典型微波组件实施方案
典型微波组件实施计划方案
1范围 (1)2引用文件 (1)3术语和定义 (1)4概述 (1)4.1任务来源和设计依据 (1)4.2用途和功能 (2)4.3需求分析和特点 (2)5组成 (3)6性能特性 (3)6.1性能指标 (4)6.2环境适应性 (4)6.3可靠性 (4)6.4维修性 (4)6.5测试性 (4)6.6电磁兼容性 (4)6.7 接口 (5)6.8能耗 (5)7设计 (5)7.1混频滤波组件 (6)7.1.1电路原理 (6)7.1.2电路结构 (6)7.2开关滤波组件 (8)7.2.1电路原理 (8)7.2.2电路结构 (9)7.3可靠性和环境适应性设计 (11)7.4不同方案的比较 (11)8贯彻“三化”要求采取的措施 (11)9计划进度 (11)1范围本文件为典型微波组件：混频滤波组件和开关滤波组件的组成、性能指标、设计制造中的关键技术及解决途径等实施方案。
本文件适用于典型微波组件的设计制造。
2引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本文件的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本文件，但提倡使用本文件的各方探讨其使用最新版本的可能性。
凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本文件。
SJ20527A-2003微波组件设计规范3术语和定义略。
4概述4.1 任务来源和设计依据为了减少微波分机体积，缩简研制周期，规范设计流程，特别对微波系统中常用的混频滤波和开关滤波，这两种基本架构进行重新设计和规范，设计着重于结构外观的通用和标准，在具体的微波电路上，以此前常用的频段为示范，特别适用于8GHz以下频率。
更高的频率由于要改换滤波器而不适用，而且高频器件往往体积很小，对空间的需求较低，杂散和串扰也更为严重，在此不予考虑。
组件的结构要适用于CPCI插盒安装，一切CPCI规范中的要求，如小型化、散热情况、电源、电磁兼容等都应该予以考虑。
特别在设计中参考了国内外其它公司的成熟组件，如美国Ge neral Microwave公司的开关矩阵和接收机开关模块，开关隔离度高而体积小巧，其机载多功能模块大量采用了大量集成芯片，包括2片数控衰减器、7只放大器、1个功分器、2个开关、3 个耦合器、6个温度补偿网络、1个压控衰减器和16片高速PIN驱动，而大小仅89 x 165X 18mm这些芯片都是该公司其它模块中常用的，可见我们首先要构筑一套基本器件组成库，优化选用，避免一些生僻芯片的使用影响进度，使设计目标难以预知。
微波周界报警系统实施方案
微波周界报警系统实施方案一、引言。
微波周界报警系统是一种利用微波技术来实现对周界安全进行监测和报警的安防设备。
本文将就微波周界报警系统的实施方案进行详细介绍，希望能够为相关工作提供参考和指导。
二、系统组成。
微波周界报警系统主要由微波探测器、报警主机、报警器和监控中心组成。
微波探测器是系统的核心部件，通过发射微波信号并接收回波来实现对周界区域的监测。
报警主机负责接收微波探测器的信号并进行处理，一旦发现异常情况即可触发报警器进行报警，并将信息发送至监控中心。
三、实施方案。
1. 布设规划。
在实施微波周界报警系统时，首先需要进行周到的布设规划。
根据实际情况，确定安装位置和数量，以确保系统能够覆盖到需要监测的区域，并且能够准确地进行报警。
2. 设备安装。
接下来是设备的安装工作。
在安装微波探测器时，需要注意避免遮挡物体，以确保微波信号的正常发射和接收。
同时，还需要合理设置探测器的灵敏度和监测范围，以适应不同的环境和需求。
3. 系统联调。
安装完成后，需要对系统进行联调。
通过对微波探测器、报警主机和报警器进行调试和测试，确保系统的各项功能正常运行，并且能够准确地进行报警。
4. 管理维护。
最后是系统的管理维护工作。
定期对系统进行检查和维护，确保设备的正常运行和性能稳定。
同时，还需要对系统进行定期的演练和培训，以提高相关人员的应急处理能力。
四、总结。
微波周界报警系统的实施方案需要从布设规划、设备安装、系统联调到管理维护等方面进行全面考虑和安排。
只有做好了这些工作，才能够确保系统能够有效地发挥作用，提高周界安全的监测和保护能力。
五、参考文献。
1. 《微波周界报警系统设计与应用》，XXX，XX出版社，XXXX年。
2. 《微波技术在安防领域的应用》，XXX，XX出版社，XXXX年。
以上就是微波周界报警系统实施方案的相关内容，希望对相关工作能够提供一定的帮助和指导。
数字微波通信设备项目实施方案
数字微波通信设备项目实施方案项目概述：项目目标：1.开发出一种全新的数字微波通信设备，具备高速、高带宽的通信能力。
2.完成硬件设计、软件开发、系统集成和测试等工作，确保设备的可靠性和稳定性。
3.在指定的时间范围内完成项目的实施。
项目实施计划：1.硬件设计阶段：-确定设备的功能和性能要求。
-进行电路设计，包括主控板、射频板和功率放大器等。
-制作并验证原型设计。
2.软件开发阶段：-制定软件开发计划。
-进行通信协议设计和算法开发。
-完成软件编码、调试和测试工作。
3.系统集成阶段：-将硬件设计和软件开发的成果进行集成。
-进行系统集成测试，验证设备的功能和性能。
4.产品测试阶段：-对设备进行功能测试、性能测试和可靠性测试。
-完善设备的硬件和软件，修复发现的问题。
5.生产制造和推广阶段：-完善设备的生产制造流程。
-开展设备的推广和销售工作。
资源需求：1.硬件设计阶段需要电子工程师和电路设计师等专业人员。
2.软件开发阶段需要软件工程师和通信专家等专业人员。
3.系统集成和测试阶段需要测试工程师和系统集成人员等专业人员。
项目风险：1.技术风险：由于是一种新型的通信设备，可能存在技术难题需要解决。
2.时间风险：项目实施时间可能会延长，导致项目进度延迟。
3.资源风险：可能存在人力资源和物资供应的问题，影响项目进展。
项目评估：1.每个阶段都将进行评估，确保项目按计划进行。
2.阶段评估包括对软硬件设计的评估、系统集成和测试的评估以及产品测试的评估。
3.根据评估结果，及时调整项目计划和资源分配。
项目交付：1.在项目实施完成后，将交付最终产品和相关文档。
2.项目交付需要进行验收，确保交付的产品符合要求。
项目管理：1.设立项目管理团队，负责项目的组织和管理。
2.制定详细的项目计划，并按计划执行。
3.进行项目进度和成本控制，及时解决项目中出现的问题。
4.定期召开项目会议，评估项目进展并提出改进措施。
5.与项目相关方保持沟通，及时反馈项目进展和问题。
基于3d异构的新型多功能微波射频组件关键技术研究与应用
基于3d异构的新型多功能微波射频组件关键技术研究与应用
基于3D异构的新型多功能微波射频组件关键技术研究与应用主要涉及以下几个方面：
1. 3D异构技术：通过采用3D打印技术和激光LDS选择性沉积金属技术，实现微波射
频组件的异构集成。
这种技术可以节省制造时间，降 ** 造成本，并提高产品性能。
2. 新型多功能微波射频组件设计：利用3D打印技术和小型化设计，开发具有高线性度、高功率、宽频带、低噪声等性能的微波射频组件，以满足卫星、飞机等应用场景的需求。
3. 空间功率合成技术：采用3D微波技术，将输入的微波信号转换成空间分布的场结构，通过三维天线阵列和芯片阵列实现高效能量传输和合成。
这种技术可以提高合成效率，实现模块的小型化，并降低重量。
4. 微波射频组件的关键技术研究：包括高性能放大器设计、高效变频模块设计、低噪声微波前端设计、高性能天线设计等。
这些技术研究将为新型多功能微波射频组件提供技术支持。
5. 应用研究：针对卫星通信、无线通信、雷达等领域的需求，研究3D异构新型多功
能微波射频组件的应用，以提高系统的性能和可靠性。
6. 系统集成与测试：将3D异构新型多功能微波射频组件与卫星通信系统、无线通信
系统、雷达系统等进行集成，并进行性能测试和验证，以确保产品满足实际应用需求。
通过以上几个方面的工作，基于3D异构的新型多功能微波射频组件关键技术研究与应用
将有助于推动微波射频组件技术的创新发展，为我国卫星通信、无线通信、雷达等领域提供更高性能、更轻量化的微波射频组件。
微波实施方案
5.验收与运营
-工程完成后，组织专业验收，确保工程达标。
-验收合格后，投入运营，提供通信服务。
四、安全保障措施
1.安全管理
-遵守国家通信安全法律法规，加强网络安全管理。
-定期对设备进行检查维护，确保运行安全。
-建立网络安全防护体系，预防网络攻击和非法入侵。
2.合理规划站点选址，减少对生态环境的破坏。
3.选用低功耗、低辐射的微波设备，降低能耗和电磁辐射。
4.加强废物处理，确保固体废物、废液等得到合理处置。
六、项目总结
本项目实施过程中，需定期对项目进度、质量、效益等方面进行总结，为后续项目提供借鉴和改进。
本微波实施方案旨在规范微波通信网络建设，提高通信质量，降低运营成本，为我国微波通信事业的发展贡献力量。希望相关部门和单位严格按照本方案执行，确保项目顺利实施。
第2篇
微波实施方案
一、引言
微波通信作为现代通信网络的重要组成部分，以其独有的优势，如高传输速率、大带宽、强抗干扰能力等，广泛应用于城市、农村、山区等地区。本方案旨在为微波通信网络建设提供详细可行的实施方案，确保网络的稳定、高效、安全运行，同时遵循国家相关法规与环保政策。
二、目标与需求
1.目标
-构建覆盖广泛、性能卓越的微波通信网络。
（2）根据调查结果，结合现有通信资源，制定微波通信网络规划方案，包括站点选址、设备选型、频率规划等内容。
（3）网络规划方案需充分考虑未来业务发展需求，具备一定的扩展性和灵活性。
2.设备选型
（1）选择具有成熟技术、稳定性能、良好口碑的微波设备供应商。
（2）根据网络规划，选型设备需满足以下要求：
a.传输速率：满足业务需求；
某型出口雷达设备微波组件综合测试系统的设计与实现
某型出口雷达设备微波组件综合测试系统的设计与实现摘要：针对当前某型出口雷达设备使用方对装备的战备完好性及作战效能实时保障诉求的日益增加，本文对设备中的微波类组件设计了一套综合测试系统。
该系统以PXI、LAN总线仪器为资源核心，通过设计专用的软件平台，集成多类微波组件的测试TP，对被测微波组件进行高效、定量、自动化测试。
根据软件平台上报的故障隔离结果，用户可准确定位故障器件，从而降低对操作人员的技能要求，缩短故障维修时间。
关键词：测试系统；雷达设备；微波组件；故障隔离1引言随着雷达设备技术的快速发展，作为雷达设备重要组成部分的微波类组件已高度集成化、复杂化、多样化，导致维修保障的难度急剧增加[1] [2]。
特别是对于出口类雷达设备，在考虑用户操作人员文化程度不高、使用经验匮乏的实际情况，如何在对微波类组件进行BIT定性检查的基础上，通过定量测试及时发现其功能及性能指标的渐变退化，减少不必要的返厂维修，降低对生成厂家或设计单位的依赖，提高微波类组件的保障效率已成为外方对出口型雷达设备提出的一个亟需解决的问题。
目前国内对同类型雷达设备已建立基层级、中继级、基地级等多级维修体制[3] [4]，但对于出口型雷达设备的维修方式仍集中在整机测试或分机级测试上：通过整机测试和故障诊断，外方操作人员将故障定位到某个或多个分机；通过分机测试和故障诊断，外方操作人员将故障定位到某个或多个模块/组件。
以上两种方式，均需将故障件返厂维修，期间出/进海关、货物运输及厂内处理维修将耗费大量时间，对于处于战备执勤状态的雷达设备，将极大削弱其使用效率和战斗效力。
这对外方降低此型设备评价的同时，也不利于此型设备在国际市场的大量推广。
为此，需要为出口型雷达设备建立以ATE为核心的微波类组件电路板级的自动测试系统，将设备内的各类微波组件集中在一台通用的测试系统上，为其提供各类测试资源，实现各种微波组件测试的通用化和智能化，通过故障诊断，将微波组件的故障隔离到内部微波器件，并以图示化方式向外方维修保障人员定点展示故障器件位置，通过更换相应的微波器件即可完成故障微波组件的维修，从而提高测试诊断效率，降低对外方维修保障人员的技术要求，极大提升出口雷达设备的维修保障能力，以满足使用方对装备的战备完好性及作战效能的实时保障诉求。
小型化、高密度微波组件微组装技术及应用
小型化、高密度微波组件微组装技术及应用摘要：微组装技术,是进行电子小型化微型化的技术,目前正广泛地运用在电子设备制造领域。
但由于微装配技术工序复杂,所使用设备数量较多,对时间投资也较大,因此严重影响了微装配生产线的推广。
本章主要按工序,阐述了微波多芯片组件关键技术、三维立体装配关键技术,以及系统级装配关键技术方面的研究进展,并结合生产设备与环境给出了一种小型微组装生产线的建设方案。
关键词：微波组件；微组装技术；三维立体组装现代军事、民用工程电子技术装备,其中包括机载、舰载、星载以及车载等雷达通讯系统,正朝着紧凑型化、轻数字化、高频率、多元化、高可靠性以及降低成本等趋势发展,这增加了对组装与互联技术的难度。
随着将相控阵体制广泛运用于雷达和通讯等电子系统中,就必须研制大量的小型化、高密度、多用途微波技术组件。
微组装技术,是新一代先进的电子组装技术，可以使现代军用电子装备向短、小、轻、薄、快和多用途等走向发展,微组装技术逐渐普遍地应用于航空、航天和舰船等重要平台的电子技术装置。
微波组件产品组装技术的快速发展主要包含以下几个目标:提高质量与生产成品率、缩短产品生产生命周期、降低生产经营成本、提高企业生产管理效率和同时增强生产品种不断变换的环境适应能力。
目前,小型化、高密度、三维空间结构、多功能微波组件微制造工艺技术尤其引人瞩目。
本文详尽阐述微波多芯片组件工艺技术、三维空间立体组装技术和系统级组装技术等微组装技术的最近进展,并简单说明微波组件微组装技术在新型雷达技术和通信等信息系统中的重要运用。
一．微波多芯片组件技术1.1技术概况MMCM技术(工作在直流或者近直流频段到微波频段的一种单片集成电路)是在HMIC技术(将分立的器件和单片集成电路结合在一起的混合电路)基础上发展出来的新型微波集成电路封装与互连技术。
采用高密度互连基板和裸芯片组装,对于实现元器件或子系统的高集成度、高频率和高速率,以及电子组装的高密度、小型化和轻量化,都具有极大的优势。
数字微波通信设备项目实施方案
数字微波通信设备项目实施方案一、项目概述二、项目目标1.开发一种高速、稳定的数字微波通信设备，实现更高效的数据传输。
2.提供可靠的通信服务，以满足用户对高品质通信的需求。
3.保证项目按时交付，并达到客户的满意度。
三、项目实施计划1.项目启动阶段：-确定项目的目标、范围和约束条件。
-确定项目组成员及其职责。
-成立项目管理团队。
-制定项目计划和时间表。
-确定项目的资源需求。
2.项目执行阶段：-进行需求分析和系统设计，确立项目的详细功能和架构。
-开展软硬件开发工作，按照设计规范进行开发。
-进行实施前的测试和调试工作，确保设备的性能和稳定性。
-进行试运行和用户体验测试，收集用户反馈意见。
-根据反馈意见进行修正和改进。
3.项目收尾阶段：-进行最终系统测试和质量评估，确保设备符合要求。
-编写用户手册和技术文档，为用户提供相应的支持和指导。
-进行项目验收和交付工作，确保项目按时交付。
-进行用户培训，提供设备的使用和维护知识。
-完成项目总结和评估工作，总结项目经验和教训。
1.确定开发方法：采用敏捷开发方法进行项目实施，以提高开发效率和灵活性。
2.引入项目管理工具：使用项目管理工具来进行项目计划、进度和资源的管理，确保项目按计划进行。
3.加强沟通和协作：定期召开项目进展会议，加强团队成员间的沟通和合作，及时解决问题和风险。
5.追踪和评估项目进展：定期进行项目进展追踪和评估，及时发现和解决潜在问题，确保项目能够按时完成。
五、项目风险及对策1.技术风险：与新技术的应用相关的风险，可能导致开发进度延迟。
对策：及时调整项目计划，加强技术研发团队的培训和沟通，确保技术的稳定和可行性。
2.设备兼容性风险：由于设备兼容性问题导致与其他设备的连接和通信出现问题。
对策：在项目初期进行兼容性测试，确保设备能够与其他设备正常连接和通信。
3.项目管理风险：项目管理不当导致进度延迟、成本超支等问题。
对策：建立完善的项目管理体系，加强对项目进度的监控和控制，及时调整项目计划。
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目次1 范围 (1)2 引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 概述 (1)4.1 任务来源和设计依据 (1)4.2 用途和功能 (2)4.3 需求分析和特点 (3)5 组成 (3)6 性能特性 (4)6.1 性能指标 (4)6.2 环境适应性 (4)6.3 可靠性 (4)6.4 维修性 (4)6.5 测试性 (4)6.6 电磁兼容性 (4)6.7 接口 (5)6.8 能耗 (6)7 设计 (6)7.1 混频滤波组件 (6)7.1.1 电路原理 (6)7.1.2 电路结构 (6)7.2 开关滤波组件 (8)7.2.1 电路原理 (8)7.2.2 电路结构 (9)7.3 可靠性和环境适应性设计 (11)7.4 不同方案的比较 (11)8 贯彻“三化”要求采取的措施 (11)9 计划进度 (12)典型微波组件实施方案1 范围本文件为典型微波组件：混频滤波组件和开关滤波组件的组成、性能指标、设计制造中的关键技术及解决途径等实施方案。
本文件适用于典型微波组件的设计制造。
2 引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本文件的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本文件，但提倡使用本文件的各方探讨其使用最新版本的可能性。
凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本文件。
SJ20527A-2003 微波组件设计规范3 术语和定义略。
4 概述4.1 任务来源和设计依据为了减少微波分机体积，缩简研制周期，规范设计流程，特别对微波系统中常用的混频滤波和开关滤波，这两种基本架构进行重新设计和规范，设计着重于结构外观的通用和标准，在具体的微波电路上，以此前常用的频段为示范，特别适用于8GHz以下频率。
更高的频率由于要改换滤波器而不适用，而且高频器件往往体积很小，对空间的需求较低，杂散和串扰也更为严重，在此不予考虑。
组件的结构要适用于CPCI插盒安装，一切CPCI规范中的要求，如小型化、散热情况、电源、电磁兼容等都应该予以考虑。
特别在设计中参考了国内外其它公司的成熟组件，如美国General Microwave公司的开关矩阵和接收机开关模块，开关隔离度高而体积小巧，其机载多功能模块大量采用了大量集成芯片，包括2片数控衰减器、7只放大器、1个功分器、2个开关、3个耦合器、6个温度补偿网络、1个压控衰减器和16片高速PIN驱动，而大小仅89×165×18mm3，这些芯片都是该公司其它模块中常用的，可见我们首先要构筑一套基本器件组成库，优化选用，避免一些生僻芯片的使用影响进度，使设计目标难以预知。
此外，美国MITEQ公司的产品也很值得参考，该公司的组件集成度往往不如前一公司，但是类型更为多样，使用空间更为广泛，如三段下变频组件、微波传输组件、射频分路模块、开关放大组件等，而且各种组件都已形成系列，一般可以提供覆盖0.5GHz～18GHz频率的产品。
相对于我部而言，类似的产品更有借鉴意义，因为我们的产品设计和生产周期往往有限，不可能设计那些功能大而全的组件，应该事先设计好几种标准的、通用性的模块，如混频滤波组件、开关滤波组件、功分放大组件、时钟产生组件和倍频链这几种模块就颇为常用，可以事先在结构上予以定型，这样对建模和归档都十分有利，可以预见，这样大量具有典型功能的模块必将大大加快项目的进程。
当然，模块的选择决不能泛滥，下面主要以混频滤波组件和开关滤波组件为例探讨一二。
4.2 用途和功能几乎所有的产品都需要进行混频，所以混频滤波组件对于产品是典型而且必须的，对组件的要求是滤波特性要好，还要做好端口的隔离，为适应CPCI 机箱甚至机载的场合，电源选择不能过多，考虑到散热的需求，电流也不能过大，最关键的是体积决不能大。
开关滤波组件也是如此。
目前，外购开关价格很高，滤波器的价格则相对较低，最早设计的开关滤波组件反而是外购开关，自制滤波器，设计完成后往往发生串扰，带内也极不平坦；再后来两者均为自制，但是有限的人力使得带内平坦度还是很难保证；目前的做法是自制开关而外购滤波器，这样，虽然体积缩小有限，但是成本大为降低，控制和接线也大大减少，方便了在系统尤其是小型化设备中的使用。
4.3 需求分析和特点针对CPCI规范的要求以及机载等苛刻条件的限制，几种组件无论在外形还是在内部都有极大的限制，应合理规范才能确确实实的作为典型组件使用，才能满足“三化”的要求，设计指导思想如下：a)采用成熟的和有继承性的技术、器件，需要完成与组件配套的芯片的选型，避免使用冷僻的器件；b)采用模块化设计、全数字化控制，以保证组件具有非常强的可靠性、可测性和可维护性；c)结构合理设计、合理布局，做到美观与实用相结合，尤其还应该考虑到系统中散热、电磁兼容等的需求；d)充分满足现有需要，增强通用性、可扩展性，这样的典型组件应该能形成系列，在不同使用情况下，更换部分芯片就能使用于新的产品中。
5 组成“三化”规划中有基带变频这一分机，将50MHz～450MHz信号上变频，输入功率范围-10dBm～-20dBm，中间先变频到550MHz～950MHz，再第二次变频输出信号2GHz～4GHz，功率范围-5dBm～+5dBm，平坦度同输入基带信号，杂散恶化小于3dB，原理如下。
图1 基带变频电路以往使用分立元器件，仅放大器就需要五个，每一个体积为43×24×15mm3，总计近20个元器件，接头和电缆也多，须两个350×260 mm2的8N插盒，占用了大量空间，成本高昂且接线繁琐，降低了可靠性。
现在电路采用两个混频滤波组件和一个开关滤波组件后，只需要一个233.35×160×40.64 mm3（8HP）的CPCI规范的插盒就能安置。
6 性能特性6.1 性能指标a)输入基带信号：50MHz～450MHz，功率范围-10dBm～-20dBm；b)输出基带信号：2GHz～4GHz，功率范围-5dBm～+5dBm，平坦度同输入基带信号，杂散恶化小于3dB；c)接口：SMA；6.2 环境适应性在电讯设计时，元器件选型严格按军标要求，进口元器件选用MIL-883以上等级元器件。
国内元器件按国军标要求，以提高可靠性与环境适应性。
a)工作温度：-40℃～+55℃；b)存储温度：-50℃～+65℃；c)相对湿度：0～98%（+25℃）；d)保护：抗震动、防潮湿、防霉菌、防盐雾、防风等措施；6.3 可靠性略。
6.4 维修性组件采用模块化设计思路，独立可更换，信号接口简单、功能明确，便于维修，当器件损坏时，可立即更换备件。
可维护性：MTTR≤0.5h。
6.5 测试性组件接口简单，容易自测。
6.6 电磁兼容性本分系统具有良好的电磁兼容性能，能够适应各种训练试验的电磁环境。
电磁兼容设计按GJB151A-97《军用设备和分系统电磁发射的敏感性要求》、GJB152A-97《军用设备和分系统电磁发射的敏感性测试》的有关要求进行设计。
电磁兼容性设计是系统设计的一个非常重要的问题，如果在设计研制阶段不重视，设备就无法正常工作。
为了达到较好电磁兼容性，要从设计上就重视，提高各模块的抗干扰性能，减少电磁辐射，具体步骤如下：a)在电路设计中，充分利用滤波、接地、屏蔽以及合理布线等设计技术，以改善电磁兼容性；b)克服公共地阻抗耦合干扰，此种干扰是由不同的电路或组件，所用电源要经过一段公共地线构成回路而产生的，在设计中要考虑地线的有效性，严格保证地线的焊接质量，通过多点接地等措施减小、消除公共地阻抗耦合干扰造成的影响；c)所用组件，结构件采用导电氧极化表面处理技术，保证密封良好、接地良好；d)所用器件都经过充分的环境实验及筛选，保证产品的可靠性及质量。
6.7 接口接口如下表：表1 混频滤波组件1接口表2 混频滤波组件2接口表3 开关滤波组件接口6.8 能耗能耗：均小于10W。
7 设计7.1 混频滤波组件7.1.1 电路原理典型电路组成原理如图所示，需要两个组件才能实现。
图2 典型组成原理7.1.2 电路结构现在设计的电路实际上是以往使用过的类似电路的总结，最早使用的混频滤波组件均为长方形，一般经过放大—混频—滤波—放大后输出，这样总长超过160mm，宽度不超过33mm，且加电端子总多，三个侧面都有输出，安装极为不便，很快就舍弃了这种设计。
后来的设计大大提高了集成度，某混频滤波组件原理如下：图3 某混频滤波组件原理该组件结构设计非常困难，主要是应用了大量嵌入式的模块，如采用了三个去掉可拆卸接头的MITEQ的混频器；两个自制高频放大模块；两个自制平行耦合线滤波器；一个自制的悬置微带滤波器。
不仅如此，高频和低频部分也有所不同，高频采用标准3mm×3mm走线槽，低频部分采用普通微带板，盖板有三块。
虽然尺寸不大，为164mm×97mm×15mm，且只有一面，但是图纸还是使用了A1幅面，尺寸标注数千项，设计用时一个半月。
由于标注复杂，嵌入的模块高度不一，加工条件有限，壳体多次返工，加之项目末期有设计更改，最后用时比SP5T开关滤波组件还多。
图4 某混频滤波组件结构图这种结构的出发点是好的，但是以我们目前的实际条件，不仅设计加工困难，调试也极为不便，加之接头很多，难以安装，不便于扩展使用，不具备继承性，所以当时在总装联调时就有多个类似结构被还原成分立元件电路，新的结构设计考虑到了上述优缺点，实际尺寸的结构如下：图5 典型混频滤波组件结构图图中A区为射频输入放大器和混频器，输入电平过大时，可以仅安置衰减网络而不添加放大器，完全比例的电路图如图6所示；B区为本振输入放大器，如果本振太小，可以使用两级放大以保证混频器驱动功率；C区为滤波器，长宽不宜超过40×13mm2，如合肥博仑的C1B型滤波器结构；D区为放大器，有需要时可以增至两级放大，也可以放置小于40×17mm2的滤波器构成两级滤波。
该电路的特点是：a)结构简单便于安装：大小为60×60×15mm3，所有接头都在同一侧面；设计有两对不同的安装孔，其中两个通孔可以叠放，两个螺孔用来贴底面安装；只用了一个加电端子且放置在接头侧面，从底面通孔加电；上下面都有1mm厚铝面板，气密性好；接头居于中线，正反安装都不须另加垫块。
b)电路典型宜于扩展使用。
在8GHz以下，所有器件均是常用器件，电路的性能可以预估；除了图2所示的典型电路以外，几乎通用于其它任何混频电路；该电路对外均是放大器，能很好的与外界元器件隔离，提高了组件的实用性。
c)结构宜于扩展。
目前的分立元件构成的功分器特别是1GHz以上频率，需要外购功分器，隔离度有限，往往需要用隔离器、放大器或滤波器作为隔离，所设计的典型混频滤波结构只需要稍微更改A区和B区的电路就可实现。