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电装实习报告
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通信与信息工程学院实习报告
通信与信息工程学院实习报告文档编制序号：[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]一、 认识实习时间 二、 实习地点重庆邮电大学逸夫科技楼三楼（通信与信息工程学院通信技术与网络实验中心）YF303 YF306 YF308 YF309 YF310 YF311 YF312 YF313 YF314 YF315 YF316 YF317等十多个实验室。
三、 实习目的与内容实习目的：通过参观线路、电源、传输、数据、交换、接入网、电路、电子、数字媒体等专业实验室；了解各种实验设备的工作原理、功能、用途以及在通信网络中的地位和作用等。
通过本次认知实习，使学生能够开阔视野，增长对通信行业的了解，；拓宽学生的知识面。
增强通信各专业相关方面的知识和技能，通过实习，让学生对未来的学习和工作有一个新的认识和规划，更好的投入未来的学习。
实习内容：2010年10月18日至2010年10月20日，我们0150901班在逸夫科技楼三楼进行了认识实习。
在这两天多的时间里，我们分别参观了传输工程技术实验室/网络测试实验室（YF312）；第三代移动通信TD 机房（YF306）；程控交换ZXJ10实验室（YF313）；PTN 汇聚传输实验室/SDH 传输实验室（YF311）；通信与信息工程学院实习报告模板【最新资料，WORD 文档，可编辑修改】软交换实验室（YF309）和跟我们专业息息相关的数字媒体传输工程实验室（YF303）在内的十多个实验室。
一、传输工程技术实验室/网络测试实验室（YF312）在这个实验室里，在这里我了解到光纤不仅可用来传输模拟信号和数字信号，而且可以满足视频传输的需求。
其数据传输率甚至能达几千Mbps的令人咂舌的速度。
光纤的发展阶段可分为以下几个阶段：1、双绞线阶段。
在这个阶段语音同大规模数据通信不能混用也适应这样的数据通信。
2、同轴电缆 +双绞线阶段。
它能满足用户的大量数据传输和视频的需求，但需要更多的接入设备，造价相对提高许多，且不易今后的扩展需求。
重庆邮电大学通信学院电装实习报告
先进制造技术工程实训中心一、实训目的电装实训是面向通信工程、电子信息工程、运算机科学与技术、自动化、测控技术与仪器、电气工程、光电信息工程、生物医学工程等电子信息类本科专业学生开设的一门综合性实践类必修课程。
该课程是为更好地学习后续课程，专门是相关的实验课程、课程设计、毕业设计等积存初步知识和技术，为尔后从事相关电子技术工作奠定良好的基础。
通过实训使学生初步了解电子产品设计、制作、调试、保护进程及相关知识，把握大体电子装配工艺知识和技术；培育细致、科学、严谨的工作作风和必然的动手能力及解决实际问题的能力。
本课程要紧讲述电子产品的元器件大体知识、印刷电路板设计基础、印刷电路板的生产方式及工艺、电路板的焊接方式及便携式单口集线器、网络通信模块、无线通信模块的大体原理等。
本课程从基础实践入手，要求学生选择其中之一进行设计、制作和调试，实现如下实训目标：1.熟悉和学会利用经常使用电子元器件。
2.了解电子产品生产的一样工艺进程。
3.把握印刷电路板设计的大体方式。
4.了解印刷电路板生产的工艺进程和要紧设备。
5.把握电路板的大体焊接方式。
6.把握SMT贴装、焊接、返修、检测的大体技术7.学习电子产品的安装调试和保护的一样方式。
二、实训内容及实验步骤1.对电装实训课程教学的性质、要求、内容、进度安排及实训室平安制度的介绍。
2.经常使用电子元器件的识别其中包括电阻、电容、电感、变压器、半导体分立元件（二极管、三极管、场效应管）、电位器、光耦、光电管、光敏电阻、机电元件、集成电路、微处置器（经常使用单片机、ARM系列、看门狗电路、晶振）等经常使用电子元器件的分类、命名、型号、规格、特性参数、检测等内容。
3.经常使用电子测试仪器的利用包括对万用表、示波器、信号发生器的大体结构、原理及利用方式的介绍。
4.原理图及PCB板的绘制包括对Protel 99SE软件的介绍，原理图的设计和仿真，PCB板的设计；PCB设计的一样原那么，设计中应注意的问题和抗干扰方法；PCB制版工艺，PCB进展历史、种类、制造原理、方式及小工业制版流程；元器件的封装形式，protel元器件封装库的总结。
重庆邮电大学专业实习报告
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专业实习成果展示
用户登陆时操作页面如图所示：
输入用户名和密码,然后在选择用户类型就能登陆到相应的操作界面。如果用户名和密码不正确,那个会提示用户从新数据登录。
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电装指导书1
电器安装工艺实习指导书重庆邮电大学移通学院电工电子技术实验中心第一章电装实习目的、任务及要求一、目的院校是培养工程技术人才的摇篮之一，培养德才兼备的合格的工程技术人员必须进行理论知识和实践动手能力的正规训练。
电装实习是我院各工科专业学生必须参与的一项实践教学环节，是对学生进行电子产品人工焊接，装配，调试等生产过程的一种常规培训，以充实理论教学中未能掌握的知识和技能。
同时把在理论教学中学到的知识具体运用到实践操作中，提高学生们的知识和操作技能，提高学生们的综合素质。
从而，实现工程技术人员必备的基本功培训之目的。
使学生们成为既有理论知识，又有实际动手能力的工程技术及管理人才。
二、任务1．学会识别和正确使用常用的电器元件。
2．能看懂简单的电原理图、电路板安装图。
3、掌握人工焊接和装配技术。
4、学会和掌握简单电器装置的制作、调试方法和步骤。
5、学会简单电器装置的故障分析及简单故障的排除。
三、要求为树立良好的学风，保证教学质量，学生在参加电装实习间应遵守如下守则：1、按时进入实习场地，不得迟到和无故缺席，有事向实习老师请假，否则按旷课处理，严重者取消实习资格。
学习成绩作零分处理。
2、实习初期，每位学生发一套实习工具，一套本次实习的元器件，必须认真清点核对，如有不符立刻向老师汇报；事后如有缺少，概由学生自己负责。
在实习期间内，工具，电器元件自行保管，不得丢失，暂离实习场地时，要把自己的工具，材料锁好。
凡无故损坏或丢失者加倍赔偿。
实习完毕时，工具要如数自行清点无误，经老师验收后方能离开实习场地。
3、一切实践环节必须自己动手完成，不准代装配，调换，一旦发现，均按作弊处理。
4、操作必须严格按工艺规范进行，违反操作规范，引起元器件和仪器损坏，将追究其责任和进行赔偿。
5、实习场地内不得大声喧哗，不准随地吐痰，禁止吸烟。
保持场内的安静，文明，整洁，卫生，下课时整理好自己的工具，材料。
6、尊敬老师，在师生之间，同学之间应发扬团结，友爱互助精神，讲文明礼貌，讲究良好的社会道德风尚。
本科生电装实习报告
一、实习目的与要求1.实习的目的实习是学生从理论走向实践的重要环节，也是学生从学校走向生产岗位的第一步，通过对收音机套件的安装、焊接及调试，了解电子产品的装配过程；掌握元器件的识别及质量检验方法；学习整机的装配工艺和调试方法；培养动手能力及严谨的科学作风。
其目的是运用所学的基础课和专业课知识、深入电子信息及通信现场实际，了解与电子信息相关的工作岗位的设置、职能，了解设备的构成、性能和运转原理，掌握相应的操作技术，为成功做好准备。
2.实习的要求(1)根据技术指标测试各元器件的主要参数。
(2)对照电路原理图看懂印制电路板装配图。
(3)认真进行安装、焊接和调试(4)结合理论知识分析在实际操作过程中出现的问题。
(5)按时参加实习活动，遵守作息时间，认真撰写实习报告。
二、收音机工作原理图1 原理图1、原理框图图2原理框图 2、输入电路又称输入调谐回路或选择电路，其作用是从天线上接收到的各种高频信号中选择出所需要的电台信号并送到变频级。
输入电路是收音机的大门，它的灵敏度和选择性对整机的灵敏度和选择性都有重要影响。
3、变频电路又称变频器，由本机振荡器和混频器组成，其作用是将输入电路选出的信号与本机振荡器产生的振荡信号（频率为fr ）在混频器中进行混频，结果得到一个固定频率（465kHz ）的中频信号。
这个过程称为“变频”，它只是将信号的载波频率降低了，而信号的调制特性并没有改变，仍属于调幅波。
由于混频管的非线性作用，与fr 在混频过程中，产生的信号除原信号频率外，还有二次谐波及两个频率的和频和差频分量。
其中差频分量就是我们需要的中频信号，可以用谐振回路选择出来，而将其它不需要的信号滤除掉。
因为465kHz 中频信号的频率是固定的，所以本机振荡信号的频率始终比接收到的外来信号频率高出465kHz ，这也是“超外差”得名的原因。
4、中频放大电路又叫中频放大器，其作用是将变频级送来的中频信号进行放大，一般采用变压器耦合的多级放大器。
通信实习报告总结
篇一：通信实习报告成绩重庆邮电大学通信与信息工程学院认识实习报告专业班级学号姓名实习时间：2013.1.18~22重庆邮电大学通信与信息工程学院通信技术与网络实验中心制一、实习地点1.18 下午中国移动物联网中心、重庆国虹通讯公司1.19 上午逸夫107 苏州科大国创公司1.21 上午信科公司1.21 上午重邮汇测重庆电信研究院（泰尔实验室）二、实习目的实习目的：学校给我们安排了期末为期三天的专业实习，实习内容为校外参观实习。
加深对通信产品与设备的认识进一步熟悉通信产品的研发、设计、生产、调试、安装与维护整个过程，提高我们通信专业卓越工程师的专业素质和综合能力，学会将理论知识与实践经验相结合，深化用理论去指导实践，用实践去理解理论。
我们在实习过程中要培养在现场发现问题、提出问题、解决问题的能力。
通过这些认知实习，开阔视野，增长见识，拓展我们的知识面，了解本专业相关方面的知识，帮助以后专业分流；启发我们积极向上，努力学习。
三、实习任务通过参观企业实习完成以下任务：1、参观并了解企业生产产品的生产流程2、参观并了解天线基地和移动基站3、了解企业生产概况及培养严谨的工作作风4、开拓知识面增加感性认识5、给自己进行合适的职业规划定位四、实习内容在过去的几天对公司的大致了解，我随班级参观了几家公司级研究院，其中获益不少，对通信设备有了进一步的认识。
第一站是重庆移动物联网中心。
一、物联网简介通过装置在各类物体上的sim卡、传感器、二维码等，经过接口与无线网络相连，给物体赋予智能，可以实现人与物体间和物体与物体间的沟通和对话的网络被称为“物联网”，物联网可分为全面感知、可靠传送、智能处理三层架构，同时具备规模性、流动性、安全性三大特点，被广泛应用于智能农业、智能金融、智能生活、交通物流、市政管理、城市安监、智能医疗、智能环保和能源公用九大领域。
物联网被称为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。
二、发展规划中国移动致力于搭建物联网专用网络。
电装实习报告
西安邮电大学电装实习报告书通信与信息工程学院黄萍萍 （08） 通信工程 通工12032013年8月26日至2013年9月6日系部名称 学生姓名 专业名称 班 级实验一：焊接练习一、实习内容：1、学习使用电烙铁，拆解旧的电路板；2、学习焊接新的电路板；3. 熟练掌握电烙铁焊接各电子元件的基本方法二、实习器材及介绍：1、电烙铁：主要由四部分组成即烙铁头、加热器、手柄及电源线。
2、焊锡丝：铅锡合金是良导体且其熔点较低，易于熔化，在助焊剂的帮助下可以较好的把两个金属导体焊接在一起。
3、印制电路板：在硬质塑料上印制有铜制电路，可以将一些电子元件焊接在其上以使整个电路导通。
4、铜丝：被塑料包裹的铜丝，焊接前应先用剥线钳去掉塑料外层。
5、镊子：在焊接室稳定粗铜丝或在解焊时使用。
6、斜口钳：用于剥掉铜丝的塑料外层。
三、原理简述：烙铁分为内热式和外热式。
内热式烙铁功率小，热量集中，适用于一般元器件的焊接，功率在20W—40W 之间；外热式烙铁适用于大面积焊接，功率大，在20W—100W 之间。
在电子设备中多用20W—60W。
焊接时，烙铁尖上常常有污物，要用湿海绵或湿布擦拭，随时保持尖部吃锡良好，以保证焊接效果。
烙铁头在正常使用的情况下会氧化得很快，这种氧化作用，会变成隔热层，严重地阻碍热量从烙铁尖传到被焊区的表面。
清理办法是将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻地摩擦，并随时镀锡，直到烙铁尖上涂上一层薄焊锡为止，再将其头部的污物擦掉即可。
电烙铁将电能转化为热能，使烙铁头温度（室温220V 电压）升至300C—400r,其热量足以将焊锡丝完全熔化，变成液态锡水，再与电路板上的铜箔紧密结合形成牢固的焊点。
四、实习步骤：1、准备施焊：焊接前的准备工作。
包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及烙铁、焊锡丝及其它工具的准备。
左手拿焊锡丝，右手握电烙铁。
2、送入烙铁:将电烙铁以45 度左右夹角与焊盘接触放在需焊接的部位，注意最好不要长时间触到焊盘，焊盘在高温下很容易掉落。
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先进制造技术工程实训中心
一、实训目的
电装实训是面向通信工程、电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、测控技术与仪器、电气工程、光电信息工程、生物医学工程等电子信息类本科专业学生开设的一门综合性实践类必修课程。
该课程是为更好地学习后续课程，特别是相关的实验课程、课程设计、毕业设计等积累初步知识和技能，为今后从事相关电子技术工作奠定良好的基础。
通过实训使学生初步了解电子产品设计、制作、调试、维护过程及相关知识，掌握基本电子装配工艺知识和技能；培养细致、科学、严谨的工作作风和一定的动手能力及解决实际问题的能力。
本课程主要讲述电子产品的元器件基本知识、印刷电路板设计基础、印刷电路板的生产方法及工艺、电路板的焊接方法及便携式单口集线器、网络通信模块、无线通信模块的基本原理等。
本课程从基础实践入手，要求学生选择其中之一进行设计、制作和调试，实现如下实训目标：
1.认识和学会使用常用电子元器件。
2.了解电子产品生产的一般工艺过程。
3.掌握印刷电路板设计的基本方法。
4.了解印刷电路板生产的工艺过程和主要设备。
5.掌握电路板的基本焊接方法。
6.掌握SMT贴装、焊接、返修、检测的基本技能
7.学习电子产品的安装调试和维护的一般方法。
二、实训内容及实验步骤
1.对电装实训课程教学的性质、要求、内容、进度安排及实训室安全制度的介绍。
2.常用电子元器件的识别
其中包含电阻、电容、电感、变压器、半导体分立元件（二极管、三极管、场效应管）、电位器、光耦、光电管、光敏电阻、机电元件、集成电路、微处理器（常用单片机、ARM系列、看门狗电路、晶振）等常用电子元器件的分类、命名、型号、规格、特性参数、检测等内容。
3.常用电子测试仪器的使用
包括对万用表、示波器、信号发生器的基本结构、原理及使用方法的介绍。
4.原理图及PCB板的绘制
包含对Protel 99SE软件的介绍，原理图的设计和仿真，PCB板的设计；PCB设计的一般原则，设计中应注意的问题和抗干扰措施；PCB制版工艺，PCB发展历史、种类、制造原理、方法及小工业制版流程；元器件的封装形式，protel元器件封装库的总结。
5.PCB制版工艺
包含对PCB制版工艺的介绍，物理制版、化学制版流程，单面板、双面板和小工业制版工艺和步骤，典型制版设备介绍。
6.SMT工艺流程
典型的SMT工艺过程包括焊膏印刷、贴片、焊接、清洗、检测和返修几个个阶段。
7.元器件焊装的基本方法
包含元器件手工焊接的基本原理、技术和步骤；SMT流程，SMT生产中的静电防护技术；常用元器件和PCB板的装配工艺。
电路板制作可以用机械雕刻方法也可以用化学蚀刻方法，本实训采用化学方法生产双面电路板，其生产流程为：
⑴裁板，⑵打孔，⑶刷板，⑷孔金属化，⑸出片，⑹涂曝光油墨，⑺烘干，⑻加正片曝光，⑼显影，⑽镀铅，⑾脱膜，⑿碱性腐蚀，⒀褪铅，⒁涂阻焊油墨，⒂烘干，⒃加焊盘片曝光，⒄显影，⒅镀锡，⒆做字符丝网，⒇涂字符油墨，(21)烘干。
电路板做好后经检验若没有质量问题就可以进行元器件的焊装，本实训对于贴片（SMT）元件，采用自动焊接。
采用回流焊工艺的SMT焊接流程为：
焊膏印刷→贴片→回流焊接
对于插件，采用手工焊接，手工焊接最常用的工具是电烙铁。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。
一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。
线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。
三、原理说明，必须有详尽的原理图（器件参数，型号等）和PCB图
依据IEEE 802．3协议，集线器功能是随机选出某一端口的设备，并让它独占全部带宽，
与集线器的上联设备(交换机、路由器或服务器等)进行通信。
在计算机网络中，以太网是非常典型的广播式共享局域网，所以集线器的基本工作原理是广播（Broadcast）技术。
在集线器传输过程中，无论从哪一个端口收到一个数据包时，都将此数据包广播到其他端口。
而集线器不具有寻址功能，所以它并不记忆每个端口所连接网卡的MAC地址。
当集线器将数据包以广播方式发出时，连接在集线器端口上的网卡将判断这个包是否是发送给自己的，如果是，则根据以太网数据包所要求的功能执行相应的动作，如果不是则丢掉。
集线器对数据包中的内容不进行处理，它只负责将从一个端口上收到的数据广播到所有其他端口。
1.通信电路
它以TC3097-8芯片为核心。
其电路图如图5-2所示。
高功率以太网供电集线器的数据通信功能主要由以太网帧转发控制器TC3097-8加上一些外围电路来实现。
TC3097-8是多端口的10Base-T以太网帧转发控制器，它符合IEEE802.3规范，包含有9个网络连接口，其中一个是AUI端口（提供最大50m的AUI驱动能力），其它8个是TP端口（提供最大100m 的TP驱动能力）。
本产品只用到其中两个TP端口，由于TC3097-8集成度比较高，许多功能如编码、译码等功能都由芯片内部硬件来实现，所以外围电路比较简单。