温度冲击和温度循环的区别和比较
(整理)LED灯具冲击振动温湿度测试.
LED灯具冲击、振动、温度循环测试关于LED冲击测试,振动测试,温度循环测试,寿命测试1，高温高压及其冲击测试：针对对象：LED灯具（含LED Driver的成品灯具）参照标准：行业经验测试方法：1，将5款LED灯具放置在一个室温为60℃的房间；2，通过调压器将LED灯具的输入电压调为最大额定输入电压的1.1倍；3，接通电源，点灯24H，并观察灯具是否有损坏、材料受热变形等异常现象；4，点灯测试后，通过继电器控制灯具在此环境下进行冲击测试，测试设置为：点灯20s、熄灯20s，循环100次。
测试要求：A，灯具在经过高温高压测试后，不能发生表面脱漆、变色、开裂、材料变形等异常现象；B，灯具在经过冲击测试后，不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。
2，低温低压及其冲击测试：针对对象：LED灯具（含LED Driver的成品灯具）参照标准：行业经验测试方法：1，将5款LED灯具放置在一个-15℃的环境下；2，通过调压器将LED灯具的输入电压调为最小额定输入电压的0.9倍；3，接通电源，点灯24H，并观察灯具是否有损坏、材料受热变形等异常现象；4，点灯测试后，通过继电器控制灯具在此环境下进行冲击测试，测试设置为：点灯20s、熄灯20s，循环100次。
测试要求：A，灯具在经过低温低压测试后，不能发生表面脱漆、变色、开裂、材料变形等异常现象；B，灯具在经过冲击测试后，不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。
3，常温常压冲击测试：针对对象：LED灯具（含LED Driver的成品灯具）参照标准：行业经验测试方法：1，将5款LED灯具放置在一个室温为25℃的环境下；2，按LED具的额定输入电压接通电源点灯；3，通过继电器控制灯具在常温常压下进行冲击测试，测试设置为：点灯30s、熄灯30s，循环10000次。
测试要求：灯具在经过常温常压冲击测试后，不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。
4，温度循环测试：针对对象：LED灯具（含LED Driver的成品灯具）参照标准：行业经验测试方法：1，将5款LED灯具放置在一个测试箱，测试箱的温度可以调节温度变化速率；2，按LED灯具的额定输入电压接通电源点灯；3，测试箱的温度变化范围设置为从-10℃到50℃，温变速率为：大于1℃/min，但小于5℃/min；4，测试箱在高温和低温各保持0.5H，循环8次。
温度冲击试验标准解读
温度冲击试验标准解读热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling）、高低温冷热冲击试验。
温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。
MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。
不能因此理解为大于这个速率的试验就是温度冲击试验。
温度冲击试验的速率比这个现况要严苛。
经常能听到说温度冲击的速率大于20度/min,30度/min,50度/分钟，甚至更快。
温度变化原因有很多，相关标准里面都有提及：GB/T 2423.22-2012 环境试验第2部分试验N:温度变化3 温度变化的现场条件电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。
当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。
下列情况下，可预见快速的温度变化：——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时；——安装于外部的机载设备中；——在某些运输和贮存条件下。
通电后设备中会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度升高，而其他部分仍然是冷的。
当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。
在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。
温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。
GJB 150.5A-2009装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验3.2应用3.2.1正常环境本试验适用于可能会在空气温度发生急剧变化的地方使用的装备。
本试验仅用来评价温度急剧变化对装备的外表面、安装在外表面的零部件、或装在靠近外表面的内部零部件的影响。
典型情况如下：A) 装备在热区域和低温环境之间转换；B) 通过高性能运载工具，从地面高温环境升到高空（只是热到冷）；C) 仅用外部材料（包装或装备表面材料）进行试验时，从处在高空和低温条件下热的飞机防护壳体内向外空投。
电工电子产品环境试验基础知识
环境试验基础知识一、温度试验：电工电子产品在温度应力的作用下会造成塑料、树脂的老化、分解、变形、甚至燃烧；金属短路、断路、损坏；焊剂流动、焊接不实形成噪声。
根据“10℃规则”，当环境温度上升10℃时，产品寿命会减少一半；当环境温度上升10℃时，产品寿命会减少到四分之一。
根据这一现象，我们可以升高环境温度，加速失效现象的发生。
这就是我们进行的加速寿命老化试验。
还必须对早期失效的不合格的产品进行筛选测试。
二、湿热试验：试验样品在高温高湿条件下，会造成水气吸附和扩散。
许多材料吸湿后体积膨胀、强度降低、电性能下降、金属腐蚀、离子迁移、造成开路或短路。
典型的半导体器件加速湿阻试验下述结论不仅适用于湿热试验，同时也适用于其他环境试验湿热试验的注意事项：1、试验目的明确，进行与目的相符的试验。
积累每一次的失效数据，为以后的试验能有效地进行。
2、关心测试数据的准确性，湿球纱布变质变赃会导致测量精度偏差5%～10%：要使用脱脂的干净纱布和蒸馏水。
3、在进行温度-湿度偏压试验(THB)时，因试件内部发热，试样表面附近的相对湿度会降低，影响试验的准确性。
试验方式可调整为：通电1小时断电3小时，断续电试验。
4、试验箱内的温湿度条件应与试样内部的温湿度条件保持一致，且均匀度要好。
在高湿度试验中，如果某一点的温度低1℃ ，这一点的湿度就可能变成100%RH，就会有凝结的水珠出现，使试验数据发生很大变化。
5、防止试验箱顶部凝露水滴到度样上，造成不必要的损失。
6、在压力蒸煮锅试验结束后，要冷却后再取出。
防止试样受到压力冲击和温度冲击，造成样品破裂损坏。
三、高低温温度冲击试验：航空器起飞或降落时，机载外部器材会出现温度的急剧变化；设备从高温区移到低温区或从低温区移到高温区；设备通电与断电；采用锡焊焊接；整机小型化，元件密集，元器件更容易受热，等等。
都会引起高低温温度的冲击。
元器件都是由不同材料构成，由热膨胀系数不同引起的故障时有发生。
温度冲击试验VS温度循环试验的区别
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。
温度冲击试验
升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。
温度冲击试验容许二槽式试验装置，温度循环试验使用单槽式试验装置。在二槽式箱体内，温度变化率要大于50℃/分钟。
引起温度冲击的原因：回流焊、干燥、再加工、修理等制造、修理工艺中剧烈的温度变化。
加速应力试验：加速试验是使用比在实际环境中更短的时间，对试验样品进行的加速试验，以考察其失效机理。试验的加速就是采用加大应力方法促使试验样品在短期内失效，但是必须避免其他应力引起的失效机理。
温度循环试验
温度循环就是将试验样品暴露于预设的高低温交替的试验环境中。为避免温度冲击的影响，试验时温度变化率必须小于20℃/分钟。同时，为达到蠕变及疲劳损伤的效果，推荐试验温度循环为25℃~100℃，或者也可根据产品的用途使用0℃~100℃的循环试验，曝露时间为各15分钟。
环境应力筛选试验
对产品施加环境应力促使早期失效产品存在的潜在缺陷尽快暴露而予以剔除。
冷热冲击试验和温度循环试验有何区别
冷热冲击试验和温度循环试验有何区别冷热冲击试验和温度循环试验都属于可靠性试验的一种。
在产品生产前或生产后对其进行质量测试可以帮助预测其在使用过程中可能出现的问题，并提高产品的可靠性和稳定性。
冷热冲击试验冷热冲击试验是将被测材料或零件在热箱和冷箱之间不断切换，以模拟在不同温度环境下产品的使用条件。
冷热冲击试验常用于测试产品的热胀冷缩性和耐热性，如汽车外壳、电子元器件、机械零件等。
通常，冷热冲击试验会以快速温度变化的形式进行，使测试材料或零件在一定时间内分别处于高温和低温环境内，然后在这两个环境之间反复转换，观察其耐热和耐冷性能的变化，以此检验产品的质量。
这些快速的温度变化在短时间内会导致材料的热胀冷缩和应力积累，这些条件是产品在使用过程中可能遇到的。
冷热冲击试验的过程非常严峻，能够挑战产品的真实环境中所面临的最严峻的环境。
温度循环试验温度循环试验是将测试材料或零件置于高温和低温环境中，使其在高温条件下进行一段时间，然后在低温环境中进行另外一段时间，以此重复进行，来检验材料或零件在不同温度环境下的稳定性和可靠性。
与冷热冲击试验不同，温度循环试验的环境温度变化相对缓慢，且变化预测性更强。
它通常用于测试产品在稳定温度条件下的性能如可靠性、气密性、机械性能等。
与冷热冲击试验相比，温度循环试验更加耗时和耗费资源，但它可以更细致地检测产品的稳定性。
区别和联系在实际应用中，冷热冲击试验和温度循环试验的区别不仅仅在于温度的快慢变化，两者的试验理论与实践也有区别。
一般来说，冷热冲击试验注重材料的抗快速温度变化的能力与应变能力的评估，同时也关注于产品的可靠性和永久性的稳定性实验；而温度循环试验则关注产品的耐久性和稳定性，注重对产品进行长时间、正常温度条件下的质量评估。
此外，冷热冲击试验和温度循环试验通常根据产品要求指定不同的方案，目标与范围也不尽相同。
在产品实际测试过程中，应根据材料的实际情况以及相关的规定和标准选择适合的测试方案，并综合考虑两种试验的结果，以衡量产品的质量与性能。
pcb热冲击试验方法
pcb热冲击试验方法PCB热冲击试验方法引言PCB（Printed Circuit Board）热冲击试验是一种常用的可靠性测试方法，用于评估电子元器件和电路板在温度变化下的可靠性和耐久性。
本文将介绍几种常见的PCB热冲击试验方法。
方法一：温度循环试验（Temperature Cycling Test）•原理：将PCB样品置于高温与低温之间，通过不断循环变换温度，模拟真实环境下的温度变化。
变温速度可以根据实际需求进行设定。
•测试目的：评估PCB材料和焊点的热胀冷缩性能，检测材料、焊接点的可靠性和耐久性，发现可能存在的裂纹、疲劳、脱焊等问题。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入温度循环测试仪器中。
2.设定温度循环测试的上下限值和循环次数。
3.开始测试，温度循环测试仪器会自动控制温度变化和循环次数。
4.测试结束后，观察PCB样品是否存在破裂、变形、脱焊等问题。
方法二：热冲击试验（Thermal Shock Test）•原理：将PCB样品迅速转换于高温和低温的环境中，通过温度的剧烈变化，模拟PCB在不同温度下的脆性破坏情况。
•测试目的：评估PCB材料和焊点的热冲击性能，检测材料、焊接点是否具有足够的韧性和耐热性，以及是否存在温度应力引起的开裂、脱落等问题。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入热冲击试验仪器中。
2.设定热冲击试验的高温和低温温度，以及保持时间。
3.开始测试，热冲击试验仪器会快速转换温度并保持指定时间。
4.测试结束后，观察PCB样品是否存在裂纹、脱焊等问题。
方法三：热应力试验（Thermal Stress Test）•原理：通过在PCB样品上施加加热和冷却的热应力，评估PCB材料和结构在温度变化下的稳定性和耐久性。
•测试目的：检测PCB在温度变化下是否会发生变形、翘曲等问题，评估材料和结构的耐热性和稳定性。
•测试步骤：1.将待测试的PCB样品放入热应力试验仪器中。
2.设定热应力试验的加热和冷却温度，以及施加的应力大小。
温度循环与冷热冲击的区别
想想他说的有道理，温冲应该是针对结构性，工艺性的缺陷的测试，而温度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。
实践中，温度变化速度一般为5到10度每分钟，低之变成了高低温试验，高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较长，短时间难以发现产品缺陷温冲一般规定变化时间在5min以内，指温度点到达稳定时耗的时间，温度变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大（我们不是2箱式的，是吹风式的），再有一个证据支持timex观点的是，做高低温循环试验有时候会通电工作，做温冲比较少。
我们实验室是做电子产品的，不知道其他产品的试验方法温度冲击和温度循环可以统称为温度变化试验，IEC称之为change of temperature。
温度变化方式有两种，一种是规定转换时间，譬如两箱法的温度冲击箱，一种是规定温变率，普通的温湿度或快速温变箱（又有人叫EES 箱）、甚至是HALT箱都可以实现特定的温变率，好像没有哪个标准界定多大的温变率才叫做温度冲击。
我觉得叫啥不重要，关键是要分清两种方法的试验目的，或者说想针对什么失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺；温度循环针对整机，譬如容差检验方面，16楼斑竹贴的东西就解释得很好，大家不妨在实际工作中尝试下二者的区别，有啥心得了在到此跟大家分享。
失效机理不一样：1.温度循环和温度冲击最大的区别是温度变化率的大小区别。
这就导致了在不同温度变化率的情况下，物质的热胀冷缩的性能区别。
不同材料的CTE 的能力不同，温度变化太快的话，会对材料的保持力(金属键-李自健-共价键-范德华力，主要将来就是长程有序(晶体)和短程有序(塑料) )产生影响，一般晶格结构的材料((金属键-李自健-共价键-范德华力)失效机理是CTE，但是非晶格结构(范德华力)的材料(如塑料材料)不仅是CTE，还会由于温度变化太快产生的内部由于短程有序的分子间力的剧烈变化的龟裂。
長久以來,溫度循環與溫度衝擊再說法上就一直沒有明確的定義,若以IEC 60068Part 2-14Change of temperature的定義又區分為Test Na:Rapid change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb:Change of temperature with specified rate of change以及Test Nc:Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.Test Na則應屬溫度衝擊試驗(air to air),Test Nb屬溫度循環試驗(air to air), Test Nc亦屬溫度衝擊試驗,不同於Na是Nc是採用雙槽式液態衝擊.美軍規範MIL-STD-810F Method 503.4則定義為當溫度變化率超過10c/分鐘時定義為溫度衝擊,IPC 9701則定義當溫度變化率<=20c/分鐘時為溫度循,>20c/分鐘時為溫度衝擊試驗.溫度循環與溫度衝擊使用時機與產品型態及產品生命週期所負責的任務需求有關,使用上需謹慎以免過應力(Over strress)造成產品終其一生都不會出現的失效的模式再試驗中出現.對於使用在汽車引擎室及車身外部的車電產品在執行可靠度驗證時可考慮採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,日系廠商對於PCB裸板(Bare board)亦傾向採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,至於SMT後的PCBA則大都以溫度循環為主要驗證方式才能充分驗證CTE效應對可靠度所產生的影響.温度循环试验Temperature Cycling Test温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡,零件特性能退化,断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.1.环境模拟试验为主要目的，在试验应用上以高/低温缓慢变化为主。
冷热冲击试验的用途
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冷热冲击试验的用途（大纲）一、引言1.1冷热冲击试验背景介绍1.2冷热冲击试验的意义与重要性二、冷热冲击试验的用途2.1产品质量检验2.1.1检验产品在温度变化环境下的稳定性2.1.2评估产品在极端温度下的可靠性2.2研发与设计参考2.2.1指导材料选择与工艺优化2.2.2验证产品设计的合理性2.3生产过程控制2.3.1监控生产过程中的温度变化2.3.2确保产品批量生产的一致性2.4市场竞争与国际贸易2.4.1满足国内外标准要求2.4.2提升产品在市场上的竞争力三、冷热冲击试验的类型与标准3.1常见冷热冲击试验类型3.1.1高低温循环试验3.1.2快速温度变化试验3.2国内外冷热冲击试验标准3.2.1国内相关标准3.2.2国际相关标准四、冷热冲击试验的设备与操作4.1冷热冲击试验设备介绍4.1.1设备类型与结构4.1.2设备性能参数4.2冷热冲击试验操作流程4.2.1试验准备4.2.2试验步骤与注意事项五、冷热冲击试验结果分析与应用5.1试验结果分析方法5.1.1数据收集与处理5.1.2结果分析技巧5.2试验结果在产品中的应用5.2.1产品质量改进5.2.2产品寿命预测六、总结与展望6.1冷热冲击试验在行业中的应用现状6.2冷热冲击试验的发展趋势与前景6.3面临的挑战与对策建议一、引言1.1冷热冲击试验背景介绍在科学技术日新月异的今天，电子产品、材料以及各类设备在复杂多变的环境条件下的可靠性和稳定性成为了研发和生产过程中的重要考量因素。
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对产品施加环境应力促使早期失效产品存在的潜在缺陷尽快暴露而予以剔除。
ESS不是加速可靠性试验，主要适用于成品的可靠性筛选试验。
讨论：
好象没有什么可比性
mil202加速系数好象没有100～500倍多把?
202对应的是器件,温度冲击筛选故障的机理比较复杂,目前还没有定型.
温度循环前人已经总结出了筛选故障经验公式了.
MIL-STD-202 Method 107主要是评估元器件,对应的好象是GJB548.
IEC60749-25
JEDEC JESD22-A104-b评估是焊点的可靠性的,评估焊接工艺的,和相关的IPC标准相当(有可能JESD22-A 104-b已经替代了相关的IPC的标准,没查)
IEC68-2-1不仅仅使用与整机的,它和MIL-STD-2164-85不一样的,不在同一个量级别上的.
IEC60749-25,JEDEC JESD22-A104-b和IEC68-2-1是一个量级
MIL-STD-202 Method 107和MIL-STD-2164-85是一个良级,不能搞混了
而且适用的范围没有说清楚.
就我对ESPEC和此文的了解做一个说明：
上面转贴的文字是针对焊点可靠性的测试，与其它无关，这在当初没有明确说明确实会让大家误解从而会对应用领域产生疑问，以后我会注意避免。
如果就焊点的寿命来讲，那么应用mil202的加速系数有可能是100～500倍，不过我具体没有做过相关研究不敢确定一定会有。
那么下面的加速系数就不存在问题了。
另外在此简单介绍一下关于焊点可靠性的一些情况，现在国际上的最新测试手段是采用温度循环在做，其主要优点是可以精确控制温度变化律，从而避免了以前温度冲击所带来的不确定性，这在无铅制程可靠性的确认中得到了广泛的应用。
另外对于失效的确认是采用随时检测漏电流来确定的，另外再辅助显微镜来观察焊点的开裂以及电子迁移等。
推荐使用稳定循环，因为这才是可控的试验，如果温度冲击那么无法控制温度变化率则对于实效很难分析。
趋势是温度循环了。
另外你提到的哪一个更严格的问题，表明上看可能大家都无法理解了，呵呵，具体看规格吧。