WI-PM-005 锡膏胶水储存及使用方法(V00)(1)
锡膏的储存及使用方法
锡膏的储存及使用方法锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子、电器、通讯、仪表等行业的焊接工艺中。
正确的储存和使用方法对于保证锡膏的品质和焊接效果至关重要。
本文将就锡膏的储存和使用方法进行详细介绍，希望能对广大焊接工作者有所帮助。
一、锡膏的储存方法。
1. 温度，锡膏应储存在5-10摄氏度的阴凉处，远离热源和阳光直射。
高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果。
2. 湿度，锡膏对湿度也有一定的要求，应储存在相对湿度不超过60%的环境中，避免受潮而影响其焊接性能。
3. 包装，在储存过程中，应尽量保持锡膏的包装完好，避免受到外界污染和氧化。
4. 避免振动，在搬运和储存过程中，应避免锡膏受到剧烈振动，以免影响其均匀性和稳定性。
二、锡膏的使用方法。
1. 清洁工作，在使用锡膏之前，应确保焊接表面的清洁。
可以使用无水酒精或专用的清洁剂对焊接表面进行清洁，去除油污和氧化物。
2. 适量涂抹，使用刮刀或者喷涂机对焊接表面进行适量的涂覆，不宜过多也不宜过少。
过多会导致焊接后的溢出和短路，过少则会影响焊接效果。
3. 均匀涂抹，在涂覆的过程中，要确保锡膏均匀地覆盖在焊接表面上，避免出现空鼓和漏涂的情况。
4. 控制温度，在焊接过程中，应根据锡膏的熔点和焊接材料的特性来控制焊接温度，避免温度过高或者过低导致焊接效果不理想。
5. 清洁残留，在焊接完成后，应及时清洁焊接表面的残留锡膏，避免影响后续的工艺和产品质量。
通过以上的介绍，相信大家对于锡膏的储存和使用方法有了更清晰的认识。
正确的储存和使用方法不仅可以保证锡膏的品质和稳定性，也能够提高焊接效率和产品质量。
希望大家在实际工作中能够严格按照要求进行操作，确保焊接工艺的顺利进行。
锡膏的储存和使用操作规范
锡膏储存与使用规范1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法.避免在存储及使用过程中,由于操作不当破坏焊膏的原有特性,给生产带来不良影响.2、范围本规范适用于四川数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏.3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料.4、储存和使用锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求,生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录,我司为无铅环保制程,所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤,使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏.锡膏购进锡膏购进时,要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控,保证“先进先出”的实施.贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施,在检验合格入库时进行,仓储主管负责监督标签填写情况.锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时,应置于冰箱存储,冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间.锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次,数据记在其专用的表格关键辅料储存温度记录表内,工艺部负责人确认后交回库房存档管理,保存期至少1-3个月.未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置,在未来24小时内都不打算使用时,应重新放回冷藏室储存.同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次,超过两次反馈给工艺技术员处理.已开封锡膏开封后未用完的锡膏,应盖上内盖.内盖一直推到紧贴锡膏表面,挤出里面的空气,再拧紧外盖.经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完,超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用.分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装,应分瓶存贮,同时在管控标签上备注清楚.5、使用品牌、型号及使用工序目标产品类品牌：上海华庆型号：A.高温：LF-200P用于玻纤板贴片B.中温：LF-200P-1705 用于纸基板贴片;LF-200TH-1705用于插件和围框焊接C.低温：TQ01SBA351用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定；SnBi58Ag04低耐温F头双工器装配使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则.在焊膏的有效期内使用,不允许使用过期的焊膏.印刷环境要求锡膏使用时,车间环境温度应控制在18℃～28℃,环境相对湿度应控制在40%～80%,超出此范围报告工艺技术员处理.使用前的准备5.4.1回温和放置时间锡膏使用前,必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上,才可打开使用.回温时不应打开封口.取用时间记录在其关键辅料管控的标签上,班组操作工负责填写,工艺人员负责监督考评.5.4.2 使用前检验先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；班组设置“锡膏解冻区”,放置解冻锡膏,要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用,并将取出时间登记在随瓶管控标签上；班组设置“锡膏待用区”,放置已经回温待开封锡膏.产线退回待用的锡膏,生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后,观察锡膏外观,发现结块和干皮现象,反馈给工艺技术员处理.用过的锡膏回收待下次用时,不能与未用过的锡膏混装,应另用一个空瓶单独装.5.4.2 使用前搅拌每次加锡膏前,都要将锡膏搅拌均匀才可以使用,手工搅拌速度2-3秒1转,顺同一个方向持续时间2分钟～5分钟,使其成流状物.印刷5.5.1 锡膏的添加5.5.1.1 正常添加添加焊膏时应采用“少量多次”的办法,避免焊膏氧化和粘着性的改变.印刷完一定数量的印制板后添加焊膏,量的多少以刮刀运动锡膏滚动时的锡膏柱维持在直径约10mm.5.5.1.2 前一天钢网上回收焊膏的添加前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用新/旧焊膏的混合比例为4:1—3:1.5.5.2 多种焊膏的使用不同的焊膏绝对不能混用,更换不同型号的焊膏时,应彻底清洗钢网/刮刀或点膏筒.5.5.3 锡膏印刷控制5.5.3.1 生产前准备钢网模板时,操作员要检查取出印刷钢网模板的名称和版本与生产的产品是否对应可查生产作业计划表,发现问题即时向班组长或工艺技术员反馈.5.5.3.2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等.5.5.3.3 检查刮刀有无异常磨损.5.5.3.4 印刷了锡膏的前3块板,操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷,钢网上的印刷范围应是干净的,不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求,要采取纠正措施,并在解决问题后,做3块板跟踪确认首件.转入正式连续生产后,操作员每隔20分钟至少应抽检1块板检查内容同上,并填写首件记录数据.5.5.3.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理,用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间.不印刷时,锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟.若超过,必须将锡膏收回重新搅拌,特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,防止堵孔或造成印刷残缺.5.5.3.6 印刷了锡膏的板,1小时内要求进行贴片或插件,超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理.5.5.3.7 印刷了锡膏的板,不准斜放在托盘或其它地方.5.5.3.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过1小时没有贴片需要清洗时,用无尘纸沾酒精清洗干净表面,不允许有任何锡膏残留.5.5.3.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接,要求2小时内完成,超过时间必须报告工艺人员确认与处理.5.5.4 剩余锡膏处理剩余的锡膏要盖上内盖,内盖下推接触到锡膏面,挤出内盖和锡膏间空气,然后拧紧外盖.回收到瓶中的锡膏,经工艺技术员确认在8小时内使用可在常温下存放；若8小时内不能确认使用必须放回冰箱冷藏.暂不使用的锡膏不能留在现场,以免混淆.5.5.5 清洗网板不用时,要放在专用网板柜内,现场只能有一幅网板.网板用过后,先用抹布沾酒精清洗干净表面,再用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏重点是IC引脚开口内壁,最后用无纤维布对钢网两面同时擦洗,擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中.回流焊温度要求回流焊温度曲线应参考焊膏生产厂商推荐的温度曲线.对于各种型号焊膏,其熔点液相线以上的时间应在60秒到90秒.使用记录每条产线使用焊膏时必须要填写贴在锡膏外壳上的关键辅料管控标签,记录使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、搅拌时间及过程责任人签名.如果由于焊膏质量引起产品质量问题,由IPQC记录日期、班次、产生问题的时间、班组、现场工艺技术员姓名、焊膏型号、批号、使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、工厂温度和湿度、工单号、PCB型号和版本号、钢网型号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线.并将此记录填入不合格纠正预防验证单中,启动不合格纠正预防验证单流程.操作员每天必须做日常保养并作记录,工程组设备技术人员定期保养印刷设备并做记录.6. 焊膏的报废开封未冷藏未密封超过24小时后的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.表面有干结的焊膏不可使用,在工艺技术员确认后作报废处理.如果是开封时表面就有干结的焊膏,应作退货处理,IQC投诉供应商.过期的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.每日从钢网上清理收集的焊膏若一直未用且未冷藏累计超过3天时间,在工艺技术员确认后作报废处理.7.废弃物处理沾有焊膏的手套、布、纸和用完焊膏的瓶子要扔入指定专用的化学废品箱中,严禁乱扔,后勤将定期对化学废品箱进行专项处理.8.注意事项使用焊膏时操作员一定要戴上手套,锡膏不要触及皮肤及眼睛.如果触及到皮肤时,必须用酒精擦洗,然后用肥皂和清水清洗特别是在用餐之前,一定要洗掉手上粘有的焊膏；如果焊膏接触到眼睛,必须立刻用温水冲洗20分钟,并给予适当的治疗.9.防火措施焊膏可能会有燃烧溶剂,当接触火源时可能会着火.使用和存储时应避开火源.如果一旦着火,应立即使用二氧化碳和干粉灭火器灭火.工程品质部 2018-01。
WI-PM-005 锡膏胶水储存及使用方法(V00)(1)
文件编号 : WI-PM-005 文件名称 : 锡膏、胶水储存及使用方法一、 目的为加强锡膏、胶水管理，规范储存及使用方法，确保产品品质。
二、 适用范围本公司所有锡膏、胶水的收、发、存管理三、 职责3.1 PMC 部负责对锡膏/胶水进行接收、储存及冰箱的使用管理；3.2 SMT 生产部负责对锡膏/胶水的正确使用及未使用完的回收、储存管理； 3.3 工程部负责对专业人员的教育与培训； 3.4 品质部负责监督并对异常情况出具报告。
四、 流程内容4.1 锡膏储存4.1.1 锡膏放入冰箱中保管，在温度0℃~10℃下保存，且填写《冰箱温度记录表》。
4.1.2 冰箱储存锡膏的最小量（MIN ）10KG,最大量（MAX ）36KG ，根据冰箱的具体容积而定； 4.1.3 有铅与无铅锡膏要分开储存，不能放在同一冰箱内，无铅锡膏储存区域要有无铅标示。
4.2锡膏使用4.2.1锡膏使用时应提前在室温下解冻，解冻时间为4H，并贴有“锡膏解冻标签”。
4.2.2使用锡膏时按"先进先出(FIFO)"原则使用，提前登记《锡膏胶水管理表》根据入库编号发放，编号编写按锡膏存放地点、购入方式、日期、时间及序列号顺序。
例如： 楼层 锡膏 自购 购入时间 序列号4.2.3 生产部从货仓领出已解冻好的锡膏，用不锈钢的加锡刀插入锡膏中，注意应插到瓶底，按顺时针搅拌5-7分钟，使助焊剂与焊锡粉混合均匀，第一次将锡膏添加到钢板上时(如：开线时)，应确认锡膏在钢板上的高度在1~2 CM 之间，锡膏的添加遵循"多次少量"的原则(每半小时添加1次用搅拌刀铲一次,约1/8瓶)。
4.2.4 锡膏印刷的合适环境:相对湿度为45%~70%，温度为22~27℃，并如实填写《车间温湿度管理表》。
4.2 锡膏使用(续)4.2.5 锡膏在室温内回温后未使用应在（24H小时内）再放入冰箱内保存,超过24小时未回收的交工程师处理。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和产品可靠性至关重要。
为了提高生产效率和质量，确保锡膏的正确使用和管理，制定锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和维护等方面的要求。
二、锡膏的存储要求1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，避免阳光直射和高温环境。
2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以防止氧气和湿气的侵入。
3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库中，远离火源和易燃物品。
4. 存放时间：锡膏的存放时间不宜超过12个月，超过有效期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用要求1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应子细检查包装是否完好，是否有异常情况，如有问题应及时报告质量部门。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和污染物进入锡膏中。
3. 使用方法：根据产品的要求和焊接工艺规范，合理使用锡膏，并确保均匀涂覆在焊接区域上。
4. 锡膏残留物的处理：焊接完成后，应及时清除焊接区域的锡膏残留物，避免对产品性能和可靠性产生不良影响。
四、锡膏的检验要求1. 外观检查：对锡膏进行外观检查，应确保无异物、无颗粒、无凝固现象等异常情况。
2. 粘度检测：使用粘度计对锡膏进行粘度检测，确保锡膏的粘度符合规定的范围。
3. 化学成份检测：定期对锡膏进行化学成份检测，确保锡膏的成份稳定，符合产品要求。
4. 焊接性能检测：通过焊接试验，检测锡膏的焊接性能，如焊接强度、焊接温度等指标是否满足要求。
五、锡膏的维护要求1. 定期搅拌：为了保持锡膏的均匀性，应定期对锡膏进行搅拌，避免沉淀物的形成。
2. 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，防止氧气和湿气的侵入。
3. 清洁容器：在每次使用锡膏之前，应清洁容器，确保无杂质和污染物。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应定期更换新鲜的锡膏，避免使用过期或者质量下降的锡膏。
(整理)锡膏的保存和使用方法
锡膏的保存和使用方法锡膏的存放 * 锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次冰箱温度并记录于?SMD锡膏存放冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围,必须立刻处理锡膏的回温 *锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升,以达到使用要求, 回温的目的有两个:从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠;锡膏在低温下粘度较大,无法达到印刷要求,须回温后方可使用. 锡膏的搅拌 *锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物.搅拌后可使其颗粒成分混合均匀. 锡膏的使用 * 锡膏”先进先出”的管制锡膏的使用要遵循”先进先出”的管制,因此在锡膏进料时就对其进行编号管制(见表一) 编号原则: XX----XX-------XXX入料年份入料月份编号(按月管制) 例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023 具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用.” * 锡膏的使用期限1.0oC-10oC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准. 2. 室温下 (25oC±3oC) 保存一个月. 3.开封后的锡膏使用期限为24小时. * 锡膏使用方法使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触. 印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后重新印刷.钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌,一般以不和新鲜锡膏混合为宜,搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟. * 锡膏使用中注意事项锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板,刮刀一次.每隔一小时对印刷后之PCB取其上面平均分布5点测量其厚度. 锡膏有效期和储存方法！锡膏之储存储存温度及期限 5～10℃：生产日起6个月内（密封保存） 20℃：生产日起3个月内（密封保存）开封后：10天内（密封保存）新锡膏之储存购买后应放入冷藏库中保管，采先进先出之观念使用开封后锡膏之保存使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥,加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质注意事项不慎沾手脚时，立即用肥皂、清水冲洗，物用手揉搓，少量残留物可用酒精擦洗锡膏使用方法回温锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必须置於室温（2～4小时）至锡膏回温到25℃方可开封使用，如果配力锋锡膏搅拌机（LF-180A）可无需回温，搅拌3-5分钟即可（不可过长）搅拌将锡膏投入印刷机前，须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀的混合，机搅拌时间约3～5分钟，视搅拌方式及速度而定投入量投入量以锡膏不附著刮刀配件的程度投入印刷条件刮刀肖氏硬度80～90度网板材质不锈钢模板或丝网材质橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板→一般0.15～0.25厚刮刀速度 10～150mm/sec 环境温度：25±5℃湿度：40～60%RH 刮刀角度60～90°风风会破坏锡膏的粘著特性更多关于锡膏（台湾宏桥锡膏）使用方法：掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
锡膏使用保存简介
(1)如何處理殘餘方法
i)丟棄(這种處理是最佳,因為變質的程度或范圍不明顯)
ii)把殘餘錫膏放另一罐中,不跟空氣接觸,放入雪柜中,忌把剩余錫膏和新鮮錫膏混合在一起(或同一瓶中)
(2)當再循環使用剩余的錫膏前,應先難驗証質量,測試錫珠和擴散.
(3)回溫後之錫膏在緊閉之瓶內,而外圍環境控制在25+/-3℃內可放2 – 3天.
NIHON HANDA錫膏保存簡介
A.貯存方法
(1)當錫膏送至使用者必須立即放進雪柜.
(2)理想儲存溫度是0至15度.
(3)避免0度以下的溫度儲存,因為本品有部份結晶.
B.使用錫膏注意事項
(1)當使用錫膏時,錫膏回復室溫后必須打幵,如果容器在低溫中打幵,而不是室溫的話,錫膏表面受潮,錫膏會變坏.
(2)回溫時間為3-4小時,攪拌機訂時為3至5分鍾,時間太長會令錫膏變質,黏度變低.
D.警告
錫膏是一种化學產品,混合了許多化學成份,例如:松香或樹脂﹑化學放射上性物質(有机酸性﹑氨基鹵化物等)和很多數有有机溶劑,錫膏包括金屬例如:錫﹑鉛﹑鉍和其他.所以,以下預防措施必須小心處理.
(1)切忌避免多次數离得太近嗅聞或用含口中,所以當手上有未清除的錫膏時不要抽煙﹑飲食.
(2)切忌皮夫直接接觸錫膏,如果一但接觸到錫膏,立即用沾上酒精的布擦干淨,再用肥皂底清洗.
(3)錫膏需要攪拌足夠時間,再供給印刷机印刷.
(4)當錫膏供給鋼网或平幕時要先滾動足夠.一般2 –3 cm
(5)另一方面,印刷是一种過程,很容易使錫膏變質,變坏,因為錫膏和鋼网﹑刮刀上加少量新鮮錫膏.
(6)操作室溫應該控制在25+/-3℃,錫膏粘性控制在25℃,而粘性程度很要超出8小時.
锡膏的保存方法
锡膏一、保存方法(1)、錫膏最佳保管温度控制在5-10℃的環境下。
(2)、錫膏使用期限為6個月(未開封)在冰箱里存放。
(3)、不可放置於陽光照射處。
二、使用方法 (開封前)(1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃)，回溫時間約為4-5小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。
(2)、回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為3-4分鐘，視攪拌機機種转速而定，以徒手方式搅拌5分钟后方可开封使用。
三、使用方法 (開封後)(1)、將錫膏約100G的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過100G的錫膏量於鋼板上。
在SMT业界通常是1-1.5小时添加一次錫膏。
(2)、視生產速度，PCB板上元件多少，用锡量以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。
(3)、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。
錫膏開封後在室溫下緊閉罐蓋請於3天內使用完畢,並且若要使用時請按照步驟4所述。
(4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。
(5)、錫膏印刷在基板後，建議於2小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。
(6)、換線超過一小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
(7)、錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟(4)的方法。
(8)、為確保印刷品質，建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
(9)、室內溫度請控制於22-26℃，最大允許範圍為21~28℃，濕度RH30~60%為最好的作業環境。
(10)、錫膏黏度值最佳化為200±30 Pa.s(25℃)，最大允許使用範圍為150~230 Pa.s(11)、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
锡膏储存使用作业指导书
3.9物料員每日稽核冰箱溫度一次，並將稽核結果填寫於《溫濕度管制表》上，若有異常立即上报相關主管。
3.10錫膏取出冰箱回溫使用需填寫《錫膏管制表》。
3.11錫膏攪拌時間為3分鐘，需在《錫膏管制表》作好記錄。
4注意事項：
4.1所有“錫膏使用管制標簽”需貼瓶側身。
4.2已開封但沒有超過24H未使用完之錫膏應放回冰箱，並在“錫膏使用管制標簽”上注明再次開封後的使用期限，其再次使用期限為24H減出前次開封後的使用時間。
4.3印刷OK之PCB需在1小時內投入貼片機貼片,貼片OK之PCBA需在2小時內過回焊爐。
5相關表單：
3.3錫膏儲存在冰箱內，溫度應控制在0℃~10℃，湿度应控制在40%~90%RH,存儲有效期為6個月。(以制造商制造日期起計算)。
3.4放置於冰箱內的錫膏應以批號不同，分層放置。
3.5錫膏廠商不同及型號不同，不得混用。
3.6錫膏需按先進先出原則，待回溫錫膏與己回溫錫膏分開放置並標示清楚。
3.7錫膏取出冰箱時需在管制標簽上填寫取時間並放置於回溫箱之待回溫區，回溫時間4H~24H，則放回回溫箱之已回溫OK區，如回溫超過24H未使用應放回冰箱冷藏，錫膏回溫溫度為20℃~30℃。
修订记录
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修订内容
修订人
核准
1
6/01
AO
2/5
3.3及3.7
廖永紅
2
08/22
A1
4
修改3.7及《錫膏管制表》
廖永紅
3
05/06/28
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文件编号 : WI-PM-005 文件名称 : 锡膏、胶水储存及使用方法
一、 目的
为加强锡膏、胶水管理，规范储存及使用方法，确保产品品质。
二、 适用范围
本公司所有锡膏、胶水的收、发、存管理
三、 职责
3.1 PMC 部负责对锡膏/胶水进行接收、储存及冰箱的使用管理；
3.2 SMT 生产部负责对锡膏/胶水的正确使用及未使用完的回收、储存管理； 3.3 工程部负责对专业人员的教育与培训； 3.4 品质部负责监督并对异常情况出具报告。
四、 流程内容
4.1 锡膏储存
4.1.1 锡膏放入冰箱中保管，在温度0℃~10℃下保存，且填写《冰箱温度记录表》。
4.1.2 冰箱储存锡膏的最小量（MIN ）10KG,最大量（MAX ）36KG ，根据冰箱的具体容积而定； 4.1.3 有铅与无铅锡膏要分开储存，不能放在同一冰箱内，无铅锡膏储存区域要有无铅标
示。
4.2
锡膏使用
4.2.1
锡膏使用时应提前在室温下解冻，解冻时间为4H
，并贴有“锡膏解冻标签”。
4.2.2
使用锡膏时按"先进先出(FIFO)"原则使用，提前登记《锡膏胶水管理表》根据入库编号
发放，编号编写按锡膏存放地点、购入方式、日期、时间及序列号顺序。
例如： 楼层 锡膏 自购 购入时间 序列号
4.2.3 生产部从货仓领出已解冻好的锡膏，用不锈钢的加锡刀插入锡膏中，注意应插到瓶
底，按顺时针搅拌5-7分钟，使助焊剂与焊锡粉混合均匀，第一次将锡膏添加到钢板上时(如：开线时)，应确认锡膏在钢板上的高度在1~2 CM 之间，锡膏的添加遵循"多次少量"的原则(每半小时添加1次用搅拌刀铲一次,约1/8瓶)。
4.2.4 锡膏印刷的合适环境:相对湿度为45%~70%，温度为22~27℃，并如实填写《车间温湿
度管理表》。
4.2 锡膏使用(续)
4.2.5 锡膏在室温内回温后未使用应在（24H小时内）再放入冰箱内保存,超过24小时未回
收的交工程师处理。
4.2.6锡膏在钢网上停留时间不得超过半小时，涂于PCB上的锡膏应在4小时内完成制程，
特殊原因未生产完的PCB须清洗掉，锡膏超过停留时间未用完的做报废处理。
4.2.7每瓶锡膏开封后应在24H内使用完，剩余锡膏应用干净的空锡膏瓶回收，并注明回收日
期及有效期限72小时，密封后保存于0~10℃冰箱中,重复使用流程，下次使用相同锡
膏时按7:3的比例进行使用，并在24小时内使用完，否则报废。
4.2.8 将冰箱电源插头插入交流220V电源插座上,开启冰箱电源开关。
4.2.9 每天对冰箱进行至少4次实际温度检查并记录,如果实际温度超出设定范围及时对温度
计或冰箱作相应检查及维修,并在《冰箱温度记录表》作记录。
4.3胶水特点
4.3.1针对各种SMD组件均能获得稳定的粘接强度，适合钢网印胶的粘度和摇变指数，成形
好，有效的预防PCB板上的溢胶。
4.3.2性能稳定，适合于长时间贮存。
4.3.3固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
4.3.4可低温度硬化，尽管超高速涂敷，微少量涂敷可保持没有拉丝，塌陷状况。
4.3.5具有高强度耐热冲击 (如双波峰，二次波峰) 。
4.4胶水推力标准
4.4.1测试时推力计与PCB是呈30-45度，从组件的宽边去推，力分别是：
0402 ≧ 0.8KGF
0603 ≧ 1.0KGF
0805 ≧ 1.5KGF
SOT及异型≧ 2.0KGF
IC ≧ 3.5KGF
4.5使用方法
4.5.1使用胶水前应注意原厂标示的使用期限，若超期则禁用；胶水放入冰箱中保管，在温度
0℃~10℃下保存，且填写"冰箱温度记录表"。
使用胶水时，应遵循“先进先出(FIFO)”
原则；提前登记《锡膏胶水管理表》根据入库编号发放。
4.5使用方法(续)
4.5.2 胶水使用前需要提前将300ml以下包装解冻需6小时，300ml以上解冻需24小时，并标
明解冻起止时间------“胶水解冻标签”。
4.5.3胶水使用环境为相对湿度45%-70%，相对温度22℃-27℃，连续使用不得超过48小时,并
对《车间温湿度管理表》进行记录，对规定时间内未使用完的胶水作报废处理。
4.5.4开封使用的胶水，如果24小时内没有用完,需（48小时内）将此胶水密封放回冰箱保
存，再回温才可以拿到生产线继续使用，如果在第二次使用时,48小时内还没有用完,应
做报废处理。
4.5.5生产中，刮印范围外的胶水应每20分钟定时收入刮印范围内，以免时间过长刮印范围外
的胶水影响印刷质量。
4.5.6挤在钢板上的胶水不要过多，能够保证使胶水的长度覆盖所有开孔位置，且刮印时胶水的
高度在2mm-5mm 之间，若胶水高度不够，则需酌量加入，防止印刷不良。
4.5.7作业员应100%全检印刷后外观，检查有无胶塌陷、不足、偏移（大于1/3）、拉丝等不良
现象，印刷不良品应作清洗处理。
4.5.8 手印PCB每印刷10PCS，印刷操作员，要用擦拭纸沾IPA擦拭钢板底部一次，并检查是否
有塞孔现象，如果有则用毛刷等工具清除干净。
4.5.9 QC应对回焊炉出来之半成品进行全检，并确实填写"QC检查报表"。
4.6 清洁
4.6.1印刷不良品请于半小时内清洁干净,避免焊垫污染。
4.6.2印刷不良品勿堆栈,以免造成红胶污染PCB背面。
4.6.3不得有红胶或异物残留于印刷不良品上,用拭纸沾IPA清洗干净,再用风枪或气管吹干净。
4.6.4清洁后的良品,置于板架上15分钟,风干后方可继续使用。
4.7 注意事项
4.7.1保质期：6个月；
4.7.2请务必将本品储存在0℃~10℃的冰箱内；
4.7.3如果皮肤有过敏的人，直接接触皮肤会使皮肤过敏，因此请注意；
4.7.4误沾皮肤时，请立即用肥皂水清洗；
4.7.5采用少量多次的方式,逐次添加红胶,以免浪费。
4.7 注意事项(续)
4.7.6在打开冰箱门,取放红胶作业时,冰箱门打开时间每次不能超过2分钟应及时将冰箱门关好,
以免影响冰箱内温度.
4.8报废及异常
4.8.1 对超过有效使用期限的锡膏及胶水作报废处理；一旦冰箱出现故障无法及时修复或长时
间停电（4小时以上）要立即停止使用，所存锡膏、胶水更换存放地。
4.8.2 锡膏、胶水使用期6个月，超期限作报废处理；对已开瓶但未使用完的锡膏在24小时放
回冰箱，胶水在48小时内必须放回冰箱，并填写“回收标签”，保存期限为72小时，
超出期限做报废处理。
五、质量记录
“锡膏解冻标签”—“胶水解冻标签”—“回收标签”
《车间温湿度管理表》（FORM-PM-011-A）
《冰箱温度记录表》（FORM-PM-012-A）
《锡膏胶水管理表》（FORM-PM-013-A）。