液晶显示器制造工艺流程液晶显示屏工艺LCD
lcd工艺流程
lcd工艺流程LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）是一种基于液晶技术制造的平面显示器，已广泛用于电视、计算机显示器和移动设备等领域。
下面将介绍LCD的工艺流程。
1. 制备玻璃基板：首先，将玻璃基板进行清洗和抛光处理，以去除表面的杂质和污垢。
然后，通过化学气相沉积（CVD）方法在玻璃基板上沉积一层透明导电膜，通常使用的是氧化铟锡（ITO）。
2. 制备基板对位：将两片处理好的玻璃基板对位放置在一起，中间用薄膜隔开。
然后，通过加热和压力将两片基板牢固地粘合在一起，形成一个类似于夹心饼干的结构。
3. 制备液晶材料：制备液晶材料需要合成液晶分子并进行纯化处理。
液晶分子通常通过有机合成方法制备，然后使用溶剂将其纯化。
4. 填充液晶材料：将制备好的液晶材料倒入夹在两片基板之间的空隙中。
液晶层的厚度通常是几微米，所以需要通过对基板施加电场或其他方式来调整液晶层的厚度。
5. 封装：将夹有液晶材料的两片基板进行封装处理，防止液晶材料蒸发或受到外界的干扰。
通常使用的封装方法是将基板放在真空环境中，并利用高温和高压将两片基板密封在一起。
6. 制备透明电极：在封装完成后，需要在液晶显示器的顶部和底部分别制备透明电极。
透明电极通常是通过化学蒸镀或物理镀膜方法在玻璃基板上沉积一层薄膜，通常使用的是氧化锡（SnO2）。
7. 制备像素结构：在液晶显示器中，每个像素都由液晶分子和透明电极构成。
通过制备像素结构，可以将每个像素与控制电路相连，并形成液晶显示的图像。
像素结构的制备通常包括光刻、沉积透明绝缘层、开口和填充色彩滤波器等步骤。
8. 封装和测试：在像素结构制备完成后，将液晶显示器进行封装和测试。
封装通常包括将显示器放入外壳中，并与驱动电路和其他部件连接起来。
测试则主要是通过对显示器进行电压和图像的测试，确保其正常工作。
以上就是LCD的主要工艺流程。
通过以上工艺步骤，可以制造出高质量的LCD显示器，并广泛应用于各个领域。
LCD制作工艺资料
LCD制作工艺资料LCD（液晶显示器）制作工艺是指生产液晶显示器的整个过程，包括液晶面板制作、封装和组装等环节。
下面是LCD制作工艺的详细介绍。
液晶面板制作是制造液晶显示器的核心环节之一、该工艺涉及到玻璃基板的处理、涂布、曝光和切割等多个步骤。
首先，将两块玻璃基板清洗干净，然后在一个玻璃基板上涂上透明导电层，这一层用于导电并控制液晶的电流。
接着，在导电层上涂布一层薄膜晶体管(TFT)的材料，这一层用于控制液晶的颜色和亮度。
此外，还需要用光刻技术将TFT的模式曝光到涂有光刻胶的基板上，并使用化学液品去除多余的胶层。
最后，使用激光或刀具将两块基板切割成适当的尺寸和形状。
封装是指将液晶面板和其他电子元件封装成一个完整的显示器模块的过程。
这一工艺步骤包括背光模组的制作、面板封装和测试等环节。
首先，背光模组用于提供背光照明，以确保显示器能够正常显示图像。
背光模组的制作主要涉及光源、反射板和光导板等元件的组装和安装。
接着，将液晶面板与背光模组组装在一起，并进行胶粘剂固化，以保证模块的稳定性和耐用性。
最后，对组装完成的模块进行电学和光学的测试，确保显示效果和质量达到标准要求。
组装是将封装好的液晶模块与电路板、外壳等其他部件组装在一起，形成最终的液晶显示器产品。
该工艺步骤包括电路板的组装、驱动芯片的焊接和整机测试等环节。
首先，将电路板组装到显示器壳体中，以实现信号和电源的连接。
然后，焊接驱动芯片和其他集成电路，以实现液晶显示的电流和信号控制。
最后，对整机进行严格的测试和质量检查，包括显示效果、驱动能力、输入输出等方面的测试，以确保产品的正常运行和质量的稳定性。
总结而言，液晶显示器制作工艺包括液晶面板制作、封装和组装等多个环节。
液晶面板制作是核心环节，包括玻璃基板处理、涂布、曝光和切割等步骤。
封装是将液晶面板和其他电子元件封装成模块的过程，包括背光模组的制作、面板的组装和测试。
组装是将封装好的液晶模块与电路板和外壳等其他部件组装成最终的产品。
lcd工艺流程
lcd工艺流程液晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD）是一种广泛应用于电子产品中的平面显示技术。
LCD工艺流程是指从原材料到最终成品的制造过程。
LCD工艺流程一般包括玻璃基板制备、涂布、曝光刻蚀、封装等多个环节。
下面将详细介绍一下LCD的工艺流程。
首先是玻璃基板制备。
玻璃基板是LCD显示器的主要组成部分，是承载液晶材料和电路的支撑物。
玻璃基板制备一般分为成型、清洗和平整化三个步骤。
成型即将玻璃熔化成具有所需厚度、尺寸和平整度的平板。
清洗是为了去除玻璃表面的杂质和污染物。
平整化则是通过对玻璃基板进行机械加工，使其表面平整度达到要求。
接下来是涂布。
涂布是将液晶材料均匀涂布在玻璃基板上的过程。
液晶材料是LCD显示器的关键部件，决定了液晶显示效果。
涂布工艺包括上料、铺液、匀液、烘干等步骤。
上料是将液晶材料倒入涂布机中。
铺液是将液晶材料均匀铺展在玻璃基板上。
匀液是利用刮刀将液晶材料进行均匀分布。
烘干是利用热风将液晶材料表面的溶剂快速挥发，使其固化成薄膜。
然后是曝光刻蚀。
曝光刻蚀是利用光刻和刻蚀技术将所需图案形成在液晶材料上的过程。
光刻是先将玻璃基板涂覆一层光刻胶，然后投影光源照射光刻胶，形成光刻胶图案。
刻蚀是将暴露出来的部分胶层和液晶材料进行化学加工，形成所需图案。
曝光刻蚀工艺需要高精度的光刻机和刻蚀设备，可以实现微米级的图案制造。
最后是封装。
封装是将液晶模组组装成完整的LCD显示器的过程。
包括液晶模组的加热、固定和密封等步骤。
加热是为了改善液晶材料的性能，提高显示效果。
固定是将液晶模组的各个部件进行组装和固定。
密封是将液晶模组放入密封膜中，进行真空封装，确保显示效果与使用寿命。
总结来说，LCD工艺流程包括玻璃基板制备、涂布、曝光刻蚀和封装等多个环节。
这些环节都需要高精度的设备和技术来保证LCD显示器的制造质量。
随着科技的发展，LCD工艺流程也在不断创新和改进，以满足人们对更高品质和更大尺寸的显示需求。
lcd的工艺流程
lcd的工艺流程LCD（液晶显示）工艺流程是指将液晶分子和导电材料等通过一系列步骤制作成液晶显示器件的过程。
下面将以液晶面板的生产为例，简要介绍LCD的工艺流程。
首先，准备基板。
液晶显示器件的基板可以选择玻璃、塑料等材料，其中玻璃基板在大型液晶显示器件中较为常见。
基板准备通常包括清洁表面杂质、涂覆导电层和栅极层等步骤。
第二步是涂覆ITO（铟锡氧化物）膜。
ITO是一种具有良好导电性的材料，常用于液晶显示器件的导电层。
通过将ITO溶液倒在基板上，并经过烘烤等工艺步骤，可以形成均匀的ITO 膜。
然后，进行涂覆栅极。
栅极是控制和驱动液晶分子的电极，常用的材料有Aluminum或者柔性导电材料。
将栅极材料提供的溶液施加在导电层上，并经过烘烤等步骤，可以形成薄膜栅极。
接下来是涂覆液晶层。
液晶层是液晶显示器件的核心部分，其通过栅极电场的调制来控制液晶分子的取向。
将液晶材料溶液倒在栅极膜上，并经过静电作用或者液晶取向层等辅助调制方法，可以形成均匀的液晶层。
然后进行封装。
将两片涂覆了液晶的基板通过加热封接，同时在其中加入适量的液晶物质，形成一个封闭的液晶显示单元。
封装是确保液晶显示器件能够正常工作的重要步骤。
接下来是分割。
将封装好的液晶显示单元分割成多个小区域，每个小区域对应一个像素。
分割方式通常包括物理分割或者化学裁剪等方法。
然后进行退火处理。
由于液晶显示器件的制备过程中存在较多的热处理步骤，因此退火处理是为了消除由于热处理引起的应力而进行的。
在高温下对液晶显示器件进行一定时间的退火，可以提高产品的稳定性和可靠性。
最后，进行组装和封装。
将液晶显示器件与背光源、驱动电路等进行组装封装，形成最终的液晶显示器。
组装和封装过程包括背光模组的安装、驱动电路的连接和封盖等步骤。
总而言之，液晶显示器件的制备过程包括基板准备、ITO膜涂覆、栅极涂覆、液晶层涂覆、封装、分割、退火处理以及最后的组装和封装。
每个步骤都需要严格的控制和精确的操作，以确保液晶显示器件的质量和性能。
LCD基础知识及制造工艺流程介绍
LCD基础知识及制造工艺流程介绍LCD（液晶显示器）是一种运用液晶技术显示图像的平面显示设备。
它由一系列的液晶层、玻璃基板、导线及亮度调节膜等组成，能够实现高清晰度和低功耗的图像显示。
下面将介绍LCD的基础知识以及制造工艺流程。
一、LCD的基础知识1.液晶层：液晶是一种类似于液体的物质，具有一定的流动性。
液晶分为向列型液晶和向量型液晶两种。
其中，向列型液晶具有电流传输性能，可用于显示器制造。
液晶层通常由两块玻璃基板夹层组成。
2.基板：LCD的基板通常由玻璃或塑料材料制成。
它是液晶显示器的结构支撑物，上面附着有液晶材料，起到固定液晶和导线的作用。
3.导线：液晶显示器中的导线用于传输电信号，驱动液晶层完成图像的显示。
导线通常由透明导电材料（如铟锡氧化物）制成，通过在基板上形成通道和窗口的方法实现。
4.亮度调节膜：亮度调节膜用于控制液晶层的透光度，实现图像亮度的调节。
它通常由聚合物、薄膜材料或金属制成。
二、LCD的制造工艺流程1.基板生产：使用特制的玻璃或塑料材料制造基板，通过磨削、抛光和清洗等步骤形成平整的表面。
2.导线制作：将透明导电材料（如铟锡氧化物）涂布在基板上，然后通过光刻技术制作出导线的图案。
这包括涂覆光刻胶、曝光、显影和洗涤等步骤。
3.形成储存电容：在导线制作完成后，在基板上制作出储存电容的结构。
这通常通过在导线上涂覆并定位特定的电介质材料，然后用导线封装住这种材料。
4.液晶层制作：将液晶材料涂布在基板上，并进行取向处理。
液晶材料的涂布可以通过刮板涂布或滚涂等方法完成。
5.封装背光模块：将背光源（通常是冷阴极荧光灯或LED）和光学片封装在一起，形成背光模块。
6.封装前端制程：在液晶层基板中制造出色彩滤光片、液晶层与色彩滤光板的层间空气封闭结构，同时加工出液晶层之间分隔固体极板和液晶层封装胶。
7.封装：将两块形成互相关系的液晶层基板合并在一起，使用封装剂将其密封。
8.后端制程：液晶显示器的后端制程包括模组组装、封装测试、调试和包装等步骤。
LCD制造工艺流程
LCD制造工艺流程1. 概述液晶显示器（LCD）是一种广泛应用于各种电子设备的显示技术。
它采用液晶分子在电场的作用下改变光的传播方向从而实现图像显示。
本文将介绍LCD的制造工艺流程。
2. LCD制造工艺流程2.1 衬底制备制造LCD的第一步是制备衬底。
常见的衬底材料有玻璃和有机薄膜。
玻璃衬底采用特殊的工艺处理，以提供平整的表面和良好的光学性能。
有机薄膜衬底则需要通过涂覆和烘烤等步骤来形成。
2.2 透明导电层制备透明导电层是LCD的关键组成部分之一，常见的材料有氧化锡（ITO）和氧化铟锡（ITO）。
透明导电层的制备通常采用物理气相沉积或化学溶液法，以获得均匀的薄膜。
2.3 导向层制备导向层用于控制液晶分子的取向，以确保液晶显示效果。
通常使用聚合物或SiOx膜作为导向层材料。
导向层的制备需要通过涂覆、烘烤和光刻等工艺步骤进行。
2.4 制备液晶层液晶层是LCD的核心部分，其中包含液晶分子。
液晶材料通常是液晶分子和聚合物的混合物，通过涂覆和烘烤等工艺步骤形成液晶层。
液晶层的制备需要控制温度和湿度等因素，以确保液晶分子的排列和取向。
2.5 制备色彩滤光层色彩滤光层用于产生LCD显示中的彩色效果。
在制备色彩滤光层时，需要根据需要制备红、绿、蓝三种滤光膜。
色彩滤光层的制备通常采用染料沉积、光刻和蒸发等工艺步骤。
2.6 制备粘结层粘结层用于将衬底、透明导电层、导向层、液晶层和色彩滤光层粘合在一起。
粘结层的制备通常采用UV光固化胶或热固化胶。
制备粘结层时需要控制温度和压力等参数，以确保各层之间的粘合质量。
2.7 封装封装是LCD制造的最后一步，用于保护LCD结构并提供接口。
封装工艺包括切割、封装、焊接、测试等步骤。
封装的最终产品可以包括显示器模组、电视机、手机屏幕等。
3. 结论LCD制造工艺流程涉及多个关键步骤，包括衬底制备、透明导电层制备、导向层制备、液晶层制备、色彩滤光层制备、粘结层制备和封装。
每个步骤都需要严格控制工艺参数和质量要求，以确保制造出高质量的LCD产品。
LCD工艺流程
LCD工艺流程LCD（液晶显示器）是一种采用液晶技术制造的平面显示器，广泛应用于电视、计算机显示器、手机等电子产品中。
下面是LCD工艺流程的一个简要描述。
1.制备透明导电玻璃基板：首先，通过激光剥离技术剥离玻璃表面的膜层，然后进行玻璃基板的切割、清洗和研磨等处理，最后在玻璃基板上涂布导电薄膜。
2.制备液晶分子玻璃基板：类似于透明导电玻璃基板的制备，涂布上一层液晶分子玻璃。
这种分子玻璃具有特定的定向性，可以使液晶分子在特定电场下排列有序。
3.制备液晶材料：液晶显示器使用的液晶材料一般为有机化合物，通过化学合成和纯化工艺制备而成。
4.渲染薄膜晶体管：在透明导电玻璃基板上制作薄膜晶体管（TFT）。
常用的制作方法有光刻、薄膜沉积、蚀刻等步骤。
5.制备彩色滤光片：通过光刻技术制作彩色滤光片，用于产生红、绿、蓝三原色。
6.涂布液晶材料：将液晶材料均匀涂布在液晶分子玻璃基板上，并加热处理，使液晶材料均匀分布在基板上。
7.压合：将液晶分子玻璃基板和透明导电玻璃基板背面的薄膜晶体管背部粘合在一起，并形成一个密封边缘，以防止液晶材料外泄。
8.填充液晶材料：在液晶分子玻璃基板和透明导电玻璃基板之间加入液晶材料，以形成液晶显示层。
在这个过程中要保证无灰尘和无空泡。
9.完成液晶显示面板：液晶显示面板组装完成后，对其进行光学修正、透视修正、光源等调整，并进行最终测试。
10.封装和组装：将LCD显示屏与LED背光、驱动电路等组件进行组装，形成完整的LCD显示器。
以上是LCD（液晶显示器）工艺的一个简要流程。
从制备基板到涂布液晶材料再到组装封装，每个步骤都需要严格控制参数和质量，以确保LCD显示器的稳定性和可靠性。
同时，这个流程也会受到不同制造商和产品的影响而有所不同。
LCD制造工艺流程
LCD制造工艺流程LCD（液晶显示器）是目前广泛应用于各行各业的平面显示技术。
其制造工艺流程是一个复杂而精细的过程，下面将详细介绍。
第一步：基板准备制造LCD的第一步是基板准备。
基板是一个薄而坚硬的材料，通常由玻璃或薄膜塑料制成。
基板上需要进行切割、清洗和涂层等处理，以确保其光滑和无瑕疵的表面。
第二步：涂布对齐基板准备后，会进行涂布对齐。
这一步骤是将液晶分子沉积在基板上，以形成液晶层。
液晶分子在液态时是有序排列的，通过涂布在基板上并应用电场来调整分子的排列方向。
液晶的特性决定了其在电场下的响应，从而实现了对光线的控制和调节。
第三步：曝光和固化涂布对齐完成后，液晶分子需要通过曝光和固化来固定在基板上。
曝光使用UV光照射液晶层，以使其产生化学反应并硬化。
这样可以保证液晶分子在基板上保持稳定的排布，从而实现更好的显示效果。
第四步：薄膜衬底制备在涂布和固化之后，还需要制备薄膜衬底。
薄膜衬底位于液晶层的上方，用于调节液晶分子的方向和对光的控制。
薄膜衬底通常由聚合物材料制成，通过滚涂、热处理和冷却等步骤来形成。
第五步：色彩滤光片制备为了实现彩色显示，还需要制备色彩滤光片。
色彩滤光片是一种可以选择性地透过或吸收特定光波长的材料。
它通常由染料或色素制成，通过印刷、热时间和硬化等步骤来形成。
第六步：触摸屏和背光源制造LCD时，还需要添加触摸屏和背光源。
触摸屏是一个透明的覆盖层，可以响应触摸操作并将输入信号转化为电信号。
背光源是一种为显示器提供亮度和能见度的光源，通常使用冷阴极荧光灯（CCFL）或LED背光。
第七步：组装和封装在所有组件制备完毕后，需要进行组装和封装。
这一步骤包括将基板、薄膜衬底、色彩滤光片、液晶层、触摸屏和背光源等组件进行精确的对位和组装，然后进行真空封装以保证显示器的稳定性和耐用性。
第八步：测试和质量控制组装和封装之后，制造商会对LCD进行严格的测试和质量控制。
这些测试通常包括外观检查、电性能测试、亮度和对比度测试、触摸功能测试等。
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紫外改质
UV Cure
经过无机材预烤后之 基板，需经过"UV"照 射，使无机材膜预先 固化，防止固烤后表 面空洞产生。
22
ＴＯＰ主固化
Main Cure
经过无机材印刷并预 烤之ITO基板，需通 过高温烘烤，使基板 上之无机材膜固化。
23
PI前洗净 PI Cleaning
•配向膜前洗净 配向膜前洗净机，彻 底清洗基板表面，脏 点、油污，以达到配 向膜印刷最佳效果。
刻前处理
15
蚀刻 Etching
产品进行显影后，准 备蚀刻制程，此制程 将基板上无光阻部份 之ITO利用蚀刻液去 除，成为需要之图形 。
16
回顾图案段工艺示意图
导电材料 玻璃基版
UV光
掩膜版 光刻胶
玻璃基版
光刻胶 光刻胶
KOH显影液 光刻胶
17
脱膜 Stripping
剥膜制程，目的将其 ITO基板上剩余光阻 清除，使整片基板上 无光阻覆盖，成为有 ITO图形之基板。
18
蚀刻检查 Pattern Inspection
基板剥膜完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路。
19
涂TOP
TOP Coating
利用APR凸版将无机 材图形转印于ITO基 板上之出pin 端或面 内，增加产品可靠性 。
20
预固化
Pre Cure
经过无机材印刷后之 ITO基板需将印刷在 上方之无机材烤过， 让其中的有机溶剂挥 发。
一、液晶显示器制造工艺流程
液晶显示屏 工艺（LCD）
前工序（生 产一部）
后工序（生 产二部）
图形段
定向段
组合段 切割 灌晶
整平、灌晶 清洗、定向 目测、电测 贴片、包装 1
1.1 液晶显示屏制造工艺流程 1.1.1 前工序图形段
投料 ITO Input
涂胶前清洗 PR Cleaning
涂胶
PR Coating
30
印框 Seal Printing
利用网版在基板上 印制与cell 大小之 框，其可帮基板稳 固黏着外，若加上 导电Spacer，另有 导电作用 。
31
Hale Waihona Puke 印点 Silver Printing
利用网版在基板上 印制银点，可借银 点导通上下基板之 电极。
32
框胶预烤 Sealant Pre-baking
喷粉 Spacer Sprayer
6
组合段工艺示意图
框胶
定向材料
点胶
定向材料
液晶盒
撑垫剂
7
投料 ITO Input
ITO基板经拆封后，阻 值、尺寸、厚度检查确 认无误，以25pcs为一 篮，装入Cassette中， 准备基板清洗制程。
8
涂胶前洗净 PR Cleaning
PR 前洗净机之工 程目的在于去除基 上脏点、油污、纤 维以达到PR涂布最 佳效果。
摩擦 Rubbing
摩擦后水洗 Rubbing Cleaning
丝印边框 Seal Print
框胶预烤 Sealant Pre-baking
热压固化
冷压
贴合
Hot Press Hot Press Assembly
摩擦 Rubbing
摩擦后水洗 Rubbing Cleaning
丝印银点 Silver Printing
27
摩擦 Rubbing
定向制程是利用毛绒 布与配向膜进行同一 角度摩擦得均一之定 向效果。
28
回顾定向段工艺示意图
酸 光刻胶
玻璃基版
定向材料
导电材料 玻璃基版
定向材料
29
摩擦后洗净 After Rubbing Cleaning
将定向后之基板上的 污垢清除，包括脱落 于上方之毛绒屑，使 基板达至最干净状态 。
12
显影 Developing
ITO基板经曝光后， 进行显影制程，利用 显影液将所需之图形 显现出来。
13
坚膜 Post-baking
经显影后之基板，于 蚀刻前需另经过固烤 制程，使基板上的光 阻表面固化，让产品 质量更稳定。
14
显影检查 Developing Inspection
基板显影完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路，在蚀
35
冷压 Hot Press
将已组合完之大对基 板平整放于治具上加 压，施予一定之压力 ，使基板维持均匀 Cell Gap。
36
热压固化 Hot Press
将压合后之大对基板， 锁上固定治具，连同加 压治具放入固烤炉内烘 烤，使框胶固化，以增 加大对基板之接着性。
TOP Coating
预固化 Pre Cure
清洗 Cleaning
涂PI ＰＩ Coating
预固化 Pre Cure
紫外改质 UV Cure
ＴＯＰ主固化 Main Cure
ＰＩ主固化
Main ure
4
定向段工艺示意图
酸 光刻胶
玻璃基版
导电材料 玻璃基版
定向材料 定向材料
5
1.1.3 前工序组合段
将印框后之基板放 入预烤炉中预烤， 将其中有机溶剂挥 发，避免压合后框 胶产生气泡。
33
喷粉 Spacer Spraying
间隙子散布 为维持上下基板一定 空隙，于是在下片基 板撒上间隙子，以维 持产品之Cell Gap。
34
组合 Assembly
利用基板的对位记号， 将上下基板组合起来， 并在四周点UV处照射 UV光，使两片基板更 牢固，不至偏移。
预烘 Pre Bake
曝光 Exposure
脱膜 Striping
蚀刻 Etching
坚膜 Post Bake
显影 Developing
2
图案段工艺示意图
导电材料 玻璃基版
光刻胶 光刻胶
UV光
掩膜版 光刻胶
玻璃基版
KOH显影液 光刻胶
3
1.1.2 前工序定向段
TOP前清洗
Cleaning
涂TOP
9
涂胶 PR Coating
ITO基板经洗净后， 通过光阻涂布机，将 光阻均匀涂布于ITO 基板上，以便进行下一 制程。
10
预烘 Pre Bake
ITO基板经光阻涂布 后，利用预烤温度将 其中有机溶剂挥发， 使涂布后之均匀性更 佳。
11
曝光 Exposure
ITO基板经过光阻涂布 预烤后，来到曝光制程 ，利用光罩将所需的图 形曝光复制于ITO基 板上，准备进行显影制 程。
24
涂PI PI Coating
•配向膜涂布 利用APR凸版将配向 膜图形转印于ITO基 板面内，作为基板定 向用。
25
PI预烤 Pre Cure
•配向膜预烤 经过配向膜印刷后之 基板，需将印刷在上 方之配向膜烤过，让 其中有的机溶剂挥发 。
26
PI主固化 Main cure
•配向膜固烤 经过配向膜印刷并预 烤之基板，通过一定 温度之固烤炉，使基 板上之配向膜固化。