回流焊测温板选点标准作业指导
回流焊炉测温作业指导书
1. 目旳 PURPOSE1.1 保证机器及设备保持良好状态。
2. 合用范围 SCOPE2.1 此程序合用于所有回流焊炉。
This document covers activity of all Reflow oven.3. 定义 DEFINITION3.1 PCB Printed Circuit Board 印刷线路板3.2 MI Manufacturing Instruction 生产作业指导书4. 参照文献 REFERENCE DOCUMENT4.1 生产作业指导书Manufacturing Instruction4.2 Profiler 温度测试仪作业指导书 (QS-JMME-114)Profiler Temperature Checker Work Instruction (QS-JMME-114)5. 职责 RESPONSIBILITY5.1 工程师及技术员。
Engineer and Technician.5.1.1 当有新产品将要生产前, 必须设定回流焊炉炉温, 速度及进行测温。
When a new product before production, the Reflow oven mustbe setup temperature, speed setting and temperaturetesting.5.1.2 保证每次转变回流焊炉炉温及等待至炉温稳定后, 于1小时内执行测温。
Ensure checked temperature profile within 1 hour aftertemperature stable per change reflow temperature.6. 设备及物料 EQUIPMENT AND MATERIAL6.1 回流焊测试仪 Profile Checker6.2 高温锡线 High Activity Type Solder Wire6.3 印刷线路板 PCB6.4 铬铁 Iron Tip7. 程序 PROCEDURE7.1 回流焊温辨别预热、浸润、回焊和冷却四个部份, 详细如图1。
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书一范文一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限：4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义回流焊标准温度曲线4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket-＞Motor-＞大型BGA -＞小型BGA-＞QFP或SOP-＞标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：回流焊标准测温点4.2.4 一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作流程
回流焊操作步骤
1、检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生
产程序开启温度设置。
2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。
3、回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制
在（255±5）℃，预热温度：80℃110℃。
根据焊接生产工艺给出的参数严、
格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
4、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。
保证传送带的连续2块板之间的距离不低于。
回流焊操作使用规范
回流焊操作使用规范回流焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛用于电子产品制造中。
回流焊具有效率高、焊接质量可靠、适用于批量生产等优点，但在操作过程中需要遵循一定的规范，以确保焊接质量和工作安全。
以下是回流焊操作的一些常规规范。
1.焊接环境准备：-确保焊接区域干净整洁，避免灰尘、油污等杂物污染焊接表面。
-预热回流焊炉至适当温度，并进行温度校准。
2.焊接器材准备：-使用合适的焊锡丝，焊锡丝直径和焊接元件尺寸匹配。
-准备好适量的流动剂，根据焊接要求选择合适的流动剂类型。
3.焊接工作准备：-根据焊接工艺要求，选择适当的焊接温度曲线和时间参数。
-将要焊接的元器件按照焊接顺序排列好，确保焊接的连续性和高效性。
4.焊接操作：-在焊接之前，使用酒精或其他清洁溶剂清洁焊接表面，确保无油污和氧化物，保证焊接的质量。
-使用适当的工具和设备，将焊锡丝固定在焊枪上，并设置合适的焊锡丝进给速度。
-将焊枪和焊接点靠近，并在合适的角度下进行焊接，确保焊锡充分接触焊接点。
-控制焊接时间和温度，避免过长或过热导致元件损坏或焊接不良。
-注意焊接的连续性，避免焊接点之间出现间隙或变形。
5.焊接质量检查：-在焊接完成后，对焊接点进行外观检查，确保焊接质量。
焊接点应呈现光亮、平整的外观。
-使用显微镜检查焊接点，确保焊锡充分覆盖焊接点和焊盘，并且没有焊锡球等问题。
-使用合适的测试设备检测焊接点的电气连接性。
6.安全注意事项：-身穿防静电服和手套，以避免静电带来的电子元件损坏。
-在焊接过程中，避免直接吸入焊锡烟，使用排风设备和口罩保护呼吸系统。
-炭化的焊锡丝不能和水接触，应安全处理避免火灾和环境污染。
回流焊测温作业指导
作 业 指 导 书
工程名称 版本 A 回流焊(Heller 1809)测温 修改内容 新制订
版
本
A
首版日期 页 编制 序 审核 批准 1 of 4 日期
电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
文件编号
作 业 指 导 书
工程名称 一、目的
规范和指导 SMT 回流焊的温度操作。
版
本
A
首版日期 回流焊(Heller 1809)测温 页 序 2 of 4
运行（特别注意待测温板进入第
一区域方可点击运行键）
4．或使用 JIC 专用测温仪器测量其温度
4.1 、 K 型 热 电 偶 探 测 线 头
（如图 4） ，将“＋” “－”极用螺丝刀拧紧接入。
（图 4）
4.2、将测温仪接口与笔记表电脑连接起来（如图 5）
（图 5）
4.3、程序操作步骤： 1）双击笔记本 WINDOWS 窗口上的“WAVE THERMO”软件→进入“WAVE THERMO-CHARTOO.CHT”界面。 2）按键盘“Ctrl+N”一次（新建作成）→按键盘“F5” （表示设定）→点击“CO 1”→CH CO1“ ”→“K 热电偶” →“记录范围”将最高温度设为 280℃，最低温度设为 0℃ 3）以上设置表示第 1 条测温线设定成功，设置多根以上，则“点击 CO2、CO3„„”其中将每根测温线的颜色更改 项更换即可→点击“OK” ，进入准备状态 4）运行：以上工作全部准备完善后，点击测温系统界面 运行（特别注意待测温板进入第一区域方可点击运行键）
六、要求及事项： 1．当发现机器出现异常情况，如：闻到臭味、链条停止转动、机器停电、无故按动红色紧急键时，应立即通知技
术人员及时处理
测温板制作规范
1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。
2.范围2.1 自动化所有测温板。
2.2 自动化工程技术人员。
3.定义3.1 自动化部门。
3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。
5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。
5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。
5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。
5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。
回流焊测温技术作业指导书
测温板的制作2
1、ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作 温度曲线测 试工艺，工艺员在取测试点应考虑公司对温度测试技术要 求： a. 温度曲线各测试点必须能体现出整块板的温度状况； b. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件； c. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件； d. 取测试点尽可能考虑到焊热电偶时不会碰到其他元器件。 2、温度曲线测试 员严格按工艺要求制作测试板， 2.1.具备的材料（焊锡丝），了解产品是为无铅、无毒、有铅、有毒产品； 2.2.使用工具：烙铁（注意温度范围）、热电偶、传感器，防静电手环； 2.3.根据测试点工艺取点焊接，一般焊点都要对角焊接； 2.4.传感器的焊点必须同时接触元件的焊接端和PCB焊盘； 2.5.焊点内的传感器线要呈双绞线状态；焊点外的传感器裸线相互间不可接 触，呈直径1－2mm的圆形。 2.6.焊接测温板时,严格按照过板方向来焊接；
热电偶出问题的曲线图
热电偶焊接示意图
测温板的制作3
2.7.焊接在板上的热电偶和元件管脚焊点的直径不大于1毫米，焊点越小准确 度越高； 茶色高温胶纸固定 2.8.铬铁温度范围设置在380-420Ċ之间； 2.9.锡丝为有铅与无铅区分(根据锡膏/红胶型号) 来定。 2.10.将焊接OK的热电偶在每个焊点旁用茶色高温胶纸固定。 2.11.测试板上可能吸热的附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧。 2.12.对于非固定测试板产品，测试板由温度曲线测试工每次测试前制作，做 完后拆除传感线，交给生产线处理。 且测试板在试产测试完后不拆除， 用于以后量产时日复核曲线用。 2.14.固定测试板由温度曲线测试工使用和保管，在新测试板上建立一张《测 试板使 用历史记录表》，每使用一次后在表上记录一次标记。当测试板 使用超过30次 时，测试板必须交ME工程师确认是否可继续使用，若继续 使用则需更换记录表。当测试板使用未超过30次，但温度曲线测试工在使 用中发现需更改烘炉温度设置超过产品原始设置的5℃曲线才能满足审核 标准时，需立即交工程师分析确认，由工程师决定此测试板是维修、重新 制作还是采用其它的措施。
回流焊操作规范
副本编号： NO ： MDT-075 版本/改次： A/00作业指导书 第1页，共1页 1.0目的规范回流焊的使用， 指导工作人员按规范正确操作回流焊，确保生产工序的安全与顺利进行。
2.0范围适用于本公司无铅回流焊MR-800C 型号。
3.0操作方法及步骤3.1 常用按键功能介绍①温度测试探头插孔： 炉温曲线测试时 把热偶线插上进行炉温测试②开机电源按键， 把按键按下为开机。
③UPS 电源键：默认一直为按下状态， 此键若没按下则开不了机④导轨宽度调整按键：打向左边时导轨慢慢变宽，打右边时导轨慢慢变窄，打回中间时停止变化。
⑤回流焊主盖开启键：按此键可打开炉体。
⑥紧急停止按键：在回流焊前后各一个按键，遇紧急情况时可按此键停止！文件名称 回流焊使用规范发布日期 2019-5-25 更改日期 编制 罗亚兴 审核批准① ②③④⑤⑥副本编号： NO ： MDT-075 版本/改次： A/00作业指导书 第1页，共1页 3.2 软件页面介绍① 设置温度显示： 双击可直接进行温度设置。
② 实际温度显示：显示的为目前回流焊的实际温度。
③ 传输速度显示：显示的为目前回流焊传输速度，双击可直接进行编制设定速度 一般设定为0.7-0.8m/Min.④ 开机按钮：打开软件时一般默认为“翠绿色”打开状态。
⑤ 输送按钮：点击打开状态时 回流焊网带和导轨进行传输运行， 点击关闭状态时 停止传输。
⑥ 送风： 点击打开状态时 回流焊进行送风，点击关闭状态时 停止送风。
⑦ 升温：点击打开状态时 回流焊进行加热升温，点击关闭状态时 停止加热升温。
⑧ 滴油：点击打开状态时回流焊进行自动滴油，点击关闭状态时 停止滴油，滴油功能为设备保养时使用，一般每两周使用一次滴油功能。
⑨ 配置编制：点击打开选择产品对应的温度配置。
3.3日常操作日常操作时，打开电源按键，确认配置的温度参数， 再依次打开 输送--送风—升温 即可开启回流焊。
文件名称回流焊使用规范发布日期 2019-5-25 更改日期 编制罗亚兴 审核 批准 ①②③⑤ ⑥ ⑦ ④ ⑨⑧。
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4.PCB测温模板明显发生炭化变质时（要求每片测温板只能做30次使用）（如图2），则需要更换一块新模板，以保持温度探測的準确性。
5.测温板必须保存在专用的保存区内，并分类摆放整齐，便于存放。
6.选点时测温点分布距离越大，测试温度的准确性越好
測溫板选点標準作業指導書
編號
頁次
1/1
版本
1.0
日期
2013-7-7
管制文件 禁止影印
一.目的:
为使SMT回流焊制程中的各个机种的測溫板制作標准化,并确保各产品之焊接质量。
二.适用范围:
SMT制程所有机种的回流焊工序的測温板制作。
三.职责:
工程师負責制定炉温测温板制作标准以及测试点的选取,并按此标准制作測温板，确认OK后方可投入使用。
b.选点完成后，需将测温线的探头（热电偶）焊接于选好的测试点上，并使用红胶对焊接好之点进行固定，以确保在测试温度时的稳定。
五.注意事项：
1.固定测温线的焊接点大小必须在﹕L=3~5mm,W=2~4mm(普通量具确认即可)﹐超出时需要重新焊接﹐在不影响牢固性及温度的状态下﹐焊点越小越好。
2.固定测温线的材料必须是﹕280℃以上的高温锡丝（Flux成分1.7%）（固定錫焊点用）或红胶（IC本体固定用）﹔固定测温线用的高温胶带不能盖住探测点﹐保证其焊接的牢固性及温度的准确性。
四．作业要求:
பைடு நூலகம்1．测试点的选取：
1.1.客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试。
1.2.客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
a.至少选取5个点（或以上）作为测试点,以PCBA上接近板边的4个位置进行选点原则；PCBA有IC元件时则选引脚焊盘上取一点测IC脚底部温度, LED元件最少选择两个点进行温度测试，其他元件被动元件任选一点；最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个IC﹐优先选取體積较大IC的为测试点(如图1)。
圖示：
核準:審查:制訂:吴亮