产品温度曲线设定标准
热处理曲线——精选推荐
热处理曲线参数及数量
1.材质：20# φ325×32 标准要求控制温度580℃~620℃
设定程序规定：第一阶段从室温升温至590℃需3小时，然后保温1.5
小时，降至300℃需1.5小时。
数量共60个
2. 材质：12Cr1MoVG φ273×20 标准要求控制温度720℃~750℃设定程序规定：第一阶段从室温升温至750℃需3小时，然后保温1小时，降至300℃需1.5小时。
数量共46个
3. 材质：12Cr1MoVG φ325×25 和φ426×30 标准要求控制温度
720℃~750℃
设定程序规定：第一阶段从室温升温至730℃需3小时，然后保温1.5
小时，降至300℃需2小时。
数量共92个
4. 材质：15CrMo φ426×16 标准要求控制温度670℃~700℃
设定程序规定：第一阶段从室温升温至700℃需2.5小时，然后保温
1小时，降至300℃需1.5小时。
数量共96个
小单你把这个打印出来给苏衍西，让他们根基不同规格及材质按照不同
的设定程序，已经做完的也就那样了，以前做的保证能满足要求的。
现
在再做的话就按这个程序进行设定就OK了！。
回流焊炉温曲线的设定
图 5-5 锡银铜焊焊料；免洗工艺
32
图 5-6 锡铅焊料；水溶性助焊剂
图 5-7 锡银铜焊料；水溶性助焊剂
33
图 5-8 锡铅焊料；水溶性助焊剂
图 5-9 锡银铜焊料；水溶性助焊剂
34
图 5-10 锡银铜焊焊料；免洗工艺；氮气回流
图 5-11 锡银铜焊焊料；免洗工艺；空气回流
35
图 5-16 锡铅焊料（SnPb）
16
• 回流段: 在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰 值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推 荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40º C.对于熔点为183º C的63Sn/37Pb 焊膏和熔点为179º C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210230º C/S，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度 曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。 • 冷却段 这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽 可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外 形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中， 从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱 焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~4º C/S冷却至75º C即可。
240 220 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 <3° C/ Sec 1.3 - 1.6°C/Sec
Peak Temp.
210 - 225°C
0.5 - 0.6 °C/ Sec
Soaking Zone
讲师：王勇
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
标准波峰焊炉温曲线
标准波峰焊炉温曲线
标准波峰焊炉温曲线通常由时间(横轴)和温度(纵轴)构成，显示了在波峰焊过程中焊炉温度的变化情况。
波峰焊炉温曲线主要包括以下几个主要特点:
1.预热阶段:焊炉在开始加热之前的时间段，温度曲线会逐渐上升以达到设定的预热温度。
2.峰值阶段:焊炉温度迅速上升，达到设定的峰值温度。
在此阶段，焊料会熔化并形成焊接接点。
3.焊接阶段:在峰值温度附近保持一段时间。
以确保焊接质量。
4.冷却阶段:焊接完成后，焊炉温度逐渐下降。
波峰焊炉温曲线的测量仍需通过测试手段来确定，其基本过程与回流曲线测量相似。
此外，台格的波峰焊温度曲线必须满足以下条件:
1.预热区PCB底部的温度范围为: 90-120°C。
2.焊接时，锡点的温度范围为: 245+10°C。
3.芯片与波之间的温度不应低于180°C。
4. PCB浸锡时间: 2-5秒。
5. PCB底部预热温度梯度≤5°C/S。
6.炉出口的PCB温度要控制在100度以下。
每个区域的温度和持续时间也由设备的每个区域的温度设置、熔融焊料的温度和传送带的运行速度决定。
制表：审核：批准：。
无铅制程回流炉炉温曲线标准
无铅制程回流围:
适用无铅产品系列机种。
2.0 测量仪器:
测温仪。
3.0 参考文件:
参考无铅制程相关温度曲线标准。
4.0 锡膏产品温度设置
4.1 预热区:由室温到120℃,升温率V1-3℃/sec。
44..32 回 恒峰 温区区::温120度℃t>～212800℃℃,时,时间间3为0秒60至～6900秒秒 。
4.4 PCB表面温度≦250℃。
44..65 冷 QF却P引区脚:降温度为220℃～240℃(QFP Lead)。 温率V≦3℃
编号:
版本:A/0 批工准程/ 编号：SMT-07 日期:
224500℃℃ 222200℃℃ 128000℃℃
112400℃℃
1-3℃/S
5.0 注意事项
60～90秒 ≤
30～60秒
≤3℃/S
TIIMME
5.1 测温次数,每一天一次(同一类型板24小时);换不同类型板时,需重新测温确
认,并填写<<回流炉温度记录表>>。
5.2 如客户特殊要求时,按客户要求作业。
5.3 非工程人员不得善自更改温度或测回流炉曲线。
ITSMT001
波峰焊炉温曲线设定规范
工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。
无铅锡膏温度曲线测试标准规定A4
7．6．4回流炉进出口运动部分有卡伤的危险，注意安全。
8.0附录：
8.1支持文件
无
8.2记录表格
无
6.2测试点选取：
6.2.1优先选取BGA、主芯片等密脚大个元件，其次选取元件密集区，最后是一些大焊盘位；有特殊要求时，按特殊要求求执行.多连板需要在不同小板上有代表性选取测试点（注：同一PCB不可重复使用两次以上，OSP板只可一次）。
6.2.2.拼版取点参考下图：
测温点在PCB的左中右各取两个测温点，并且平均分配。修订记录制定Fra bibliotek修订日期
修订内容
版次
总页数
批准
审核
制定/修订
1.0目的：
为了更好地掌控SMT每个产品的焊接特性，使其在可控的情况下按照正常的工艺生产，增强焊
接过程的可靠性，提升品质。
2.0范围：
SMT车间生产所有产品
3.0参考文件：
由无铅锡膏供应商或制造商提供焊锡特性参数资料.
4.0职责：
由SMT技术人员执行，工程师确认
5.4针对力神产品，在每日的中午10点和下午四点各测试一次，晚班则在22点和晚4点各测试一次，保障炉温的准确性。
6.0测试方法:
6.1测试板制作：将热电偶导线的一端“A”点用高温胶纸固定于测试板上，插头的一端“B”区分正负极插于测温仪的插接端口，测温线一般选取2-5根即可，测温线和测试板如有特殊要求，按特殊要求执行；
5.0程序：
5.1使用工具：高温线、热电偶导线、测温仪(Thermal profiler)、高温胶纸等；
5.2根据产品的生产要求将热电偶导线用高温胶纸粘贴在PCB测试板上，对预先已经预温OK的炉温进行测试。测试板要求使用同等产品的专用板，在产品无法提供专用测试板的情况下可以使用生产中的实板
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4. 定义
无
5. 作业程序
5.1 技术员参照《回流炉参数设定一览表》 设定回流焊各温区温度及网链速度,待回流焊升温正常绿色指示灯点 亮后进行炉温测试。
5.2 将测试出的曲线数据与标准曲线数据的参数范围进行比较，确认 OK 后送工程师(助理工程师)确认，确认
OK 后方可投入生产,与判定基准不相符时不可生产，要继续调整回流炉参数重新测试直到 OK 为止。 （参考以 下曲线图）
受控文件
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深圳市电子有限公司 QW-EN-090 文件编号 制订单位 工程部
℃
文件名称 发行日期
产品温度曲线设定标准 2016-06-25 页次 3 / 4 版次
1.0
马鞍型炉温曲线
无 铅 产 品 标 准 曲 A B 秒
60 秒~150 秒 基准值：A: 130℃-200℃ 60-150秒 60-150 秒 60 秒～150 秒 升温斜率: 降温斜率: 0-4℃/秒 ≤4℃/秒
注：方框内打勾为文件所分发部门。 （打勾为会审部门， 电子档分发）
制
定 □总经办： □人力资源：
日期：
□研发：
日期：
□采购：
日期：
□PMC:
日期：
□仓库：
日期：
会
审
日期：
□销售：
日期：
□品质：
日期：
□工程：
日期：
□制造：
日期：
□返修：
日期：
□财务：
日期：
批
准
受控文件章
受控文件
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深圳市电子有限公司 QW-EN-090 文件编号 制订单位 工程部
260℃ 250℃ 220℃ 200℃ 150℃
线
B: 23．根据产品过炉质量, 回流炉温曲线可参照供货商提供的建议标准进行调整.
6. 注意事项
6.1 客户有特殊要求时,则按其标准设定测试。
7. 流程图
无
8.
附件
各锡膏供货商提供的建议回流炉温曲线标准.
受控文件
文件名称 发行日期
产品温度曲线设定标准 2016-06-25 页次 2 / 4 版次
1.0
1. 目的
为了保证焊接状况良好，制定产品炉温曲线标准。
2. 范围
适用于公司所有产品的回流炉温曲线参照标准。
3. 职责
3.1 技术员参照标准测试出 OK 的产品炉温曲线。
3.2 工程师确认炉温曲线在标准范围内,并指导技术员达成回流炉后最佳焊接效果。
深圳市电子有限公司 QW-EN-090 文件编号 制订单位 工程部
文件名称 发行日期
产品温度曲线设定标准 2016-06-25 页次 1 / 4 版次
1.0
分 发 部 门 版本记录 版次 1.0 修订内容 初次发行 制订/修订人 生效日期 2016-06-25 备注
1.管理中心：□总经办，□人力资源部，□财务部，□总务部 2.研发中心：□硬件部，□软件部，□测试部，□结构平面部，□产品数据管理部 3.营销中心：□国内业务部，□代工/国际业务部，□模块 1/2 部，□电商 1/2 部 4.供应链中心：制造部(□SMT 部/□制造装配部)，□工程部，□品质部，□客服返修部 供应链管理部(□PMC 部/□采购部/□仓库/□物流)
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深圳市电子有限公司 QW-EN-090 文件编号 制订单位 工程部
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