迪文液晶屏烧写通用工艺

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液晶显示屏的工艺流程

液晶显示屏的工艺流程

液晶显示屏的工艺流程液晶显示屏的工艺流程是一项复杂的制造过程,涉及到多种工艺和工序。

以下是一个典型的液晶显示屏的工艺流程。

首先,需要准备一块玻璃基板。

玻璃基板通过一系列清洗、切割和抛光工序,使其表面平整且无杂质。

接下来,将经过处理的玻璃基板进行涂胶。

涂胶工艺是将液晶材料涂覆在玻璃基板上形成液晶层。

涂胶需要精确控制涂胶机的速度和厚度,以确保液晶层的均匀性和质量。

液晶层干燥后,将两块玻璃基板进行对位,形成液晶层的夹层结构。

这一步需要精确控制对位的准确度和交叉角度,以避免出现图像偏移或失真。

接下来,将两块玻璃基板压合在一起。

压合是通过加热和施加适当的压力,使两块玻璃基板牢固地粘合在一起,形成液晶显示屏的结构。

在压合完成后,需要进行电极的制造。

电极是液晶显示屏的关键组成部分,用于控制液晶分子的定向和排列。

电极工艺包括刷涂、曝光和蚀刻等步骤,以形成透明导电层和对电场敏感的像素点。

在电极制造完成后,液晶屏需要进行填充。

填液是将液晶材料注入到液晶屏幕的空腔中,使液晶分子能够在电场作用下改变排列,从而产生可见的图像。

填充完成后,还需要进行调光和颜色滤光片的制造。

调光是通过控制背光的亮度和颜色,以调节液晶显示屏的亮度和色彩效果。

滤光片则用于调节红、绿、蓝三原色的透过率,以实现彩色显示。

最后,对制造完成的液晶显示屏进行测试和封装。

测试工艺是对液晶显示屏进行各项性能指标的测试,确保其质量和功能正常。

而封装是将液晶显示屏和驱动电路封装在一起,以保护显示屏和提供正确的信号输入。

综上所述,液晶显示屏的工艺流程包括玻璃基板准备、涂胶、对位和压合、电极制造、填充、调光和滤光片制造、测试和封装等多个环节。

每个环节都需要精确的操作和控制,以保证液晶显示屏的质量和性能。

屏幕程序烧录指导说明书V2.0

屏幕程序烧录指导说明书V2.0

屏幕程序
烧录指导说明书V2.0
目录
1 烧录准备 (3)
1.1 SD卡 (3)
1.2 读卡器 (3)
2 烧录步骤 (4)
2.1 SD卡初始化 (4)
2.2 将要烧录的屏幕程序移动至SD卡 (4)
2.3 烧录程序 (5)
1.1 SD卡
准备一张sd卡,类似于下图所示
1.2 读卡器
准备一个读卡器,类似于下图所示
2.1 SD卡初始化
如果第一次使用SD卡,需要格式化,格式化参数如下:
2.2 将要烧录的屏幕程序移动至SD卡
将完整的程序文件夹复制到sd卡的根目录下(参考U盘复制),例如下图所示:
DWIN_SET 是迪文公司的程序文件夹名。

1. 程序准备好后,先将屏幕断电,然后插入sd卡;
2.屏幕上电,屏幕自动下载烧录sd中的可识别程序。

不同厂家的屏幕烧录完成现象不同,但一般都比较容易分辨,例如有的屏幕程序烧录好后会自动跳转到欢迎界面蜂鸣器响一声,或者蓝屏显示finish、end等信息。

这里以DWIN为例子:
烧录过程,见下图。

烧录成功,屏幕显示“END!”,见下图。

3.屏幕断电,拔出SD卡,屏幕再次接电,就会正常显示程序界面。

LCD制作工艺资料

LCD制作工艺资料

LCD工艺流程简述一、前段工位:ITO玻璃的投入(grading)——玻璃清洗与干燥(CLEANING)——涂光刻胶(PR COAT)——前烘烤(PREBREAK)——曝光(DEVELOP)显影(MAIN CURE)——蚀刻(ETCHING)——去膜(STRIP CLEAN)【属于光科技术,详见百度百科】图检(INSP)清洗干燥(CLEAN)——TOP涂布(TOPCOAT)——UV烘烤(UVCURE)——固化(MAIN CURE)——清洗(CLEAN)——涂取向剂(PI PRINT)——固化(MAIN CURE)——清洗(CLEAN)——丝网印刷(SEAL/SHORT PRINTING)——烘烤(CUPING FURNACE)——喷衬垫料(SPACER SPRAY)——对位压合(ASSEMBLY)——固化(SEAL MAIN CURING)讲解:1. ITO图形的蚀刻:(ITO玻璃的投入到图检完成)A.ITO 玻璃的投入:根据产品的要求,选择合适的ITO 玻璃装入传递篮具中,要求ITO玻璃的规格型号符合产品要求,切记ITO层面一定要向上插入篮具中。

B.玻璃的清洗与干燥:将用清洗剂以及去离子水(DI水)等洗净 ITO 玻璃,并用物理或者化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净,然后把水除去并干燥,保证下道工艺的加工质量。

光刻技术(1.气相成底模2.旋转烘胶3.软烘4.对准和曝光5.曝光后烘焙(PEB)6.显影7.坚膜烘焙8.显影检查)C.涂光刻胶:在ITO玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶,涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理D.前烘:在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间,以使光刻胶中的溶剂挥发,增加与玻璃表面的粘附性。

E.曝光:用紫外光(UV)通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面,使被照光刻胶层发生反应,在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光:(如图所示)光致抗蚀羯曝光O 广乃、(以接近式为网】显影弊腰(以正股为例JI IJ图2光复印H艺主要流程F.显影:用显影液处理玻璃表面,将经过光照分解的光刻胶层除去,保留未曝光部分的光刻胶层,用化学方法使受UV光照射部分的光刻胶溶于显影液中,显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理G.坚膜:将玻璃再经过一次高温处理,使光刻胶更加坚固。

迪文DGUS屏开发指南

迪文DGUS屏开发指南

迪文DGUS屏开发指南迪文的DGUS屏是一种智能显示屏,它集成了多种功能,包括图形显示、触摸输入、多媒体播放等。

本文将为您提供一份DGUS屏开发指南,以帮助您快速上手使用DGUS屏开发自己的项目。

一、DGUS屏的基本介绍DGUS屏是迪文(DIYMORE)推出的一种智能显示屏,它采用TFT液晶屏,具有显示清晰、色彩鲜艳、能耗低等特点。

DGUS屏的大小和分辨率可根据项目需求进行选择,常见的有2.4寸、3.5寸、4.3寸、7寸等。

二、DGUS屏的开发环境搭建2.连接DGUS屏和PC。

使用USB数据线将DGUS屏与PC连接起来,在DGUS屏开发软件中选择正确的COM口。

三、DGUS屏的开发步骤1.创建新工程。

在DGUS屏开发软件中,点击“新建”,然后选择DGUS屏的型号和屏幕大小。

2.设计屏幕布局。

在DGUS屏开发软件中,可以通过拖放、调整控件的大小和位置,自定义屏幕的布局。

可以添加文本、按钮、图片等控件,并设置它们的属性和功能。

3.添加触摸响应。

在DGUS屏开发软件中,可以通过设置按钮的响应事件,实现触摸输入的功能。

比如,可以设置按钮按下后的界面切换、数值的变化等动作。

4.设置通信协议。

将DGUS屏连接到MCU或其他设备时,需要设置通信协议。

在DGUS屏开发软件中,可以选择常见的串口通信协议,如RS232、RS485等,并设置通信参数。

四、DGUS屏开发的常见问题和解决办法1.屏幕显示异常。

2.触摸不灵敏。

可能是触摸屏校准有误,重新进行触摸屏校准即可。

3.通信异常。

五、DGUS屏开发的应用领域DGUS屏可应用于各类智能设备的人机交互界面,比如家用电器、工控设备、医疗仪器等。

其灵活的开发环境和强大的功能使得它在物联网、智能家居等领域有着广泛的应用前景。

总结:迪文的DGUS屏是一种功能强大的智能显示屏,在各类智能设备中发挥着重要的作用。

通过上述开发指南,您可以了解DGUS屏的基本介绍、开发环境搭建、开发步骤等内容,以帮助您快速上手使用DGUS屏开发自己的项目。

液晶显示器制造工序

液晶显示器制造工序

液晶显示器制造过程大体可分为20多道工序。

这些工序又可分为ITO图形蚀刻、取向排列、空盒制作、液晶灌注、贴偏光片和成品检测6个阶段。

下面按顺序具体介绍液晶显示器的的制造过程。

1、PR预清洗Ø清洗指去除吸附在玻璃外表的各种有害杂质或油污。

清洗方法是利用各种化学溶剂〔KOH〕和有机溶剂与吸附在玻璃外表上的杂质与油污发生化学反响和溶解作用,或以磨刷喷洗等物理措施,使杂质从玻璃外表脱落,然后用大量的去离子水〔DI水〕冲洗,从而获得洁净的玻璃外表。

Ø枯燥因经过清洗后的玻璃,外表沾有水或有机溶剂等清洗液。

这样会对后续工序造成不良影响,特别是对后续涂光刻胶时会产生浮胶、钻蚀、图形不清晰等不良。

因此,清洗后的玻璃必须经过枯燥处理。

目前常采用的方法是烘干法,它是利用高温烘烤,使玻璃外表的水分汽化变为水蒸气而除去的过程。

此方法省时又省力。

但是如果水的纯度不高,空气净化度不够或枯燥机温度不够,玻璃外表残存的水分虽经汽化变为水蒸气,但在玻璃外表还会留下水珠,这种水珠将直接影响后续工序的产品质量。

玻璃清洗洁净度不够之改善对策,适当参加少许KOH溶液,改变KOH浓度,经常擦拭风切口、喷洗等处,亦可调整清洗机传动速度,将传速减慢。

2、PR涂布光刻是种图形复印和化学腐蚀相结合、综合性的精细外表加工技术。

光刻的目的就是按照产品设计要求,在导电玻璃外表均匀涂上一层感光胶。

①光刻胶的配制光刻胶的性能与光刻胶的配比有关.配比的选择原如此是既要使光刻胶具有良好的抗蚀能力,又要有较高的分辩率.但两者往往是相互矛盾的,不能同时达到.因此,必须根据不同的光刻对象和要求,选取不同的配比。

光刻胶的配配制应在暗室〔洁净度较高的房间〕中进展。

用量筒按调配比例将原胶与溶剂分别量好,再将溶剂倒入原胶,用玻璃棒充分搅拌使之均匀混合。

通常刚配制好的光刻胶中必然还存在少量固态物质微粒未能完全溶解,为把这局部未能溶解的固态物质微粒滤除,我们一般采用自然沉淀法进展过滤。

迪文液晶屏烧写通用工艺

迪文液晶屏烧写通用工艺
烧写内容液晶屏烧写工装sd卡121烧写文件给液晶屏上电目标液晶屏上电等待液晶屏正常点亮再将sd卡插入到液晶屏sd卡槽内液晶屏检测到sd卡后自动启动烧写首先烧写配置文件阶段液晶屏呈全蓝然后依次烧写图片正在烧写的图片会在液晶屏上显示烧写完成后液晶屏会显示第一张图片拔下sd完成烧写
迪文液晶屏烧写
通用工艺
PG.GP004
2.2贴软件标贴
完成烧写后,在目标板子上贴上所烧写的软件版本号标贴。(注:所要软件标贴号参见对应的嵌入式软件清单)
完成后填写记录卡
2.烧写内容
液晶屏烧写工装SD卡
2.1烧写文件
给液晶屏上电目标液晶屏上电,等待液晶屏正常点亮,再将SD卡插入到液晶屏SD卡槽内,液晶屏检测到SD卡后自动启动烧写,首先烧写配置文件阶段,液晶屏呈全蓝,然后依次烧写图片,正在烧写的图片会在液晶屏上显示,烧写完成后液晶屏会显示第一张图片,拔下SD完成烧写。(注意:如果烧写失败需要重新烧写的话两次烧写之间至少间隔6秒)
(编制时间:)
编 制:
工 程 部 审 核:
研 发 部 审 核:
批 准:
受 控 状 态:
各版本建立及修订履历
版本号
建立/修订履历
申请人/日期
审核人/日期
批准人/日期
V1.0
初次建立
烧写步骤
工具及仪器
1.烧写前准备
9V或12V电源、液晶屏连接线
1.1装连接
将液晶屏按图与9V或12V电源连接。

迪文DGUS液晶屏开发手册 初稿

迪文DGUS液晶屏开发手册 初稿

说明
DGUS 驱动程序的版本号,BCD 码表示。例:10H 表示版本号为 V1.0。 取值范围 00H~40H,即背光亮度分为 65 级,00H 为背光关闭,40H 为亮度最大。 通过写入一个数值来控制蜂鸣器的一次鸣叫,取值范围 0‐255,单位时间 0.01 秒。 读:获得当前显示图片的 ID;写:可使 LCD 切换到与写入数值对应的图片。PIC_ID 为高字节在前,低字节在后。
1 字节
最多 254 字节
帧头
数据长度
指令字
数据域
CRC 校验
2 字节
1 字节
1 字节
最多 252 字节
2 字节
帧 头:用户可自定义的两个字节的帧头,迪文出厂默认设置为 0x5AA5。
数据长度:在一条指令中,从“指令字”开始的后面所有数据的字节数。如果带 CRC
校验,2 字节校验值计入数据长度。
指 令 字:迪文自定义的 5 个指令字之一,分别为 0x80、0x81、0x82、0x83、0x84。
现对 FLASH 区的读写操作呢? 在 DGUS 的寄存器区中,0x40 ~ 0x49 寄存器地址控制着用户 RAM 区和 FLASH 区之间的
写入 00H,禁止触控;其他值启用触控。上电默认值为 FFH。 屏上电后的运行时间,压缩 BCD 码表示,时:分:秒格式,其中“时”占两个字节, 最大值为:9999:59:59。 CONFIG.txt 文件中 R0‐RC 寄存器配置参数的映射。 写入 5AH,以使能 RTC 的修改。RTC 修改完成后,系统自动清 0。 读:获取当前的 RTC 时钟;写:修改当前的 RTC 时钟(须结合 1FH 寄存器控制)。 保留,未定义。 写入 5AH,使能 FLASH 操作。操作完成后自动清 0。 写入 50H,数据由用户 RAM 区移入 FLASH 区; 写入 A0H,数据由 FLASH 区移入用户 RAM 区。 操作数据所在的 FLASH 区段编号,取值范围 40H‐7FH。 操作数据位于所在 FLASH 区段的首地址,取值范围 000000H‐01FFFFH。 操作数据位于用户 RAM 区的首地址,取值范围 0000H‐6FFFH。 操作数据的长度(Word),取值范围 0000H‐6FFFH。

LCD工艺流程范文

LCD工艺流程范文

LCD工艺流程范文液晶显示器(LCD)是一种广泛应用于电子产品的显示技术。

其工艺流程可以分为以下几个步骤:基板准备、涂层、曝光、蚀刻、清洗、铺膜、切割和封装。

第一步,基板准备。

液晶显示器的基板通常是玻璃基板,它需要经过磨光处理,去除杂质和不均匀的表面,以确保最终显示效果的质量。

第二步,涂层。

基板经过清洗后,需要在其上涂敷一层液晶分子的定向层,通常使用脂肪酸等有机物材料进行涂层。

这一步的目的是为了使液晶分子能够均匀排列,并能够按照指定的方向调整光的传播路径。

第三步,曝光。

在涂层完成后,需要使用光刻技术对涂层进行曝光。

曝光的目的是使用紫外光将图案转移到涂层中,形成所需要的图案。

利用光刻技术可以制造出非常细小的图案。

第四步,蚀刻。

曝光后,需要对涂层进行蚀刻。

蚀刻的目的是去除未被曝光的涂层,使得只留下所需的图案。

蚀刻通常使用化学物质或离子束进行,可以精确地控制蚀刻的深度和形状。

第五步,清洗。

蚀刻完成后,需要对基板进行清洗,以去除残留的化学物质和杂质。

清洗通常使用有机溶剂和超纯水,确保基板的纯净度。

第六步,铺膜。

清洗完毕后,需要在基板上铺一层透明的电极。

这些电极通常是由透明导电材料(如氧化铟锡)制成的。

电极的作用是对液晶分子施加电场,使其发生光学变化。

第七步,切割。

在涂层和铺膜完成后,基板需要被切割成较小的显示单元。

通过切割,可以将大型的基板分割成较小的显示器单元,以便后续的封装和使用。

最后一步,封装。

切割完成后的基板需要被封装成最终的液晶显示器产品。

封装通常包括将基板与后光源、反射板和保护层等组件进行组装,并进行加热封装。

封装完成后,液晶显示器即可正常工作。

总结起来,液晶显示器的工艺流程包括基板准备、涂层、曝光、蚀刻、清洗、铺膜、切割和封装等几个步骤。

通过这些步骤,可以制造出高质量、高分辨率的液晶显示器。

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1.2工装连接
将液晶屏按图与9V或12V电源连接。
2.烧写内容
液晶屏烧写工装SD卡
2.1烧写文件
给液晶屏上电目标液晶屏上电,等待液晶屏正常点亮,再将SD卡插入到液晶屏SD卡槽内,液晶屏检测到SD卡后自动启动烧写,首先烧写配置文件阶段,液晶屏呈全蓝,然后依次烧写图片,正在烧写的图片会在液晶屏上显示,烧写完成后液晶屏会显示第一张图片,拔下SD完成烧写。(注意:如果烧写失败需要重新烧写的话两次烧写之间至少间隔6秒)
2.2贴软件标贴
完成烧写后,在目标板子上贴上所烧写的软件版本号标贴。(注:所要软件标贴号参见对应的嵌入式软件艺
PG.GP004
(编制时间:)
编 制:
工 程 部 审 核:
研 发 部 审 核:
批 准:
受 控 状 态:
各版本建立及修订履历
版本号
建立/修订履历
申请人/日期
审核人/日期
批准人/日期
V1.0
初次建立
烧写步骤
工具及仪器
1.烧写前准备
9V或12V电源、液晶屏连接线
1.1外观检查
先检查液晶屏无破损现象。
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