回流焊作业指导书1
SMT作业指导书 回流焊
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
回流焊作业指导书范文
（1）UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四 一般求和注意事项：
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。 （3）控制用计算机禁止其它用途。
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。 （2）工作区域不准摆放无用的物料。 （3）遵守管理和安全条例。
五 炉温设定之参选：
版本
1.0
一 目的：
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二 适用范围：
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三 工序说明：
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源（若使用 AUTO则不必关闭主电源）。
200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能 超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。 不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六 操作步骤：
（1）检查电源是否接入。 （2）应急开关是否复位。 （3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将 测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。 （6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。 （2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
回流焊作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
回流焊作业指导书
文件名称
回流炉作业指导书
文件名称
文件修订记录
文件名称
1.目的
正确操作机器，确保人机安全及生产正常运行。
2.范围
本程序适用于公司HELLER-1809回流炉作业。
3.参考文件
HELLER-1809回流炉使用操作说明书
4.作业步骤/内容
4.1开机：开机前需确认抽风机是否开启，传输链条及链网传动部是非正常，炉内有无
其他异物，确认无误后将回流炉主电源打开至ON状态。
4.2机器进入操作界面，输入用户名=>输入密码，进入回流炉操作程序=>选择程序打开，
机器进入全自动运行状态。
4.3关机：确定炉内没有板子后，选择冷却模式，机器停止加热并开始降温，同时链条
停止运转，待温度降到95℃以下时，关闭计算机，关闭主电源开关
5.保养要求
5.1具体要求参考《回流焊点检表》WXIMS-FM-7.502-4。
5.2 每天下班时，清洁机器表面，保持机器周围地面清洁。
6.注意事项
6.1当机器的信号灯为绿色的才能过板，信号灯一直为红色的应立即通知技术人员处理。
6.2当机器出现异常情况时，应立即停止过炉，并通知技术人员处理。
6.3当机器报警时，应检查机器是否掉板。
6.4操作时，身体部位不得进入机器的链条传动部位。
劲拓回流焊作业指导书
劲拓回流焊作业指导书
一、介绍
激励拓回流焊是一种特殊的焊接工艺，用于将两部分金属粘合在一起。
它是机械加工加工时使用的焊接方法，可以用于激活、拓去或回流处理金
属表面。
它包括熔池焊接、液态填充焊接和熔点焊接。
激励拓回流焊的主
要优点是可以大大缩短焊接时间，可以实现大尺寸和相对复杂的焊接件的
装配。
二、准备工作
1.确定焊接工序要求：根据工件的形状和尺寸，确定焊接工艺要求，
包括焊接热源、焊接位置、焊接电流等。
2.准备工艺文件：按照焊接工序要求编制焊接工艺文件，包括焊接程序、焊接电流、焊接温度等。
3.选择焊接材料：根据焊接工艺文件，选择合适的焊接材料，此外，
要考虑焊接材料的材质和用量。
4.选择焊接装备：根据焊接材料的特性，选择合适的焊接装备，如焊
接电源、焊接头等。
三、焊接作业
1.调整焊接参数：根据焊接工艺文件，调整焊接电流，焊接电压，焊
接温度，焊接时间等参数。
2.加热焊接部位：用焊接头，将焊接部位加热，达到熔化焊接材料的
要求温度，然后对焊接部位加以保护，以防止焊接部位受到外界高温热源
的影响。
SMT回流焊作业指导书
二、操作12344.14.24.34.4三、注意事项
SMT 回流焊作业指导书1.在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
2.开机前检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
3.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭回流炉电脑及回流炉总电源XX 电子科技有限公司
固定电偶丝用高温焊料和高温胶将测温器上的热电偶头分别固定在SMA 组件上已经
选定的测试部位, 再用高温胶带把热电偶丝固定。
量测数据待各区温度稳定后，将被测的SMA 组件连同测温器一起置于流焊炉入口
的传送带/网带上， 随传送带/网带的运动，完成测试的过程；
列印结果
将测温器记录的数据用电脑打印出来。
关机 1.操作回流炉软件依次点击如下按钮:加热（关）→风机（关）→运输
（关）→开机（关）→
再单击菜单→退出；
2.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭
回流炉电脑及回流炉总电源；
温度的测量在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
选点选取能代表SMA 组件上温度变化的测试点,应选取三点分别反映出SMA 组
件上温度变化
一、操作流程三、相关图片开机前的准备 1.启动外加于本机之排风系统.2.检查本机入口处和出口处之紧急开关是否置于正常位置.
3.检查输送带（网）或轨道是否有障碍物影响输送网传动。
4.检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
开机 1.打开设备主电源并启动设备电脑；
2.设备电脑自动启动到回流炉操作软件后，操作软件依次点击如下按
钮：开机（开）→风机（开）→运输（开）→加热（开）；
文件编号XXX-QPA-ENG010制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
回流焊作业指导书
01
02
03
CHAPTER
06
附录：相关文件及记录表格
文件Leabharlann 回流焊设备使用记录表回流焊温度曲线图记录表
回流焊质量检测报告
回流焊工艺参数记录表
记录表格
THANKSFOR
感谢您的观看
WATCHING
用于指示回流焊机是否有故障。
回流焊机的主要技术参数
加热温度
通常为250~300℃。
加热时间
通常为2~5分钟。
冷却时间
通常为1~2分钟。
传送带速度
通常为1~3米/分钟。
CHAPTER
03
回流焊工艺流程及操作规范
选择合适的锡膏，按照生产要求进行准备。
准备锡膏
清理印刷板
印刷锡膏
使用溶剂清洁印刷板，确保表面无杂质。
放入印刷板
按照设定的程序进行回流焊焊接。
进行焊接
回流焊焊接
目视检查焊接部位是否有虚焊、短路等缺陷。
检查焊接质量
检查元件是否错位、损坏。
元件检测
对焊接后的电路板进行功能测试，确保满足设计要求。
功能测试
质量检测
CHAPTER
04
回流焊常见问题及解决方法
锡珠
总结词
锡珠是在焊接过程中常见的问题，通常是由于助焊剂过量或不足所引起。
回流焊的主要过程包括预热、保温、回流和冷却四个阶段，每个阶段都有其特定的温度和时间控制要求。
回流焊的原理
回流焊的特点
回流焊具有焊接质量高、一致性好、可靠性高等优点，同时操作过程自动化程度高，提高了生产效率。
回流焊也存在一些缺点，如对温度敏感的元器件容易受损，同时焊接过程中若控制不当易产生质量问题。
HELLER回流焊作业指导书
生效日期：1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用HELLER1809回流炉。
2.范围适用本公司HELLER1809系列回焊炉。
3.内容3.1开机3.1.1配电箱总电源空气开关打开。
3.1.2检查抽风是否开，抽风口的合叶是否打开，有风通过抽风管，风管会颤动。
3.1.3开启位于机体正面主电源。
(如图1)3.1.4检查所以紧急开关(E-STOP)是否都已复位。
( 如图2)3.1.5控制电脑正常启动后，按下RESET键，消除警报。
( 如图2)3.1.6待屏幕出现程序运行登陆/注册画面即输入用户名及密码。
( 如图3)3.1.7当画面出现程序文件名时,点选预执行文件名称后按Open进入主控制程序界面。
(图4)3.1.8当画面出现回流炉温区画面,数值在不断变大时，各加热区已开使启动,待屏幕PV处变为绿色即表示温度已达设定值标准。
(SP:设定值 PV:实际值 BELT:链条速度。
RESETE-STO P图1 主电源开关处图2 RESET及E-STOP开关处生效日期：图3 使用者名称及密码图4 选取文件名称按下OPEN执行档案3.1.9信号灯塔的指示灯在报警没有消除时为红色，设备没有正常运行时为黄色。
当各个实际值在设定值的允许范围内时即为绿色。
3.1.10信号灯塔没有闪烁，为绿灯时，设备已经按要求正常启动。
3.2关机3.2.1登陆用户名，先让温区冷却到到50度。
3.2.2关闭退出程序软件，让设备运转系统都停止。
此时所以马达都会停止运转。
3.2.3升起炉盖，清洁炉膛。
3.2.4盖好盖子，正常关闭电脑。
3.2.5关闭总电源，在抽风机没有关闭前，请不要关闭炉子抽风口的合叶。
4.注意事项4.1炉前作业员在看到绿色信号灯亮起时，要询问工程人员是否可以正常过板。
得到允许后才可以放板过炉。
4.2板子过轨道时，一定要等待工程人员调试好宽度后再过炉。
4.3过炉时要注意板子与板子间的距离，至少保持在10-15厘米。
板子与板子的摆放距离太近会影响焊接效果。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
作
序
1必须配戴
静电手套
2检查表单
完整（包
一
、
焊接机日
常检点表
1
录表等）。
2
3
3
4
4
5
5
6修改程式
须向负责
6
7测试
PROFILE
二
、
换线 C：每
日上班前)
1
8依据保养
规范作业
2
3
5
测
量
A
、
序序
6
号号
边
11
三
、
22
1
33
版
本
日期更改内容版本日期更改内容
2012.9.1首次发行首次发行
回流焊测温仪
准备者审核者批准者
机器故障时立即向工程人员报告。
断电时立即停止送板进炉。
4、峰值温度：PCB上表面峰值温度235℃ ±3℃
工具名称辅材料名称 作 业 指 导 书
版本： WI-M-024/A0回流焊炉型号通用设备名回流焊注意事项
作业内容
注意板与板之间间隔10CM左右。