温湿度循环试验标准

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IEC60068-2-38

IEC60068-2-38

IEC68-2-38试验方法Z/AD:组合温度、湿度循环试验IEC68-2-38TestZ/AD:Compositetemperature/humiditycyclictest前言本试验法提供一标准的环境试验程序,其目的系决定试件在高温、湿度与低温加速环境下之退化效应。

范围本试验法适用於元件型态之试件,尤其适合试件结构在高温与结冰混合环境下会产生"呼吸"(breathing详见第7.节之说明)效应之产品。

限制无限制。

测试步骤试验前调节(如图1所示)除另有规定,试件入柜执行第一循环温、湿度试验前应为无包装、不加电及使用备便之状态,且需符合IEC68-1一般指引第节快乾标准程序中条件(55±2℃相对湿度不超过20%)24小时。

试件必须在标准大气条件下达到稳定後,方进行初始量测。

初始量测试验前试件应依相关规范之规定执行目视检查、电性及机械检验。

试验前之准备工作试件置於试验柜时应为无包装、不加电、备便使用之状态。

除另有规定,则应执行每循环24小时之温、湿度循环10次。

前9循环任选5次执行含有低温之温、湿度循环,如图2所示;余4个循环,则不执行低温部份,如图3所示。

低温部份亦可使用不同之温度柜执行,但须注意试件不可受到温度冲击影响。

若整批试件因更换温度柜受到温度冲击效应而失效,则应以缓慢变化温度方式再进行第2批之试验。

湿度循环在任何状况下均相同。

所有24小时循环之起点,均需将柜中温度控制在25±2℃,相对湿度93±3%。

两种不同之温湿度循环试验程序说明如下:含低温之温湿度循环试验(如图2所示)温度柜中之温度应在~小时内持续升至65±2℃,相对湿度维持在93±3%。

温度柜中之温度应维持在65±2℃,相对湿度维持在93±3%,直到第小时。

温度柜中之温度应在~小时内持续下降至25±2℃,相对湿度需维持在80~96%之间,直到第8小时。

国标温湿度要求

国标温湿度要求

国标温湿度要求
温湿度是影响物理和生物质量的重要因素,其变化和测量的准确性对质量的稳定性有很大的影响。

为了保证物理和生物质量的稳定性,国家制定了《国家标准温湿度要求》,它提供了一种可比较性和可控
性强的空间温度和湿度保持方法。

《国家标准温湿度要求》主要针对温度、湿度、空气动力学水分转移速率、空气污染和空气流量等几个方面,规定了适宜的温度、湿度、空气动力学水分转移速率、空气污染度和空气流量等值。

首先,关于温度,《国家标准温湿度要求》指出,对于大多数物
理和生物质量的保持,室内温度应该保持在15~25℃之间,此温度范围有利于稳定物理和生物的质量。

其次,关于湿度,《国家标准温湿
度要求》规定,湿度应保持在45%-65%之间,这个湿度范围可以保证物理和生物质量保持稳定。

此外,《国家标准温湿度要求》还对空气动力学水分转移速率、
空气污染和空气流量等提出了要求。

首先,空气动力学水分转移速率应低于0.025g/m3h,以确保空气中水分分布的稳定性,以免污染物
和水分偏聚,影响物理和生物质量的稳定性。

其次,空气污染应低于0.3mg/m3,这是保证空气净化的最低标准。

再次,《国家标准温湿度
要求》还提出了空气流量的要求,每单位时间内空气流量应尽可能接近200m3/h,以保证一定程度上的空气循环,最小值为30m3/h。

总之,《国家标准温湿度要求》是保证物理和生物质量的重要依据,它给出了对温度、湿度、空气动力学水分转移速率、空气污染和
空气流量等的要求。

为了保证物理和生物质量的稳定性,我们必须遵守《国家标准温湿度要求》,以保证质量的稳定性。

IEC68-2-30-湿热温度循环

IEC68-2-30-湿热温度循环
IEC68-2-30 试验方法 Db:湿热温度循环
IEC68-2-30TestDb:Dampheat,cyclic
前言
本试验法之目的在决定组件及装备于高湿伴随着温度循环环境中使用或储存,试件表面产 生凝结水气之适应性。 范围
本试验法适用于生热与不生热之试件或其他电工产品。 限制
无限制。 测试步骤
1. 试验前试件应依相关规范之规定执行目视检查、电性及机械检验。 2. 试件放入试验柜中之情况必须符合相关规范,试件入柜后为避免在试件上形成水
试验柜中之温、湿度等条件必须均匀,并且与温湿度传感器周遭条件相近。 测试试件或加电时不得明显改变试验柜中之温、湿度条件。
6. 将柜内相对湿度降至 93± 3%,并维持 9 小时,此时温度仍维持在 40± 2℃或
55± 2℃。
7. 将柜温于 3~6 小时内降至 25± 3℃,相对湿度除最初 15 分钟不得低于 90%外,其 余时间湿度不得低于 95%(第一种循环试验法如图 2a 所示)或 80%(第二种循环试 验法如图 2b 所示)。
8. 降温后温度需维持在 25± 3℃,相对湿度不得低于 95%,直到二十四小时之周期完 成。
9. 依规定之循环数重复步骤(5)~(8)。 10. 若有需求可在试验执行中,进行电性与机械检验。 11. 降温后为回复期,回复方式有二,第一种方式为尽可能在十分钟内将试件移出柜
外,第二种方式为保留在温度柜中,相对湿度在三十分钟内降至 75± 2%,再过三 十分钟后温度需维持在实验室温度± 1℃(如图 3 所示)。
12. 试验完成后之量测如目视、电性与机械量测,应尽速在回复期后进行,对湿度敏感 之参数应优先量测,除非另有规定,量测需在三十分钟内完成。
测试条件
ห้องสมุดไป่ตู้验前稳定期(如图 1 所示) 温度:25± 3℃ 相对湿度:60± 15% 试验时间:试件温度达稳定

恒温恒湿试验箱循环程序操作设置

恒温恒湿试验箱循环程序操作设置

恒温恒湿试验箱循环程序操作设置恒温恒湿试验箱是一种广泛应用于各种行业的试验设备,其紧要功能是在确定的温湿度条件下对样品进行长时间的稳定性试验。

循环程序操作设置是在试验箱内设置循环程序以对样品进行温湿度变化的掌控和调整。

本文将介绍恒温恒湿试验箱循环程序操作设置的相关内容,以帮忙使用者更好地了解和操作试验箱。

一、恒温恒湿试验箱循环程序操作设置的目的恒温恒湿试验箱循环程序操作设置紧要是为了掌控试验箱内的温度和湿度,以模拟不同环境条件下样品的稳定性。

通过设置循环程序,试验箱可以自动地进行加热、降温、加湿、降湿等操作,从而使温度和湿度变化符合试验要求,确保试验结果的精准性和可信度。

二、循环程序操作设置的步骤以下是恒温恒湿试验箱循环程序操作设置的步骤:Step 1:设置试验箱的温湿度范围在进行循环程序操作设置前,需要先设置试验箱的温湿度范围。

一般来说,试验箱的温度范围为—40℃150℃,湿度范围为20%RH98%RH。

依据试验要求,设置试验箱的温湿度范围。

Step 2:设置循环程序的模式试验箱有多种循环程序模式,包括常规、动态、快速、自定义等。

常规模式下,试验箱会依照设定的温湿度条件进行稳定性试验。

动态模式下,试验箱会依据设定条件进行渐渐变化的加热、冷却和湿度调整,以便更精准地模拟样品在实际环境下的变化。

快速模式下,试验箱能够快速达到设定的温湿度条件。

自定义模式下,用户可以依据实在要求,自由设置循环程序。

Step 3:设置循环程序的参数依据试验要求,设置温度和湿度的变化率、升温时间、降温时间、加湿时间、降湿时间等参数。

不同的试验要求需要不同的参数设置,因此必需依据实际情况进行调整。

Step 4:预热试验箱在进行循环程序操作前,需要将试验箱进行预热,使其稳定到设定的温度和湿度条件。

预热时间依据试验箱的大小和设定的温度湿度条件不同,一般需要20—30分钟。

Step 5:启动循环程序设置完循环程序参数后,点击启动按钮,试验箱即可自动进行温湿度变化掌控和调整。

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准印制电路板(PCB)是电子设备中不可或缺的基础组件之一。

为了确保PCB的质量和稳定性,制定并执行相应的检验标准是必不可少的。

本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准,从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述,以提供对PCB检验的参考。

一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。

在尺寸检验中,应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。

外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题,以确保外观完好无损。

2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构,其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。

在检验中,应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。

3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断,因此在检验中,应检查钻孔的深度、位置、直径等参数,以确保钻孔质量符合标准要求。

二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。

在检验中,应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能,确保其值在合理的范围内。

2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。

在检验中,应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求,以确保电路的正常运行。

3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法,旨在验证PCB上的导线是否正确连接。

通过在测试中施加合适的电压,可以检测电路是否存在短路、开路等问题。

三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分,其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。

在检验中,可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性,以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。

2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法,旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。

通过反复变换温湿度条件,可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。

组件iec标准热循环测试温度及湿度条件

组件iec标准热循环测试温度及湿度条件

组件iec标准热循环测试温度及湿度条件组件IEC标准热循环测试温度及湿度条件一、热循环测试简介1. 热循环测试的概念热循环测试是指在工作温度和室温之间进行循环测试,以模拟电子元件在实际使用中的热循环情况。

通过热循环测试,可以评估元件在温度变化下的稳定性和可靠性。

2. 热循环测试的重要性热循环测试是评估电子元件在特殊温度条件下的稳定性和可靠性的重要手段。

在现代电子产品中,各种元件都需要经历不断的温度变化,而热循环测试能够帮助产品设计者了解元件在温度变化下的性能表现,从而改进产品设计和提高产品质量。

二、 IEC标准下的热循环测试要求1. IEC标准的概述IEC标准是国际电工委员会制定的国际通用标准,涵盖了各种电气和电子产品以及元件的测试与认证要求。

在IEC标准中,热循环测试被规范为一项重要的测试内容,以确保电子元件在不同温度条件下的稳定性和可靠性。

2. IEC标准下的热循环测试温度条件根据IEC标准,热循环测试的温度条件通常包括高温和低温两个特殊条件。

在高温条件下,元件需要暴露在较高的温度下,以评估其在高温环境下的性能表现。

而在低温条件下,元件则需要暴露在较低的温度下,以评估其在低温环境下的性能表现。

通过在高温和低温条件下的交替测试,可以全面评估元件的热循环性能。

3. IEC标准下的热循环测试湿度条件除了温度条件外,IEC标准也规定了热循环测试的湿度条件。

在一些特定的应用场景下,元件可能需要在高温高湿或低温低湿条件下工作,因此在热循环测试中考虑湿度条件也显得尤为重要。

通过不同湿度条件下的热循环测试,可以全面评估元件在不同湿度环境下的性能表现。

三、个人观点与理解在日常生活和工作中,我们经常会遇到各种温度和湿度变化的环境,因此热循环测试对于评估元件的稳定性和可靠性至关重要。

而在实际的热循环测试中,除了满足IEC标准中的温湿度要求外,还需要考虑元件在长期使用中可能遇到的更加特殊的温湿度条件。

只有在更加苛刻的条件下进行测试,并及时发现潜在问题,才能够确保产品在各种环境下都能够稳定可靠地工作。

高温高湿实验条件要求

高温高湿实验条件要求

高温高湿实验条件要求高温高湿实验条件要求引言:高温高湿实验是一种常用的实验方法,用于评估材料、产品或设备在高温高湿环境下的性能和可靠性。

高温高湿实验条件是决定实验结果准确性和可重复性的重要因素。

本文将详细介绍高温高湿实验条件的要求。

一、温度要求:在高温高湿实验中,温度是关键的参数之一。

根据不同的实验目的,温度要求也有所不同。

一般来说,高温高湿实验的温度范围为40℃-85℃。

具体的温度值需要根据实验需要和所评估的材料或产品的使用环境来确定。

在设定温度时,应确保其稳定性和均匀性,在实验过程中温度的变化范围应尽量小。

二、湿度要求:除了温度外,湿度也是高温高湿实验中至关重要的参数。

在实验中使用的湿度要能够模拟所评估材料或产品在实际使用条件下的湿度环境。

一般来说,高温高湿实验中的湿度要求为40%-95%。

为了确保实验结果的准确性,湿度的稳定性和均匀性也需要得到保证。

三、循环要求:高温高湿实验一般都需要进行长时间的循环,以模拟实际使用条件下的变化。

在设定循环条件时,需要考虑到所评估材料或产品的特性和使用寿命。

一般来说,高温高湿实验的循环周期为24小时,包括高温高湿阶段和常温常湿阶段。

在高温高湿阶段,温度和湿度要达到设定的条件,而在常温常湿阶段,温度和湿度要恢复到常温常湿的环境。

四、稳定性要求:在高温高湿实验中,稳定性是非常重要的要求。

实验设备和参数设置需要能够确保温湿度的稳定性。

一般来说,温度的稳定性要求为±0.5℃,湿度的稳定性要求为±2%。

为了达到这样的要求,实验设备应具备较高的控制和调节能力,并且需要进行定期的校准和维护。

五、安全要求:高温高湿实验条件下产生的热量和湿气都有可能对实验操作人员和设备造成伤害。

因此,在进行高温高湿实验时,必须注意安全要求。

操作人员应配备合适的防护装备,如防护服、眼镜和手套等,以保护自身的安全。

实验室应具备良好的通风设施和防护措施,以确保实验过程中的安全性。

环境试验 第2部分:试验方法 试验:温度湿度组合循环试验-最新国标

环境试验 第2部分:试验方法 试验:温度湿度组合循环试验-最新国标

环境试验 第2部分:试验方法试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验1 范围本文件规定了一种组合试验方法,主要用于元器件类试验样品,以加速方式来确定试验样品在高温/高湿和低温条件劣化作用下的耐受性能。

本文件不适用于在整个试验过程中通电的试验样品。

试验样品可以在试验的恒温阶段通电。

除非另有规定,通电试验样品的测量通常在试验的恒温阶段进行。

2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。

其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

IEC 60068-1 环境试验 第1部分:概述和导则(Environmental testing-Part 1: General and guidance)注:G B/T 2421-2020 环境试验 概述和指南(IEC 60068-1:2020,IDT)IEC 60068-2-67 环境试验 第2-67部分:试验 试验Cy:恒定湿热 主要用于元件的加速试验(Environmental testing-Part 2-67: Tests-Test Cy: Damp heat, steady state,accelerated test primarily intended for components)注:G B/T 2423.50-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy:恒定湿热 主要用于元件的加速试验(IEC 60068-2-67:1995,IDT)3 术语和定义4 本文件没有需要界定的术语和定义。

本文件使用的主要ISO和IEC的技术数据的网址如下:IEC电子百科ISO在线浏览平台一般说明试验概述试验Z/AD是温度/湿度组合的循环试验,用来揭示试验样品由不同于吸湿的“呼吸”作用导致的缺陷。

本试验过程可以通过在试验样品表面形成冷凝来启动。

由于试验样品表面的全部或部分温度可能低于相应湿度值的露点,水会积聚在试验样品表面的小裂缝或缝隙中。

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温湿度循环试验标准
温湿度循环试验是一种常见的环境试验,用于测试产品在不同温度和湿度条件下的耐久性和可靠性。

该试验可以模拟产品在不同环境下的使用情况,从而评估其性能和可靠性。

以下是温湿度循环试验的标准。

1. GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验第2部分:试验A:冷热循环》
该标准适用于电工电子产品及其组件的环境试验,包括冷热循环试验、温度梯度试验和恒温恒湿试验。

其中,试验A为冷热循环试验,要求在规定的温度范围内进行循环变化,以评估产品的耐久性和可靠性。

2. GB/T 242
3.2-2008《电工电子产品环境试验第2部分:试验B:湿热循环》
该标准适用于电工电子产品及其组件的环境试验,包括湿热循环试验、温度梯度试验和恒温恒湿试验。

其中,试验B为湿热循环试验,要求在规定的温度和湿度范围内进行循环变化,以评估产品的耐久性和可靠性。

3. GB/T 2423.3-2016《电工电子产品环境试验第2部分:试验Ca:恒温恒湿试验》
该标准适用于电工电子产品及其组件的环境试验,要求在规定的温度和湿度条件下进行恒温恒湿试验,以评估产品的耐久性和可靠性。

4. IEC 60068-2-1:2007《环境试验第2部分:试验A:冷热试验》
该标准适用于各种类型的产品,要求在规定的温度范围内进行冷热试验,以评估产品的耐久性和可靠性。

5. IEC 60068-2-30:2005《环境试验第2部分:试验Db:湿热试验》
该标准适用于各种类型的产品,要求在规定的温度和湿度范围内进行湿热试验,以评估产品的耐久性和可靠性。

以上是温湿度循环试验的标准,企业在进行产品测试时应根据产品的特性和使用环境选择相应的标准进行测试,以确保产品的质量和可靠性。

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