【CN109803487A】微波收发组件【专利】

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基于数字微波复合基板的高效收发组件设计

基于数字微波复合基板的高效收发组件设计

基于数字微波复合基板的高效收发组件设计数字微波复合基板是一种具有高度集成度和高频性能的新型电
路板材料,它的应用范围广泛,特别是在通信领域中的应用非常重要。

本文旨在介绍一种基于数字微波复合基板的高效收发组件设计方案。

该方案采用数字微波复合基板作为基础材料,利用其高频性能和低损耗特点,设计出高效的收发组件。

首先,采用数字微波复合基板制作高效的微带天线。

该微带天线采用双层结构,其中上层为金属贴片天线,下层为接地层。

通过优化天线的尺寸和结构,使其具有更好的频率选择性和较低的耦合损耗,实现高效的发射和接收功能。

其次,设计一种基于数字微波复合基板的高效低噪声放大器。

该低噪声放大器采用共源极放大电路,在数字微波复合基板上实现。

通过优化放大器的电路结构和参数,使其具有更好的低噪声和高增益性能,提高了信号的接收灵敏度和信噪比。

最后,采用数字微波复合基板制作高效的功率放大器。

该功率放大器采用类A放大电路,在数字微波复合基板上实现。

通过优化功率放大器的电路结构和参数,使其具有更高的功率增益和更低的失真度,实现高效的信号放大。

综上所述,该基于数字微波复合基板的高效收发组件设计方案具有高集成度、低功耗、低失真度和高频率性能等优点,适用于各种通信系统中的收发功能。

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基于数字微波复合基板的高效收发组件设计

基于数字微波复合基板的高效收发组件设计

基于数字微波复合基板的高效收发组件设计数字微波复合基板是一种新型的微波材料,导电性、介电性和热传导性能优良,能够满足高速通信和雷达系统等领域对于高频信号传输和处理的需求。

在此基础上,我们设计了一种基于数字微波复合基板的高效收发组件。

首先,我们选用了具有低介电常数和低损耗的数字微波复合基板作为组件的基础材料,以提高信号传输的速度和质量。

其次,我们采用了表面贴装技术,将各种器件组合到同一块复合基板上,提高了组件的集成度和可靠性。

在组件的设计过程中,我们注重了信号的匹配和滤波处理,以及不同频段之间的隔离和抑制。

同时,我们还采用了多层PCB板的设计,将信号和电源线路分离,减少了信号干扰和噪声的影响,提高了组件的性能。

通过实验验证,我们的设计方案在高频信号传输和处理方面表现优异,具有较低的信号损耗和较高的信噪比,能够满足高速通信和雷达系统等领域的需求。

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【CN109843099A】一种加热方法加热组件及低温烟【专利】

【CN109843099A】一种加热方法加热组件及低温烟【专利】
(51)Int .Cl . A24F 47/00(2006 .01)
( 54 )发明 名称 一种加热方法、加热组件及低温烟
( 57 )摘要 本发明属于加热不燃烧发烟设备技术领域,
公开了一 种加热方法 ,包括以 下步骤 :加热组件 以第一发热功率进行预热,使加热组件在小于30 秒时的温度到达预热设置值;在温度到达预设值 后 ,加热组件以 第二发热功率进行 加热 ,使 加热 组件的温度保持在预设值正负20度的温度范围 内 ;所述第一发热功率大于第二发热功率。本发 明还公开了一种加热组件及低温烟。本发明实现 了能够缩短预热时间 ,快速对发烟制品进行加 热,提升用户体验。
(71)申请人 惠州市吉瑞科技有限公司深圳分公 司
地址 518055 广东省深圳市南山区西丽街 道茶光路波顿科技园A座15F
(72)发明人 刘秋明 向智勇
(74)专利代理机构 深圳市汉唐知识产权代理有 限公司09843099 A (43)申请公布日 2019.06.04
权利要求书1页 说明书3页 附图1页
CN 109843099 A
CN 109843099 A
权 利 要 求 书
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1 .一种加热方法,其特征在于,包括以下步骤: 加热组件以第一发热功率进行预热,使加热组件的温度到达预热设置值; 所述预热时间小于30秒; 在温 度到达预设值 后 ,加热组件以 第二发热功率进行 加热 ,使 加热组件的 温 度保持 在 预设值正负20度的温度范围内; 所述第一发热功率大于第二发热功率。 2 .根据权利要求1所述的一种加热方法,其特征在于:通过控制升压电路将加热组件两 端的有效电压增大为5V到9V,使加热组件处于第一发热功率的工作状态;通过调节占空比 , 将加热组件两端的有效电压降低为2V到5V,使加热组件处于第二发热功率的工作状态。 3 .根据权利要求1所述的一种加热方法,其特征在于:通过减小加热组件的电阻值,使 加热组件处于第一发热功率的工作状态。 4 .根据权利要求3所述的一种加热方法,其特征在于:降低发热组件的材料电阻率或增 大电阻的横截面积或减小长度,以减小加热组件的电阻值。 5 .一种应用权利要求1所述方法的加热组件,其特征在于:包括加热件,以及与电源连 接的升压电路,加热件与升压电路连接,所述升压电路对电源电压进行升压,施加在加热件 的两端。 6 .一种应用权利要求1所述方法的加热组件,其特征在于:包括加热件,所述加热件的 电阻阻值为0 .15~0 .65欧。 7 .根据权利要求6所述的一种加热组件,其特征在于:所述加热件材料由低电阻率的材 料制成 ,包括银、钯、铱、钌、铑及其氧化物,通过调节银、钯的配比 ,降低电阻率。 8 .根据权利要求6所述的一种加热组件,其特征在于:所述加热件的电阻的横截面积是 0 .02~0 .05mm2。 9 .根据权利要求8所述的一种加热组件,其特征在于:所述加热件印制在绝缘基板上, 形成导电轨迹,所述导电轨迹之间的距离是小于2mm。 10 .根据权利要求9所述的一种加热组件,其特征在于:所述导电轨迹的印制厚度为5~ 20μm。 11 .根据权利要求9所述的一种加热组件,其特征在于:所述导电轨迹的长度10~30mm。 12 .一种低温烟,其特征在于:包括如权利要求5-11任一所述的加热组件。

微波收发组件的电磁兼容研究

微波收发组件的电磁兼容研究

微波收发组件的电磁兼容研究申胜起;张强【摘要】微波收发组件包含高灵敏度的接收机和大功率的发射机,要保证接收机和发射机同时正常工作,进行电磁兼容设计是非常必要的.结合某收发组件的研制过程,从微波电路、电源抗干扰和对外电磁辐射等三个方面对电磁兼容的影响进行分析,并且对设计结果进行了实际的试验验证.试验结果表明,组件发射机没有对接收机本身动态范围和灵敏度产生影响,电源接口和对外电磁辐射满足相关标准的规定,电磁兼容设计合理可行.【期刊名称】《舰船电子对抗》【年(卷),期】2013(036)002【总页数】4页(P96-99)【关键词】微波收发组件;电磁兼容;电磁环境【作者】申胜起;张强【作者单位】中国电子科技集团公司13所,石家庄050051;中国电子科技集团公司13所,石家庄050051【正文语种】中文【中图分类】TN031 概述电磁兼容(EMC)是指设备在其电磁环境中能够正常工作并且不对该环境中其他事物构成不能承受的电磁干扰的能力。

随着现代信息技术的飞速发展和广泛应用,电磁兼容已成为人们迫切关注和解决的一个重要问题。

微波收发组件主要包含发射机和接收机两大功能部分,其中既有电磁干扰源——大功率微波放大器及电源模块,同时又有敏感设备低噪声放大器(LNA)及遥控(TC)遥测(TM)电路。

因此,微波收发组件设计中重点需要考虑电磁兼容的设计[1]。

本文就某航天器用数传机S频段微波前端组件的电磁兼容设计进行了介绍。

2 设备组成微波收发组件主要由发射通道、接收通道、二次电源(EPC)、遥控、遥测五部分组成。

考虑到卫星距离地球较远,地面所发射的信号到达天线后均隐藏在接收白噪声之下,所以要求接收通道的接收灵敏度为-124 dBm;考虑到数传机所需要传输的数据量越来越大,为保证传送数据质量,发射通道输出功率为43 dBm。

产品组成框图见图1。

3 电磁兼容设计根据电磁兼容规范要求,微波收发组件在设计中重点考虑了以下3个方面的问题:(1)微波收发组件发射信号对自身接收机的影响;(2)微波收发组件二次电源对外部接口的影响;(3)内外部电磁环境对微波收发组件的影响。

一种大功率微波收发前端电路的设计方法[发明专利]

一种大功率微波收发前端电路的设计方法[发明专利]

专利名称:一种大功率微波收发前端电路的设计方法专利类型:发明专利
发明人:耿亮,张金良,郭睿,裴政,方振发
申请号:CN201911104637.4
申请日:20191113
公开号:CN110837722A
公开日:
20200225
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公布了一种大功率微波收发前端电路的设计方法,属于微波电路设计领域,环形器选用微带双Y结铁氧结构,滤波器结构为脊过渡三角排列腔体,环形器和滤波器串联成一体集成微波电路。

串联方式可为环形器前置或滤波器前置的两种方式,采用宽带匹配和低损耗过渡级联,实现了小型化、耐大功率、超宽带和高EMC的微波收发功能。

申请人:中国船舶重工集团公司第七二四研究所
地址:210003 江苏省南京市中山北路346号
国籍:CN
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910119923.1
(22)申请日 2019.02.18
(71)申请人 西安茂德通讯科技有限公司
地址 710000 陕西省西安市国家民用航天
产业基地西安建工科技创业基地A区
一排一号第三层
(72)发明人 钟意 屈平 冯维星 董伟强 
韩万收 
(74)专利代理机构 深圳市精英专利事务所
44242
代理人 任哲夫
(51)Int.Cl.
H05K 1/02(2006.01)
H05K 7/14(2006.01)
H05K 1/18(2006.01)
H05K 1/11(2006.01)H04B 1/40(2015.01)
(54)发明名称微波收发组件(57)摘要本发明提供了一种微波收发组件,包括壳体、接收输入模块、接收输出电路板、波形输出电路板、信号分配电路模块和电源及控制电路板,接收输入模块、接收输出电路板、波形输出电路板设置于壳体顶面的凹槽内,信号分配电路模块和电源及控制电路板设置于壳体底面的凹槽内。

本发明的有益效果在于:提供了一种结构紧凑,集成度高的微波收发组件,该组件通过壳体、隔条和盖板将多个微波信号通路进行物理隔离,增加了隔离指标,减轻了信号串扰,各模块之间采用焊接方式连接,保证了模块之间连接的可靠性,另外,采用金丝键合工艺连接裸芯片与电路板,进一步缩小了电路板的尺寸,从而降低了微波收发组件的整体尺寸,实现了微波收发组件小
型化设计。

权利要求书1页 说明书5页 附图3页CN 109803487 A 2019.05.24
C N 109803487
A
权 利 要 求 书1/1页CN 109803487 A
1.一种微波收发组件,其特征在于:包括壳体、接收输入模块、接收输出电路板、波形输出电路板、信号分配电路模块和电源及控制电路板,所述壳体的顶面设置有第一凹槽和第二凹槽,所述壳体的底面设置有第三凹槽和第四凹槽,所述接收输入模块和接收输出电路板设置于第一凹槽,所述波形输出电路板设置于第二凹槽,所述信号分配电路模块设置于第三凹槽,所述电源及控制电路板设置于第四凹槽,所述壳体设有至少一个联通第一凹槽和第三凹槽的信号传输通孔,所述壳体设有联通第二凹槽和第四凹槽的信号传输通孔,所述壳体的顶面和底面均设有盖板。

2.如权利要求1所述的微波收发组件,其特征在于:所述接收输入模块、接收输出电路板、波形输出电路板和信号分配电路模块均设有裸芯片挖空部。

3.如权利要求2所述的微波收发组件,其特征在于:所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的槽底对应所述接收输入模块、接收输出电路板、波形输出电路板和信号分配电路模块的挖空部分别设有热沉片槽,每个热沉片槽中均设有热沉片,每个热沉片上均设有裸芯片。

4.如权利要求3所述的微波收发组件,其特征在于:每个裸芯片均通过金丝与电路板的微带线连接。

5.如权利要求4所述的微波收发组件,其特征在于:所述热沉片导电胶粘接于所述壳体的热沉片槽中。

6.如权利要求5所述的微波收发组件,其特征在于:所述热沉片的投影面积大于所述裸芯片的投影面积。

7.如权利要求6所述的微波收发组件,其特征在于:每个信号传输通孔里均设有射频连接器,所述接收输入模块通过所述射频连接器与所述信号分配电路模块连接,所述波形输出电路板通过所述射频连接器与所述电源及控制电路板连接。

8.如权利要求7所述的微波收发组件,其特征在于:所述接收输入电路板通过导电胶固定于所述接收输入模块壳体的接收输入通路槽中,所述信号分配电路板通过导电胶固定于所述信号分配电路模块壳体的信号分配通路槽中,所述接收输出电路板、波形输出电路板和电源及控制电路板均通过导电胶固定于所述壳体。

9.如权利要求8所述的微波收发组件,其特征在于:所述第一凹槽还设有排线孔,所述接收输出电路板通过排线与所述电源及控制电路板连接。

10.如权利要求9所述的微波收发组件,其特征在于:所述第一凹槽、第二凹槽和第四凹槽均设有隔条,所述隔条的高度与凹槽的深度适配。

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