STK培训教材共328页文档
中国电信麦教材肯锡培训资料-1
机密
中国电信流程重组项目培训材料
中国电信
文件
二ＯＯ一年九月二十八日
此报告仅供客户内部使用。
未经麦肯锡公司的书面许可，其它任何机构
•一个紧密协作的客户／麦肯锡工作团体
•客户将拥有所有答案•客观、严谨•强有力的客户人员和麦肯锡成员
•小组成员提供各部门的职能经验
•开放地、透明地、联合地解决问题
•客户人员将充分牢固地理解掌握项目建议•通过对一些初步想法的讨论，充分地利用客户人员的时间、知识和经验
•严谨的，以事实为根据的解决问题方式•找到创造性的、可行的方案
•实事求是的、注重结果的方法，既充分结合国外先进模式，又不与中国特色和客户实际相脱节
这种联合工作方式的意义
＋。
SMT详细培训教材
SMT详细培训教材第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69。
SIM800系列_STK_应用文档_V1.00
SIM800系列_STK_应用文档_V1.00手册名称SIM800系列_STK_应用文档版本 1.00日期2013-07-25状态发布文档控制号SIM800系列_STK_应用文档_V1.00一般事项SIMCom把本手册作为一项对客户的服务，编排紧扣客户需求，章节清晰，叙述简要，力求客户阅读后，可以通过AT命令轻松使用模块，加快开发应用和工程计划的进度。
SIMCom不承担对相关附加信息的任何独立试验，包含可能属于客户的任何信息。
而且，对一个包含SIMCom模块、较大型的电子系统而言，客户或客户的系统集成商肩负其系统验证的责任。
由于产品版本升级或其它原因，本手册内容会不定期进行更新。
除非另有约定，本手册仅作为使用指导，本手册中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。
手册中信息修改，恕不另行通知。
版权本手册包含芯讯通无线科技（上海）有限公司的专利技术信息。
除非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本手册内容的部分或全部，并不得以任何形式传播，犯规者可被追究支付赔偿金。
对专利或者实用新型或者外观设计的版权所有，SIMCom保留一切权利。
版权所有©芯讯通无线科技（上海）有限公司2013年目录1.STK 功能 (6)1.1. STK介绍 (6)1.2. STK AT命令使用 (6)2.AT 命令 (9)2.1. AT+STKTRS STK 终端响应命令 (9)2.1.1. 描述 (9)2.1.2. 格式 (9)2.1.3. 参数 (9)2.2. AT+STKENVS STK 封装命令 (10)2.2.1. 描述 (10)2.2.2. 格式 (10)2.2.3. 参数 (10)2.3. AT+STKCALL STK 通话控制 (10)2.3.1. 描述 (10)2.3.2. 格式 (10)2.3.3. 参数 (10)2.4. AT+STKSMS STK 短信发送 (11)2.4.1. 描述 (11)2.4.2. 格式 (11)2.4.3. 参数 (11)2.5. AT+STKSS STK SS Setup (11)2.5.1. 描述 (11)2.5.2. 格式 (11)2.5.3. 参数 (11)2.6. AT+STKUSSD STK USSD Setup (12)2.6.1. 描述 (12)2.6.2. 格式 (12)2.6.3. 参数 (12)2.7. AT+STKDTMF STK 发送 DTMF (12)2.7.1. 描述 (12)2.7.2. 格式 (12)2.7.3. 参数 (12)2.8. +STKPCI STK 主动式上报命令 (13)2.8.1. 描述 (13)2.8.2. 格式 (13)2.8.3. 参数 (13)2.9. AT+STKPCIS STK URC开关 (15)2.9.1. 描述 (15)2.9.2. 格式 (15)2.9.3. 参数 (15)2.10. AT+STKMENU 获取STK主菜单数据 (15)2.10.1. 描述.........................................................................................................................15 2.10.2. 格式.........................................................................................................................15 2.10.3. 参数. (16)3. 应用实例 (17)3.1. Setup Menu 命令............................................................................................................17 3.2. 主动式命令 Selection Item............................................................................................17 3.3. 主动式命令Display Text................................................................................................18 3.4.主动式命令Get Input (18)附录 (20)A. 参考文档.............................................................................................................................20 B. 术语和缩写. (20)版本历史日期 版本 修改点描述 作者 2013-07-25 1.00 第一版 张平适用范围本手册描述了STK 相关AT 命令操作方法和应用实例。
SMT基础知识培训教材DOC23页
SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.印刷技术:4．4.1焊锡膏的基础知识.4.2钢网的相关知识.4.3刮刀的相关知识.4.4印刷过程.4.5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构.5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1回流炉的分类.6.2GS-800热风回流炉的技术参数.6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
更多免费资料下载请进：中国最大的免费课件资料库《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图更多免费资料下载请进：中国最大的免费课件资料库更多免费资料下载请进： 中国最大的免费课件资料库高速机贴片九． 教材内容1． SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理.2．SMT 车间环境的要求2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3．SMT 工艺流程：OKNOOK NO领料 上料 印刷 准备 检查 检查参照LOADINGLIST 填写上料记录表印刷统计过程控制图SMT 元件丢料记录多功能机贴片洗板更多免费资料下载请进： 中国最大的免费课件资料库NO NOOKOK OK NONOOK NO OK4．印刷技术：4.1焊锡膏(SOLDERPASTE)的基础知识4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降. SMT 元件丢料记录目视维修重工 报废校正炉前目视检查回流 检查IPQCMIMA黏度黏度黏度粉含量粒度温度4.1.5焊锡膏的检验项目焊锡膏使用性能焊锡膏外观金属粉粒焊料重量百分比焊剂焊剂酸值测定焊锡膏的印刷性焊料成分测定焊剂卤化物测定焊锡膏的黏度性试验焊料粒度分布焊剂水溶物电导率测定焊锡膏的塌落度焊料粉末形状焊剂铜镜腐蚀性试验焊锡膏热熔后残渣干燥度焊剂绝缘电阻测定焊锡膏的焊球试验焊锡膏润湿性扩展率试验4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺流程焊锡膏的存储焊锡膏印刷贴放元件再流清洗检查性能要求0度—10度,存放寿命≥6个月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏结力,以免PCB运送过程中元1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.2.无刺激1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω2.对活性焊膏应易清洗掉残焊点发亮,焊锡爬高更多免费资料下载请进：中国最大的免费课件资料库件移位性气味,无毒害留物充分所需设备冰箱印刷机,模板贴片机再流焊炉清洗机显微镜4.2.1钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.2钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对象化学腐蚀法锡磷青铜或不锈钢价廉,锡磷青铜易加工1.窗口图形不好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜太大0.65MMQFP以上器件产品的生产激光法不锈钢 1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光滑1.价格较高2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工0.5MMQFP器件生产最适宜电铸法镍 1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光滑1.价格昂贵2.制作周期长0.3MMQFP器件生产最适宜4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.更多免费资料下载请进：中国最大的免费课件资料库4.3刮刀的相关知识4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
STK指导书
篇一：基于stk的卫星总体任务分析与设计实验指导书航天课程实验平台:基于stk的卫星总体任务分析与设计实验指导书2006.04.01前言实验背景随着我国航天事业的蓬勃发展，为了培养高层次的专业化航天人才,本学科拟建成航天类课程实验平台，并准备为研究生开设相关实验课程。
本平台是利用国际先进的stk软件进行二次开发而形成的，satellite tool kit即卫星工具包，是航天工业领先的商品化分析软件，它可以快速方便地分析复杂的陆、海、空、天任务，并提供易于理解的图表和文本形式的分析结果，确定最佳解决方案。
它支持航天任务周期的全过程，包括政策、概念、需求、设计、制造、测试、发射、运行和应用。
实验目的及任务该实验平台的建设目标是培养学生对飞行器设计理论与实验方法的掌握，对仿真实验的理解与操作，提高动手能力，为将来毕业走上工作岗位打下扎实的基础。
因此，本实验平台将成为航天类课程教学的一个重要内容。
本实验平台集教学与实验为一体，充分发挥学生的创造性，培养学生实际应用能力。
使学生能将所学的专业知识具体化、形象化、可视化，达到全方位立体化的教学效果。
实验组成实验平台主要由以下五个部分组成： 1. 太阳同步/回归轨道设计与分析 2. 地面站测控方案设计与分析 3. 地面目标覆盖特性分析 4. 卫星太阳电池阵光照特性分析 5. 卫星机动轨道的斯基与分析实验设备硬件：标配计算机一台，其它仿真设备若干软件：windows xp操作系统，4.0版本以上stk软件实验1:太阳同步/回归轨道设计与分析1.1 实验目的? 了解stk软件的一般功能 ? 掌握stk软件的基本操作 ? 学会如何建立新场景 ? 学会如何创建设置新卫星1.2 实验步骤一．建立与设置场景在创建卫星之前，我们要学会如何建立基本场景(scenario)。
1. 启动stk，点击scenario 图标创建新场景，命名为1scenario。
2. 在对象浏览器窗口选中1scenario，然后从properties菜单中选择basic 也可以右键点击场景1scenario，在弹出的快捷菜单中选择basic。
移动通信BTS培训教材
第一部分ZXG10-BTS 系统简介第一章ZXG10-BTS系统概述1.1 引言1.1系统概述ZXG10 BTS是GSM900/GSM1800一体化兼容平台，BTS（基站收/发信台）是属于GSM系统中基站子系统（BSS）中的无线部分设备。
BTS由基站控制器BSC控制，服务于蜂窝小区中某一小区作为该小区内的无线收/发信台，实现BSS与MS移动用户之间的空中接口的无线传输和相关控制，同时与BSC一起实现无线信道之间的切换。
BTS在系统中的位置可用以下图表示：图1.1.1GSM系统构成及BTS在系统中位置BSC：基站控制器BTS：基站收/发信台BSS：基站子系统OMC：操作维护中心AUC：鉴权中心EIR：设备识别寄存器HLR：归属位置寄存器VLR：拜访位置寄存器PSTN：公众电话交换网PSPDN：公众分组数据网PLMN：公众陆地移动网ISDN：综合业务数字网基站子系统BSS 由BTS和BSC构成，BTS和BSC之间的接口关系可用下图表示：图 1.1.2 典型的BSS系统构成其中：BIE为基站设备接口单元（Basestation Interface Equipment）SM为子复用单元（Submultiplexer）TC为码形变换单元（Transcoder）由图可知，BSC与BTS之间接口为Abis接口，采用LAPD协议；BTS和MS之间采用Um空中接口，采用LAPDm协议；BSC与MSC之间采用A接口，A接口采用MAP七号信令协议（BSSAP）。
BTS负责无线传输，BSC负责基站子系统的控制管理，TC负责将MSC来的PCM码速与GSM码速变换。
ZXG10-BTS在硬件功能上主要由三部分组成：（1）公共模块（PUB）；（2）基站收发信模块（TRX）；（3）基站辅助设备模块（AUX）。
其中当BTS与BSC不设在同一处时（BSC与BTS距离大于15m），BTS与BSC之间需采用Abis接口，需要BIE设备，如果BSC与BTS并置在同一处时只需采用内部BS接口，BIE设备是不需要的。
SMT培训教材-精品课件
➢ 第一章 表面组装工艺条件 ➢ 第二章 典型表面组装方式及其工艺流程 ➢ 第三章 施加焊膏通用工艺 ➢ 第四章 再流焊通用工艺 ➢ 第五章 手工焊、修板和返修工艺 ➢ 第六章 表面组装板焊后清洗工艺 ➢ 第七章 电子组装件三防涂覆工艺 ➢ 第八章 挠性印制电路板的表面组装工艺
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17、儿童是中心，教育的措施便围绕 他们而 组织起 来。下 午12时3 2分26 秒下午1 2时32 分12:32: 2621.7. 15
• 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二一年六月十七日2021年6月17日星期四
➢ 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有极少量THC时，可采用双面印 刷锡膏、再流焊工艺，及少时THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采 用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、装胶、波峰焊工艺。
第三章 施加焊膏通用工艺
3.1 施加焊膏技术要求 3.2 表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用 3.3 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围 3.4 印刷焊膏的原理 3.5 印刷工艺流程及参数设置 3.6 影响印刷质量的主要因素 3.7 提高印刷质量的措施 3.8 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法 3.9 SMT不锈钢激光模板制作及工艺要求
表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊；波峰焊、 手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、挠性板表面组装 工艺、陶瓷基板表面组装工艺。
STK课程设计
STK课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能够掌握STK（科学、技术、数学）综合课程的基本概念，理解各学科之间的内在联系。
2. 学生能够运用所学知识，分析现实生活中的问题，并提出科学、合理的解决方案。
3. 学生能够描述和解释课程相关的基本原理，如物理学中的能量守恒定律、生物学中的生态平衡等。
技能目标：1. 学生能够运用STK综合课程的方法，进行跨学科探究和综合分析。
2. 学生能够运用信息检索、数据处理等技能，对实际问题进行调查研究。
3. 学生能够通过小组合作、讨论、展示等形式，有效表达自己的观点和结论。
情感态度价值观目标：1. 学生能够培养对科学、技术和数学的兴趣，形成积极的学习态度。
2. 学生能够认识到科学技术对生活和社会的影响，增强社会责任感和创新意识。
3. 学生能够尊重团队成员的意见，培养团队协作精神和批判性思维。
课程性质：本课程为跨学科综合课程，旨在提高学生的科学素养和综合解决问题的能力。
学生特点：六年级学生具有一定的科学、技术和数学基础，好奇心强，喜欢探索未知，但需加强团队合作和批判性思维。
教学要求：结合学生特点，注重启发式教学，引导学生主动探究，培养其跨学科综合运用知识的能力。
在教学过程中，关注学生的情感态度价值观培养，提高其综合素质。
通过分解课程目标为具体学习成果，为教学设计和评估提供明确依据。
二、教学内容1. 科学探究：以课本第二章“探索自然界”为基础，涵盖物质的性质与变化、简单机械原理、能量转换等内容，引导学生通过实验和观察，探究科学现象背后的原理。
2. 技术应用：结合课本第三章“生活中的技术”，介绍信息技术、新能源技术等在现代生活中的应用，并通过案例分析，让学生了解技术对生活的影响。
3. 数学工具：以课本第四章“数学与生活”为依据，教授概率统计、几何图形等基本知识，培养学生运用数学方法解决实际问题的能力。
教学大纲安排：第一周：科学探究入门，介绍科学方法，物质性质与变化；第二周：简单机械原理，能量转换，实验操作；第三周：技术应用概述，新能源技术案例分析；第四周：信息技术在生活中的应用，探讨其对社会发展的影响；第五周：数学工具介绍，概率统计基础；第六周：几何图形在实际生活中的应用，解决实际问题。
STK用户手册薄
第五部分STK用户手册第一章归纳§归纳这个手册供应了 Satellite Tool Kit （STK）的基本用法和功能描述， STK是 AGI 共司开发的一套工具软件。
本章内容本手册的适用对象本手册的组织方式本手册中的一些约定STK的一些专业特色Advanced AnalysisHigh Precision Orbit Propagator(HPOP)LifetimeTerrainHigh Resolution Maps一些附加的资源§本手册的适用对象本手册关于新学者或熟练的卫星系统剖析者都是适用的。
前者可能希望参照一下 STKTutorial , 以便于认识在一个组织环境中的系统。
今后者可以参照这个手册中的 Index 和 Table of Contents 来找到一些特其他信息和指导。
本手册假设你已经对你的计算机工作平台和操作系统有了必然的认识。
关于STK如何工作的信息，请参照第二章和第三章也许回顾一下tutoriol。
§本手册的组织方式这个手册被分成18 章和一些供应特别功能的附加部分。
第一章：介绍本章包括每章的整体介绍并供应了一些附加资源的表格。
第二章：用户界面本章包括 STK用户界面的整体归纳。
它为完成 STK中的基本功能供应了指导，这些功能包括：在一个 Scenario 中生成或控制对象，定义打印机的设置，定义对象的属性和在 STK中进行选择等等。
第三章：地图窗口本章供应了 STK 中地图窗口的一个说明，包括地图属性，生成一个动画和其他的影响 scenario 图形演示的选项。
第四章： STK的应用本章关于定义应用级的基本属性, 设置 IPC 和在线参照都供应了指导。
第五章： Scenarios本章讲解了 scenario作为一个对象和作为其他所有对象的一个会集的看法。
它还供应了设置scenario的基本属性和图形属性的指导。
第六章：卫星本章是 STK 中介绍不一样样种类工具的三章之第一章。
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Planet Class Jupiter
r Class Alpha Centauri
Target Class Iraq
Satellite Class* Shuttle
Sensor Class FieldOfView
Sensor Class Uplink
Sensor Class Downlink
Calibration Tgt23
Sensor Class
Sensor Class SAR
10Deg MinElev
* 卫星是场景中可建立的6种运动对象之一
**区域目标仅在专业版中可用
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STK用户界面
浏览窗口
•分级对象浏览 •彩色对象图标
•6个菜单 •Files •Edit •Properties •Tools •Windows •Help
• Constraints 约束 • Basic, Sun, Temporal, Advanced
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STK用户界面
定义卫星轨道
• 轨道向导可快速定义各种类型的 卫星轨道 • 太阳同步，对地静止，重复 轨道，重复轨道太阳同步， 大椭圆轨道，临界倾角，临 界倾角太阳同步，圆轨道
• 可用的轨道预报法 • 二体，J2&J4，MSGP4，HPOP， LOP，外部文件
•地形
•指定使用地形数据的区域 •描述
•短、详细
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STK用户界面
地面站定义
• 位置类型 • Geodetic（测量）, Spherical （球形）, Cartesian（笛卡 儿）, Cylindrical（圆柱）, Geocentric（地心） • 纬度（-90º至＋90º） • 经度（ -360º至＋360º） • 海拔高度 • 地方时偏差
• AzElMask（方位角/仰角遮罩） • 以地形数据定义 • 指定高度调整
• 描述
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STK用户界面
STK运动对象
• 6种运动对象 • 卫星 • 飞机、船、地面车辆 •使用Great Arc预报器 •使用路径点计算行程 • 运载 •使用简单上升预报器 • 导弹 •使用Ballistic弹道预报器
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STK用户界面
定义卫星
• Basic 基本属性 • Orbit 轨道 • Attitude 姿态 • Pass Break 轨迹断点 • Mass 质量 • Description 描述
• Graphic 图形 • Attributes, Pass, Display Times, Contours
• 图形 • 属性
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STK用户界面
定义区域目标
• Boundary 边界 • 手工输入边界线点或在地 图窗口点取
• Centroid 质心 • 自动计算质心 • 测地、球形、笛卡儿、圆 柱、地心
• 图形 • 属性
StkDemo
场景类
Area Target** Iraq
Facility WhiteSands
Planet Mars
YellowStone Park
Baikonur Sensor Class Track1
Moon Sun
Uplink1
Star
Target
Regulus
Amazonl
Satellite ERSI
Satellite Tool Kit ®
课程内容
• STK基本操作 • 用户界面 • 创建场景 • 场景对象 • 场景图形设置
• 文件管理 • STK工具
• 报告 • 图表 • 动态显示 • 动态图表 • 可见性分析 • STK专业版 • 高级分析功能 • 高经度轨道预报 • 长期轨道预报 • 卫星寿命计算 • 高分辨率地图和地形数据
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Satellite Tool Kit ®
STK 用户界面
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STK用户界面
对象、类、实例
Application Class STK
Scenario Class stkDemo
STK应用程序 场景
Area Target Class** SearchArea
Facility Class King of Prussia
• 链路与星座 • 连接模块 • 三维显示模块
• 工具条 • 鼠标运用 • 对象属性 • 工具 • 活动关节 • 模型开发环境 • 制作动画
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Satellite Tool Kit ®
• STK用户界面 • STK专业版 • STK基本练习 • STK工具练习 • STK专业版练习 • STK模块练习
• 面向对象设计
• 分级组织结构
• Scenario（场景）可包含的对象有卫星、飞机、船、车辆、运载、导弹、地面 站、行星、恒星、目标、区域目标以及遥感器、接收机、转发器、雷达等。
* 卫星是场景中可建立的6种运动对象之一 **区域目标仅在专业版中可用
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STK用户界面
类和实例
Scenario Class
• 功能菜单 •点击按钮或下拉箭头
• 列表 •选择多个项目
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STK用户界面
配置场景
•时间周期 • 开始、结束、周期
•动画 • 开始 • 结束/循环时间 • 时间步长/X倍实时/实时 • 更新/高速
•单位
• 距离、时间、日期、角度、 质量、功率、频率、短距离 单位、经度单位、纬度单位
•数据库 • 默认数据库
定义运载火箭和导弹
• 弹道 • 运载－可选简单上升预报 器或外部文件 • 导弹－弹道预报器或外部 文件
• 姿态 • 定向
• 图形 • 属性，显示时间，轮廓线
• 约束 • 基本，太阳，时间，高级
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STK用户界面
定义行星与恒星
• 行星 • 通过JPL DE405、解析法，或 外部文件定义
• 恒星 • 通过位置、固有运动和量级 定义 • 赤经/赤纬
• 定义边界条件 • 输出星历
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STK用户界面
定义Great Arc运动对象
• 航迹 • 手工输入路径点或在地图 窗口点取 • 可选择Great Arc预报器或 使用外部文件
• 姿态 • 定向
• 图形 • 属性、显示时间
• 约束 • 基本、太阳、时间 • 仅飞机可用－数种高级约束
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STK用户界面
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STK用户界面
地图窗口
• 多个地图窗口 • 多种投影类型 • 5级地图细节 • 背景地图 • 全球特性
• 显示/关闭 经纬度网格 • 使用RWDBⅡ地图特征更新地
图显示细节，可以显示/关闭。
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STK用户界面
选择对象
• 触发按钮与复选开关 •在对立的选项间切换
• 单选按钮 •在一组项目中选择单项