
Re-
检
□合 格 □不 合 格
检验员(签字)：
审核意见：
检验日期：
审批人/日期：
第1页 共1页
360°范围完全被锡覆盖.
MI
2.7 裂锡:无引脚与焊点间断裂迹象.
MA
2.8 假焊:焊锡后未见到元件脚或稍拉动元件引脚就 脱落.
MI
2.9 板面无脏污或活动的碎锡或锡珠.
MI
2.10 堵孔或装配孔不平整:不允许下列孔出现堵 塞:a.元件装配孔;b.测试定位孔;c.安装固定孔.
PCBA出货检验标准
文件类型
文件编号 文件版次 发行单位 主责部门 评审岗位
TBQM-ST05-0002
1.0
页数
12
视源质量管理中心
PQA组 PQA工程师
版权 CVTE 所有，本文档内容属商业机密。未经允许，任何组织或个人不得以任何形式复制和传播。
PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
版本 A
5
版权 CVTE 所有，本文档内容属商业机密。未经允许，任何组织或个人不得以任何形式复制和传播。
1.端子、插座、变压器 等标准件：1.0mm-
2.5mm 接地脚：小于 3.0mm 2.成型加工件：1.0mm-
10
引脚过长 2.0mm 3.AI 脚件高度：
<2.5mm；
4. 塑胶脚不做管控，但
不能影响组装要求
出板边的痕迹）。
TBQM-ST05-0002
8
版权 CVTE 所有，本文档内容属商业机密。未经允许，任何组织或个人不得以任何形式复制和传播。
PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
20 端子氧化 不可接受
V
少件/错料
21 / 反 向 / 错 不可接受
V
位/跪脚
4.4 产品功能测试
N
检验内容
O
01 开机检查
以下情况不可接受：
1.同一面超过 1 处面积 1mm*1mm 以上漏铜； 2. 同 一 面 超 过 3 处 05 绿油不良 1mm*1mm 以内漏铜 3.线路、焊盘、过孔密 集区域出现可能导致
连锡短路的漏铜
4.电源模块区域漏铜。
PCBA 出货检验作业指南 Rev:1.0
V
以下情况不可接受：
1.PCB表面有白色残留 物
2-PCB板出货检验报告
***电子有限公司
PCB板出货检验报告
客户：供应确认签章
生产编号：660P117476AW
客户编号：600066Z-ZZXYX
编写：
日期：
客户确认签章
地址：深圳市宝安区西乡镇固戍***。
TEL:
FAX:
***电子有限公司
Solderability Test Report
焊锡性能测试报告
环境管理物质不使用证明书（产品量产用）
**公司向贵公司之子公司等相关连公司所售产品:600066Z-ZZXYX均符合欧洲联盟的限制电器及电子设备使用有害物质ROHS（2002/95EO）指令，以及废弃电器与电子设备WEEE（2002/96/EC）指令。
以上保证若有不实所造成的损失，由本公司承担，以此保证书为据。
Company Name 公司名称：***电子有限公司
Company Address 公司地址：宝安区西乡固戍***
Suppiler 责任人：**
Supplier Phone 公司电话：
Company FAX 公司传真：
Date 填写日期：
签章。
PCBA出货检验报告
引言概述：PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印制电路板组装）是电子产品制造中的重要一环，它是将印刷电路板上的元件按照特定的布局进行组装的一种工艺。
为了确保PCBA的质量和可靠性，出货检验是不可或缺的步骤。
本报告旨在对PCBA出货检验进行详细的阐述，包括检验目的、检验方法、检验内容、结果评估等方面的内容。
正文内容：1.检验目的1.1确保PCBA的质量合格1.2验证PCBA的可靠性和稳定性1.3保证PCBA符合客户要求和标准2.检验方法2.1目检2.1.1观察PCBA的表面有无明显损坏、变形等情况2.1.2检查元器件的焊接情况、位置是否正确2.2耐压测试2.2.1对PCBA进行一定的电压加载，检测其绝缘性能2.2.2确保PCBA在特定电压下不出现漏电，保证安全性2.3功能测试2.3.1对PCBA进行相应的功能测试，确保各个功能模块正常工作2.3.2检测PCBA在各种工作环境下的稳定性和可靠性2.4环境适应性测试2.4.1对PCBA进行高温、低温、湿热等环境的模拟测试2.4.2验证PCBA在不同环境条件下是否能够正常工作3.检验内容3.1元器件的焊接情况3.1.1检查焊点是否完整、光滑、无焊接不良等情况3.1.2检测元器件与印刷电路板之间的连接是否牢固3.2功能模块的工作情况3.2.1测试各个功能模块的输入和输出是否正常3.2.2检查功能模块是否能够正常切换和运行3.3电压和电流的检测3.3.1测试PCBA在正常工作状态下的电压和电流是否在合理范围内3.3.2检测电压和电流的稳定性和波动情况3.4环境适应性的检测3.4.1在高温、低温、湿热等环境下测试PCBA的工作情况3.4.2检查PCBA在各种环境条件下的散热和防尘性能4.结果评估4.1合格品4.1.1PCBA在各项检验指标上均符合要求4.1.2PCBA的质量和可靠性得到保证4.2待修品4.2.1PCBA在某些检验指标上出现缺陷或不合格情况4.2.2需要修复或重新组装后才能达到合格标准4.3不良品4.3.1PCBA在多个检验指标上出现重大缺陷或不合格情况4.3.2无法修复或重新组装，需要淘汰或返工总结：PCBA出货检验是确保电子产品质量和可靠性的重要环节。
PCB检验报告-检验报告
弯曲
☐<1/3板厚☐<1/2板厚☐<1倍板厚
MAJ
日期批次
每批次应有生产日期
MIN
SMT定位标记
SMT定位标记位置应正确偏移
MAJ
线宽
最小最大
MAJ
最小孔径
MAJ
全部镀层厚度
大于0.05mm
MAJ
胶带测试
无掉皮/脱落
CR
功能
线路
线路间飞线短路CRຫໍສະໝຸດ 断线CR板面
无塞孔
MAJ
氧化
焊盘氧化发黑
MAJ
CR：AC=0
附着强度
使用调温烙铁调至250℃加热铜铂60s不应起泡脱离
CR
可焊性
无上锡不良
MAJ
判定
处理意见
报告部门：质检部检验类型：☐送样☐例行检验日期：20年月日
审核：检验员：
供应商
物料名称
批量
规格/型号
单号
检验数量
抽样标准
检验水平
严重缺陷(CR)
AQL：
AC
主要缺陷(MA)
AQL：
AC
次要缺陷(MI)
AQL：
AC
RE
RE
RE
测试参数
检验项目
检验内容及标准
检验结果
备注
CR/MA/MI
不良数/符合性
不良率
材质与外观
板材颜色
黄色
MIN
阻燃
经过燃烧状态必须能够自行熄灭
CR
板厚
1.6mm
线路板出货检验报告
S/S per drawing per drawing per drawing NIL wetting
NIL
S/S Correct Correct Correct NIL wetting
NIL
ACC ACC ACC ACC NIL ACC
NIL
100%pass 100%pass ≤0.7% / / /
100% pass 100% pass
0.50%
ACC ACC ACC
/ / /
批核 Approved By : Zhaodekui 20.Nov.06
第1页(共3页)
�
表面处理surface客户名称customer客户料号customerpn出货数量qtyshipped项目item抽查数量qtysampledonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesampleonesample100passc0aqls04c0aqls04onesampleonesampleonesample要求requirement实际actual结果result物料类型materialtype颜色color成品厚度finishedthickness孔内铜厚copperpth表面铜厚copperoverall锡厚tinlead镍厚nickel金厚gold胶纸测试tapetest物料类型materialtype颜色color单双面singlebothsides厚度smthickness图形soldermaskpattern位置soldermasklocation胶纸测试tapetest溶剂测试solventtest物料类型materialtype颜色color单双面singlebothsidesfr4fr4accaccaccaccaccnilnilnilaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccaccnilaccaccaccaccaccaccnilaccnilaccaccaccyellow160mm012mm20um35umnilnilnilnotpeeloffht50l5ggreenbothsides10umperartworkperartworknotpeeloffnotattachtw3100whitebothsidesperartworkperartwo
PCBA出厂检验报告
PCBA出厂检验报告PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是印刷电路板组装的缩写，是电子产品中最为重要的零部件之一、PCBA出厂检验报告是对PCBA进行质量检验的报告，是对PCBA的质量进行评估的依据。
在外观检验方面，我们首先对PCBA的焊接质量进行检查。
焊接质量是PCBA质量的重要指标，直接影响整体的可靠性和稳定性。
我们通过目视检查焊点是否饱满、无焊接裂纹、气泡等缺陷，以及焊盘是否有生锈、氧化等现象。
另外，我们还会检查元件的安装位置是否正确，元件是否完好无损，有无松动现象等。
最后，我们会检查焊点是否干净，无焊渣、污渍等。
在功能性检验方面，我们会对PCBA进行各项功能测试。
主要包括电路通断测试、通信接口测试、外设接口测试等。
我们会通过专用的测试设备对PCBA的各项功能进行综合测试，确保PCBA在正常工作条件下能够正常运行。
同时，我们还会检查PCBA的供电电压是否符合要求，是否发热过大等情况。
在本次PCBA出厂检验中，我们对所有PCBA进行了严格的检查，并对检验结果进行了统计和分析。
经过检验，我们发现大部分PCBA的质量良好，符合要求，但也发现少数PCBA存在焊接不良、元件松动等问题。
针对这些问题，我们已经对相关PCBA进行了修复或更换。
最终，我们对所有PCBA出厂检验报告进行了整理，汇总如下：1.外观检验-焊接质量：98%的PCBA焊接质量良好，焊点饱满，无裂纹、气泡等缺陷。
-元件安装位置：99%的PCBA元件安装位置正确，无误差。
-焊点干净度：96%的PCBA焊点干净，无焊渣、污渍等。
2.功能性检验-电路通断测试：99%的PCBA电路通断正常。
-通信接口测试：98%的PCBA通信接口正常。
-外设接口测试：97%的PCBA外设接口正常。
3.其他问题-2%的PCBA存在焊接不良、元件松动等问题，已经进行了修复或更换。
综上所述，本次PCBA出厂检验结果整体良好，符合要求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
客户型号
检验日期
软件版本
送检数量
AQL(MA)
0.25 0.65 0.4
项次
检验
项目
判定基准
缺点分类
检验结果
CR
MA
MI
1
元件
1.1检查所有SMT贴片元器件有无漏件，错件，破损等不良现象。
1.2检查所有IC，二极管等有极性元器件有无反向。
2
焊接
2.1检查PCBA有无移位，少料，翘件，侧立，翻片等不良现象。
2.2检查PCBA成品有无短路，空焊，假焊，少锡，拉尖，不溶锡，锡珠，锡渣，堵孔等不良现象。
3
其它
外观
3.1 PCB板与元器件不予许有氧化，烫伤，色差，起铜皮划伤等现象。
4
清洁
4.1检查半成品有无残留松香及其它异物。
5
防静电
检查
5.1作业员是否有使用静电手环或静电手套，包装是否有效防护静电。
6
烧录
测试
6.1检查外观
7.1无明显划伤，变形，异色，生锈等不良。
8
彩盒、纸箱外观
8.1丝印清晰，外观无破损无明显色条、斑点、脏污等异物沾染。
判定结果
ACCREJ
不良品责任工序
备注
检验员
审核
批准