SMT制程不良原因及改善
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产；
? 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
3
短路
? 产生原因
? 1、钢网与 PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路；
? 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路；
? 3、回焊炉升温过快导致； ? 4、元件贴装偏移导致； ? 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔
过长，开孔过大）； ? 6、锡膏无法承受元件重量； ? 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； ? 8、锡膏活性较强； ? 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件
锡膏印刷过厚； ? 10、回流焊震动过大或不水平； ? 11、钢网底部粘锡； ? 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
? 不良改善对策
? 1、调整钢网与 PCB 间距0.2mm-1mm ； ? 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调
整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸 咀下将时）； ? 3、调整回流焊升温速度 90-120sec ； ? 4、调整机器贴装座标； ? 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-
0.15mm ； ? 6、选用粘性好的锡膏； ? 7、更换钢网或刮刀； ? 8、更换较弱的锡膏； ? 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； ? 10、调整水平，修量回焊炉； ? 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率； ? 12、更换 QFP吸咀。
4
直立
? 产生原因
? 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； ? 2、预热升温速率太快； ? 3、机器贴装偏移； ? 4、锡膏印刷厚度不均； ? 5、回焊炉内温度分布不均； ? 6、锡膏印刷偏移； ? 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； ? 8、机器头部晃动； ? 9、锡膏活性过强； ? 10、炉温设置不当； ? 11、铜铂间距过大； ? 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； ? 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； ? 14、原材料不良； ? 15、钢网开孔不良； ? 16、吸咀磨损严重； ? 17、机器厚度检测器误测。
SMT不良原因及对策
3、上料员上料方向上反；
3、上料前对材料方向进行确认；
4、FEEDER 压盖变开导致，元件供给时方向； 4、维修或更换 FEEDER 压盖；
5、机器归正件时反向；
5、修理机器归正器；
6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变 6、发现问题时及时修改程序；
更方向；
7、Q、V 轴马达皮带或轴有问题。
7、检查马达皮带和马达轴。
11、检查 783 或驱动箱风扇；
12、MPA3 吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成 12、更换 MAP3 吸咀定位锁。
贴装偏移。
1、PCB 焊盘上有惯穿孔； 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
3、回焊炉升温过快导致；
3、调整回流焊升温速度 90-120sec；
4、元件贴装偏移导致；
4、调整机器贴装座标；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长， 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-0.15mm；
开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
6、选用粘性好的锡膏；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
4、锡膏中有异物；
4、印刷过程避免异物掉过去；
5、炉温设置过高或反面元件过重；
5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；
6、机器贴装高度过高。
6、调整贴装高度。
错件
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；
刷不良；
2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；
最新smt制程不良原因及改善措施分析ppt课件
最新smt制程不良原因及改 善措施分析ppt课件
汇报人： 日期:
目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
汇报人： 日期:
目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
SMT制程不良原因及改善对策
风
贴片
轨道有杂物 高度
料架台 松动
真空 Feede 定位顶 不畅 r不良 针过高
贴件偏移
载板系统不良
元件数据
吸嘴
吸嘴 置件
坐标
轨道速度过快 设定不当
规格
弯曲 不稳
偏移
方法
机器
其它
环境
湿度未达到作 业标准书规定
人
材料
Mark不能通过时, 跳掉Mark 作业
人为跳掉 mark 作业
零件有一边焊盘 吃锡不良
水平 角度
无尘布使用次
轨道 参数
钢网 钢网
开口 钢网
数过多
零件管制
内有 设定 排风 异物 不当 不通
张力 材质
规格 厚度
钢网
锡膏选
回焊炉
择不当
锡膏的管制 新旧锡膏混用
机器的保养
未依作业标 准书操作
温度设定 预热
不当
不足
轨道流板不畅撞板 手放零件方法不当
钢网底 开口 表面
钢网
损坏
抽
贴纸多 不良 粗糙
不平
5M1E分析法
5M1E------引起质量波动的原因、因素
a) 人（Man/Manpower）----- 操作者对质量 的认识、技术熟练程度、身体状况等；
b) 机器（Machine）-------机器设备、工夹具的 精度和维护保养状况等；
c) 材料（Material）------ 材料的成分、物理性 能和化学性能等；
SMT生产不良原因分析 拟制人----杨 刚
分析思路：
分析问题主要从以下方面入手： 1、收集资源----主要指数据，分析问题时，
数据是必不可少的要素，必须及时、准确 地收集有效、有用用数据，将数据进行归 类、整理，分别对其进行分析。
smt制程不良原因及改善措施
03 员工技能水平参差不齐，操作不规范，导致不良 品率上升。
展望未来发展趋势并提出应对策略建议
未来SMT制程将朝着高 精度、高效率、高自动
化方向发展。
01
加强原材料质量管控， 确保产品品质稳定。
03
建立完善的品质管理体 系，加强品质监控和数 据分析，及时发现并解
决问题。
05
建议企业加大设备投入 ，引进先进技术和设备
，提高制程效率。
02
定期对员工进行技能培 训和操作规范教育，提
高员工技能水平。
04
THANKS
谢谢您的观看
案例背景介绍
01
某SMT生产线在生产过程中出现 多种制程不良，如焊点不良、元 件偏移等，导致产品良品率下降 。
02
生产线面临生产压力大、交期紧 张等挑战，急需解决制程不良问 题。
原因分析及定位关键问题
对生产线上的各个环节进行详细分析 ，找出可能造成制程不良的原因，如 设备老化、操作不规范、物料问题等 。
建立原材料库存管理制度
对原材料进行分类管理，建立合理的库存管理制度，避免原材料积 压和浪费。
加强设备维护与保养
制定设备维护计划
01
根据设备的使用情况和生产需求，制定合理的设备维护计划，
包括定期检查、保养、维修等。
提高设备维护水平
02
加强设备维护人员的培训和管理，提高设备维护水平，确保设
备的正常运行。
smt制程不良原因及改善措施
汇报人： 2023-12-19
目录
• SMT制程简介 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施探讨 • 案例分享：成功改善SMT制
程不良的实践经验 • 总结与展望：未来SMT制程
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
SMT制程不良原因及改善
（1） WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理 由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？
2、對象 (what) 公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？
為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到 底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢 ，換個利潤高
3、場所 (where)
生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在 這個地方幹？換個地方行不行？到底應該 在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考 慮的。
5W1H分析法
什麼是5W1H分析法？ 5W1H分析法也叫六何分析法，是一種
思考方法，也可以說是一種創造技法。是對 選定的項目、工序或操作，都要從原因（何 因why）、對象（何事what）、地點（何地 where）、時間（何時when）、人員（何人 who）、方法（何法how）等六個方面提出 問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的 問話和思考辦法，可使思考的內容深化、科 學化。具體如下：
件； 11、頭部上下不順暢； 12、貼裝過程中故障死機丟失步驟； 13、軌道鬆動，支撐PIN高你不同； 14、錫膏印刷後放置時間過久導致地件無
法粘上。
改善對策
1、更換真空泵碳片，或真空泵； 2、更換或保養吸膈； 3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測
器； 4、修改機器貼裝高度； 5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2； 6、重新設定真空參數，一般設為6以下； 7、調整異形元件貼裝速度； 8、更換頭部氣管； 9、保養氣閥並更換密封圈； 10、打開爐蓋清潔軌道； 11、拆下頭部進行保養； 12、機器故障的板做重點標示； 13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN； 14、將印刷好的PCB及時清理下去。
•知識改變命運，學習成就未來
缺件
產生原因
1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件； 2、吸咀堵塞或吸咀不良； 3、元件厚度檢測不當或檢測器不良； 4、貼裝高度設置不當； 5、吸咀吹氣過大或不吹氣； 6、吸咀真空設定不當（適用於MPA）； 7、異形元件貼裝速度過快； 8、頭部氣管破烈； 9、氣閥密封圈磨損； 10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元
SMT制程不良原因及改善对策
PAD 离轨道边小 于3mm.
PAD氧化
未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞
零件过大过重
零件脚弯
人为手抹锡膏
零件厚度不均
备料时料带过紧
零件氧化
手放散料
异形零件
空气流通速度过快
手推撞板
焊盘上有异物
室温过高 锡膏印刷后硬化
PCB印刷后露置 空气中过久
人为手拨 缺锡
手摆料
PAD间距与组 件长度不符
零件与PAD不符
PCB
通风不畅
室内过于潮湿
温度高
手推撞板
零件
手碰零件
旧
超过
手放散料 缺乏教育训练
新工上线 缺乏责任感
反 破过 向 损周
期
锡 不 搅 使用 锡粉径 膏 均 拌 时间 粒过大
锡 膏
将锡膏加到钢网开口处
锡膏厚 短路
手印锡膏
有异 含 松 物 量香
锡 有锡 膏 水膏
手抹锡膏
印 手印台
零件间距离太近
稀 份内
钢网贴纸未贴好 手拨零件
（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？
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置件偏移
吃锡 不良
环境
人
材料
湿度影响锡膏特性
拿零件未戴手套 未做好来料检验
工作态度 锡膏被抹掉
熟练程度
工作压力
钢网
零件拆真空包装后氧化
手摆散料
钢网未擦拭干净
锡膏添加不及时
缺乏质量意识
包装
焊盘内距
过大 无焊盘 平整度 油脂 露銅
發明者用五個以w開頭的英語單詞和兩 個以H開頭的英語單詞進行設問，發現解 決問題的線索，尋找發明 5W2H分析法思 路，進行設計構思，從而搞出新的發明項 目，這就叫做5W2H法。
（1） WHY——為什麼？為什麼要這麼做？ 理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果 為什麼？
（2） WHAT——是什麼？目的是什麼？ 做什麼工作？
SMT生產不良原因分析 擬制人----楊 剛
分析思路：
分析問題主要從以下方面入手： 1、收集資源----主要指數據，分析問題時，
資料是必不可少的要素，必須及時、準確 地收集有效、有用用資料，將資料進行歸 類、整理，分別對其進行分析。
2、方法----- 常用的方法有5W1H分析法、 5W2H分析法、5M1E三種，如下講解：
d) 方法（Method）----- 這裡包括加工工藝、 工裝選擇、操作規程等；
e)測量（Measurement）----測量時採取的方法 是否標準、正確；
f) 環境（Environment）------工作地的溫度、 濕度、照明和清潔條件等；
环境
温度高 空气中灰 尘过大
人
材料
PAD
上有过孔
4、時間和程式 (when) 例如現在這個工序或者零部件是在什麼時
候幹的？為什麼要在這個時候幹？能不能在其 他時候幹？把後工序提到前面行不行？到底應 該在什麼時間幹？ 5、人員 (who) 現在這個事情是誰在幹？為什麼要讓他幹？ 如果他既不負責任，脾氣又很大，是不是可以 換個人？有時候換一個人，整個生產就有起色 了。
（1） WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理 由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？
2、對象 (what) 公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？
為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到 底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢， 換個利潤高
3、場所 (where)
生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在 這個地方幹？換個地方行不行？到底應該 在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考 慮的。
检板时间长
钢网印刷后检验
一
损 零件厚度不统一
湿度太大 通风设备不好
不够仔细
零件过保存期
未 不子金
回温 保存
手摆散料
新员工操作不
耗材重复使用
先 先 均 形 属 成分 内有 时间 条件 出 进 匀 状 粒 不均 杂质 不够 不佳
够熟练
零件损坏
锡
判定标准
手印台
零件形状特殊
膏
新旧锡膏混用 锡膏被抹掉
偏移 缺锡 摇动 零件沾锡性差
5M1E分析法
5M1E------引起品質波動的原因、因素
a) 人（Man/Manpower）----- 操作者對品質 的認識、技術熟練程度、身體狀況等；
b) 機器（Machine）-------機器設備、工夾具的 精度和維護保養狀況等；
c) 材料（Material）------ 材料的成分、物理性 能和化學性能等；
锡膏 印偏
印刷机
间隙 锡量 参数设 脱模 不当 不足 定不当 速度
表面
开口
钢网
磨损
粗糙
厚度
钢板
温度 热传 设定 导方 不当 式
表面不
开口与
清洁度
抽
光滑
PAD不符
料架
风
轨道 吸嘴 台松
钢网阻塞
坐标偏 夹持 弯曲 动
开法不 正确
Feeder 不良
轨道变形 气压不足
轨道残留锡膏 机器置件不稳
机器
吸嘴 零件 置件速 真空 大小 数据 度过快 不畅 选取 设定 不当 不当
5W1H分析法
什麼是5W1H分析法？ 5W1H分析法也叫六何分析法，是一種
思考方法，也可以說是一種創造技法。是對 選定的項目、工序或操作，都要從原因（何 因why）、對象（何事what）、地點（何地 where）、時間（何時when）、人員（何人 who）、方法（何法how）等六個方面提出 問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的 問話和思考辦法，可使思考的內容深化、科 學化。具體如下：
手印锡膏 焊
剂
直金 周过 径属 期使 过粒 用
粘 差润 度湿 高性
力度 不饱
零件尺寸不符
大子
心情不佳
不够 满
手拨零件
零件掉落地上
无尘布起毛
手印台钢网偏移
锡膏搅拌 不均匀
炉温曲线的测量 钢网开口方式
手印台不洁
意外停电
其它
PCB上有污 物
钢网开口形状
钢网材质
修机时间 过长
锡膏厂商的选择
上料不 规范
回焊炉
温度曲线斜率及时间
锡膏选择不当
旧锡膏的 管制
钢网厚度的选择 钢网擦拭方法不对
未依作业标准 书搅拌锡膏
PCB的设 计
方法
印刷 角度 刮刀 压力 速度 不佳 水平 不当 过快
刮刀
变形 硬度 平行度
回焊
冷却 过快
轨道 速度 过快
炉膛 内有 杂质
温区 不足
不佳 张力 不足
精度 行程 印刷 不够 不足 厚度
（3） WHERE——何處？在哪裡做？從 哪裡入手？
（4） WHEN——何時？什麼時間完成？ 什麼時機最適宜？
（5） WHO——誰？由誰來承擔？誰來 完成？誰負責？
（6） HOW ——怎麼做？如何提高效率？ 如何實施？方法怎樣？
（7） HOW MUCH——多少？做到什麼 程度？數量如何？品質水準如何？費用產 出如何？
6、方式 (how)
手段也就是工藝方法，例如，現在我 們是怎樣幹的？為什麼用這種方法來幹？ 有沒有別的方法可以幹？到底應該怎麼幹？ 有時候方法一改，全域就會改變。
5W2H分析法
5W2H分析法又叫七何分析法，是二戰中 美國陸軍兵器修理部首創。簡單、方便， 易於理解、使用，富有啟發意義，廣泛用 於企業管理和技術活動，對於決策和執行 性的活動措施也非常有幫助，也有助於彌 補考慮問題的疏漏。
缺乏质量意识 上锡不均
手擦钢网不及时 工作态度
脚 歪
零件引脚
有 异 氧脚
物 化弯
与零件大小不同
两边焊盘不一
氧化或露铜 喷锡不足 有异物
有小致孔
焊盘 表面 间距 不洁
PCB 管制 不当
损伤
PCB无 工艺边 板边位 置为零
钢网未及时清洗
洗板水用 量过多
被长 锡 污短 箔 染 不 破 零件受潮
PCB
受潮 过使用周 板弯 PCB不平 钢网印刷孔 期