MOS管封装分析报告
mos管封装类型
mos管封装类型MOS管封装（Metal-OxideSemiconductor）是一种常见的集成电路封装，它由多层金属薄膜和夹紧材料组成，通常用于集成电路芯片以及磁性头印刷电路板（PCB）上的元件、部件和其他元件的封装。
封装的主要功能是使电路板上的元件可靠地与外部电路连接，并且结构上做到密封和降低散热发热量。
MOS管封装类型有很多种，它们的形状大小正方形、圆形和多边形，像普通的条形芯片封装一样，可以根据用户的需求进行定制。
MOS 封装类型最常用的部分包括：1. TO-92(三脚插件)：采用单一的外部封装，由一个半圆型的框、三个螺纹芯和一个型号定义的热焊接销组成，用于引出元件的脚。
2. TO-220（四脚插件）：标准封装，主要用于高功率、高热量保护元件。
它由一个椭圆形框、两个螺纹芯和两个焊接螺丝组成，设计用于引出元件的四个腿。
3. DIP（双列插件）：具有较低的均匀度，以及可以容纳电极管或其他封装类型的不同组件，是最常用的组件封装产品。
它由垂直双列引线，金属支架和型号定义的焊接钉组成，可供引出数字IC的脚位。
4. SOT-23（双列型）：双列型封装，3脚和5脚型，结构紧凑，空间小，提供一个紧凑而密封的方案，有助于降低功耗，而且可以采用多种技术来封装多达8个引脚。
5. SMD（小型管件）：表面贴装的封装，包括全封装、框架和附件等，适用于普通的表面贴装元件，它们的外形要求较为严格，可以进行更大规模的封装。
MOS管封装的优势在于其表面贴装的技术，能够实现紧凑的外形、高密度的封装，并可以采用机械装配以及自动安装，这有助于降低产品生产成本，提高生产效率，并且它们可以通过良好的电气特性，实现自动测试和自动贴装，更好地提高了制造质量和可靠性。
此外，MOS管封装与其他封装相比，还具有其他优点，例如具有较高的热稳定性，可以有效降低因应用程序的温度变化而导致的失效，而且可以使用金属支架有效减少封装温度和震动的影响，从而比其他封装类型更加高效地传输热量。
MOS管的封装类型分享
MOS管的封装类型分享
MOS管的封装类型，常常影响着电路的设计方向，甚至是产品性能走向；但面对形色各异的封装，我们该如何辨别？主流企业的封装又有什么特点？
在完成MOS管芯片在制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。
该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可为芯片提供电气连接和隔离，从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。
而不同的封装、不同的设计，MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样；另外，封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。
封装的重要性不言而喻，今天我们就来聊聊MOS管封装的那些事。
MOS管封装分类
按照安装在PCB板上的方式来划分，MOS管封装主要有两大类：插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。
插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。
常见的插入式封装有：双列直插式封装（DIP）、晶体管外形封装（TO）、插针网格阵列封装（PGA）三种样式。
插入式封装
表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。
典型表面贴装式封装有：晶体管外形（D-PAK）、小外形晶体管（SOT）、小外形封装（SOP）、方形扁平式封装（QFP）、塑封有引线芯片载体（PLCC）等。
表面贴装式封装
随着技术的发展，目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少，更多地选用了表面贴装式封装方式。
1、双列直插式封装（DIP）。
常用全系列场效应管MOS管型号参数封装资料
常用全系列场效应管MOS管型号参数封装资料常用的全系列场效应管MOS管型号参数封装资料有很多，以下是一些常见的型号和参数封装资料：1.IRF3205IRF3205是一种常见的N沟道MOSFET管，栅极电压为20V，漏极电流为110A，最大功耗为200W，电阻为8mΩ。
2.IRF4905IRF4905是一种N沟道MOSFET管，栅极电压为55V，漏极电流为74A，最大功耗为200W，电阻为0.02Ω。
3.IRF540NIRF540N是一种N沟道MOSFET管，栅极电压为100V，漏极电流为33A，最大功耗为150W，电阻为0.077Ω。
4.IRF520IRF520是一种N沟道MOSFET管，栅极电压为100V，漏极电流为9.2A，最大功耗为75W，电阻为0.27Ω。
5.IRLB3034PBFIRLB3034PBF是一种N沟道MOSFET管，栅极电压为40V，漏极电流为195A，最大功耗为200W，电阻为1.4mΩ。
6.IRL540IRL540是一种N沟道MOSFET管，栅极电压为100V，漏极电流为28A，最大功耗为150W，电阻为0.05Ω。
这些型号的MOSFET管通常都具有三个主要的参数，即栅极电压（Vgs），漏极电流（Id），以及最大功耗（Pd）或电阻（Rds(on)）。
栅极电压指的是在正常操作时栅极和源极之间的电压，超过这个电压可能会损坏器件。
漏极电流指的是从漏极流出的最大电流，超过这个电流可能会损坏器件。
最大功耗或电阻指的是在正常操作时器件能够承受的最大功耗或电阻。
此外，还有一些其他的参数可以帮助选择合适的MOSFET管，例如电流增益（hfe）和恢复时间（tr、tf）。
电流增益是指当栅极电压变化时，漏极电流的变化率。
恢复时间指的是从开关状态到非开关状态的时间。
这些型号的封装通常包括TO-220、TO-262、D2PAK、TO-247等。
每种封装都有其自身的特点和适用范围，需要根据具体的应用来选择合适的封装。
MOS管(金属氧化物半导体场效应管)的封装结构
MOS管（金属氧化物半导体场效应管）的封装结构MOS管（金属氧化物半导体场效应管，Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）的封装结构一般采用以下几种形式：
1.TO封装（Tin-Can Outline Package）：这是一种传统的封装形
式，外观类似金属罐。
TO封装通常具有3个引脚，通过引脚与电路进行连接。
MOS管内部的芯片被放置在金属罐体内，并通过引脚与外部电路连接。
2.DIP封装（Dual Inline Package）：DIP封装是一种常见的直插
式封装形式。
它通常包含了两排引脚，引脚与MOS管内部芯片相连。
DIP封装的主要优点是容易安装和替换。
3.SMD封装（Surface Mount Device Package）：SMD封装是一
种表面贴装封装形式，常用于表面贴装技术（SMT）的电子设备制造中。
SMD封装通常具有平面外形，方便在PCB （Printed Circuit Board）上进行组装。
常见的SMD封装类型包括SOIC、QFN和QFP等。
4.Power Package（功率封装）：功率MOS管通常需要具备较大
的功率承受能力和散热性能，因此采用特殊的功率封装结构。
常见的功率封装形式包括TO-220、TO-247和D2PAK等，具有较大的引脚和散热片。
mosfet的封装类型 -回复
mosfet的封装类型-回复mosfet（金属氧化物半导体场效应晶体管）是当今电子设备中最重要的电子元件之一，广泛应用于各种数字和模拟电路中。
它的封装类型对其性能和应用有着重要的影响。
在本文中，我们将逐步介绍mosfet封装的类型及其特点。
一、DIP封装DIP（双列插装）封装是最早也是最常见的封装类型之一，它以两行平行的金属引脚为特征，便于通过焊接连接到电路板上。
DIP封装适用于手工制造和修复，也比较容易进行测试。
然而，随着电子设备的小型化和高密度集成电路的发展，DIP封装已经逐渐被更小和更紧凑的封装类型取代。
二、SMT封装表面贴装技术（SMT）封装是一种用于启用大规模生产的先进封装技术。
它将mosfet芯片焊接到印刷电路板表面，而不是通过引脚插入。
SMT封装具有更高的密度和更好的热耦合性能，因为芯片可以更加紧凑和平坦地安装在电路板上。
常见的SMT封装类型包括SOIC（小封装轮廓集成电路），QFP（直插封装）和BGA（球栅阵列）等。
三、TO封装TO封装是一种金属外壳封装，通常用于中功率和功率mosfet。
它具有良好的散热性能和机械强度，适合于大电流和高温应用。
TO封装可以通过引线连接到其他电路组件，也可以安装在散热片上以提高散热效果。
TO 封装的常见形式包括TO-220、TO-247和TO-263等。
四、QFN封装无引脚封装（QFN）是一种先进的封装技术，尤其适用于小型和低功耗的mosfet芯片。
它具有一个在芯片周围提供引线和连接区域的金属底座。
QFN封装在功耗、尺寸和散热性能方面都有良好的特点。
此外，由于它的低导热性，QFN封装还可以实现更高的电子封装密度。
五、TQFP封装薄小轮廓直插封装（TQFP）是一种先进的封装技术，它在SMT封装中兼顾了紧凑的尺寸和良好的散热性能。
TQFP封装具有四个对角引脚，使其能够提供更好的稳定性和电气性能。
它在电子设备的数字和模拟电路中非常常见。
六、其它类型的封装除以上提到的常见封装类型外，我们还可以提到一些不太常见但仍然存在的mosfet封装类型。
功率MOSFET的封装失效分析
第１０卷 第１期 ２００８年１月
名企产品推介
Ｖｏｌ．１０ Ｎｏ．１ Ｊａｎ． ２００８
个空洞小到某一程度 （如６％或３．５％） 时， △ＶＤＳ都 能保持较低的水平 （如小于２００ ｍＶ）； 而当整体空 洞 或 最 大 单 个 空 洞 太 大 时 ， △ＶＤＳ的 状 况 就 不 稳 定， 因而不能保证其符合某一测试要求。
［２］ 庄同曾． 集成电路制造 技 术 — —— 原 理 与 实 践 ［Ｍ］． 北 京： 电子工业出版社， １９７８．
（上接第７７页）
若客户端因特殊原因没有完成第三步， 那 么 ， 服 务 器 在 发 出ＳＹＮ＋ＡＣＫ应 答 报 文 后 ， 将 无 法收到客户端的ＡＣＫ报文， 此时服务器端一般会 重 试 （再 次 发 送ＳＹＮ＋ＡＣＫ给 客 户 端）， 并 等 待 一 段时间后丢弃这个未完成的连接。
图１ 芯片装配结构
（１） 芯片与焊料之间的接触； （２） 焊料层的导热状况； （３） 焊料层与框架之间的接触。 从不良品的解剖结果来看， 芯片与焊料、焊 料层与框架之间的润湿、粘合都没有问题， 所 以 ， 可 以 不 考 虑 它 们 对△ＶＤＳ的 影 响 。 而 使 用Ｘ－ ＲＡＹ设备对不良品进行检查发现， 焊料层中存在 有较大空洞。 为确定空洞对△ＶＤＳ的影响， 笔者对不良品和 合格品的空洞与△ＶＤＳ之间的关系进行了比较。其 结果如图２所示。 从图２可以看出， 整体空洞和单个空洞的大 小对△ＶＤＳ都有明显的影响。当整体空洞或最大单
０ 引言
与传统的双极型晶体管相比， 在实现同样功 能的电子线路时， 使用ＭＯＳＦＥＴ的电路则更加简 单， 外围器件的数量大大减少， 成本降低， 体积 也会大大缩小。另一方面， ＭＯＳＦＥＴ是电压控制 器件， 其输入电阻特别高， 控制电流非常小， 因 而能够大大降低产品功耗， 节约能源。目前， 功 率 ＭＯＳＦＥＴ已 广 泛 应 用 于 电 脑 、 精 密 控 制 、 开 关 电源和各种电力电子产品中。但是， 由于芯片结 构上的差异， 功率ＭＯＳＦＥＴ的后道封装比普通晶 体管具有一定的难度， 而且产品质量容易产生波 动， 生产过程的控制要求也更高。为此， 本文就 ＴＯ－ ２２０封装的功率ＭＯＳＦＥＴ产品在装配测试中出 现的失效模式进行了初步的分析， 探讨了造成产 品失效的主要因素。
MOS管(新)分析
27
例.如图，设VT=1V, Kn=500μA/V2 , VDD=5V, -VSS=-5V, Rd=10K,
R=0.5K, Id=0.5mA 。若流过Rg1, Rg2的电流是ID的1/10，试确定
Rg1, Rg2的值。
VDD
解.作出直流通路，并设MOS工作在饱和 区，则由：
2
Rg 2 200
IDSS mA
<0.35
<1.2 6～11 0.35～1.2 0.3～1
VRDS V
>20 >20 >20 >12
VRGS V
>20 >20 >20 >25 -25
VP
gm
V mA/ V
-4
≥2
-4
≥3
-5.5 ≥8
-4
≥2
fM MHz 300
90
1000
5.2 MOSFET放大电路
5.2.1 MOSFET放大电路
工作于可变电阻区的ID： ID 2Kn (VGS VT )vDS
25
5.2 MOSFET放大电路 5.2.2 带源极电阻的NMOS共源极放大电路 （1） 直流通路
VGS VG VS
Rg1
Rg 2
Rg1 Rg 2
(VDD
VSS
)
VSS
(IDR
VSS
由V-I特性估算 gm
gm
diD dvGS
vDS
[Kn (vGS VT )2 ]
vGS
vDS
2Kn (vGS
VT )
因为 iD Kn (vGS VT )2
mos管封装结构
mos管封装结构摘要：1.MOS 管的概述2.MOS 管的封装结构分类3.常见MOS 管封装结构的特点及应用4.MOS 管封装结构的发展趋势正文：一、MOS 管的概述MOS 管，全称为金属- 氧化物- 半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor），是一种广泛应用于现代电子设备的半导体器件。
它依据半导体材料的导电特性，利用栅极电压的变化来控制源漏极之间的电流，具有高输入阻抗、低噪声和低功耗等特点。
二、MOS 管的封装结构分类根据封装形式和材料，MOS 管的封装结构可分为以下几类：1.塑料封装：采用塑料材料作为封装外壳，具有成本低、工艺简单等优点，但散热性能相对较差，适用于低功率MOS 管。
2.金属封装：采用金属材料作为封装外壳，具有良好的散热性能和高频特性，适用于高功率和超高频MOS 管。
3.陶瓷封装：采用陶瓷材料作为封装外壳，具有较高的散热性能和良好的密封性，适用于高功率MOS 管。
4.玻璃封装：采用玻璃材料作为封装外壳，具有良好的绝缘性能和较高的可靠性，适用于高压MOS 管。
三、常见MOS 管封装结构的特点及应用1.SOP（Small Outline Package）：小型封装，具有体积小、成本低等特点，适用于低功率MOS 管。
2.DIP（Dual In-Line Package）：双列直插式封装，具有插拔方便、可靠性高等特点，适用于中功率MOS 管。
3.TO（Transistor Outline）：晶体管外形封装，具有散热性能好、可靠性高等特点，适用于高功率MOS 管。
4.QFN（Quad Flat No-lead Package）：四侧无引脚扁平封装，具有体积小、引脚数多等特点，适用于高频、低功耗MOS 管。
四、MOS 管封装结构的发展趋势随着电子技术的发展，对MOS 管封装结构的要求也越来越高。
未来的发展趋势主要体现在以下几个方面：1.封装尺寸的微型化：为了满足电子设备轻薄短小的要求，MOS 管封装结构将朝着微型化方向发展。
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MOS管封装分析报告（含主流厂商封装）在完成MOS管芯片在制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。
该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可为芯片提供电气连接和隔离，从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。
而不同的封装、不同的设计，MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样；另外，封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。
封装的重要性不言而喻。
MOS管封装分类按照安装在PCB板上的方式来划分，MOS管封装主要有两大类：插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。
插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。
常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。
插入式封装表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。
典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等。
表面贴装式封装随着技术的发展，目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少，更多地选用了表面贴装式封装方式。
1、双列直插式封装(DIP)DIP封装有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，其派生方式为SDIP(Shrink DIP)，即紧缩双入线封装，较DIP的针脚密度高6倍。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。
DIP封装的特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
但由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差;同时由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，因此在电子产业高度集成化过程中，DIP封装逐渐退出了历史舞台。
2、晶体管外形封装(TO)属于早期的封装规格，例如TO-3P、TO-247、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251等都是插入式封装设计。
TO-3P/247：是中高压、大电流MOS管常用的封装形式，产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点。
TO-220/220F：TO-220F是全塑封装，装到散热器上时不必加绝缘垫;TO-220带金属片与中间脚相连，装散热器时要加绝缘垫。
这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用。
TO-251：该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。
TO-92：该封装只有低压MOS管(电流10A以下、耐压值60V以下)和高压1N60/65在采用，目的是降低成本。
近年来，由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品，使得表面贴装市场需求量不断增大，也使得TO封装发展到表面贴装式封装。
TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。
TO封装产品外观TO252/D-PAK是一种塑封贴片封装，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，是目前主流封装之一。
采用该封装方式的MOSFET有3个电极，栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。
其中漏极(D)的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极(D)，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热;所以PCB 的D-PAK焊盘有三处，漏极(D)焊盘较大。
其封装规范如下：TO-252/D-PAK封装尺寸规格TO-263是TO-220的一个变种，主要是为了提高生产效率和散热而设计，支持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。
除了D2PAK(TO-263AB)之外，还包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等样式，与TO-263为从属关系，主要是引出脚数量和距离不同。
TO-263/D2PAK封装尺寸规格3、插针网格阵列封装(PGA)PGA(Pin Grid Array Package)芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座即可，具有插拔方便且可靠性高的优势，能适应更高的频率。
PGA封装样式其芯片基板多数为陶瓷材质，也有部分采用特制的塑料树脂来做基板，在工艺上，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447不等。
这种封装的特点是，封装面积(体积)越小，能够承受的功耗(性能)就越低，反之则越高。
这种封装形式芯片在早期比较多见，且多用于CPU等大功耗产品的封装，如英特尔的80486、Pentium均采用此封装样式；不大为MOS管厂家所采纳。
4、小外形晶体管封装(SOT)SOT(Small Out-Line Transistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型，体积比TO封装小。
SOT封装类型SOT23是常用的三极管封装形式，有3条翼形引脚，分别为集电极、发射极和基极，分别列于元件长边两侧，其中，发射极和基极在同一侧，常见于小功率晶体管、场效应管和带电阻网络的复合晶体管，强度好，但可焊性差，外形如下图(a)所示。
SOT89具有3条短引脚，分布在晶体管的一侧，另外一侧为金属散热片，与基极相连，以增加散热能力，常见于硅功率表面组装晶体管，适用于较高功率的场合，外形如下图(b)所示。
SOT143具有4条翼形短引脚，从两侧引出，引脚中宽度偏大的一端为集电极，这类封装常见于高频晶体管，外形如下图(c)所示。
SOT252属于大功率晶体管，3条引脚从一侧引出，中间一条引脚较短，为集电极，与另一端较大的引脚相连，该引脚为散热作用的铜片，外形如下图(d)所示。
常见SOT封装外形比较主板上常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。
其规格尺寸如下：SOT-89 MOSFET尺寸规格(单位：mm)5、小外形封装(SOP)SOP(Small Out-Line Package)是表面贴装型封装之一，也称之为SOL或DFP，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP后面的数字表示引脚数。
MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，简写为SO(Small Out-Line)。
SOP-8封装尺寸SO-8为PHILIP公司率先开发，采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET。
后逐渐派生出TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等标准规格;其中TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。
常用于MOS管的SOP派生规格6、方形扁平式封装(QFP)QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般在大规模或超大型集成电路中采用，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMT表面安装技术将芯片与主板焊接起来。
该封装方式具有四大特点：①适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线；②适合高频使用；③操作方便，可靠性高；④芯片面积与封装面积之间的比值较小。
与PGA封装方式一样，该封装方式将芯片包裹在塑封体内，无法将芯片工作时产生的热量及时导出，制约了MOSFET性能的提升；而且塑封本身增加了器件尺寸，不符合半导体向轻、薄、短、小方向发展的要求；另外，此类封装方式是基于单颗芯片进行，存在生产效率低、封装成本高的问题。
因此，QFP更适于微处理器/门陈列等数字逻辑LSI电路采用，也适于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路产品封装。
7、四边无引线扁平封装(QFN)QFN(Quad Flat Non-leaded package)封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装表现出面积比QFP小、高度比QFP低的特点；其中陶瓷QFN 也称为LCC(Leadless Chip Carriers)，采用玻璃环氧树脂印刷基板基材的低成本塑料QFN则称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。
QFN主要用于集成电路封装，MOSFET不会采用。
不过因Intel提出整合驱动与MOSFET方案，而推出了采用QFN-56封装(“56”指芯片背面有56个连接Pin)的DrMOS。
需要说明的是，QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%。
根据QFN建模数据，其热性能比TSSOP封装提高了55%，电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。
最大的缺点则是返修难度高。
采用QFN-56封装的DrMOS传统的分立式DC/DC降压开关电源无法满足对更高功耗密度的要求，也不能解决高开关频率下的寄生参数影响问题。
随着技术的革新与进步，把驱动器和MOSFET整合在一起，构建多芯片模块已经成为了现实，这种整合方式同时可以节省相当可观的空间从而提升功耗密度，通过对驱动器和MOS管的优化提高电能效率和优质DC 电流，这就是整合驱动IC的DrMOS。
瑞萨第2代DrMOS经过QFN-56无脚封装，让DrMOS热阻抗很低;借助内部引线键合以及铜夹带设计，可最大程度减少外部PCB布线，从而降低电感和电阻。
另外，采用的深沟道硅(trench silicon)MOSFET工艺，还能显著降低传导、开关和栅极电荷损耗;并能兼容多种控制器，可实现不同的工作模式，支持主动相变换模式APS(Auto Phase Switching)。
除了QFN封装外，双边扁平无引脚封装(DFN)也是一种新的电子封装工艺，在安森美的各种元器件中得到了广泛采用，与QFN相比，DFN少了两边的引出电极。
8、塑封有引线芯片载体(PLCC)PLCC(Plastic Quad Flat Package)外形呈正方形，尺寸比DIP封装小得多，有32个引脚，四周都有管脚，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
其引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84不等，J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC封装适合用SMT 表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PLCC封装是比较常见，用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路，主板BIOS常采用的这种封装形式，不过目前在MOS管中较少见。