824 出货检验报告(PCB)
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出货检验报告
检验数据记录
/
1
2
3
4
冲击强度
密度比重
环保ROSH
防火等级
熔融指数
拉伸强度
验货情况综述:
环保仪测试数据: Pb: Cd: Hg br: Cr: C1 单位: PPM
注: Pb<1000ppm;Cd<100ppm;Hg<1000ppm;Br<900ppm;Cr<1000ppm;C1<900ppm
注：Pb<1000ppm;Cd<100ppm;Hg<1000ppm;Br<900ppm;Cr<1000ppm;C1<900ppm
东莞市杰卓曦碳纤维科技有限公司
出货检验报告
客户名称
产品名称订单编号订单量出货数量检验日期
抽检数量
不良率
检验方法: 抽检 全捡
检验标准
依据客户确认样板参数及客户要求
外观
缺陷类型
外观缺陷描述
检验结果
色差
无色差 轻微色差 严重色差
颗粒大小均匀
均匀 不规则 需人工挑选
杂质
无杂质 轻微杂质 杂料
性能
测试项目/标准
检验结果: 合格 不合格
处理方式: 出货 返工 让步特采
检验员: 审核: 核准:
/
1
2
3
4
冲击强度
密度比重
环保ROSH
防火等级
熔融指数
拉伸强度
验货情况综述:
环保仪测试数据: Pb: Cd: Hg br: Cr: C1 单位: PPM
注: Pb<1000ppm;Cd<100ppm;Hg<1000ppm;Br<900ppm;Cr<1000ppm;C1<900ppm
注：Pb<1000ppm;Cd<100ppm;Hg<1000ppm;Br<900ppm;Cr<1000ppm;C1<900ppm
东莞市杰卓曦碳纤维科技有限公司
出货检验报告
客户名称
产品名称订单编号订单量出货数量检验日期
抽检数量
不良率
检验方法: 抽检 全捡
检验标准
依据客户确认样板参数及客户要求
外观
缺陷类型
外观缺陷描述
检验结果
色差
无色差 轻微色差 严重色差
颗粒大小均匀
均匀 不规则 需人工挑选
杂质
无杂质 轻微杂质 杂料
性能
测试项目/标准
检验结果: 合格 不合格
处理方式: 出货 返工 让步特采
检验员: 审核: 核准:
2-PCB板出货检验报告
***电子有限公司
PCB板出货检验报告
客户：供应确认签章
生产编号：660P117476AW
客户编号：600066Z-ZZXYX
编写：
日期：
客户确认签章
地址：深圳市宝安区西乡镇固戍***。
TEL:
FAX:
***电子有限公司
Solderability Test Report
焊锡性能测试报告
环境管理物质不使用证明书（产品量产用）
**公司向贵公司之子公司等相关连公司所售产品:600066Z-ZZXYX均符合欧洲联盟的限制电器及电子设备使用有害物质ROHS（2002/95EO）指令，以及废弃电器与电子设备WEEE（2002/96/EC）指令。
以上保证若有不实所造成的损失，由本公司承担，以此保证书为据。
Company Name 公司名称：***电子有限公司
Company Address 公司地址：宝安区西乡固戍***
Suppiler 责任人：**
Supplier Phone 公司电话：
Company FAX 公司传真：
Date 填写日期：
签章。
线路板出货检验报告
备注 Remarks:
客户料号 Customer P/N
57pcs
要求Requirement
实际Actual
FR4 YELLOW 1.60mm±0.12mm
≥20um ≥35um
NIL NIL NIL not peel off HT-50L5G Green both sides ≥10um per artwork per artwork not peel off not attach TW-3100 White both sides per artwork per artwork not peel off not attach per artwork per artwork 0.2mm±20% NIL
cosmetic
板曲 warp and
C=0AQLS=0.4
蓝胶pee2.其它 others 碳油carbon
one sample
保护膜Entek
one sample
评定 Disposition : 接受 Accept
√
检验员 Checked By： Chendongmei 20.Nov.06
胶纸测试 tape
one sample
溶剂测试
one sample
物料类型
one sample
4.字符 component mark
颜色 color 单/双面single/both sides 字符图形C/M 位置 C/M
胶纸测试 tape
one sample one sample one sample one sample one sample
溶剂测试
one sample
5.线路 circuitry
6.标识 identification
FQP-8.2-07-F001 出货检验报告(PCBA)
标记及缺陷 MARKING AND DEFECTS
锡尖 (Solder projection) 锡溅 (Solder splash)
锡连 (Solder short)
波峰焊接/手 少锡 (Insufficient solder)
工焊缺陷
(Wave
多锡
soldering/ma
(Exessive solder)
检验日期： (INSPECTION DATE):
检验内容 INSPECTION ITEM
程序测试(Program Test)
高压测试(Hi-pot Test)
测试 (Test)
老化测试(Burn-in Test） 剥离测试 (Peel-off Test)
少件 （Missing part） 多件 （Exessive part) 墓碑 (Tomb sotne part) 侧立 (Part on side) 锡连 (Solder short)
出货检验报告（OBA 检验记录）--PCBA OBA INSPECTION REPORT--PCBA
Report Number(报告 编号）: 客户(CUSTOMER): 料号及版本(PART NUMBER &REV.): 批量(LOT QTY):
检验员(INSPECTOR):
检验内容 INSPECTION ITEM
外观缺陷 (Cosmetic defects)
功能测试 (FCT) 在线测试(ICT) 其他（others）
涂附不良 (元C件oa损tin坏g (part damaged) PCB板划痕及凹痕(Scratch PCB气泡 （measling) PCB分层 （PCB delamination) 焊盘损坏 (Pad damaged) 其他（others）
PCBA出厂检验报告
7、元件规格与图纸相符
8、线束等装配正确
9、无松香残留,板脏
二、 1、无虚焊/锡裂/冷焊/漏焊/脱焊(焊锡松动) 焊 2、CHIP零件偏移不可超出pin的三分之一 接 3、无针孔/锡洞 状
目测 目测 目测 目测 目测 目测 游标卡尺 目测 目测 目测 游标卡尺 目测
态
三、功能 1、各项功能检测合格
测试
不良内容及特异事项记录 备 注
测试治具 判定确认
最终判定结果： 检验：
合格
不合格 审核：
特采
PCBA出厂检验报告
生产单位 送
项
目
机种料号 抽检方案
表：8.6.1-03 版本:1.0 本批箱数 每箱只数
检 验 单项判定结果 备 方 法 合格 不合格 注
1、无缺件/多件/损件/错件/极性反/脚断
一 2、PCBA无损坏/裂/弯翘/烫伤/变色及隔层分离 外 3、PCB印刷要明显、无毛边 观 4、PCB与外壳装配性良好，无高跷，错位等 状 5、元件不能有损坏/刮伤/变形/异物污染 态 6、无PCBA混版本/混机种
8、线束等装配正确
9、无松香残留,板脏
二、 1、无虚焊/锡裂/冷焊/漏焊/脱焊(焊锡松动) 焊 2、CHIP零件偏移不可超出pin的三分之一 接 3、无针孔/锡洞 状
目测 目测 目测 目测 目测 目测 游标卡尺 目测 目测 目测 游标卡尺 目测
态
三、功能 1、各项功能检测合格
测试
不良内容及特异事项记录 备 注
测试治具 判定确认
最终判定结果： 检验：
合格
不合格 审核：
特采
PCBA出厂检验报告
生产单位 送
项
目
机种料号 抽检方案
表：8.6.1-03 版本:1.0 本批箱数 每箱只数
检 验 单项判定结果 备 方 法 合格 不合格 注
1、无缺件/多件/损件/错件/极性反/脚断
一 2、PCBA无损坏/裂/弯翘/烫伤/变色及隔层分离 外 3、PCB印刷要明显、无毛边 观 4、PCB与外壳装配性良好，无高跷，错位等 状 5、元件不能有损坏/刮伤/变形/异物污染 态 6、无PCBA混版本/混机种
成品PCBA出货检验报告
客户 生产日期 抽样数量 抽样方案
成品出货检验报告
订单号 检验日期
订单数量 检验日期
不良数量
不良率
NO
检验项目
检验依据
1
包装方式是否统一
参考检验标准
2
包装材料表面有无脏污、破损
包
3
装 包装材料上印字内容是否清晰、正确
4
检 其他异常描述：
查
5
参考检验标准 参考检验标准
6
8
PCBA板面是否脏污，元件有无浮高现象.
14
检 元件表面丝印是否与生产需求一致.
参考BOM
15
测 所有元件焊接位置是否有铜箔翘起现象.
参考检验标准及客户要求
项
16
目 元件是否有破损.连锡及短路现象.
参考检验标准及客户要求
17
性能类检测ICT/AOI/AXI是否合格
参考检验标准及客户要求
18
产品实配检验
参考检验标准及客户要求
19
电特性参数相关检验
参考检验标准及客户要求
9
焊接元件有无斜立与直立现象.
参考检验标准及客户要求
10
是否有元件漏贴或空位焊盘贴装元件现象.
参考检验标准及客户要求
11
元件正反面有无贴反现象.
参考检验标准及客户要求
12
贴装元件是否有移位现象.
依据客户签样
13
元件引脚有无翘脚，焊接是否有冷焊，空焊现 象.
参考检验标准及客户要求
参考检验标准及客户要求
20
其它异常描述：
21
22
23
备注
检验结果
结果判定
□合格
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ拟制：
成品出货检验报告
订单号 检验日期
订单数量 检验日期
不良数量
不良率
NO
检验项目
检验依据
1
包装方式是否统一
参考检验标准
2
包装材料表面有无脏污、破损
包
3
装 包装材料上印字内容是否清晰、正确
4
检 其他异常描述：
查
5
参考检验标准 参考检验标准
6
8
PCBA板面是否脏污，元件有无浮高现象.
14
检 元件表面丝印是否与生产需求一致.
参考BOM
15
测 所有元件焊接位置是否有铜箔翘起现象.
参考检验标准及客户要求
项
16
目 元件是否有破损.连锡及短路现象.
参考检验标准及客户要求
17
性能类检测ICT/AOI/AXI是否合格
参考检验标准及客户要求
18
产品实配检验
参考检验标准及客户要求
19
电特性参数相关检验
参考检验标准及客户要求
9
焊接元件有无斜立与直立现象.
参考检验标准及客户要求
10
是否有元件漏贴或空位焊盘贴装元件现象.
参考检验标准及客户要求
11
元件正反面有无贴反现象.
参考检验标准及客户要求
12
贴装元件是否有移位现象.
依据客户签样
13
元件引脚有无翘脚，焊接是否有冷焊，空焊现 象.
参考检验标准及客户要求
参考检验标准及客户要求
20
其它异常描述：
21
22
23
备注
检验结果
结果判定
□合格
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ拟制：
PCB检验报告
供应商
物料名称
批量
规格/型号
单号
检验数量
抽样标准
检验水平
严重缺陷(CR)
AQL：
AC
主要缺陷(MA)
AQL：
AC
次要缺陷(MI)
AQL：
AC
RE
RE
RE
测试参数
检验项目
检验内容及标准
检验结果
备注
CR/MA/MI
不良数/符合性
不良率
材质与外观
板材颜色
黄色
MIN
阻燃
经过燃烧状态必须能够自行熄灭
CR
板厚
1.6mm
附着强度
使用调温烙铁调至250℃加热铜铂60s不应起泡脱离
CR
可焊性
无上锡不良
MAJ
判定
处理意见
报告部门：质检部检验类型：☐送样☐例行检验日期：20年月日
审核：检验员：
MAJ
弯曲
☐<1/3板厚☐<1/2板厚☐<1倍板厚
MAJ
日期批次
每批次应有生产日期
MIN
SMT定位标记
SMT定位标记位置应正确偏移
MAJ
线宽
最小最大
MAJ
最小孔径
MAJ
全部镀层厚度
大于0.05mm
MAJ
胶带测试
无掉皮/脱落
CR
功能
线路
线路间飞线短路
CR
断线
CR
板面
无塞孔
MAJ
氧化
焊盘氧化发黑
MAJ
CR：AC=0
物料名称
批量
规格/型号
单号
检验数量
抽样标准
检验水平
严重缺陷(CR)
AQL：
AC
主要缺陷(MA)
AQL：
AC
次要缺陷(MI)
AQL：
AC
RE
RE
RE
测试参数
检验项目
检验内容及标准
检验结果
备注
CR/MA/MI
不良数/符合性
不良率
材质与外观
板材颜色
黄色
MIN
阻燃
经过燃烧状态必须能够自行熄灭
CR
板厚
1.6mm
附着强度
使用调温烙铁调至250℃加热铜铂60s不应起泡脱离
CR
可焊性
无上锡不良
MAJ
判定
处理意见
报告部门：质检部检验类型：☐送样☐例行检验日期：20年月日
审核：检验员：
MAJ
弯曲
☐<1/3板厚☐<1/2板厚☐<1倍板厚
MAJ
日期批次
每批次应有生产日期
MIN
SMT定位标记
SMT定位标记位置应正确偏移
MAJ
线宽
最小最大
MAJ
最小孔径
MAJ
全部镀层厚度
大于0.05mm
MAJ
胶带测试
无掉皮/脱落
CR
功能
线路
线路间飞线短路
CR
断线
CR
板面
无塞孔
MAJ
氧化
焊盘氧化发黑
MAJ
CR：AC=0
PCB出货检验报告
□COMPONENT零件面□SOLDERSIDE(S)焊接面
Acc
3
最小线宽
mm
Acc
4
最小间距
mm
Acc
5
最小孔径
mm
Acc
6
FRONT＆BACKREGISTRATION正面/背面外观
IPC-6012
Acc
(C) 镀层 (厚度)
1
铜厚
um
Acc
2
NICKEL THICKNESS镍厚
/
/
3
GOLDTHICKNESS金厚
DIMENSION
尺 寸
ACTUAL DINMENSION
结 果
ACCEPT
允 收
REJECT
拒 收
COMMENTS
备 注
A
Acc
B
Acc
C
Acc
附件:
REMARKS 评论(观察到的)
WHOLELOT判 定
■ACCEPTED
□REJECTED
□
审核: 检验: 日期:
/
/
4
OVERALLFINGE/THICKNESS全部镀层厚度
um
Acc
5
GOLD TAPETEST胶带测试
NO PEEL 掉皮/脱落
Acc
(D)SOLDERMASK ＆ COMPONENT MARKING 阻焊和文字标记
1
S/M□焊接面MATERIAL材料＆COLIR颜色
■GREEN □YELLOW □BLACK□
XXX电路板有限公司
PCB出货检验报告REPORT(一)
表单编号: 记录编号:
P/N制单批号
CUSTOMER客户
Acc
3
最小线宽
mm
Acc
4
最小间距
mm
Acc
5
最小孔径
mm
Acc
6
FRONT＆BACKREGISTRATION正面/背面外观
IPC-6012
Acc
(C) 镀层 (厚度)
1
铜厚
um
Acc
2
NICKEL THICKNESS镍厚
/
/
3
GOLDTHICKNESS金厚
DIMENSION
尺 寸
ACTUAL DINMENSION
结 果
ACCEPT
允 收
REJECT
拒 收
COMMENTS
备 注
A
Acc
B
Acc
C
Acc
附件:
REMARKS 评论(观察到的)
WHOLELOT判 定
■ACCEPTED
□REJECTED
□
审核: 检验: 日期:
/
/
4
OVERALLFINGE/THICKNESS全部镀层厚度
um
Acc
5
GOLD TAPETEST胶带测试
NO PEEL 掉皮/脱落
Acc
(D)SOLDERMASK ＆ COMPONENT MARKING 阻焊和文字标记
1
S/M□焊接面MATERIAL材料＆COLIR颜色
■GREEN □YELLOW □BLACK□
XXX电路板有限公司
PCB出货检验报告REPORT(一)
表单编号: 记录编号:
P/N制单批号
CUSTOMER客户
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光亮
电阻性能测试
孔电阻<500uΩ
可焊性<3s
孔径及槽的尺寸（单位：mm）
序号
要求尺寸（公差）
PTH
实际尺寸（公差）
结论
序号
要求尺寸（公差）
PTH
实际尺寸（公差）
结论
外型尺寸（单位：mm）V-CUT
外型尺寸（单序号
要求尺寸（公差）
实际尺寸
判断
1
板长
2
板宽
3
最小线宽（S=±15%）
4
最小线距
工程资料对比及外型尺寸对比（单位：mm）V-CUT
孔与分孔图
序号
要求尺寸（公差）
实际尺寸
结论
线路与菲林
1
板长
阻焊与菲林
2
板宽
字符与菲林
3
最小线宽
工程变更与更改
4
最小线距
5
V-CUT宽度
6
V-CUT深度
QA检查___________日期_____________ QA审核___________日期_____________
通断测试报告
测试方法测试电压导通电阻
出货检验报告
料号
客户代码
产品层数
出货数量
抽查数量
检验日期
检测项目
要求值
实际值
判断
备注
基材
无分层
板厚
H=±0.13mm
铜层翘起
无翘起
翘曲度
<1%
导线缺陷
N<15%
金手指光洁度
光亮
短路、开路
无短路、开路
白孔
无白孔
漏孔堵孔
无漏孔堵孔
表面划痕
无表面划痕
孔壁缺陷
S<10%
阻焊型号和颜色
字符型号和颜色
阻焊光洁
电阻性能测试
孔电阻<500uΩ
可焊性<3s
孔径及槽的尺寸（单位：mm）
序号
要求尺寸（公差）
PTH
实际尺寸（公差）
结论
序号
要求尺寸（公差）
PTH
实际尺寸（公差）
结论
外型尺寸（单位：mm）V-CUT
外型尺寸（单序号
要求尺寸（公差）
实际尺寸
判断
1
板长
2
板宽
3
最小线宽（S=±15%）
4
最小线距
工程资料对比及外型尺寸对比（单位：mm）V-CUT
孔与分孔图
序号
要求尺寸（公差）
实际尺寸
结论
线路与菲林
1
板长
阻焊与菲林
2
板宽
字符与菲林
3
最小线宽
工程变更与更改
4
最小线距
5
V-CUT宽度
6
V-CUT深度
QA检查___________日期_____________ QA审核___________日期_____________
通断测试报告
测试方法测试电压导通电阻
出货检验报告
料号
客户代码
产品层数
出货数量
抽查数量
检验日期
检测项目
要求值
实际值
判断
备注
基材
无分层
板厚
H=±0.13mm
铜层翘起
无翘起
翘曲度
<1%
导线缺陷
N<15%
金手指光洁度
光亮
短路、开路
无短路、开路
白孔
无白孔
漏孔堵孔
无漏孔堵孔
表面划痕
无表面划痕
孔壁缺陷
S<10%
阻焊型号和颜色
字符型号和颜色
阻焊光洁