FOXCONN OPTICAL INTERCONNECT TECHNOLOGIES SINGAPOR
IC失效分析理论与测试工具
Decapsulation or delid of ceramic, plastic and BGA packages as well as modules or C.O.B. (Chip On Board). Using fuming uric acid, the will cleanly exposed die is ready for subsequent inspection or test.
OBIRCH(雷射光束誘發阻抗變化)．其主要的原理是利用雷射光 束的掃描來改變其內部線路之（溫度）阻抗改變．當穩定狀況時 供給一IC之固定電壓，相對電流的消耗應該也是固定的．
Confidential
P18
Foxconn Technology Group
OBIRCH (Optical Beam Induced Resistance CHange)
Emission Microscopy
Confidential
P16
Foxconn Technology Group
Emission Microscopy
Confidential
P17
Foxconn Technology Group
OBIRCH (Optical Beam Induced Resistance CHange)
bonding wire integrity. ¾ Printed circuit boards (PCB) barrel plating in vias, registration
and manufacturing induced defects. ¾ Connector analysis for opens, shorts and improper seating ¾ BGA and flip chip solder ball integrity
全球LED芯片品牌名单汇总
全球LED芯片品牌名单汇总台湾LED芯片厂商：晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（GenesisPhotonics），华上（ArimaOptoelectronics）简称：AOC,泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK,曜富洲技TC,灿圆（FormosaEpitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（LedtechElectronics）、东贝（UnityOptoTechnology）、光鼎（ParaLightElectronics）、亿光（EverlightElectronics）、佰鸿（BrightLEDElectronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（LingsenPrecisionIndustries）、立基（LigitekElectronics）、光宝（Lite-OnTechnology）、宏齐（HARVATEK）等大陆LED芯片厂商：三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。
国外LED芯片厂商：CREE,惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds,旭明（Smileds），Genelite,欧司朗（Osram），GeLcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。
1、CREE:着名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅（SiC），氮化镓（GaN），硅（Si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（LED），近紫外激光，射频（RF）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（SiC）外延片。
劳动关系实训报告
劳动关系实训报告（一）目的劳动关系的实训目的是让我们巩固所学的劳动法律知识，合理的运用所学知识来完成这次实训，提高学生进行组织管理和处理人际关系的能力，培养学生发现、分析和解决劳动关系管理实际问题的能力。
（二）时间2010年6月7号至2010年6月11号（三）实训单位富士康集团（四）内容：了解企业的基本情况，针对企业管理制度存在的问题，提出合理有效的解决方案。
（五）效果与过程1、6月7号至6月8号在老师的指导下我们确定了实训企业。
2、6月9号我们组进行了个人分工和工作细分。
3、6月10号、11号组员共同完成实训报告。
二、实训企业简介（一）、企业简介富士康科技集团（FOXCONN TECHNOLOGY GROUP）是由外商投资的专业生产精密电气连接器、精密线缆及组件、计算机机壳准系统、计算机系统组装、无线通信关健零组件、消费性电子、半导体设备、液晶显示器等产品的高科技企业。
自1988年在深圳地区投资建厂以来，经由集团总裁郭台铭先生对科技产业发展动态的前瞻性把握和果断决策，以及富士康全体同仁的辛勤耕耘，集团规模迅速壮大。
在中国大陆、台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有数十家子公司，现有员22万余人，产品从单一的电气连接器发展到广泛涉足计算机、通讯、消费性电子等3C产业的多个领域。
目前已发展成为全球最大的计算机连接器计算机准系统生产厂商，至今连续七年入选美国《商业周刊》评选发布的全球信息技术公司100大排行榜。
2002年后一度成为中国大陆出口200强企业第一名，2003年位置总产值突破3000亿新台币，2004年产值为10亿美元并入选世界500强企业，母公司鸿海精密工业于2001年起稳居台湾最大民营制造商。
集团拥有“Foxconn”自我品牌，计算机、通讯及消费性电子产业中享有盛誉。
产品主要供应给全球顶尖的IT 领导厂商，其中集团与惠普、戴尔、英特尔、索尼、诺基亚、思科、联想等建立了全球策略联盟关系。
泛泰全新平板电脑采用爱可信NF数字家电通
经过一 定量 的积 累并追踪 分析之 后 面临着个人信息泄漏的危险。 匿名认证 技术是应 用公开键 暗号技术 和零知识 证 明
，
技术 无需确认使 用者 ， 而是 确认 使用 者是否拥有 正 当权
，
白皮书认 为 ， 移动终端作 为简单通信设 备伴 随移动通信发 展 已有 几十年的历史 ， ２０ 自 ０ ７年开始 ， 智能化引发 了移动 终端基 因突变 ， 根本改变 了终端作 为移 动网络末 梢的传统 定位， 移动智能终端几 乎在一瞬之间转变为互联网业务的 关键入 口和主要 创新平 台 ， 新型媒体 、 电子商务 和信息服 务 平台 ， 互联 网资源 、 移动 网络资源与 环境交互 资源的最 重 要枢纽 ，其操作 系统和处 理器芯 片甚至成 为当今整个 ＩＴ产业 的战 略制高点 。移动智能终端引发的颠覆性变革 Ｃ 揭开了移动互联 网产业发展 的序幕 ， 开启 了一个新 的技术
。 。
《 云计算 白皮 书》 从云计算 内涵 与架构体 系 、 国内外云 计算应用现状及趋势 、云计算 的产业体 系和发展现状 、 我 国云计算发展面临的机遇和挑战等方面进行分析研究 。 白 皮 书认 为全球 云计算 的发展 已经从 概念炒作 走向实 际应 用， 发达 国家在产业链 布局 和应 用上处 于领先位 置 ， 国 我 云计算 应用 出于初创 待发阶段 ， 存在较大 的创新 和发展空
，
。
业平 台” 的作 用 ， 电信研究 院结合 多年 的研究 基础 向行 业
推出《 移动终端 自皮 书（ ０２ ） 云计算 白皮书 （０ ２ 》 ２ １ ）和《 ２ １ ）， 旨在 全面、系统的总结移动终端和云计算 的发展状况 、 特
征及 变化趋势 ， 于 ２ １ 并 ０ ２年 ４月 １ 在北京隆重举办 了 ３１ ３
美国康普公司简介
管理机构：
公司总部)JDLPSZ /$ 8FTUDIFTUFS *3JDIBSETPO 59
制造与销售机构：
北美地区 $PMMFHF1BSL (FPSHJB /PSDSPTT (FPSHJB +PMJFU *MMJOPJT 0NBIB /& $BUBXCB /$ $MBSFNPOU /$ /FXUPO /$ 4UBUFTWJMMF /$ 4QBSLT /7 .D"MMFO 5FYBT 3JDIBSETPO 59 3FZOPTB .FYJDP
公司历史： 自年成立以来，总部一直位于美国北卡罗来纳州的)JDLPSZ。美国康普于 年脱离(FOFSBM*OTUSVNFOU公司，成为纽约股票交易市场上的上市公司， 股票代码为$57。
年 月，我们收购了亚美亚（"WBZB）旗下的网联解决方案业务，通过增加约 名员工， 并获得该业务部门位于 5FYBT3JDIBSETPO 的总部和 4:45*."9 实验室，以及位于美国 /FCSBTLB 的 0NBIB，爱尔兰 #SBZ 和澳大利亚 #SJTCBOF 的三家生产工厂，康普公司规模增 加一倍。 年 月，美国康普完成对安德鲁公司 "OESFX$PSQPSBUJPO
天线、电缆与机柜： 商业基站天线、微波天线、电缆产品等无线网络基础设施领域的全球领导企业；北美首屈一 指的环保型机柜和电话中心局专用连接解决方案供应商。
无线网络解决方案： 全球领先的无线基站必要部件、增强和扩展无线网络覆盖和容量的产品、呼叫者定位服务， 以及网络规划与优化产品和服务的供应商。
¥$PNN4DPQF *OD版权所有。 请访问我们的网站：XXXDPNNTDPQFDPN或联系 您的美国康普销售代表或美国康普业务伙伴了解更多 信息。所有以¡或标记的商标均为美国康普公司的 注册商标或商标。
FOXCONN
富士康概况富士康总裁郭台铭富士康在台湾省被称为鸿海集团。
1988年投资中国大陆，是专业生产6C产品及半导体设备的高新科技集团(全球第一大代工厂商)。
在中国大陆、台湾以及美洲、欧洲和日本等地拥有数十家子公司，在国内华南、华东、华北等地创建了八大主力科技工业园区。
自1991年至今集团年均营业收入保持超过50%的复合增长率，是全球最大的计算机连接器和计算机准系统生产商，连续9年入选美国《商业周刊》发布的全球信息技术公司100大排行榜(2005、2006年排名第二)，连续四年稳居中国内地企业出口200强第一名。
2005年(第371位)、2006年(第206位)、2007年(第154位)、2008年(第132位)、2009年(第109位)迅速跻身《财富》全球500强。
多年来集团杰出的营运成绩和扎根大陆、深耕科技的投资策略，深为国家与地方领导肯定：胡锦涛、江泽民、吴邦国、温家宝、李瑞环、李长春、吴仪等国家领导人多次莅临集团视察，给集团“扎根中国，运筹全球”以巨力支持。
转型情况富士康科技集团正处于从“制造的富士康”迈向“科技的富士康”的事业转型历程中，将重点发展纳米科技、热传技术、纳米级量测技术、无线网络技术、绿色环保制程技术、CAD/CAE技术、光学镀膜技术、超精密复合/纳米级加工技术、SMT技术、网络芯片设计技术等。
建立集团在精密机械与模具、半导体、信息、液晶显示、无线通信与网络等产业领域的产品市场地位，进而成为光机电整合领域全球最重要的科技公司。
生产情况富士康科技集团创立于1974年，在总裁郭台铭先生的领导下，以前瞻性的眼光与自创颠覆电子代工服务领域的机光电垂直整合“eCMMS”商业模式，提供客户囊括共同设计(JDSM)、共同开发(JDVM)…… 全球运筹及售后服务等等之全球最具竞争力的一次购足整体解决方案。
富士康科技集团是全球3C(计算机、通讯、消费性电子)代工领域规模最大、成长最快、评价最高的国际集团。
富士康集团成长历程
富士康集团简介富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。
凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。
2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大陆出口总额的3.9％，连续7年雄居大陆出口200强榜首；跃居《财富》2009年全球企业500强第109位。
深耕中国完善布局富士康持续提升研发设计和工程技术服务能力，逐步建立起以中国大陆为中心，延伸发展至世界各地的国际化版图。
在珠三角地区，建成深圳、佛山、中山等科技园，并确立深圳龙华科技园为集团全球运筹暨制造总部，旗下3家企业连年进入深圳市企业营收前十强和纳税前十强，每年为深圳税收贡献超百亿元。
园区正转型为新产品研发与设计中心、关键制造技术研发中心、新材料新能源研发中心、制造设备与模具技术研发中心、产品展示/交易/物流配送中心以及新产品量试基地，力争成为深圳建设“国家创新型城市”的主力推手。
在长三角地区，布局昆山、杭州、上海、南京、淮安、嘉善、常熟等地，形成以精密连接器、无线通讯组件、网通设备机构件、半导体设备和软件技术开发等产业链及供应链聚合体系，助推区域产业结构优化和升级。
在环渤海地区，布局烟台、北京、廊坊、天津、秦皇岛、营口、沈阳等地，以无线通讯、消费电子、电脑组件、精密机床、自动化设备、环境科技、纳米科技等作为骨干产业，为区域经济发展输送科技与制造动能。
在中西部地区，投资太原、晋城、武汉和南宁等地，重点发展精密模具、镁铝合金、汽车零部件、光机电模组等产品，积极配合“中部崛起”、“西部大开发”国家发展战略实施。
精进科技赢取先机在持续增强精密模具、关键零组件、机电整合模组等产品既有技术优势的同时，富士康积极推动跨领域科技整合，在纳米科技、精密光学、环保照明、平面显示、自动化、热声磁、工业量测、半导体设备等领域均取得累累硕果。
全球十大芯片制造商排行榜
全球十大芯片制造商排行榜在当今数字化时代，芯片在各种电子设备中发挥着至关重要的作用，无论是智能手机、电脑、汽车还是各种智能设备，都需要芯片来支持其正常运行。
而在全球范围内，芯片制造商在技术创新和市场份额方面竞争激烈。
以下是全球排名前十的芯片制造商：1.英特尔（Intel Corporation）–英特尔是全球最大的芯片制造商之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，公司成立于1968年。
英特尔主要生产处理器芯片，并在计算机、服务器和数据中心领域占据领先地位。
2.三星电子（Samsung Electronics）–三星电子总部位于韩国首尔，是全球最大的半导体制造商之一。
公司生产各种芯片，包括存储芯片、处理器芯片和传感器芯片，并在智能手机和电子设备领域有着显著的市场份额。
3.台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）–台积电是台湾的半导体制造巨头，成立于1987年。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电为各种公司生产芯片，包括苹果、高通等知名客户。
4.高通（Qualcomm）–高通是美国一家专注于移动通信技术的公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥。
高通主要生产移动芯片处理器，被广泛应用于智能手机和移动通信设备中。
5.英伟达（NVIDIA）–英伟达是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，专注于图形处理器（GPU）和人工智能领域。
英伟达的芯片在游戏、数据中心和自动驾驶等领域具有重要应用。
6.AMD（Advanced Micro Devices）–AMD是一家美国的半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞。
AMD生产处理器和图形卡产品，与英特尔竞争激烈，被广泛应用于个人电脑和数据中心。
7.美光科技（Micron Technology）–美光科技是一家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体公司，专注于存储芯片的生产。
美光科技的产品包括内存芯片和闪存芯片，被广泛应用于电脑、智能手机和数据中心。
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二、股东信息
截止 2019 年 03 月 07 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
三、对外投资信息
企业名称
注册时间
富圣光电科技（昆山）有 限公司
2017-08-11
一、企业背景
1.1 工商信息
企业名称：
FOXCONN OPTICAL INTERCONNECT TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE. LTD.
工商注册号： /
统一信用代码： /
法定代表人： /
组织机构代码： /
企业类型：
/
所属行业：
/
经营状态：
/
注册资本：
/
注册时间：
/
注册地址：
/
品信息、进出口信息 八．年报信息
＊以上内容由天眼查经过数据验证生成，供您参考 ＊敬启者：本报告内容是天眼查接受您的委托，查询公开信息所得结果。天眼查不对该查询结果的全面、准确、真实性负
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FOXCONN
OPTICAL
INTERCONNECT TECHNOLOGIES
SINGAPORE PTE. LTD.
企业信息报告
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4.2 投资事件
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4.3 核心团队
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营业期限：
/至/
经营范围：
/
登记机关：
/
核准日期：
/
1.2 分支机构
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5.5 行政处罚
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考。
1.3 变更记录
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1.4 主要人员
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五、风险信息
5.1 被执行人信息
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5.2 失信信息
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注册资本
4360 万美元
状态
在业
法定代表人
吴立羣
投资数额（万 元）
/
4
四、企业发展
4.1 融资历史
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4.4 企业业务
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4.5 竞品信息
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目录
一．企业背景：工商信息、分支机构、变更记录、主要人员 二．股东信息 三．对外投资信息 四．企业发展：融资历史、投资事件、核心团队、企业业务、竞品信息 五．风险信息：失信信息、被执行人、法律诉讼、法院公告、行政处罚、严重违法、股权出质、
动产抵押、欠税公告、经营异常、开庭公告、司法拍卖 六．知识产权信息：商标信息、专利信息、软件著作权、作品著作权、网站备案 七．经营信息：招投标、债券信息、招聘信息、税务评级、购地信息、资质证书、抽查检查、产
5.3 法律诉讼
截止 2019 年 03 月 07 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
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5.4 法院公告
截止 2019 年 03 月 07 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。