GaN+HFET研究的最新进展

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GaN市场与公司分析

GaN市场与公司分析

GaN市场与公司分析GaN特性及市场应用氮化镓(GaN、Gallium nitride)是氮和镓的化合物,。

氮化镓的能隙很宽,为电子伏特。

GaN 材料具有 3 倍于 Si 材料的禁带宽度、10 倍于 Si 的临界击穿电场和倍于 Si 的饱和漂移速度,特别是基于 GaN 的 Al GaN/GaN 结构具有更高的电子迁移率,使得 GaN 器件具有低导通电阻、高工作频率,能满足下一代电子装备对功率器件更大功率、更高频率、更小体积和更恶劣高温工作的要求。

相对于硅器件,GaN在开关速度方面优势和更高的带宽可以实现更高的开关频率,减小功率级损耗和体积,,同时解决发热问题。

GAN功率器件是平面架构,可以把外围驱动和控制电路集成在一起,这样IC可以做得非常小而成本便宜。

但GaN器件需要适合生态系统(合适驱动器和控制器),才能发挥GaN的优势,所以GaN的控制器、驱动器和功率拓扑的应同步发展,才能获得最大的价值。

GaN 功率器件结构图GaN的特性可用于自动驾驶车辆激光雷达驱动器、无线充电、5G基站中的高效功率放大器、工业电机驱动、并网储能系统的逆变器、配电系统、风力/太阳能逆变器等。

GaN产品可以使功率损耗和电源尺寸几乎减半,这对消费电子适配器非常重要,也是智能手机和笔记本电脑等移动通信设备强烈需要的。

相对于SiC,GaN 更适用于中低压/高频领域,功率GaN技术凭借其高速转换性能,由高压驱动电池和DC-AC工厂自备辅助电源的充电,以及DC-DC buck 向12V和未来48V电池的转变所带来的未来市场,都为GaN带来了无限可能。

由于GaN是基于硅的基础来生长材料,从成本角度比碳化硅更便宜。

此外碳化硅更适用于50千瓦以上更大功率的应用场景,如汽车、火车等,对于成本并不敏感。

相对来说GaN在电动汽车领域会和碳化硅有一定的竞争。

50千瓦以上毫无疑问是碳化硅的市场,从20千瓦到50千瓦之间,碳化硅和氮化镓都可以扮演重要角色,而20千瓦以下则主要是GaN的市场。

AlGaNGaN异质结场效应晶体管TCAD仿真与建模

AlGaNGaN异质结场效应晶体管TCAD仿真与建模

AlGaN/GaN异质结场效应晶体管TCAD仿真与建模Weiwei Kuang这是一篇北卡罗莱纳州立大学研究生院的研究生毕业论文,是博士学位要求完成的一部分。

电气工程罗利北卡罗莱纳州立大学2008年3月审核人委员会主席Robert J. Trew博士委员会副主席Griff L. Bilbro博士Doug Barlage博士Zhilin Li博士致谢这篇论文献给我的导师、家人及朋友…个人简介Weiwei Kuang,1980年6月15日出生于中国高安市。

他于1997年毕业于中国江西师范大学附属高中并且考上了中国的北京航空航天大学。

一完成材料科学与工程的工程学士学位,他就去读新加坡与麻省理工联盟的硕士研究生,这个联盟是新加坡国立大学与剑桥麻省理工学院的合创项目。

2002年他获得了关于纳米微观系统中先进材料方面的理学硕士学位,2003年1月去北卡罗来纳州立大学的电气和计算机工程学院读博士,导师是Dr. Robert J. Trew 和Dr. Griff L.Bilbro。

他的博士生学位研究集中在基于物理学的AlGaN/GaN HFETs的TCAD仿真与建模。

2006年秋季学期,他作为器件工程师在北卡罗莱纳州格林斯博罗射频微装置实习。

他的研究兴趣是以物理为基础的固态器件建模与仿真和III–V材料及器件。

鸣谢我要感谢我的导师Dr. Robert J. Trew and Dr. Griff L. Bilbro。

他们给了我很多灵感与指导,还有鼓励及支持,他们总是让我倍受激励,并且向我展示了什么才是一个好的研究者。

从他们身上学到到的东西在我五年的研究中鼓舞着我,并且将在我未来的事业中帮助我。

作为他们的学生我如此幸运,这将使我受益终生。

感谢Doug Barlage 博士在我博士研究期间给我提出了宝贵的意见和见解,还有他的鼓励和支持。

还要感谢Zhilin Li博士作为我们的委员会成员,感谢他抽出宝贵的时间来评论我的论文。

GaN HFET中的耦合沟道阱

GaN HFET中的耦合沟道阱

子 状 态 随异 质 结 构 的 变 化 , 现 通 过 适 当 的能 带 剪 裁 可 以 使 基 态 子 带 和 激 发 态 子 带 分 别 落 在 主 阱 和 副 阱 中 , 而 发 从 显 著 降 低 了 子 带 间 的散 射 。使 用 这 种 新 颖 的 耦 合 沟 道 阱完 成 了 低 噪 声 HF T 的 优 化 设 计 。 E
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Abs r c t a t:The c up e a u wel n Ga he e os r t e a e r s a c e r o l d qu nt m ls i N t r t uc ur r e e r h d fom h e f t e s l—
p it a d t i i g,f o ra e b n al n or r m whih t c t e i m o ub n s r du e e a ka l T h t c hes a t rng a ng s ba ds i e c d r m r b y. e he — e o t u t r f r G a r sr c u e o N H FET w ih o ie s ptm ie u i t e ov l ou e q nt m t l w no s i o i z d by sng h n e c pld ua u we1 l.
A C u ld Qu n u W el i N HF T o p e a t m l n Ga E s
X U E n h Fa gs i
( to a y La o aoy o n l hcI tgr td Cic isa d Mo ue ,Na jn Nain lKe b rtr f Mo oi i ne ae r ut n d ls t nig

2024脑疾病转化研究进展(全文)

2024脑疾病转化研究进展(全文)

2024脑疾病转化研究进展(全文)一、疾病现状1.人类疾病谱发生重大变化全球正处于流行病学转变的重大阶段,从主要罹患传染性疾病和寄生虫病为主转向罹患慢性疾病和变性疾病为主。

人类平均预期寿命延长的最大威胁已经从传染性疾病转移到衰老导致的退行性和人为疾病(道路伤害、意外死亡等)。

2017年,中国三大主要致残病因依次为肌肉骨骼疾病、精神疾病和感觉器官疾病(如听觉、视觉等丧失)。

2.全球脑疾病流行渭况2022年全球精神疾病报告显示,全球近10亿人患有精神疾病。

2024年Global Burden of Disease数据显示,全球约34亿人受神经疾病影响。

3全球脑疾病负担目益严峻以健康寿命损失年为评价指标,由精神疾病造成的疾病负担占全球疾病总负担的第二位。

抑郁障碍和焦虑障碍这两种最常见的精神疾病每年使全球经济损失1.1万亿美元。

自1990年以来,由神经疾病引起的残疾、疾病和过早死亡(称为残疾调整生命年)的总数增加了18%.2021年,导致健康损失的五大神经疾病是中风、新生儿脑病(脑损伤)、偏头痛、痴呆症、糖尿病性神经病变(神经损伤)。

全球在应对痴呆症方面挑战巨大。

2019年,全球用千痴呆症的费用估计为1.3万亿美元预计到2030年,这一费用将增至1.7万亿美元,而如果将护理费用的增加考虑在内,则为2.8万亿美元。

4.我国脑疾病的发生率日益增高近年来,我国各类脑疾病患病率逐年升高,其中成年人各类精神疾病的终生患病率高达16.60%(图1)。

16.60%我国常见精神疾病的患病率7心%7.60% _ _ 4.70% 1.311'.4 0.70% 精神疾病心填觼碍蕉喟嚷碍物质滥用重性精神疾病孤独症我国常见神经疾病的患病率`10% 2.00% 0.90%1.70% 0.5吹0.70% 痴呆(�65岁)阿尔兹滩默岱(之65岁)血蕾性痴呆(265岁)帕金森病(:.:65岁)中风癫痛图1我国常见精神疾病及神经疾病的患病率5.全球毒品滥用情况2021年,全球15~64岁人中每17人有1人在过去12个月内使用过毒品。

高跨导AIGaN/GaN HFET器件研究

高跨导AIGaN/GaN HFET器件研究

d an i m.W eh v b an das t r td c re t e st f0 7A/ r i s3“ a eo t ie a u a e u r n n i o . mm,ma i 1 r n c n u — d y x ma a s o d c t
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维普资讯
第2 卷 第 3 6 期
20 06 生 8月
固体 电子学研究 与进展
R S AR H & P O R S F S E EE C R G E SO S
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i 导 AI N/ N HF T器 件 研 究 '跨 a J Ga Ga E
张志国 杨瑞霞 李 王 冯 李献杰 杨克武 丽 勇 震
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( 河 北 工 业 大 学 信 息 工 程 学 院 , 津 ,0 1 0 天 3 0 3 ) 中 国 电子 科 技 集 团公 司第 十 三 研 究 所 , 家 庄 , 50 1 ( 石 005)

成都电子科技大学关于授予周颖杰等154人博士学位的通知

成都电子科技大学关于授予周颖杰等154人博士学位的通知
计算机应用技术
李建平
87
200810601031
敬思远
面向绿色虚拟数据中心资源管理的若干关键技术研究
计算机应用技术
佘堃
88
200911060144
胡自权
博弈论在信息隐藏中的生存能力研究
计算机应用技术
佘堃
89
200810602023
Shahzad Ali
面向云数据中心的多维度能效改进研究
计算机科学与技术
200710602009
彭永祥
无线Ad hoc网络路由技术若干关键问题研究
计算机系统结构
卢显良
81
200810601014
王磊
雷达系统标准化建模与仿真关键技术研究
计算机系统结构
卢显良
82
200810602008
张兴
基于车辆自感知的应用与关键技术研究
计算机系统结构
卢显良
83
200810601003
张衡
物理电子学
罗正祥
63
200810502002
李娴
有机薄膜晶体管气体传感器的制备及特性研究
光学工程
蒋亚东
64
200911050109
于贺
不同溅射方法薄膜制备的理论计算及特性研究
光学工程
蒋亚东
65
200911050114
姜晶
微纳双重结构黑硅的制备及光电特性研究
光学工程
蒋亚东
66
200810501003
陈立功
材料科学与工程
石玉
32
201011030238
万中全
染料敏化太阳能电池光电转换材料研究
电子科学与技术
石玉

肖特基接触与欧姆接触

肖特基接触与欧姆接触

欧姆接触是指金属与半导体的接触,而其接触面的电阻值远小于半导体本身的电阻,使得组件操作时,大部分的电压降在活动区(Active region)而不在接触面。

欲形成好的欧姆接触,有二个先决条件:(1)金属与半导体间有低的势垒高度(Barrier Height)(2)半导体有高浓度的杂质掺入(N ≧10EXP12 cm-3)前者可使界面电流中热激发部分(Thermionic Emission)增加;后者则使半导体耗尽区变窄,电子有更多的机会直接穿透(Tunneling),而同时使Rc阻值降低。

若半导体不是硅晶,而是其它能量间隙(Energy Cap)较大的半导体(如GaAs),则较难形成欧姆接触(无适当的金属可用),必须于半导体表面掺杂高浓度杂质,形成Metal-n+-n or Met al-p+-p等结构。

理论任何两种相接触的固体的费米能级(Fermi level)(或者严格意义上,化学势)必须相等。

费米能级和真空能级的差值称作工函。

接触金属和半导体具有不同的工函,分别记为φM和φS。

当两种材料相接触时,电子将会从低工函一边流向另一边直到费米能级相平衡。

从而,低工函的材料将带有少量正电荷而高工函材料则会变得具有少量电负性。

最终得到的静电势称为内建场记为Vbi。

这种接触电势将会在任何两种固体间出现并且是诸如二极管整流现象和温差电效应等的潜在原因。

内建场是导致半导体连接处能带弯曲的原因。

明显的能带弯曲在金属中不会出现因为他们很短的屏蔽长度意味着任何电场只在接触面间无限小距离内存在。

欧姆接触或肖特基势垒形成于金属与n型半导体相接触。

欧姆接触或肖特基势垒形成于金属与p型半导体相接触。

在经典物理图像中,为了克服势垒,半导体载流子必须获得足够的能量才能从费米能级跳到弯曲的导带顶。

穿越势垒所需的能量φB是内建势及费米能级与导带间偏移的总和。

同样对于n型半导体,φB = φM − χS当中χS是半导体的电子亲合能(electron affinity),定义为真空能级和导带(CB)能级的差。

基于 GAN 的图像生成技术研究综述

基于 GAN 的图像生成技术研究综述

基于 GAN 的图像生成技术研究综述概述:基于生成对抗网络(GAN)的图像生成技术是近年来计算机视觉领域的重要研究方向之一。

GAN 是由生成器和判别器构成的二元博弈模型,通过相互竞争和合作的训练方式,实现高质量图像的生成。

本文将对基于 GAN 的图像生成技术进行综述,包括其发展背景、主要应用和目前存在的挑战与未来发展方向。

一、发展背景:生成对抗网络(GAN)最早由 Ian Goodfellow 等人于2014 年提出,其通过生成器和判别器的对抗学习,模拟真实数据的分布,实现高质量图像生成。

GAN 的提出引起了广泛关注,为计算机视觉领域带来了新的突破。

随着计算机硬件的发展和深度学习算法的成熟,GAN 技术得到了快速发展,取得了众多重要成果。

二、主要应用:基于 GAN 的图像生成技术在多个领域有广泛应用,如计算机图形学、医学图像处理、娱乐产业等。

1. 计算机图形学:基于 GAN 的图像生成技术在计算机图形学中可以用于虚拟场景的渲染和动画的生成。

传统的图形学方法需要手动设计物体的外观和行为,而基于 GAN 的图像生成技术可以通过学习真实数据的分布,生成逼真的虚拟场景和动画。

2. 医学图像处理:医学图像处理是医学影像学领域的重要应用,而基于GAN 的图像生成技术可以用于生成高质量的医学图像数据,有助于医生进行诊断和治疗。

例如,GAN 可以生成逼真的病人脑部 MRI 图像,帮助医生更好地了解疾病。

3. 娱乐产业:基于 GAN 的图像生成技术在娱乐产业中有广泛应用,如游戏、电影和动画制作。

通过使用 GAN 技术生成高质量图像,可以提升游戏场景和角色的逼真度,增加用户的沉浸感和娱乐性。

三、现有技术:目前,基于 GAN 的图像生成技术已经取得了很多重要的研究进展。

以下是几个比较常见的技术:1. Deep Convolutional GAN (DCGAN):DCGAN 是 GAN 技术的一个重要扩展,通过使用深度卷积神经网络作为生成器和判别器,可以生成更高质量的图像。

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GaN HFET研究的最新进展作者:薛舫时作者单位:南京电子器件研究所,江苏,南京,210016刊名:微纳电子技术英文刊名:MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY年,卷(期):2004,41(9)被引用次数:0次1.Wu Y F.KAPOLNEK D.IBBETSON J P Very-high power density AlGaN/GaN HEMTs 2001(03)2.Hasegawa H.INAGAKI T.OOTOMO S Mechanisms of current collapse and gate leakage currents inAlGaN/GaN heterostructure field effect transistors 2003(04)3.Zhang A P.ROWLAND L B.KAMINSKY E B Correlation of device performance and defects in AlGaN/GaNhigh-electron mobility transistors 2003(05)4.薛舫时Ⅲ族氮化物HFET中的电流崩塌和二维电子气[期刊论文]-微纳电子技术 2004(01)5.KOUDYMOV A.SIMIN G.KHAN M A Dynamic current-voltage characteristics of Ⅲ-N HFETs 2003(11)6.VELLAS A.GAQUIERE C.BUE F Load impedance influence on the ID (VDS) characteristics of AlGaN/GaN HEMTs in large signal regime at 4 GHz 2002(05)7.Shen L.COFFIE R.BUTTARI D High-power polarization-engineered GaN/AlGaN/GaN HEMTs without surface passivation 2004(01)8.KOLEY G.TILAK V.EASTMAN L F Slow transient observed in AlGaN/GaN HFETs:Effects of SiNx passivation and UV illumination 2003(04)9.NEUBURGER M.ALLGAIER J.ZIMMERMANN T Analysis of surface charging effects in passivated AlGaN-GaN FETs using a MOS test electrode 2004(05)10.Karmalkar S.MISHRA U K Very high voltage AlGaN/GaN high electron mobility transistors using a field plate deposited on a stepped insulator 2001(09)11.Xing H.DORA Y.CHINI A High breakdown voltage AlGaN-GaN HEMTs achieved by multiple field plates 2003(04)12.Okamoto Y.ANDO Y.HATAYA K96W AlGaN/GaN Heterojunction FET with field-modulating plate 2003(20)13.Thompson R.PRUNTY T.KAPER V Performance of the AlGaN HEMT structure with a gate extension2004(02)14.Wu Y F.SAXLER A.MOORE M30-W/mm GaN HEMTs by field plate optimization 2004(03)15.Chini A.BUTTARI D.COFFIE R Power and linearity characteristics of field-plated recessed-gate AlGaN-GaN HEMTs 2004(05)16.Green B M.TILAK V.KAPER V S Microwave power limits of AlGaN/GaN HEMTs under pulsed-bias conditions 2003(02)17.Arulkumaran S.EGAWA T.ISHIKAWA H Characterization of different-Al-content ALxGa1-xN/GaN heterostruetures and high-electron-mobility transistors on sapphire 2003(02)18.WONG M M.CHOWDHURY U.SICAULT D Deltadoped AlGaN/AlN/GaN microwave HFETs grown by metalorganic chemical vapour deposition 2002(09)19.Levinshtein M E.IVANOV P A.KHAN M A Mobility enhancement in AlGaN/GaN metal-oxide-semiconductor heterostructure field effect transistors 200320.Kohn E.DAUMILER I.KUNZE M Transient characteristics of GaN-based heterostructure field-effect transistor 2003(02)21.NEUBURGER M.DAUMILLER I.ZIMMERMANN T Surface stability of InGaN-channel based HFETs 2003(22)22.Shen L.COFFIE R.BUTTARI D High-power pola rization-engineered GaN/AlGaN/GaN HEMTs without surface passivation 2004(01)23.SET researches nitride HEMT milestone 2003(09)24.Shen L.HEIKMAN S L.MORAN S AlGaN/GaN high-power microwave HEMT 2001(10)25.LEE J S.KIM J W.LEE J H Reduction of current collapse in AlGaN/GaN HFETs using AlN interfacial layer 2003(09)26.Kumar V.LU W.SCHWINDT R AlGaN/GaN HEMTs on SiC with fT of over 120 GHz 2002(08)27.Lee C.WANG H.YANG J State-of-art CW power density achieved at 26 GHz by AlGaN/Gan HEMTs 2002(16)28.Yuan H.CHUA S J.TRIPATHY S Effect of indium surfactant on the crystalline and optical properties of GaN during initial growth stage 2003(06)29.Youn D H.KUMAR V.LEE J H High power 0.25 μm gate GaN HEMTs on sapphire with power density4.2W/mm at 10 GHz[期刊论文]-Electronics Letters 2003(06)30.Jeon C M.LEE J H.LEE J H The improvement of DC performance in AlGaN-GaN HFETs with isoelectrronic Aldoped channels 2004(03)31.Youn D H.LEE J H.KUMAR V The effects of isoelectronic Al doping and process optimization for fabrication of high-power AlGaN-GaN HEMTs 2004(05)32.BARDWELL J A.SPROULE G I.LIU Y Comparison of two different Ti/Al/Ti/Au ohmic metallization schemes for AlGaN/GaN 2002(04)33.READINGER E D.MOHNEY S E.PRIBICKO T G Ohmic contacts to Al-rich n-AlGaN 2002(20)34.Lee C C.LEE C P.YEH M H Low resistance Ohmic contacts to n-GaN by Ar plasma and forming gas ambient treatments 2003(04)35.Lee C T.LIN Y J.LIU D S Schottky barrier height and surface state density of Ni/Au contacts to (NH4)2,Sx-treated ntype GaN 2001(16)36.AO J P.KIKUTA D.KUBOTA N Copper gate AlGaN/GaN HEMT with low gate leakage current 2003(08)37.BARINOV A.GREGORATTI L.CASALIS L Inteffacial reactions and Schottky barrier properties of composite patterned metal/GaN interfaces 2002(05)38.Miura N.OISHI T.NANJO T Effect of interfacial thin metal layer for high performance Pt-Au-based Schottky contacts to AlGaN-GaN 2004(03)39.BUTTARI D.CHINI A.MENEGHESSO G Systemic characterization of Cl2 reactive etching for gate recessing in AlGaN/GaN HEMTs 2002(03)40.Wang W K.LI Y J.LIN C K Low damage,Cl2-based gate recess etching for 0.3 μm gate lengthAlGaN/GaN HEMT fabrication 2003(02)of AlGaN/GaN HEMTs 2002(09)42.Hampson M D.SHEN S C.SCHWINDT R S Polyimide passivated AlGaN-GaN HFETs with 7.65 W/mm at 18 GHz 2003(05)43.Hashizume T.OOTOMO S.INAGAKI T Surface passivation of GaN and GaN/AlGaN heterostructures by dielectric films and its application to insulated-gate heterostructure transistors 2003(04)44.Arulkumaran S.MIYOSHI M.EGAWA T Electrical characteristics of AlGaN/GaN HEMTs on 4-in diameter sapphire substrate 2003(08)45.Sun J.FATIMA H.KOUDYMOV A Thermal management of AlGaN-GaN HFETs on sapphire using flip-chip bonding with epoxy underfill 2003(06)46.BARDWELL J A.LIU Y.TANG H AlGaN/GaN HFET devices grown by ammonia-MBE with high fT and fmax[期刊论文]-Electronics Letters 2003(06)47.JESSEN G H.FITCH R C.GILLESPIE J K High performance 0.14 μm gate-length AlGaN/GaN power HEMTs on SiC 2002(11)48.Lu W.KUMAR V.SCHWINDT R RF,and microwave noise performances of AlGaN/GaN HEMTs on sapphire substrates 2002(11)49.MANFRA M.WEIMANN N.BAEYENS Y Unpassivated AlGaN/GaN HFETs with CW power density of 3.25 W/mm at 25 GHz 2003(08)50.Adivarahan V.GAEVSKI M.SUN W H Submicron Gate Si3N4/AlGaN/GaN metal-insulator-semiconductor heterostructure field-effect transistors 2003(09)51.Kumar V.LU W.KHAN F A High performance 0.25 μm gate-length AlGaN/GaN HEMTs on sapphire trabsconductance of over 400 mS/mm 2002(05)52.Kumar V.LEE J W.KULIEV A High performance 0.25 μm gate-length AlGaN/GaN HEMTs on 6H-SiC with power ensity of 6.7 W/mm at 18 GHz 2003(22)53.Lee C.SAUNIER P.YANG J AlGaN-GaN HEMTs on SiC with CW power performance of >4 W/mm and 23%PAE at 35 GHz 2003(10)54.VERTIATCHIKH A A.EASTMAN L F Effect of drain-to source spacing of AlGaN/GaN transistor on frequency response and breakdown characteristics 2003(11)55.DISANTO D W.KWAN A C.BOLOGNESI C R Gate-todrain separation and transistor cutoff frequency in wet etched AlGaN/GaN HFETs 2002(16)56.TARAKJI A.FATIMA H.HU X Large-signal linearity in Ⅲ-N MOSDHFETs 2003(06)57.Chini A.WITTICH J.HEIKMAN S Power and linearity characteristics of GaN MISFETs on sapphire substrate 2004(02)58.MINKO A.HOEL V.LEPILLIET S High microwave and noise performance of 0.17 μm AlGaN-GaN HEMTs on high-resistivity silicon substrates 2003(04)59.BEHTASH R.TOBLER H.NEUBURGER M AlGaN/GaN HEMTs on Si (111 ) with 6.6 W/mm output power density 2003(07)60.Lu W.KUMAR V.SCHWINDT R DC,RF,and microwave noise performances of AlGaN/GaN HEMTs on sapphire61.Chini A.COFFIE R.MENEGHESSO G2.1 A/mm current density AlGaN/GaN HEMT 2003(07)本文链接:/Periodical_wndzjs200409001.aspx授权使用:黄小强(wfxadz),授权号:37dc65b4-9717-4095-9e4d-9eac01574b4a下载时间:2011年3月20日。

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