温度曲线的设定及其依据
如何正确设定回流炉温度曲线
如何正确设定回流炉温度曲线前言红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。
做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。
本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。
理想的温度曲线图1 理想的温度曲线图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。
故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。
为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：（1）预热区预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。
在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。
全年每日温度曲线-概述说明以及解释
全年每日温度曲线-概述说明以及解释1.引言1.1 概述:全年每日温度曲线是指对一整年每天的气温变化进行统计分析，通过绘制曲线图来展现气温的变化规律。
气温是气候变化的重要指标之一，对人类的生活、农业生产、自然灾害等方面都有着重要的影响。
因此，了解全年每日温度曲线对于我们更好地了解气候变化趋势、预防灾害、合理安排生活和工作具有重要意义。
本文将以数据来源、温度变化趋势和影响因素分析为主要内容，通过对历史气温数据进行分析，探讨全年每日温度曲线的特点和规律，旨在深入了解气温变化趋势，并为未来的气象预测和气候调控提供参考依据。
1.2 文章结构本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分，将介绍全年每日温度曲线的概述、文章结构和目的。
在正文部分，将详细讨论数据来源、温度变化趋势和影响因素分析。
最后在结论部分，将总结全文内容，探讨研究结果的意义，并展望未来可能的研究方向。
整个文章结构严谨清晰，旨在深入探讨全年每日温度曲线的相关问题，为读者提供全面的信息和思考。
1.3 目的本文旨在分析全年每日温度曲线的变化趋势、影响因素，并探讨其对生态环境、人类生活等方面的影响。
通过对温度曲线的研究，我们可以更好地了解气候变化的规律，为应对气候变化提供科学依据。
同时，本文也旨在引起人们对气候变化的重视，推动环境保护和气候行动，共同维护地球的生态平衡和人类的健康福祉。
2.正文2.1 数据来源本文所使用的数据来源自气象局的气象站记录。
通过这些记录，我们能够获得每日的气温数据，从而分析全年每日的温度曲线变化情况。
这些数据是经过严格的监测和记录，可以作为本文研究的基础数据。
除了气象局的数据外，我们还参考了历史气温数据、气候变化趋势以及相关学术研究成果，以确保本文的分析具有较高的参考价值和科学性。
通过综合这些数据来源，我们能够更准确地描绘全年每日温度曲线的变化规律，为后续的分析提供可靠的依据。
2.2 温度变化趋势随着现代社会的发展，气候变化成为人们关注的焦点之一。
温度灵敏度曲线
温度灵敏度曲线一、介绍温度灵敏度曲线（temperature sensitivity curve）是指生物在不同温度下的生理和生态响应的变化曲线。
温度是生物体的重要环境因素之一，对生物体的生长、繁殖、行为和适应性等方面都有重要的影响。
温度灵敏度曲线通过研究生物体对不同温度的响应，可以揭示生物对温度的适应能力和温度适宜范围，进而对气候变化等环境变化的影响做出预测。
二、温度灵敏度曲线的构建方法温度灵敏度曲线的构建方法主要有实验测定和模型模拟两种。
1. 实验测定实验测定是通过在实验室或野外条件下，暴露生物体于不同温度条件下，观察和测量生物体的生理生态指标的变化，从而得到温度灵敏度曲线。
具体步骤如下： 1. 确定实验设计，包括温度梯度设置、实验物种的选择等。
2. 将实验物种置于不同温度条件下，保持一段时间，使生物体逐渐适应。
3. 测量生物体的生理生态指标，如生长速率、光合效率、呼吸速率等。
4. 根据测量结果，绘制温度灵敏度曲线。
2. 模型模拟模型模拟是通过建立数学模型来预测温度灵敏度曲线。
常用的模型包括生理生态模型和生物统计学模型。
具体步骤如下： 1. 选择适当的模型，如生长模型、能量平衡模型等。
2. 收集模型所需的参数，如温度对生物体代谢率的影响、温度对生物体生长的影响等。
3. 根据参数和模型公式，进行模拟计算，得到温度灵敏度曲线。
三、温度灵敏度曲线的应用温度灵敏度曲线在生态学、气候学等领域有广泛的应用。
1. 生态学温度灵敏度曲线可以用来研究生物对环境变化的响应和适应能力。
通过分析温度灵敏度曲线，可以预测生物体在不同温度条件下的生态适应性和生态位变化。
此外，温度灵敏度曲线还可以用来评估生物体对气候变化的敏感性，为保护物种和生态系统提供科学依据。
2. 气候学温度灵敏度曲线对气候变化的研究也具有重要意义。
通过分析温度灵敏度曲线，可以揭示生态系统对气候变化的响应机制，预测未来温度变化对生态系统的影响，并为制定气候变化适应策略提供科学依据。
温控表升温曲线
温控表升温曲线是指在温度控制过程中，温度随时间变化的曲线。
它可以帮助我们了解温度如何随时间上升或下降，以及温度变化的速率。
要绘制温控表升温曲线，你需要记录温度随时间的变化数据。
这可以通过使用温度传感器和数据记录设备来实现。
将温度传感器放置在需要监测温度的位置，然后定期记录温度数据。
根据记录的数据，你可以使用图表软件或手工绘制升温曲线。
曲线的形状和特征可以提供有关温度变化的信息。
例如，曲线的斜率可以表示温度上升或下降的速率，曲线的平台期可以表示温度稳定的时间段。
温控表升温曲线在许多领域都有应用，例如工业生产、科学研究、实验等。
它可以帮助我们优化温度控制过程，确保产品质量，或者研究温度对物质性质的影响。
回流焊温度与温度曲线设置规范
回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。
炉温工艺曲线的设置方法
炉温工艺曲线的设置方法 High quality manuscripts are welcome to download如何设定出合格的炉温工艺曲线什么是回流焊：回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是专门针对SMD表面贴装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。
（回流焊温度曲线图）“产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。
电子厂SmT贴片焊接车间在SmT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。
如何正确的设定回流焊温度曲线：首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.影响炉温的关键地方是：1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5：PCB板的厚度及元件的大小和密度6：加热区的数量及回流焊的长度7：加热区的有效长度及泠却的特点等回流焊的分区情况：1：预热区（又名：升温区）2：恒温区（保温区/活性区）3：回流区4 ：泠却区回流焊焊接影响工艺的因素:1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。
2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。
3.产品装载量不同的影响。
电缆线温度降额曲线-概述说明以及解释
电缆线温度降额曲线-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述电缆线温度降额曲线是研究电缆线额定工作温度下的温度降额规律的重要工具和方法。
随着电力行业的快速发展和电力设备的广泛应用，电缆线温度降额曲线的研究越来越受到关注。
电缆线温度降额曲线是指在额定工作温度下，随着电流负载的增加，电缆线导体温度的降低程度的曲线。
由于电缆线长期工作时会产生热量，而导体的温度上升会影响电缆线的导电性能和安全性能。
因此，了解电缆线温度降额曲线可以帮助我们更好地设计和使用电缆线，提高其工作效率和安全性。
在绘制电缆线温度降额曲线时，需要考虑多种因素，如电缆线的材料、结构、敷设方式和周围环境。
常见的绘制方法包括理论计算和实验测量。
通过绘制电缆线温度降额曲线，我们可以了解在不同负载情况下电缆线导体的温度分布情况，为电力系统的运行和设备的选型提供依据。
电缆线温度降额曲线的应用和意义不仅仅局限于电力行业。
在其他领域，如建筑工程、交通运输等，电缆线也广泛应用于电源供应和信号传输。
了解电缆线在不同工况下的温度变化规律，可以帮助我们更好地设计和维护相关设备，提高系统的可靠性和使用寿命。
综上所述，电缆线温度降额曲线的研究对于电力行业和其他领域的发展具有重要意义。
在未来的研究中，我们可进一步探索电缆线温度降额曲线的特性和影响因素，为电力设备和系统的设计和运行提供更准确的参考依据。
同时，电缆线温度降额曲线的应用前景将会更加广阔，为各行各业的发展做出更大贡献。
1.2 文章结构：本文共分为引言、正文和结论三个部分。
其中，引言部分主要概述本文的研究内容，并说明文章的目的和结构。
正文部分主要包括三个章节：电缆线温度降额的概念和原理、电缆线温度降额曲线的绘制方法以及电缆线温度降额曲线的应用和意义。
结论部分则对本文的主要内容进行总结，并提出对电缆线温度降额曲线进一步研究的建议，同时展望其应用前景。
在正文部分，首先介绍了电缆线温度降额的概念和原理，包括电缆线温度降额的定义、影响因素以及降额机理等内容。
回流焊温度与温度曲线设置规范
回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。
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回流返修焊接中温度曲线的设定依据
温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。
160℃前的升温速度控制在1—2℃／s。
如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件和造成PCB变形。
另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生锡珠。
峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高30-40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右)，回流时间为30~60s。
峰值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成锡球不熔。
峰值温度过高或回流时间过长，容易造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至会损坏元器件和印刷电路板。
●预热阶段：在这一段时间内使PCB均匀受热升温，并刺激助焊剂活跃。
一般升温的速度不要过快，防止线路板受热过快而产生较大的变形。
尽量将升温速度控制在3℃/秒以下，较理想的升温速度为2℃/秒。
时间控制在60 ~ 90 秒之间。
●浸润阶段：这一阶段助焊剂开始挥发。
温度在150℃~ 180℃之间应保持60 ~ 120 秒，以便助焊剂能够充分发挥其作用。
升温的速度一般在0.3 ~ 0.5℃/秒。
●回流阶段：这一阶段的温度已经超过焊膏的熔点温度，焊膏熔化成液体，元器件引脚上锡。
该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60 ~ 90 秒之间。
如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。
其中温度在220 +/- 10 ℃范围内的时间控制相当关键，一般控制在10~ 20 秒为最佳。
●冷却阶段：这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。
同样的是降温的速度也不能够过快，一般控制在4℃/秒以下，较理想的降温速度为3℃/秒。
由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形，它会引起BGA焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。
设
设置回流返修焊接温度曲线的依据：
1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。
不同金属含量的锡球有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。
2.根据PCB板的材料、厚度、层数多少、尺寸大小等进行设置。
3.根据PCB板表面搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。
4.此外，根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。
热风加热器和红外加热器有很大区别，红外加热器主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线；双面焊时，PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。
5.根据温度传感器的实际位置确定各温区所设置的温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。
6.根据排风量的大小进行设置。
一般返修焊接系统对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。