最新QS-JMME-115A(ProfilingWI)回流焊炉测温作业指导书
SMT作业指导书 回流焊
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
QS-JMME-115A(ProfilingWI)回流焊炉测温作业指导书共7页word资料
At least 3 channel s to present in profile, and at least 1 channel for IC / Connector (If Mounted).
7.3回流焊温区规格(适合一般无铅锡浆,如Alpha OMNIX 310 / OM-338等)。
Specification of reflow profiling(For general Lead Free Solder Paste, such as Alpha OMNIX 310 / OM-338 etc).
版本号
要练说，得练听。听是说的前提，听得准确，才有条件正确模仿，才能不断地掌握高一级水平的语言。我在教学中，注意听说结合，训练幼儿听的能力，课堂上，我特别重视教师的语言，我对幼儿说话，注意声音清楚，高低起伏，抑扬有致，富有吸引力，这样能引起幼儿的注意。当我发现有的幼儿不专心听别人发言时，就随时表扬那些静听的幼儿，或是让他重复别人说过的内容，抓住教育时机，要求他们专心听，用心记。平时我还通过各种趣味活动，培养幼儿边听边记，边听边想，边听边说的能力，如听词对词，听词句说意思，听句子辩正误，听故事讲述故事，听谜语猜谜底，听智力故事，动脑筋，出主意，听儿歌上句，接儿歌下句等，这样幼儿学得生动活泼，轻松愉快，既训练了听的能力，强化了记忆，又发展了思维，为说打下了基础。Revision
SMT回流炉操作作业指导书
1-1. 确认机器内没有基板后点击屏幕左上角"文件"中"冷却模式"；
1-2. 当机器冷却到95℃以下后,点击屏幕左上角"文件"中"关闭软件".
1-3. 关闭主电源(由"ON"转为"OFF").
3. 转换炉温程序
1-1. 确认机器内没有基板,在"文件"中点击"打开",在文件夹中选取生产所需的炉
温程序,炉温升至设定温度,信号灯常绿时,便可正常生产.
二.注意事項
1. 每天需確認各溫區的溫度是否与設置的溫度一致. 2. 爐內有PCB板時,嚴禁調整溫度、更改參數和调整轨道宽度. 3. 當機器發生异常時,立即通知技术人员处理.
4. 机器在运行过程中禁止将身体的任何部位伸入机器内.避免夹伤及烫伤.
5. 非技术人员严禁操作机器. 始業點檢記錄
□ 指套 □ 手套
( □要
□不要 )
用量 □ 接地帶
客戶 品名
通用 通用
客戶編號 本廠編號
工序名稱 回流爐(Reflow)操作指導
流程序號 工序時間 需用輔料
圖示:
無
文件編號
無
NO:
變1
劲括回流焊 更
需用儀器 需用工具
Q-3-SMS-052 變更內容
作 業指導 書
版本
A/０ 變更人
頁次 確認ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1/1 承認
作成
確認
承認
序號
物料編號
品名規格
物料位置
作業內容．注意事項
一.作業內容
1. 开机部分
1-1. 打开电源开关，由"OFF"转到"ON";
回流焊作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
回流焊作业指导书()
熔锡时刻2.... 200℃以上20～60sec.尖峰值温度.... 210℃～230℃.d)冷却区：降温斜率:<4℃/secPWI<50%升温斜率保温时间150～200℃回流时间220℃以上回流上升斜率峰值温度冷却斜率2～4℃/s 60～120S30～60S1～3℃/s230～250℃-2～-4℃/s不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏）回焊炉作业之管制:首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时刻.Reflow Profile各班交交班时须测量一次.机种改换时须测量Profile.Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.生产线人员每2个小时，查对回焊炉工作状态,将实际情形记录于回焊炉点检表(附件,设定温度与实际温度需操纵于±5°C.生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.基板摆放距离至少需距离一片基板宽度生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.标准回流焊之作业,幸免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 相关记录炉温点检表CDD-SMT-002-01测试点的选取原那么:(1)原那么上取3～6点；(2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）；(3)取板面易升温部位(元件不密集部位、CHIP件)；(4)弱耐热元件 (铝电解电容等)；(5)制作时依照PCB板的实际情形依照以上原那么依照需要选取测试点。
炉温量测作业指导书
5.3.7 测温治具出炉后拿取时需戴上高温保护手套，取出测温治具放置于回焊炉后盖上，打开保护盒，按下测温仪上“mode” 按钮，存储指示灯亮后仪器停止记录。
5.3 炉温量测操作步骤：
5.3.1 记录器品牌：solderstar
5.3.2 记录器型号：neptune
5.3.3 将回焊炉轨道调至与所生产的产品相同的宽度，一般轨道宽度比PCB板宽0.5~1MM为宜。
5.3.4 将测温板上测温线插头从1~6对号插入测温仪插孔内。
5.3.5 将测温仪放入保护盒中，并取一块与测温板同宽度之载具垫于保护盒下。
5.3.11 调整炉温以后, 需重新量测, 再分析它们的差异, 直到符合标准为止，并将调整后的最新参数记录于〔各机种温度设定记录表〕内。
5.3.12 PCBA首件出炉后,需观察炉后焊接结果,如果焊接效果良好,则以此设定的炉温作为该产品的标准设定,否则需重新分析并调整炉温。
5.3.13炉温曲线由制程工程师确认签名后悬挂于产线。
5.3.14 炉温曲线电子档与纸档需按月进行备份和存档。
5.4 炉温量测时机:
5.4.1 正常量测频率为12±2H/次。
5.4.2 更换机种时需量测炉温。
5.4.3 抽风出现问题时需重新量测炉温。
5.4.4 制程品质发生异常时需重新量测炉温。
5.4.5 炉温参数调整后需重新量测炉温。
5.4.6 设备故障排除后需重新量测炉温。
5.1.5 测温板制作完成后需制作〔测温板管理记录表〕,每次使用完成后需作使用记录。
回流焊测温技术作业指导书
测温板的制作2
1、ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作 温度曲线测 试工艺，工艺员在取测试点应考虑公司对温度测试技术要 求： a. 温度曲线各测试点必须能体现出整块板的温度状况； b. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件； c. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件； d. 取测试点尽可能考虑到焊热电偶时不会碰到其他元器件。 2、温度曲线测试 员严格按工艺要求制作测试板， 2.1.具备的材料（焊锡丝），了解产品是为无铅、无毒、有铅、有毒产品； 2.2.使用工具：烙铁（注意温度范围）、热电偶、传感器，防静电手环； 2.3.根据测试点工艺取点焊接，一般焊点都要对角焊接； 2.4.传感器的焊点必须同时接触元件的焊接端和PCB焊盘； 2.5.焊点内的传感器线要呈双绞线状态；焊点外的传感器裸线相互间不可接 触，呈直径1－2mm的圆形。 2.6.焊接测温板时,严格按照过板方向来焊接；
热电偶出问题的曲线图
热电偶焊接示意图
测温板的制作3
2.7.焊接在板上的热电偶和元件管脚焊点的直径不大于1毫米，焊点越小准确 度越高； 茶色高温胶纸固定 2.8.铬铁温度范围设置在380-420Ċ之间； 2.9.锡丝为有铅与无铅区分(根据锡膏/红胶型号) 来定。 2.10.将焊接OK的热电偶在每个焊点旁用茶色高温胶纸固定。 2.11.测试板上可能吸热的附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧。 2.12.对于非固定测试板产品，测试板由温度曲线测试工每次测试前制作，做 完后拆除传感线，交给生产线处理。 且测试板在试产测试完后不拆除， 用于以后量产时日复核曲线用。 2.14.固定测试板由温度曲线测试工使用和保管，在新测试板上建立一张《测 试板使 用历史记录表》，每使用一次后在表上记录一次标记。当测试板 使用超过30次 时，测试板必须交ME工程师确认是否可继续使用，若继续 使用则需更换记录表。当测试板使用未超过30次，但温度曲线测试工在使 用中发现需更改烘炉温度设置超过产品原始设置的5℃曲线才能满足审核 标准时，需立即交工程师分析确认，由工程师决定此测试板是维修、重新 制作还是采用其它的措施。
SMT回流焊作业指导书
二、操作12344.14.24.34.4三、注意事项
SMT 回流焊作业指导书1.在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
2.开机前检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
3.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭回流炉电脑及回流炉总电源XX 电子科技有限公司
固定电偶丝用高温焊料和高温胶将测温器上的热电偶头分别固定在SMA 组件上已经
选定的测试部位, 再用高温胶带把热电偶丝固定。
量测数据待各区温度稳定后，将被测的SMA 组件连同测温器一起置于流焊炉入口
的传送带/网带上， 随传送带/网带的运动，完成测试的过程；
列印结果
将测温器记录的数据用电脑打印出来。
关机 1.操作回流炉软件依次点击如下按钮:加热（关）→风机（关）→运输
（关）→开机（关）→
再单击菜单→退出；
2.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭
回流炉电脑及回流炉总电源；
温度的测量在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
选点选取能代表SMA 组件上温度变化的测试点,应选取三点分别反映出SMA 组
件上温度变化
一、操作流程三、相关图片开机前的准备 1.启动外加于本机之排风系统.2.检查本机入口处和出口处之紧急开关是否置于正常位置.
3.检查输送带（网）或轨道是否有障碍物影响输送网传动。
4.检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
开机 1.打开设备主电源并启动设备电脑；
2.设备电脑自动启动到回流炉操作软件后，操作软件依次点击如下按
钮：开机（开）→风机（开）→运输（开）→加热（开）；
文件编号XXX-QPA-ENG010制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
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Q S-J M M E-
115A(P r o f i l i n g W I)回流焊炉测温作业指
导书
图1
Figure 1
7.2 回流焊测温图规格(适合一般含铅锡浆,如Alpha LR591 / OL107E等)。
Specification of reflow profiling(For general Leaded Solder Paste, such as Alpha LR591 / OL107E etc).
7.2.1 预热升温速度少于或等于3℃每秒。
(由室温至120℃)
Heat ramp of pre-heat ambient up ≦ 3℃ / sec. (Start from room temp. to 120℃)
7.2.2 浸润温度达至120~140℃,时间为20~120秒。
Soak ambient to 120~140℃for 20~120sec.
7.2.3 回焊温度达至高于183℃,最高温度为210 ±5℃,时间为1分钟 ±15秒。
Reflow ambient to above 183℃and peak temperature 210 ±5℃ for 1 min ±15sec.
7.2.4 每次测温须至少有3条测温曲线, 并其中至少有1条测温曲线表示IC / 连接器温
度(如有)。
At least 3 channel s to present in profile, and at least 1 channel for IC / Connector (If
Mounted).
7.3 回流焊温区规格(适合一般无铅锡浆,如Alpha OMNIX 310 / OM-338等)。
Specification of reflow profiling(For general Lead Free Solder Paste, such as Alpha OMNIX 310 / OM-338 etc).
7.3.1 预热升温速度少于或等于3℃每秒。
(由室温至150℃)
Heat ramp of pre-heat ambient up ≦ 3℃ / sec. (Start from room temp. to 150℃)
7.3.2 浸润温度达至150~180℃,时间为20~120秒。
Soak ambient to 150~180℃for 20~120sec.
7.3.3 回焊温度达至高于217℃,最高温度为230~245℃,时间为1分钟 ±15秒。
Reflow ambient to above 217℃and peak temperature 230~245℃ for 1 min ±15sec.
7.3.4 每次测温须至少有3条测温曲线, 并其中至少有1条测温曲线表示IC / 连接器温
度(如有)。
At least 3 channel s to present in profile, and at least 1 channel for IC / Connector (If
Mounted).
7.4 AWG含铅产品回流焊温区规格。
If the result is not within specification, adjust the temperature set point or conveyor
speed of the Reflow oven. And then repeat the step 7.6.3 and 7.6.4 until to conform to
specification.
7.6.6 完成后, 整理清洁机器及所用物品, 并放回原处。
When finish, to clean the machine and all of material, then place all tools back.
7.6.7 将焊炉温区设定及输送链速度,记录于生产作业指导书。
Record the temperature and conveyor speed set point of Reflow oven to MI.
7.7 每日早班首一小时及每次转变生产型号须进行测温, 并于投产后一小时内完成测温。
Profiling check at first hour of morning shift every day and each change model, this should be finished within one hour after setting-up.
7.7.1 根据产品型号, 找出生产作业指导书内的回流焊测温报告图作参考。
Base on product model, found out Reflow Profile from MI for refer.
7.7.1.1 Profiler测温报告图的简易说明如下:
The simple illustration of Profiler report as below:
7.7.1.2 A项为各测温点的最高温度。
Item A is the maximum temperature of each profiling channels.
7.7.1.3 B项为各测温点在此温度范围的停留时间, 此区可在软件中调整温度范
围。
Item B is the total time of each channels in this area, this area can adjust the
range of temperature in the software.
7.7.1.4 C项为各测温点在此温度以上的停留时间, 此区可在软件中调整温度。
Item C is the total time of each channels above this temperature, this
temperature can adjust in the software.
7.7.1.5 D项为测温的时间及日期。
Item D is the time and date of profiling.
7.7.2 使用回流焊测试仪测出实际温度,检查温度是否超出规格(参考7.2~7.5项,如有个。