如何正确设定回流炉温度曲线
回流焊炉温曲线的设定
• 所需设施：
1. 温度传感器（线）；
2. 已校正测温仪 ； 3. PCB板或实装板；
4. 用于固定传感器的介质（耐高温胶布；耐高温焊锡；高温固化胶）；
5. 焊接设备；
6. 曲线规格。
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测温板的制作—热电偶线的连接过程
锡铅焊料（SnPb）
图 5-17
锡银铜焊料（SnAgCu）
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图 5-14 锡铅焊料；免洗工艺
图 5-15
锡银铜焊焊料；免洗工艺
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THANK YOU
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Temperature (°C)
240
220
200
180 160
0.5 - 0.6 °C/ Sec
140
120
100
80
<3° C/ Sec
1.3 - 1.6°C/Sec
Peak Temp.
210 - 225°C
Soaking Zone
( 2.0 min. max. ) ~ 60 - 90 sec. typical
件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不 良焊接现象。
第十七页，共39页。
• 回流段:
在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值 温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为 焊膏为焊膏的溶点温度加20-40ºC.对于熔点为183ºC的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179ºC
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1. 温度不够使助焊剂挥发
炉温测试仪回流温度曲线技术要求
炉温测试仪回流温度曲线技术要求一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
•预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
•预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
②回流阶段：•回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。
一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb 焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。
峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。
•超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
如何设定回流焊温度曲线
如何设定回流焊温度曲线如何设定回流焊温度曲线首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.影响炉温的关键地方是：1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5：PCB板的厚度及元件的大小和密度6：加热区的数量及回流焊的长度7：加热区的有效长度及泠却的特点等回流焊的分区情况：1：预热区（又名：升温区）2：恒温区（保温区/活性区）3：回流区4 ：泠却区那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb）一：预热区预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。
元件特别是集成电路缓慢升温。
以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。
其温度有不均匀的现象。
在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S二：恒温区所谓恒温意思就是要相对保持平衡。
在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。
不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。
板面的温差也接近最小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。
选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。
特别是防止立碑缺陷的产生。
通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。
导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。
恒温区的梯度过大。
这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。
回流焊曲线设置的注意事项
1、提高预热温度
• 回流焊接时，回流焊炉的预热区温度应比锡/铅合金再流 的预热温度要高一些。通常高30℃左右，在170℃190℃(传统的预热温度一般在140℃-160℃)提高预热区温 度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
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2、延长预热时间
• 适当延长预热的预热时间，预热太快一方面会引起热冲击， 不利于减少在形成峰值再流温度之衫，元器件之间的温度 差。因此，适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度 平滑升到预定的预热温度。
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பைடு நூலகம்
3、延长再流区梯形温度曲线
• 延长再流区梯形温度曲线。在控制最高再流温度的同时， 增加再流区温度曲线宽度，延长小热容量元器件的峰值时 间，使大小热容量的元器件均达到的要求的回流温度，并 避免小元器件的过热。
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4、调整温度曲线的一致性
• 测试调整温度曲线时，虽然各测试点的温度曲线有一定的 离散性，不可能完全一致，但要认真调整，使其各测试点 温度曲线尽量趋向一致。
• 文章出处：回流焊（）
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qfn器件回流焊温度设定
QFN器件回流焊温度设定
QFN器件回流焊温度的设定要根据具体的器件规格和厂商推荐的回流焊温度参数来确定。
一般情况下，QFN器件的回流焊温度范围为220~260°C。
以下是一般设定的步骤：
1. 首先，查阅器件的规格书或者厂商提供的焊接指南，确认器件的回流焊温度范围。
2. 根据器件的最高温度设定回流焊炉的温度曲线。
通常情况下，前段温度升高速度较慢，可以在150~180°C范围内升温。
然后，在180~220°C范围内保持一段时间，以达到预热效果。
最后，在
220~260°C的高温区域进行焊接。
3. 在设定温度曲线时，还需要注意不要让器件长时间暴露在高温区域，以避免过热导致器件损坏。
请注意，以上只是一般的设定步骤，具体还要根据实际情况进行调整。
为了确保焊接质量，建议在生产前进行焊接试验以确定最佳的温度设定。
回流炉温曲线标准
回流炉温曲线标准
回流炉温曲线标准主要包括以下几个关键点：
1.预热区：此区域的升温斜率应小于3°C/sec，设定温度通常在室温到
130°C之间。
预热阶段帮助材料逐渐升温，减少材料内部应力，防止后续加热过程中产生形变或破裂。
2.恒温区：此区域的升温斜率应控制在适当范围内，一般为2-4°C/sec。
恒温阶段的主要目的是保持材料温度稳定，以便进行后续的加热和冷却
操作。
3.回流区：此区域的峰值温度设定在240到260°C之间。
在这个阶段，材
料经过高温熔融，形成液态并开始流动。
熔融时间建议控制在30到40
秒之间。
4.冷却区：此区域的速率应在4°C/秒。
冷却阶段的主要目的是控制材料
的冷却速度，以避免材料内部产生热应力或变形。
除了以上基本标准，回流炉温曲线还可能根据不同的回流焊设备和工艺而有所不同。
因此，在进行回流焊接时，必须严格遵守回流焊炉温曲线标准，以确保最佳的回流焊接效果。
回流焊温度曲线设定详解
回流焊温度曲线设定详解回流焊温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。
传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。
每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。
每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。
印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。
因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。
广晟德为大家分享以最为常用的 RSS曲线为例介绍一下炉温曲线的设定方法。
一、回流焊链速的设定：设定回流焊温度曲线时第一个要考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定印刷线路板通过加热通道所花的时间。
传送带速度的设定可以通过计算的方法获得。
这里要引入一个指标，负载因子。
负载因子：F=L/(L+s) L=基板的长，S=基板与基板间的间隔。
负载因子的大小决定了生产过程中炉内的印刷线路板对炉内温度的影响程度。
负载因子的数值越大炉内的温度越不稳定，一般取值在0.5~0.9 之间。
在权衡了效率和炉温的稳定程度后建议取值为 0.7-0.8。
在知道生产的板长和生产节拍后就可以计算出传送带的传送速度（最慢值）。
传送速度(最慢值)=印刷线路板长/0.8/生产节拍。
传送速度（最快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于 180 秒。
这样就可以得出传送速度（最大值）=炉内加热区的长度/180S。
在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。
二、回流焊温区温度的设定：一个完整的 RSS 炉温曲线包括四个温区分别为：回流焊预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒 1~3℃，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。
温度曲线的设定
温度曲线的设定温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。
传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。
每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。
每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。
印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。
因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。
现以最为常用的RSS曲线为例介绍一下炉温曲线的设定方法。
链速的设定：设定温度曲线时第一个要考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定印刷线路板通过加热通道所花的时间。
传送带速度的设定可以通过计算的方法获得。
这里要引入一个指标，负载因子。
负载因子：F=L/(L+s) L=基板的长，S=基板与基板间的间隔。
负载因子的大小决定了生产过程中炉内的印刷线路板对炉内温度的影响程度。
负载因子的数值越大炉内的温度越不稳定，一般取值在0.5~0.9之间。
在权衡了效率和炉温的稳定程度后建议取值为0.7-0.8。
在知道生产的板长和生产节拍后就可以计算出传送带的传送速度（最慢值）。
传送速度(最慢值)=印刷线路板长/0.8/生产节拍。
传送速度（最快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于180秒。
这样就可以得出传送速度（最大值）=炉内加热区的长度/180S。
在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。
温区温度的设定：一个完整的RSS炉温曲线包括四个温区。
分别为：预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒1~3℃，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。
保温区：其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊接质量。
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如何正确设定回流炉温度曲线前言红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。
做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。
本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。
理想的温度曲线图1 理想的温度曲线图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。
故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。
为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：（1）预热区预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。
在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。
但SMA表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。
若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的发生。
炉子的预热区一般占加热信道长度的1/4-1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec计算则（150-25）/3即为42sec，若升温速率按1.5℃/sec计算则（150-25）/ 1.5即为85sec。
通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/sec以下为最佳。
（2）保温区/活性区保温区又称活性区，在保温区温度通常维持在150℃±10℃的区域，此时锡膏处于熔化前夕，焊膏中的挥发物进一步被去除，活化剂开始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物，SMA表面温度受热风对流的影响，不同大小、不同质地的元器件温度能保持均匀，板面温度差△T接近最小值，曲线形态接近水平状，它也是评估回流炉工艺性的一个窗口，选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果，特别是防止立碑缺陷的产生。
通常保温区在炉子的二、三区之间，维持时间约60-120s，若时间过长也会导致锡膏氧化问题，以致焊接后飞珠增多。
（3）回流区回流区的温度最高，SMA进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点约30℃-40℃，即板面温度瞬时达到215℃-225℃（此温度又称之为峰值温度），时间约为5-10sec，在回流区焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至组件引脚的一定高度，形成一个"弯月面"。
从微观上看，此时焊料中的锡与焊盘中的铜或金由于扩散作用而形成金属间化合物，以锡铜合金为例，当锡膏熔化后，并迅速润湿铜层，锡原子与铜原子在其界面上互相渗透初期Sn-Cu合金的结构为Cu6Sn5，其厚度为1-3μ，若时间过长、温度过高时，Cu原子进一步渗透到Cu6Sn5中，其局部组织将由Cu6Sn5转变为Cu3Sn合金，前者合金焊接强度高，导电性能好，而后者则呈脆性，焊接强度低、导电性能差，SMA在回流区停留时间过长或温度超高会造成PCB板面发黄、起泡、以致元器件损坏。
SMA在理想的温度下回流，PCB色质保持原貌，焊点光亮。
在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如"立碑"、"桥联"等。
回流区的升温速率控制在2.5-3℃/ sec，一般应在25sec-30sec内达到峰值温度。
（4）冷却区SMA运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固。
焊点迅速冷却可使焊料晶格细化，结合强度提高，焊点光亮，表面连续呈弯月面状。
通常冷却的方法是在回流炉出口处安装风扇，强行冷却。
新型的回流炉则设有冷却区，并采用水冷或风冷。
理想的冷却曲线同回流区升温曲线呈镜面对称分布。
在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、组件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，（不包括进入第一温区前的时间）。
温度曲线的设定1、测试工具：在开始测定温度曲线之前，需要有温度测试仪，以及与之相配合的热电偶，高温焊锡丝、高温胶带以及待测的SMA，当然有的回流炉自身带有温度测试仪，（设在炉体内），但因附带的热电偶较长，使用不方便，不如专用温度测试记录仪方便。
特别这类测试仪所用的小直径热电偶，热量小、响应快、得到的结果精确。
2、热电偶的位置与固定热电偶的焊接位置也是一个应认真考虑的问题，其原则是对热容量大的组件焊盘处别忘了放置热电偶，见图2，此外对热敏感组件的外壳，PCB上空档处也应放置热电偶，以观察板面温度分布状况。
图2 热电偶的位置将热电偶固定在PCB上最好的方法是采用高温焊料（Sn96Ag4）焊接在所需测量温度的地方，此外还可用高温胶带固定，但效果没有直接焊接的效果好。
总之根据SMA大小以及复杂成度设有3个或更多的电偶。
电偶数量越多，其对了解SMA板面的受热情况越全面。
3、锡膏性能对于所使用锡膏的性能参数也是必须考虑的因素之一，首先是考虑到其合金的熔点，即回流区温度应高于合金熔点的30-40℃。
其次应考虑锡膏的活性温度以及持续的时间，有条件时应与锡膏供应商了解，也可以参考供应商提供的温度曲线。
图3 BGA温度测试点的选择4、炉子的结构：对于首次使用的回流炉，应首先考察一下炉子的结构。
看一看有几个温区，有几块发热体，是否独立控温。
热电偶放置在何处。
热风的形成与特点，是否构成温区内循环，风速是否可调节。
每个加热区的长度以及加热温区的总长度。
目前使用的红外回流炉，一般有四个温区，每个加热区有上下独立发热体。
热风循环系统各不相同，但基本上能保持各温区独立循环。
通常第一温区为预热区，第二、三温区为保温区，第四温区为回流区，冷却温区为炉外强制冷风，近几年来也出现将冷却区设在炉内，并采用水冷却系统。
当然这类炉子其温区相应增多，以至出现八温区以上的回流炉。
随着温区的增多，其温度曲线的轮廓与炉子的温度设置将更加接近，这将会方便于炉温的调节。
但随着炉子温区增多，在生产能力增加的同时其能耗增大、费用增多。
5、炉子的带速：设定温度曲线的第一个考虑的参数是传输带的速度设定，故应首先测量炉子的加热区总长度，再根据所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或热容量的大小决定SMA在加热区所运行的时间。
正如前节所说，理想炉温曲线所需的焊接时间约为3-5分钟，因此不难看出有了加热区的长度，以及所需时间，就可以方便地计算出回流炉运行速度。
各区温度设定：接下来必须设定各个区的温度，通常回流炉仪表显示的温度仅代表各加热器内热电偶所处位置的温度，并不等于SMA经过该温区时其板面上的温度。
如果热电偶越靠近加热源，显示温度会明显高于相应的区间温度，热电偶越靠近PCB的运行信道，显示温度将越能反应区间温度，因此可打开回流炉上盖了解热电偶所设定的位置。
当然也可以用一块试验板进行模拟测验，找出PCB上温度与表温设定的关系，通过几次反复试验，最终可以找出规律。
当速度与温度确定后，再适当调节其它参数如冷却风扇速度，强制空气或N2流量，并可以正式使用所加工的SMA进行测试，并根据实测的结果与理论温度曲线相比较或与锡膏供应商提供的曲线相比较。
并结合环境温度、回流峰值温度、焊接效果、以及生产能力适当的协调。
最后将炉子的参数记录或储存以备后用。
虽然这个过程开始较慢和费力，但最终可以以此为依据取得熟练设定炉温曲线的能力。
两种典型的温度曲线设定1、BGA焊接温度的设定BGA是近几年使用较多的封装器件，由于它的引脚均处于封装体的下方，因为焊点间距较大（1.27mm）焊接后不易出现桥连缺陷，但也带来一些新问题，即焊点易出现空洞或气泡，而在QFP或PLCC器件的焊接中，这类缺陷相对的要少得多。
就其原因来说这与BGA焊点在其下方阴影效应大有关。
故会出现实际焊接温度比其它元器件焊接温度要低的现状，此时锡膏中溶剂得不到有效的挥发，包裹在焊料中。
图3为实际测量到的BGA器件焊接温度。
图中，第一根温度曲线为BGA外侧，第二根温度曲线为BGA焊盘上，它是通过在PCB上开一小槽，并将热电偶伸入其中，两温度上升为同步上升，但第二根温度曲线显示出的温度要低8℃左右，这是BGA体积较大，其热容量也较大的缘故，故反映出组件体内的温度要低，这就告诉我们，尽管热电偶放在BGA体的外侧仍不能如实地反映出BGA焊点处的温度。
因此实际工作中应尽可能地将热电偶伸入到BGA体下方，并调节BGA的焊接温度使它与其它组件温度相兼容。
2、双面板焊接温度的设定早期对双面板回流焊接时，通常要求设计人员将器件放在PCB的一侧，而将阻容组件放在另一侧，其目的是防止第二面焊接时组件在二次高温时会脱落。
但随着布线密度的增大或SMA功能的增多，PCB双面布有器件的产品越来越多，这就要求我们在调节炉温曲线时，不仅在焊接面设定热电偶而且在反面也应设定热电偶，并做到在焊接面的温度曲线符合要求的同时，SMA反面的温度最高值不应超过锡膏熔化温度（179℃），见图4图4 双面板焊接温度曲线从图中看出当焊接面的温度达到215℃时反面最高温度仅为165℃，未达到焊膏熔化温度。
此时SMA 反面即使有大的元器件，也不会出现脱落现象。
常见有缺陷的温度曲线下列温度曲线是设定时常见的缺陷：1、活性区温度梯度过大立碑是片式组件常见的焊接缺陷，引起的原因是由于组件焊盘上的锡膏熔化时润湿力不平衡，导致组件两端的力距不平衡故易引起组件立碑。
引起立碑的原因有多方面，其中两焊盘上的温度不一致是其原因之一。