PADS 学习笔记
8小时学习PADS视频笔记
这是我这两天刚看完视频时记的笔记，用来辅助回忆视频操作的。
2015年元宵节刚记的。
视频1是废话视频2：安装PADS2005。
视频3-7是在PADS上画原理图视频8开始PCB设计（双层板）PCB设计两大步骤：1、放置元件（元件布局）2、走线（布线）1、如何自己画PCB元件封装？新建一个文件File→new→，Tools→PCB Detal Edit，设置长度单位Tools→options:Design units，测量好实际的封装的尺寸（一般都有规格书），画元件的外框（点击画图工具图标（第一个），出现图形编辑框，选择图形外框），焊盘（重复放置时，选中要重复放置的东西，右键选择Step and repeat）等。
第三个图标为测量图标，点击出现测量工具框，注意测量距离时一定要先右键选择不捕获（Do not snap）。
设置焊盘的序号，焊盘的大小，形状（插件焊盘三层都有焊盘，贴片焊盘只有1层有焊盘）。
保存，退出元件编辑File→Exit Detal Editor。
已有封装的元件可以在PADS Logic中设置（在原理图中选中元件，右键Edit Part，弹出一个窗口，选择保存右边的第2个图标，选择PCB Detals）,保存。
2、用原理图生成PCB确保原理图中所有元件都有封装以后，在PADS Layout中新建一个PCB文件（用来装载原理图导过来的PCB图），保持PCB Logic和PCB Layout窗口同时打开的状态，在PADS Logic 中选择Tools→PADS Layout，Design→Eco To PCB。
有元件没指定封装时会产生错误报告。
由于所有元件堆积在一起，在PADS Layout中选择Tools→Disperse Components，打散元件。
PADS的Layout和Logic的同步功能非常好，选择一个窗口的元件，在另一个窗口的相应元件就会被点亮。
当元件封装不是想要的封装时，在Logic中改变元件封装，然后在Design→Eco To PCB时，注意把Preferences中的Compare PCB Decal Assegnment（同步封装）勾选上。
Pads 学习笔记
Pads layout 学习笔记201507310.封装制作PADS的封装制作思想和protel一样。
新建封装可以放在一个库文件中，一个库文件可以存放多个封装。
1)新建封装库文件文件/库，点击“新建库”在新建的库中可以新建封装，编辑封装1.导入板框File/import选择文件类型dxf或者手动画板框：位图工具栏->板框和挖空区域2.导入网表文件File/Import点需要的.asc文件即可3.参数设置1)过孔设置两种方法：1：在菜单 setup---pad stacks 选via，在Decal name里面找到你要修改的过孔，或者点add via新加一个过孔并在下面name输入名字，名字下面是设置通过或者盲埋孔的，右边设置形状和大小2：在板子上选中你要修改的过孔，右键选porperties，下面一排有个PAD图片点击然后可以修改(试了，对话框里啥也没有..)注意这些修改完后所有这类过孔都修改，也就是说修改的是这一类孔。
2)线宽设置SETUP->DESIGN RULES->DEFAULT->CLEARANCE中LAYOUT中，选择SETUP->DESIGN RULES->DEFAULT->CLEARANCE中可以设置TRACH WIDTH，就是默认的线宽，有最小，推荐，最大的值可以设置，这里设置都是默认值，就是你没有特别要求的画线的值。
在画线过程中，就是在走线的时候，LAYOUT中是F2，ROUTER中是F3，按W，可以输入线宽，例如W 20，假如之前单位是MIL，那么此时就不是推荐线宽，再画出来的就是20MIL的线宽。
3)栅格设置命令: G,然后输入格点数字4)叠层设置设置->层定义先设定总的层数。
平面类型：信号层选择“无平面”；内电层选择“分割/混合”其次，为电源层分配电源网络。
5)MM/MIL转换毫米切换命令:um米尔切换命令:umm6)安装孔，开孔安装孔有两种方式：A:安装孔制作成元件，原理图中画出B:2D线下，Drill Drawing 任意图形7)颜色配置，每层显示内容配置设置/显示颜色4.设置原点Setup/Set Origin5.测量距离命令:Q(直线测量)、QL(任意形状走线测量)鼠标放在测量起始位置，按Q，开始测量6.布局1)打散元件Tools/Disperse components7.布线1)差分2)等长3)扇出4)过孔添加走线过程中，右键/添加过孔5)走线长度双击走线，可查看已布线长度6)改变线宽命令: W，输入新的走线线宽7)铺铜步骤：1)先画铺铜区域绘图工具栏/铺铜2)铺铜1)Tools/Pour Manager/Flood2)Tools/Pour Manager/Hatchflood是第一次铺铜或者PCB设计规则有变动时使用。
PADS学习笔记汇总(截止2018-11-06)
目录一专业英语词汇（包括缩写） (3)1.独立功能块的缩写 (3)2.专业单词 (3)3.对话框选项不懂的选项 (3)4.如果不知道这些单词在PADS中的特定含义，将死得很惨 (4)二对话框中不知道什么意思的选项 (5)1.Topology type (5)三可能看不懂的错误提示 (6)四常用无模命令 (6)五你以为可以这样实现的，实际上不可以那样实现 (7)1.用线条画出的封闭图形是不可以填充的 (7)六常常要实现的功能，但过了一段时间后很可能忘了 (8)1.Logic中加网络标号 (8)2.铺铜方法 (8)七不知道这些功能在何处 (9)八叫你自己找到这些功能，肯定是找不到的 (9)1.地，电源的表示符号怎么切换？ (9)2.总线拐角的倒向也同上！ (10)3.怎样在Logic中画圆圈？ (11)4.怎样去掉标号的外框？ (11)5.在库里修改完器件怎么更新到原理图中？ (13)6.怎样全局修改各种标号的字体大小？ (13)7.BOM（Bill of Materia）的生成是在Logic中 (14)8.PCB Layout中可以保存你的默认初始配置！ (15)9.这样来进行层的快速切换显示？ (16)10.PADS走线时怎样设置默认过孔大小？ (17)11.层的厚度在哪里设置，哪里看？ (18)九好像知道如何实现的功能，实际上不知道 (18)十初学时遇到的障碍（花了自己很多时间） (21)十一使用中遇到问题怎么办 (27)十二PADS的亮点（大多是与Protel 99SE相比较） (27)十三你都没有想到的功能（有些也算亮点） (42)十四PADS不太好的地方 (46)十五PADS特色（不算好也不算坏） (46)十六让人非常失望的功能 (47)十七如果不知道这些细节，会死得很惨 (47)十八模棱两可的东东，自己试验 (51)1.ECO Names (51)2. “This Instance”VS“All Instances” (52)3.对齐（Align），是以后选的元件为基准的！ (52)4.如果两个库中都有同一个封装，到底使用的是哪个？ (52)5.通配符*与？有何区别 (52)6.在Logic同步到Layout的连接过程中，怎样才使Rule不更新？ (52)十九具有方法论——技巧意义 (53)1.怎样根据封装尺寸图画封装？ (53)2.怎样画同样边框的板？ (53)3.怎样画圆弧拐角的电路板？ (54)4.固定孔可以在钻孔层画2D Line! (55)5.怎把在不调栅格的情况下把从焊盘引出的线画得笔直？ (55)6.一个很高的元件，利用输入坐标也没法对齐到中点，怎么办？ (55)7.当两者相隔较远时（比如从左画到右），要使其在同一条竖线或水平线上怎么办？ 56 二十容易误会作用范围的对话框选项 (56)二十一表面上是这个功能，实际上可以实现其它想不到的功能 (57)1.手工DRC (57)二十二心中常念到这些，可以有效提高效率 (58)二十三不方便写成文档，只好做成视频 (59)1.铺铜时各选项的意义 (59)二十四PADS Layout高级功能 (59)二十五Layout经验 (61)1.布局经验 (61)2.各种设计参数 (61)3.根据Datasheet确定封装该画多大 (62)一专业英语词汇（包括缩写）1.独立功能块的缩写1.OLE Object Linking Embeding 对象连接与插入利用这个功能可以随时保持原理图和PCB图的一致,实际上这是属于WINDOW功能的范畴，WORD中的插入对象也叫OLE！2. ECO(Engineering Change Order)，在设计中的任何修改和改变，都被认为是一个工程设计更改。
PADS笔记
PADS笔记时间:2019-02-16本文章向大家介绍PADS笔记，主要包括PADS笔记使用实例、应用技巧、基本知识点总结和需要注意事项，具有一定的参考价值，需要的朋友可以参考一下。
本文是个人见解，若有什么不足或需要改善的地方，欢迎留言评论提意见！Orcad 转PADS时，建议Orcad原理图的Part Type 名字和Footprint 名字一样USB供电能力上限500mAPADS大部分快捷键和电脑快捷键相同移动 ctrl +E复制 ctrl+C粘贴 ctrl+V删除 delete… …一、封装制作元件类型 –>库(元件)—>相当于sch封装PCB封装 –>库(封装)门封装 –>库(逻辑)—>只是个图形SCH封装：1）在PADS logic中,Tools --> Part Editor -->进入元器件编辑器2）工具栏–>Edit Graphics–>制作元件图形Create 2D line --> 画图形ADD Terminal --> 添加引脚（右交叉的那一边是引脚接口）return to part 返回元件编辑界面技巧：设置栅格g, gd皆为100实心图形画法：用多边形画图形，然后填充3）Edit Electrical–>添加元件的电气属性General –> 元件标号 U,J,L…PCB Decals --> 配置元件PCB封装(若无，暂时不管)保存其他原理图的封装1）选中元件—>右键–> save to library (此方法不能改元件名)2）选中元件—>右键–>Edit Part–>save as --> 输入名3）Tools -->Save off-page to library -->GND/PWR/Off-page制作、修改GND/PWR/Off-pageFile–>lirary–>library/common—>edit原理图添加时，ctrl+TAB 可以切换不同的GND/PWR/Off-page制作完封装需要 Tools–>updata from library -->左下勾选对应的封装–>OKPCB封装制作Tools --> PCB Decal Editor -->1)手动封装制作Drafting Toolbar --> Terminal -->OK—>添加过孔/焊盘–>选着过孔—> 右键 Pad Stack–>修改焊盘/过孔属性属性–>排放好位置并画上2D Line –>OK–>如，果要修改多个焊盘都是一样的，可以勾上Assign to all selected pins 再点OK2)自动生成封装Drafting Toolbar -->Wizard–> 选择类型–>根据datasheet 输入各个参数 -->OK3)特殊封装添加铜皮并抠去铜皮—>得到目标外形à与焊盘相关联Drafting Toolbar --> Terminal -->OK—>添加过孔/焊盘Drafting Toolbar --> Copper -->画出目标形状—> Copper Cut Out –> 右键Select Shapes–>选择目标铜皮—>右键 combine -->得到得新图形–>右键Select Shapes–>选中新图形—>右键Associate–>点击焊盘–> 花焊盘诞生–>Save—>name—>OK(create New Part Type)–> PCB Decals–>添加对应得sch封装建议元件中心在原点二、PADS logic 原理图相关查找：1. Project Explorer2. Short_key S+位号3. 右key –> 选择某一网络—> 如果其它页也有该网络，对应的页名会加粗导出PDFFile—> create PDF 可以导出能跳转和显示元件属性的PDF文件降低原理图版本file –>import/export原理图页Setup --> Sheets —> 可以增加或删除原理图颜色Setup --> Display Colors / Ctrl+Alt+C(short_key)技巧：背景是黑色，如果要隐藏东西，则选择改成黑色就OK修改栅格设计栅格：G +number显示栅格：Gd +number对比原理图Tools–> Compare/ECO Tools –>选择目标原理图导网表/更新网表Tools–>PADS layout -->Design -->1. 第一次导网表、新增加元件的 -->send net list2. 修改原理图、删除PCB内容的 --> ECO to PCB –>Compare PCB -->若报告有问题就修改有的时候报告框不弹出来，这时要在界面下方信息输出窗口中自行点击打开三、PADS layout 布局相关常用快捷键高亮显示 ctrl+H取消高亮 ctrl+U移动 ctrl+E筛选条件 ctrl+Alt+F属性 Alt+回车Option Ctrl+回车显示/隐藏所有飞线 z uFill/no fill o镜像元器件 shirt +F设置原点 SO单位切换Umm -->mmUm --> mil如果快捷键失效，点重置Tools–>customize–>Toolbars and Menus–> Reset模块化分类：SCH与PCB关联的情况下，sch:右键select partsà框选区域内的元件–>PCB:对应的元件高亮—>右键分散–>Ctrl+E–> 此时对应的元件扎堆捉过来隐藏net空白地方右键select net --> 选目标net --> 右键View net -->选中网络Add到View List中—>分配颜色–>View Details–>none–> OK复用模块1）创建复用选中目标元件—>右键 make reuse —>name -->OK2）调用复用选中另一些目标元件 –>Design ToolBar --> Make Like Reuse --> 选复用文件 –> OK批量布局元件款选一堆元件—> 右键 move sequential –>OK小元件可以用5mil的栅格布局整体旋转右键select components—>右键create Array --> ctrl +RPin数，网络数,所有时间等信息File—>Reports–>Statistics–>OK查找1）Project Explorer2）Short_keys+位号 –>器件 (跳到器件)ss+位号 –>器件 (跳到器件并选中)N+网络名 -->网络3）模糊查找S3 -->首字母”S”+中间任意+最后一位”3”S3* -->首字母”S”+中间任意+中间一位”3”+后边任意查看网络ctrl+Alt+N 显示/隐藏网络的飞线，改变网络颜色颜色Setup --> Display Colors / Ctrl+Alt+C(short_key)技巧：背景是黑色，如果要隐藏东西，则选择改成黑色就OK叠层设置Steup --> layer Definition –>Layers Setup1. modify–>修改层数2. Thickness–>修改叠层配置3. Electrical Layer Type --> 修改对应层的信息显示层1. Short_key Z num 显示第num层2. Short_key Z num1 num2 显示第num1层和第num2层3. Short_key Z z 显示所有层OLE对象：能用ctrl+V 把图片粘贴进去循环-Tab：当元件或网络重叠时，若选了上面的那个，可以使用Tab切换到下面的过孔制作Pad Stacks–> Via -->Add Via—>填写过孔的各种参数（Via name, 各层焊盘直径，孔直径等）通孔建议 => 0.2mm过孔尽量不要拦段铺铜Via的焊盘一般比通孔打0.2mm以上测量尺寸1）鼠标放在目标位置—> q (short_key) -->回车2）Dimensioning Toolbars -->选着对应得工具—>右键捕获（中点/拐角/边等）PADS router 走线相关常用快捷键调线 shirt+S拉线 F3锁住 shirt+P解锁 shirt+U打孔 shirt+鼠标左键结束操作 ctrl+鼠标左键换层 L+layber删除走线 backspace走线换层 shirt+单击建立差分对右键Select Nets --> Ctrl 多选目标Net --> 右键 make differentia net -->在project explorer中的Net Object的 Differential Pair 找出目标差分对—>右键properties -->设置差分间距线宽等在layout中，ctrl+C,ctrl+V可以复制走线，线会自动寻找走线切换层1）在拉线（F3）的状态下shirt+单击，则打孔+换层2）Short_key PL 修改默认走线切换的层如 PL 1 3 默认1，3层切换Or Tools -->option --> routing -->Layer pair3）L切到目标层如：L6 切到第6层添加宏1)Tools -->macros–>new macros录制宏 –> 保存2)Tools–>customize–> macros file -->添加录好的宏文件.mcr -->KeyBoard and Mouse -->Macros --> 选目标宏 -->在Current shortcuts中添加快捷键T字布线Tools–> Option -->Routing --> Interactive routing -->勾选Allow loops when rerouting… -->画T形线（新的线不会取代旧的线）在router里面才能扇出，一定要画好板框才能扇出，没板框是不能扇出的,孔太大，空间不够，也不能扇出规则界面左边Project explorer –> Net object -->Nets–>1）如果网络左上方有红星则表时xxx网络和默认规则不不同2）如果网络右上方有红星则表时xxx网络下面有部分焊盘的规则和默认的不同两个引脚的规则不同的情况下，同一网络的走线连接很难连上四、铺铜、检查、出制版文件铺铜1. 铺铜边框Drafting Toolbars --> Copper -->画边框用2D线画/复制边框 –>属性中改为Copper Pour --> 放回去2)全覆盖设置（灌铜前）右键select shapes -->选铜框—>右键properties -->flood &Hatch Options -->勾选flood over vias(第一块铜皮勾上后，后续的铜皮都会勾上)2. 灌铜Tools -->Pour Manager -->Start3. 铺铜分类（2种）无平面铺铜显示/隐藏 short_key po分割/混合铺铜显示spo ,隐藏 spdBGA铺铜1)铜通过BGA的设置Tools–> Option -->Split/Mixed Plane -->勾选Remove unused pads -->勾选Use design rules for theramals and antipads -->OK2)BGA顶层不建议铺铜，会受热不均，增加生产不良工具栏Drafting Toolbars –>polygon pour cut out—>画出不铺铜的范围可用添加拐角的方法修铜皮：右键 select anything --> 选铜皮边缘 –> add Corner–>调整铜皮铜的Line宽度建议设置5mil防天线效应：铺铜后形成细长的，要打孔屏蔽掉，或移动线把他拦截掉同一平面铺铜有两种铜以上，如果存在包裹关系，则要设置铜皮的优先级，外面的铜皮优先级比里面的高键select shapes -->选铜框—>右键properties -->flood &Hatch Options -->勾选flood priority 批量打ＧＮＤ孔1）打开drp 防止孔打到线、焊盘上Tools --> On-line DRC -->Prevent errors -->OK或short_key drp2）把画板时的过孔取消缝合，主要时万一要取消自动打孔，就可以用缝合孔去判断哪些时批量自动的孔ctrl+alt+f -->只勾选Vias和Stitching Vias—>框选所有孔—>Alt+回车(进入属性)/右键properties—>去掉Stitching的勾在铺铜完成的情况下，右键 select shape --> 选着铜皮 -->Via Stitch调丝印/改全部标签大小筛选Ctrl+Alt+F --> 只勾 Lable -->全选Ctrl+A –>右键properties --> 修改尺寸 (Size)/线宽(Line Width)/相对于元件的X,Y坐标/相对于元件的方向(Horizontal,Vertical)—>调丝印若果发现部分元件没有丝印，则选中元件—>右键Add new LableDCR检查Tools->Verify Design->1. 间距：Clearance—>start2. 连接性：Connection –>start3. 设置：steup 可修改需要检查的内容(如孔到板框间距)DCR检查时看到整块PCB，和打开所有层，DCR检查时可视区域检查输出Geber1)9.5版本Shurt_key @camdocs --> file --> cam -->add -->Document Type下选 NC Drill –> name --> OKadd -->Document Type下选 Dril Drawing–> name --> OK2)高版本 VXFile -->CAM -->自定义3)打印图修改改图纸格式：CAM–>选层（TOP, Silkscreen_Top ….）—>Edit/双击–>Option按钮—>可修改打印图纸的格式改显示内容/颜色：CAM–>选层（TOP, Silkscreen_Top ….）—>Edit/双击–>print -->Layber -->修改对应显示元素/颜色。
pads自学笔记
一、基本操作1、勾选与pads layout 同步。
否则取layout还要添加一次库文件。
2、文件—报告-出具boom表（勾选材料清单）3、设置-图页，可以增加页数，在sheet1-x之间选择设置-设计规则：一般不用默认规则，需要修改。
工具-元件编辑器：绘制元件。
工具-自定义：定义自己想要的快捷键换算单位：1 mil（密尔）=0.0254 mm （毫米）1 mm （毫米）=39.37 mil绘制原理图前先进行环境设置：A：工具—选项：ctrl+enter也可以打开【栅格】建议设置：具体参数设置：设计10mil，显示栅格：50mil当绘制原理图时，如果出现元器件与栅格不能对齐时可以将设计为mil。
在设计图中直接按g可以打开无模命令窗口g 10：栅格设计改为10gd 50：显示栅格改为50B、颜色设置ctrl+alt+c双击任意元件，可以打开元件特性窗口，单击修改下面的“可见性”，可以修改在设计图中能看到的元件特性。
C、添加图页：设置—图页修改绘图面积大小：按ctrl+enter进入选项—设计—尺寸—图页尺寸选择相应图页D、工具—自定义—键盘和鼠标：自定义一些常用功能E、绘制原理图E.1、添加元件删除元件：delete复制/粘贴ctrl+c/ctrl+v拖动复制的方法：ctrl+鼠标左键拖动，也可以复制移动：ctrl+EF、连线：F2快捷键选择任意元件和连线时，应勾选以下选项：任意如果不勾选，鼠标将不能选定连线，且选择元器件会同时选择很多类似的器件，无法选择单一的元件如果选择：全不选，在选择右边的任意一种例如元器件，鼠标将只能选择元器件的元素，其他包括连线都不能被选择，。
也可以用ctrl+ALT+F选择筛选条件，打开的窗口与上面的选择方式是一样的。
G、网络的操作双击任意线缆可以定义线缆的网络名首先应该先画连线，然后在线缆上添加网络-页间连接符，出来后再次单击右键，可以修改网络的方向，接地：添加地网络电源：电源网络，可修改电压修改电源符号的方法：https:///view/58821da6b0717fd5360cdc86.html双击设计图中的网络名称，可以修改该字体的相关信息，一般使用“宋体”H、在任意元件上右键查看特性：在左侧的元器件下可以查看用了几个IC，便于命名新的元件。
PADS书笔记
笔记布线：布线前准备1.栅格设置，以”g”设置设计栅格，“gd”设置显示栅格，设置原则；栅格设置为线宽各线距的倍数，如：线宽为5mil,线距为5mil则栅格设置为2.5mil,或5mil.或10mil.2.输入无模命令“PL13”表示将布线层对设置为第一层与第三层。
3.布线拉伸：选中已完成的布线的线段再按下Shift+s灌铜：1.自动分割平面层：单击“自动平面层图标”在需要划分的另外一个电源的区域单击左键作为起点，在合适的终止分割位置双击左键，弹出“为选定的我边形分配网络”对话框，在该对话框所对应的网络。
2.平面层进行覆铜操作：利用“覆铜管理器”一次性对所有平面层分割区域进行覆铜操作，[工具]——[覆铜管理器]－[平面链接]如图：ECO工程更改pare ECO网络表对比：[工具]－[对比/ECO]对话框，ECO文件的保存路径，这个文件可以直接用来同步原理图设置新设计PCB的路径设置生成ECO的路径原理图修改较大时推荐使用此项可根据需要进行选择虚拟过孔：PADS9.5虚拟管脚功能，进一步增强了DDR*走线的方面的功能，虚拟管脚被称为”T”点，允许定义一个点，通常从驱动器到这个“分支”出去到多个接收器，用户可以定义独特的间距和高速设计到这个新的拓扑结构。
在PCB空白外[右键]－[选择网络]－使用左键选择需要添加虚拟过孔相应的网络，[右键]－[添加虚拟过孔]Ctrl+B快捷键：将整个PCB区域置于屏幕可视范围内PADS Layout元件库认识PCB Decal一个完整的元件由两部分组成：电路logic 符号和PCB Decal实际封装，建立一个元件一般会行建立PCB Decal，然后再建立Logic符号。
1.快速准确创建PCB封装：四个必需要的参数：焊盘尺寸（bp）烛盘之间的间距（e）跨距（HE）本体丝印尺寸跨距可取最小值也可最在值，焊盘尺寸按实际生产经验：SMD焊盘可知当加大0.2－0.5MM, DIP焊盘可知当加大0.5-1MM2.创建PADS封闭注意事项：SMD器件原点应设置在器件中心丝印尽量不能上焊盘注意引脚排列PADS Layout文件输出1.输出贴片坐标文件：[工具]-[基本脚本]-[17－Excel pare list report]2.装配文件文件输出：[文件]-[生成PDF]PADS Router布线操作Layout和Router连接：执行[工具]－[PADS Router..]-[继续]按钮即可将PCB文件全部数据传送到Router注意：用户可开启layout与Router同步，在PADS layout中，执行菜单命令[工具]-[选项]，在[全局]-同步标签下开启layout与Router同步，这样可以同时在layout与Router显示PCB文件并可以在两个软件之间进行PCB设计。
PADS使用笔记
PADS使用笔记1、设计时候在View-net里，将地和电源设置成某一特殊颜色，以便于在多层板布线中注意为他们预留出打孔的位置。
2、关于差分信号线实用的解释：差分线实际上是两条平行的耦合线，耦合线的两个导体电压幅度相等、相位相反。
比如你经常在电路图上看到TX+和TX-就是一对差分线。
因为差分线又阻抗要求，所以一对差分线线宽、线据都有具体要求。
走差分线的好处是减少串扰，在传输不连续时减少损失。
3、关于设计前线间距的计算：（此项涉及到栅格的设置与布线之间的联系问题）原则上，现况：线距=1：1或1：2有空间当然越大越好了你走6mils的线，grid 设为5mils,把snaptogird选上，会很容易走出间隔相等的线。
线距9mils,该满足要求的。
4、为达到很好的滤波效果，每一个大功率器件应该安装一个16以上的电解电容或者钽电容，并尤其所放位置处的负载特性即波纹要求确定适当的容值。
5、在设计过程中对电源的处理：在电源的进入端放一个大一点的电解电容，每一个IC的电源端要家一个小瓷片电容。
6、在高速设计中焊盘最好用泪滴焊盘，走线宽度最好不要突变！7、坐标原点的确定：A.单板左边和下边的延长线交汇点B.单板左下角第一个焊盘。
8、板框周围倒圆角：半径5mm，特殊情况按照结构设计要求。
9、关于25层：25层只对于插件器件才有用，只有再出负片的时候才有用。
一般元器件PAD设计的时候忽略了25层，这样一般不要出负片，再layer中所有的层都选为混合层mixe就行。
10、还是一个偷懒的办法。
PADS中logic和PCB有一个连接功能，为了方便设计，可以让logic和一个完成的产品连接，然后选择RulesfromPCB这样logic就具有了一个完整的，已经该设置好的rules了。
然后再和一个新建PCB文件连接，选择RulestoPCB和sendnetlist就可以了。
11、附PowerPCb使用经验（净水推荐资料）PowerPCB目前已在我所推广使用，它的基本使用技术已有培训教材进行了详细的讲解，而对于我所广大电子应用工程师来说，其问题在于已经熟练掌握了PROTEL之类的布线工具之后，如何转到PowerPCB的应用上来。
PCB之PADSLAYOUT学习笔记1
设置好之后，选中该组等长net,进入其属性选项中设置其 Tolerance 和 Restrict Length。
二：设置蛇形走线：
在option 菜单中，设置好tune / accordion,走线过程中 Shift + A 即可开始 走线。
在router 走完蛇形线后返回到 layout 里面，设置好design / MIter,选择走 线之后点击右键/ Add Miter 即可将拐角走线圆弧化！
2014-1-2
PADS 中的快捷键失灵
一： 快捷键失灵： TOOL/ CUSTOMIZE / RESET 各种配置即可
二： PADS 库的修复： I 数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试 着敲此键。
2014-1-2
铺铜后给GND 大面积打VIA & 对某些网络添加shielding
N 取消所有的高亮显示信号。
Q： 测量，从当前位置开始测量,精确测量时将状态框中的Snaps to the design grid 取消。 I 数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。 E 布线终止方式切换，可在下列3中方式间切换。 “End No Via” ;“End Via” ;“End Test Point” CTRL+Click 使用方法是：从键 盘上输入E来切换。 QL 快速测量配线长度:先选择需要测量的线段、网络或配线对，然后键入“QL”无 2014-1-2 模命令后，将生成一个长度报告
配色方案：
options/ color中可以设置PCB板子的配色方案。 其中 可以设置网络名称的显示位置。
Alt + Ctrl + N 可以针对某一个 net 来设置配色方案。
元器件的放置： CTRL + E 来移动元器件。 CTRL + I = SPIN来任意旋转元器件 CTRL + R =旋转元器件
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1. Reuse 学习：
如何创建和导入reuse就不说了，网上有讲，现在要说的是，导入reuse时，元件编号和网络都会变，如：C1→C11 GND→变成GNDA 得出结论：导入reuse时，网络还是会变，只不过变得相似而已，还是要手动改网络的。
2. pads封装如何画圆弧
举报违规检举侵权投诉|2014-09-06 10:27yuchunyugo分类：理工学科| 浏览366 次
学习
已经画出来了，可是无法画出自己想要的，pads好垃圾，本来有中心、半径、角度就好了，可是还有2个拐角值，点应用后，中心点、半径、角度值总是自动变化，设不了。
pads 真的好恶心，有大神知道吗
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提问者采纳
选择任意线段，点击鼠标右键弹出菜单，点击“Pull Arc”，把直线拉成你需要的圆弧。
个人感觉PADS比protel更加灵活好用。
3问：为什么在pasd中我把阻焊层的颜色打开了，确看不见pin的阻焊窗．只能看见过孔的，导入到cam中，就可以看见了，为什么，难到在pads里边真的看不见吗？
答：power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗，因POWER PCB软件中没有阻焊层，只能在GB设置里面先设好，在导放CAM350才可以看到。
这就是POWER PCB软件缺限,呵呵！经高人指点得出的结果
我的结果：PIN脚在PADS里，打开阻焊层，也看不到开窗，实际上导出GERBER后，是可以看到窗的
//PADS如何画异形焊盘不盖阻焊？
举报违规检举侵权投诉|2012-06-24 17:14匿名分类：工程技术科学| 浏览2650 次
本人前次画了个封装，将copper 画的一块铜皮和一个焊盘关联起来，理论上应该这块铜皮和焊盘是一样的了，但做出来的PCB的这个封装的铜皮是有阻焊的，但关联的焊盘是没有阻焊的，因为在pads里也直接看不出阻焊层，焊盘就默认是没有阻焊的，怎么样画才能使画的异形焊盘（关联的铜皮）也不阻焊？一定要再用solder层再画一层？
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举报违规检举侵权投诉|2013-04-02 17:07
提问者采纳
简单的三步OK：
1先画好一个焊盘（如长方形）
2在用copper画好你想要的图像。
3右键点击焊盘，选择ASSOCIATE ，再点击COPP ER.
我经常干这种坏事的，嘻嘻！项目里经常用到
//
总结：assccate后，一定要在soder存在阻焊，不然看不到阻焊,但有的又可以，现在还没有弄明白，所以画完后还是在gerger里确认下吧！
（画的一块铜皮和一个焊盘关联起来，理论上应该这块铜皮和焊盘是一样的了：这个说的好像有道理，实际上我有试过，一定在soder层加阻焊，不然看不到开窗）。