拼板尺寸设计
拼板要注意的问题
拼板要注意的问题：1.若压板第一次压合后板厚0.50mm以上则1开4；0.50mm以下的则1开6,1开8或1开10。
（一般不要超过1开9），其最大的拼板尺寸为415*546mm。
注意多个芯板须打销钉的产品，开料宽度必须大于290mm。
2.层数与板边留边的关系：二层板中排版中打销钉孔方向的留边≥10mm，另一方向的留边≥6mm。
四层板排版中打靶标孔方向留边≥12mm，另一方向的留边≥11mm。
当四层板打靶标孔的方向间距接近12，或另外方向留边接近11时，在拼板图边上备注："工作板板边较小，锣边需注意。
"3.表面处理对拼板尺寸的限制：喷锡板最大生产尺寸：18″*24″（457mm*609mm）电金板拼板尺寸是一边是311-415左右，另外一边是415-520左右。
4.铜皮、线路或PAD到板边的间距考虑邮票孔是加入板内还是加与单只板边的外形轮廓线相切。
5.单元间距6.铜厚：板小铜厚偏厚，板大铜厚偏薄。
7.注意工艺流程对拼板尺寸的影响：如飞针、电测、表面处理、锣板等。
8.横竖排是否影响到V-CUT，冲板等。
9.此板是否有阻抗条。
10.有无PTH半孔，若有要考虑半孔孔环的间距11.是否要加干膜对位孔。
13.电金板夹边的问题：成品板厚≤0.80mm，则电金板的电镀夹边方向边长≤470mm;成品板厚＞0.80mm,电镀夹边方向的边长≤510mm(极限520mm)。
14. 5-6轴的钻机钻孔范围为宽：537mm，长：622mm。
15.压板时要注意板边流胶，流胶边以防止出现品质问题。
16.生产镀铜线中龙门线与DVD线的区别。
17.电测锣板的先后顺序，V-CUT定位孔要注意的问题。
有阻抗条的要注意组抗条。
18.若客户对单只板外形精度要求不高或为了节约成本，可采用V-CUT(V-CUT的精度一般为±0.15mm,锣板的精度可达±0.10mm。
)19.理想的拼板尺寸为：80*120mm,一般情况采用两条工艺边(多用于手机板)，废料边采用5mm。
PCB制作厂商推荐的最佳PCB拼板设计尺寸(单面)
陰影部份為自動計算欄位 若有多種原板材尺寸或拼板尺寸請同時列出, 若有多種原板材尺寸或拼板尺寸請同時列出, 拼板尺寸越接近300*249mm 越好 PCB制作時所 推薦最佳拼板尺寸 拼板所利 此板材主要 PCB原材材可 板材可 原板材 原板材可 PCB原板材 尺寸 需的工藝邊尺 (最大 用的PCB板 PCB利用 PCB原 特性及用途 利用的尺寸 Layout的拼 廠商 面積 利用的面 300mm*249mm) 寸 材面積(mm 率(%) 板材質 (幾層,單面 板數 (mm²) 積(mm²) 長 寬 ²) 或雙面等) 長(mm) 寬(mm) 長(mm) 寬(mm) 長(mm) 寬(mm) (mm) (mm) KB,KH,DS, FR-1 单面板,阻燃 1020 1020 3 3 1020 1020 1040400 1040400 165 330 18 980100 94.2% L(CCP-长 94V-0 纸质料,用于 1020 1020 3 3 1020 1020 1040400 1040400 198 249 20 986040 94.8% 春) 一般性消费 电子产品 1020 1020 3 3 1020 1020 1040400 1040400 198 330 15 980100 94.2% 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1220 1220 1220 1220 1220 1220 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1020 1040400 1020 1040400 1220 1244400 1220 1244400 1220 1244400 1220 1244400 1220 1244400 1220 1244400 1040400 1040400 1244400 1244400 1244400 1244400 1244400 1244400 249 249 198 198 239 239 249 235 249 330 249 300 249 330 300 295 16 12 24 20 20 15 16 17 992016 986040 1183248 1188000 1190220 1183050 1195200 1178525 95.3% 94.8% 95.1% 95.5% 95.6% 95.1% 96.0% 94.7%
PCB拼板尺寸设计
PCB拼板尺寸设计PCB（Printed Circuit Board）拼板尺寸设计是指将多个电路板（PCB）组合在一起形成一个整体，以便进一步加工和安装。
拼板设计的尺寸在电路板制造和组装过程中起到至关重要的作用，它不仅影响到电路板的生产效率和性能，还直接关系到成本和产品准确性。
下面将详细介绍PCB拼板尺寸设计的相关内容。
1.PCB拼板尺寸设计的目标PCB拼板尺寸设计的主要目标是提高生产效率和降低成本。
通过合理设计拼板尺寸，可以最大限度地提高PCB制造效率，减少材料浪费和人工操作时间。
此外，拼板尺寸设计还应考虑到PCB在组装过程中的自动化要求，以便实现自动排版和组装，减少人工干预，提高生产效率。
2.PCB拼板尺寸设计的原则（1）合理利用PCB板材尺寸：在进行PCB拼板尺寸设计时，应考虑到PCB板材的尺寸，合理安排每个PCB的布局，以最大限度地利用板材面积，并减少材料浪费。
（2）避免影响生产效率的因素：在进行PCB拼板尺寸设计时，应避免过度密集或不规则的PCB布局，以免影响焊接和组装的过程。
同时，应注意防止PCB之间发生短路现象，确保电路隔离。
（3）考虑总体机械尺寸：在进行PCB拼版尺寸设计时，应考虑到整个产品的总体机械尺寸和组装要求，确保组装后的PCB可以完全适应产品结构，并满足总体性能和可靠性要求。
（4）考虑到导热要求：对于导热要求较高的PCB设计，应根据导热要求进行合理的拼板尺寸设计，以确保导热效果和散热性能。
3.PCB拼板尺寸设计的步骤（1）确定每个PCB的尺寸和布局：根据电路的功能和布局要求，确定每个PCB板的尺寸和位置。
在确定尺寸和布局时，应考虑到相邻PCB之间的电路连接、信号传输和热量传导等因素。
（2）制定拼板的排列策略：根据总体机械尺寸和设计要求，制定拼板的排列策略，确定每个PCB在整体拼板中的位置和方向。
排列策略应考虑到拼板的效率、热量分布和组装要求等因素。
（3）确定拼板尺寸：根据每个PCB板的尺寸和布局，确定拼板的尺寸。
PCB生产拼板尺寸设计
PCB生产拼板尺寸设计PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产中，拼板尺寸的设计是至关重要的一步。
拼板是将多块PCB板安装在一个大尺寸的板材上，然后一次性加工，以提高生产效率和降低成本。
在进行拼板尺寸设计时，需要考虑以下几个因素：1.PCB板的尺寸：根据项目需求确定每块PCB板的尺寸。
通常情况下，设计师会将所有需要加工的PCB板进行排列，并尽可能利用整个拼板尺寸。
拼板尺寸太小，则可能导致排不下所有PCB板或需要使用多块拼板，增加了生产成本和时间。
因此，在设计拼板尺寸时，需要准确计算每块PCB板的尺寸，以确保能够合理利用拼板的空间。
2.安全边距：拼板尺寸设计时，需要考虑每个PCB板之间的安全边距，以防止设备加工时PCB之间的相互影响。
通常，安全边距的设计根据设备的要求和PCB板的尺寸来确定，以保证在加工过程中不会产生误差或损坏。
3.制造容差：在拼板尺寸设计过程中，还需要考虑制造容差。
制造容差是指在生产过程中产生的尺寸误差。
为了确保PCB板的正常工作，需要留出足够的空间，以容纳制造容差。
通常，制造容差会根据PCB的尺寸、材料和生产工艺来决定。
4.PCB板间的间距：拼板尺寸设计时，还需要确定PCB板之间的间距。
间距的设计取决于排线的设计要求、PCB板的厚度、PCB板的层数等。
过小的间距可能导致排线困难或短路问题，而过大的间距则可能浪费空间，增加成本。
5.考虑生产工艺：在进行拼板尺寸设计时，还需要考虑生产工艺。
这包括设备的最大工作面积、最大切割面积、焊接设备的限制等。
设计师需要了解生产商的工艺要求，并在设计拼板尺寸时遵循这些要求，以确保生产的可行性和质量。
6.研究并选择合适的拼板方式：在进行拼板尺寸设计时，可以研究并选择适合的拼板方式。
常见的拼板方式有直角排列、旋转排列和矩阵排列等。
这些不同的拼板方式可以根据实际情况来选择，以提高生产效率和减少生产成本。
总之，PCB生产拼板尺寸的设计是一个复杂而关键的过程。
拼板尺寸设计
■ 工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管 位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
■ 供应商方面：
板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、 干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。
拼版图
宽方向拼版板边 成 品 单 元 尺 寸 拼 版 方 向 尺 寸 Y
成品单元
拼板尺寸设计 简 介
2004.5.11
目
录
◆ ◆ ◆
拼版尺寸设计简介 拼版尺寸设计影响因素 拼版尺寸设计规则
◆ ◆ ◆ ◆ ◆ 拼版图 单元间距 拼版板边 层压方式对拼版尺寸的要求 最佳拼版尺寸
◆
常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成 品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能 力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客 户板件质量最优化、生产成本最低、生产效 率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
常规物料 ■ 各种铜箔的厚度
盎司量 3/1 OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ 厚度 12um 18um 35um 70um
■ 各种铜箔的宽度：42inch
THE
END！
谢谢！
汕头超声印制板公司技术开发部MI
2004.5.11
层压方式对拼版尺寸的要求
多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼 版尺寸受层压方式的影响。 层压方式一般分为以下几种：
■ ■ ■ ■
MASSLAM 热熔法 PINLAM 四槽定位
层压方式对拼版尺寸的要求
■
MASSLAM
一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。 拼版尺寸 长：14 ≤ Y ≤ 24inch 宽：14 ≤ X ≤ 18inch
21X16 21X13.5
PCB拼板设计指南
c、上图列表中没有需要的128.5mil孔径时，可点击菜单栏的Tables-Apertures，如图：
图6-2
d、在左边的列表中选择最后一个（即shape为None的），然后在右边Shape一栏选择Round，Diameter一栏填写128.5后点击OK，然后可在图6-1的列表中选择128.5mil的孔，添加到工艺边上。
3.2
3.2.1
拼板设计首先考虑的是小板如何摆放，拼成较大的板，考虑如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB刚度以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸，建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（长200mm~350mm,宽150mm~250mm）为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形。以下几例仅供参考。
例1：PCB板长边≥125mm,可以按图3-1模式拼板。拼板块数以拼板后尺寸符合上述理想尺寸为宜。这种拼法刚度较好，利于波峰焊。图3-1(a)为典型的拼板，图3-1(b)适合于子板分离后要求圆角的情况。
3）拼板的工艺边上必须设计有拼板板号的标识，如“LKN850-C-4PA”，并且这一板号标识必须设计成铜箔的和丝印的两种形式。
4）拼板工艺边上和拼板上的每块印制板一样需要基准系统，详细要求参见《印制电路板设计规范》9.4和9.5节的要求。对表面贴装元器件的印制板做拼板时，除每块单板上需要设计MARK点之外，拼板的工艺边上也必须设计MARK点。拼板上一般要求有三个工艺孔。
图3-6邮票孔桥连设计要求
连接桥设计时应考虑拼版分离后边缘是否整齐、分离是否方便、生产时刚度是否足够。拼板分离后为了使其边缘整齐，一般将分离孔中心设计在子版的边线上或稍内处，见图3-6所示。
图3-7连接桥位置的设计
4
公司PCB拼板的设计是在CAM350里完成的。为保证CAM350能正确导入钻孔文件和读取钻孔孔径，需使用CAM350 V8.0以上版本。以下示例均为CAM350 V9.5版本下操作的。
PCB 外形及拼板设计
PCB 外形及拼板设计为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。
本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。
1.拼板：公司机器最大拼板尺寸，按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y；X240MM*Y200MM。
需考虑特殊情况PCB板厚度以、V 形槽深度以及拼板方式等。
通常情况 PCB 尺寸长边≤120mm 且短边≤80mm，或者不规则，如 L 形、圆形等必须进行拼板。
长边≥130mm 且短边≥90mm 单板可以不拼板顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图 1。
图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图 2。
图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且 PCB 叠层对称，Mark 点正反面位置一致，具体如下图 3。
图 3 镜像对称拼板方式2.工艺边：当 PCB 外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送时，需给 PCB 弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。
2.1拼板数：按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y。
如图 1拼板数为 3*1，图 3 拼板数为 1*2。
2.2传送边：作为 SMT 或波峰焊接过程支撑 PCB 部分，即板上接触传送轨道区域，通常长边作为传送边当短边尺寸为长边尺寸 80%时可以作为传送边。
2.3 V-cut：子板之间或子板与工艺边之间拼板连接方式为 V 形槽加残余 PCB。
2.4邮票孔：子板之间或子板与工艺边之间连接方式为长槽加连接桥，连接桥上增加圆形通孔，类似邮票边缘。
3.PCB 外形设计推荐 PCB 外形设计为长方形，长宽比约为 10:8，板厚推荐 0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.2mm，2.4mm，2.6mm，3.0mm,3.5mm。
PCB设计注意事项
PCB设计注意事项一、外形尺寸及拼板设计1、当PCB 的尺寸小于80mm×80mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，大于80mm×80mm，拼板设计时，过板方向必须增加工艺边，其它方向视实际情况定义；2、纯单板四角需倒圆角，圆角半径r≥0.5mm；如做成拼板，单板可以不倒圆角，但拼板四角需要倒圆角，圆角半径r=3mm；3、不规则PCB如没有制作拼板，需加工艺边或填充板；4、距PCB边缘5mm范围内有零件，则需要增加工艺边，宽度≥5mm，以保证PCB有足够的可夹持边缘：5、结构件等特殊器件本体超过PCB边缘，其工艺边要求：6、拼板中各单板之间的互连采用邮票孔设计，邮票孔0.5mm范围以内不得布线或摆件；7、超出板边范围的元器件与邮票孔的距离≥2mm；8、邮票孔设计要求：①宽度2mm，长度≥3mm，相邻的2个邮票孔间距须≤15 mm；②邮票孔与PCB板相切；二、测试点1、PCB上应设计部分相关测试点，方便调试与生产使用（比如VBAT、GND等）；2、测试点PAD直径≥1.5mm，边缘到板边距离>2.0mm，边缘到定位孔边缘距离要求>3.0mm；3、测试点边缘与元件件边缘的间距应>1mm；4、两个测试点中心间距≥2.3mm；5、不要在BGA背面放置测试点；6、丝印不能盖住测试点；7、测试点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高；三、Mark点设置1、非阴阳板拼板设置4个Mark点，对角线分布且关于中心点不对称；阴阳板拼板设置4个Mark点，关于中心对称；每个拼板的Mark点相对位置必须一致；2、单板设置2个Mark点，对角线分布且关于中心点不对称，每个单板的Mark点相对位置必须一致；3、Mark点大小和形状：直径为1mm的实心圆，空旷区为3mm的正方形或圆形；4、Mark点外3mm范围内不允许有焊盘、通孔、测试点、丝印标识及Solder Mask等，V-Cut 线不得穿过Mark点，不良设计如下图：5、Mark点距离板边（x轴方向）≥5mm；四、PCB丝印要求1、PCB板号、机种名称、版本号、Date code、防静电标示，无铅标示，位置必须醒目，文字标记遵循从下到上，从左到右的原则；2、极性器件及接插件的极性在丝印图上标示清楚，方向标示符号要统一，数字标示要容易辨别，如影响布局可以省略，但装配图（位号图）必须标注清楚；3、丝印不能印在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不被贴装后元件遮挡；五、元件间隔1、同种器件：≥0.3mm，异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为相邻元件最大高度差）；2、贴装元件焊盘的外侧与相邻插件的外侧距离≥2mm；3、经常插拔的器件或连接器周围3mm 范围内禁止布CSP、BGA等面阵列器件；4、RTC电池5mm内不得放置IC类器件；5、CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区，并且背面8mm禁布区内不允许布放面阵列器件，如图：六、出线方式1、元件走线和焊盘连接要避免不对称走线；2、元器件出线应从焊盘端中心位置引出；3、当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT 焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接；七、元件焊盘设计1、焊盘的宽度等于或大于元件引脚宽度；2、焊盘或solder mask上不能有通孔；3、同一器件焊盘尺寸大小必须对称；4、焊盘离板边的距离应≥0.5mm；5、大面积铜箔与焊盘或插件孔相连，焊盘（插件孔）与铜箔以“米”字或“十”字相连；八、器件选择：所有器件必须满足无铅生产制程，至少可以承受250℃，10秒，2次以上回流焊接。
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■ MASSLAM ■ 热熔法 ■ PINLAM ■ 四槽定位
层压方式对拼版尺寸的要求
■ MASSLAM
一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。 拼版尺寸 长：14 ≤ Y ≤ 24inch
宽：14 ≤ X ≤ 18inch
■ 热熔法
一般适用于层数 ≤ 12层的普通多层板，生产效率高。 拼版尺寸 长：12 ≤ Y ≤ 27inch
■板料大料尺寸规格：
一般为： 48″X42″、48″X40″、48″X36″
常规物料
■各种半固化片的厚度 ：
B片类型
106 1080 2116 2116H 1500 7628 7628H
经验层压后厚度 （mil) 2 2.5 4.3 4.8 6 7 8
介电常数（ 1MHz工作频率）
4.05 4.2 4.4 4.4 4.53 4.6 4.6
拼板尺寸设计 简介
2004.5.11
目录
◆ 拼版尺寸设计简介 ◆ 拼版尺寸设计影响因素 ◆ 拼版尺寸设计规则
◆ 拼版图 ◆ 单元间距 ◆ 拼版板边 ◆ 层压方式对拼版尺寸的要求 ◆ 最佳拼版尺寸
◆ 常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成 品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能 力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客 户板件质量最优化、生产成本最低、生产效 率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
常规物料
■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：
板厚 /mm
1.04 1.20 1.60 2.00
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
X
X
■
■
■
■
■
■
■
X
■
X
板厚 /mm
2.40 2.50 3.00 3.20
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
X
■
X
X
■■
X
■
X
X
■
X
注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。
17″ 、15.5″ 、11.5″ 。 内层干膜宽度尺寸有： 23.75″、22.75″、21.75″、20.75″、
19.75″、18.75″、17.5″、15.5″ 。
常规物料
■各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）:
常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和18um 两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um。
•
一个有真正大才能的人却在工作过程中感到最高度的快乐。。22.3.2401:36:2401:36Mar-2224-Mar-22
•
可持续竞争的惟一优势来自于超过竞争对手的创新能力。。01:36:2401:36:2401:36Thursday, March 24, 2022
介电常数（1GHz 工作频率）
3.7 3.9 3.9
4.2 4.2
常规物料
■半固化片尺寸规格：
半固化片一般宽度为49英寸。
■干膜尺寸规格：
外层干膜宽度尺寸有 ： 【自动曝光机】 ：23.5″、22.5 ″ 、21.5″ 、20.5″ 、19.5″ 、
18.5″ 、17.5″ 、15.5″ 、11.5″ ； 【半自动曝光机】：23″ 、22″、21″、20″、19″、18″、
拼版尺寸设计影响因素
拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺 寸的影响、本司工厂各个工序制程设备加工 能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸 规格的制约。
所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素 来自于方方面面，诸如：
拼版尺寸设计影响因 素
■ 客户方面：
成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表 面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。
RCC介电常数为3.8 。
■各种可用于激光打孔的半固化片的厚度；
激光钻孔半固化片（LDP）有两种： 1080LD, 层压后厚度2.5mil 。 106LD，层压后厚度2mil。
常规物料
■ 各种铜箔的厚度
盎司量 3/1 OZ 0.5OZ
1OZ 2OZ
厚度 12um 18um 35um 70um
■ 各种铜箔的宽度：42inch
■ 工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管 位方式、各个工序设备提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、
干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。
拼版图
宽方向拼版板边
拼版Y方向尺寸 成品单元尺寸
长方向拼版板边
成品单元
成品单元
单元间距
成品单元
成品单元
长
成品单元尺寸
单元间距 拼版X方向尺寸 宽
注意：长>宽
拼版板边
一般： ■双面板：
双面板拼版板边最小宽度应≥12mm。
■多层板：
多层板拼版板边最小宽度应≥19mm。
单元间距
成品单元与单元的间距一般为 2.4mm~6.0mm ,通常设计为3.175mm。
层压方式对拼版尺寸的要求
多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼 版尺寸受层压方式的影响。
宽：12 ≤ X ≤ 19inch
层压方式对拼版尺寸的要求
■ PINLAM 一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。
受层压模板限制： 拼版尺寸的一边必须是18inch，另一边需14 ≤ X ≤ 24inch。
■ 四槽定位：
一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。 受层压模板限制： 只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸。
最佳拼版尺寸
单位：inch
板料尺寸
最佳拼板尺寸
48X36 48X40
24X18 24X12 18X16 18X12 24X13.3 20X16 20X12 20X13.3
48X42 24X14 21X12 21X16 21X13.5
双面板最大拼版尺寸：24X18inch
常规物料
■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：
THE END！
谢谢！
汕头超声印制板公司技术开发部MI
2004.5.11
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干部怎样对市场？创与闯。既要创新创造；又要有闯劲冲劲。。22.3.2422.3.24Thursday, March 24, 2022
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在真实的生命里，每桩伟业都由信心开始，并由信心跨出第一步。。01:36:2401:36:2401:363/24/2022 1:36:24 AM
板厚 /mm
0.14 0.17 0.20 0.27 0.30
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
■
X
X
■
X
X
X
■
X
X
■
X
■■■
板厚 /mm
0.43 0.60 0.80 0.85 1.00
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
X
■
■
X
■
■
■■■
■■■
■■
X
注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。