PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用

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PADs_不同gerber文件CAM350拼板

PADs_不同gerber文件CAM350拼板
调整DDT层的显示位置,去掉一边尺寸标注,以免影响合并板边对齐;
3.2 合并
一般导入后第i+10层合并到第i层;(属性一致)
显示预移动的层,屏蔽其它层;(确保正确)
移动操作:edit-->move-->select all-->move to layer..(操作可撤销)
2\ 板1导入到CAM350(10层),板2亦导入CAM350,供20层.
3\ CAM350中相同层合并:
3.1 合并前
设置单位;(setting--->unit--->mm+1/10) 即各层均移到0 0点【用坐标设置】;(edit--->move--->select all,w快捷键为鼠标框选开关)
删掉移动后剩下的空层,并检查核对;
重新生成gerber文件和钻孔文件,防止软件或版本不同无法打开cam文件;
各PCB层数要一样,主要操作就是层内移动(调整位置)和层间移动(合并),以两块双层PCB板1及板2为例:
1\ pads下分别生成gerber文件,注意调整原点坐标,DDT层(Drill Drawing)通过调整Regenerate的symbol使两个PCB板有相同过孔的钻孔Symbol标志一样。

PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用

PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用

PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PADS(POWERPCB Advanced Design System)是一款由美国Mentor Graphics公司开发的电子设计自动化软件,用于进行PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)设计。

生成GERBER文件是PADS设计流程中一个重要的步骤,用于将设计好的电路板转化为制造所需的裸板数据。

本文将介绍使用PADS生成GERBER文件的步骤以及简单使用CAM350软件的方法。

生成GERBER文件的步骤:3. 设置输出设置:选择“File”菜单,点击“Fabrication Outputs”选项,选择“Gerber”选项卡。

在Gerber选项卡中,可以设置生成GERBER文件的选项,包括输出文件夹、层次结构、层次名称等。

4. 设置层次信息:在Gerber选项卡中,可以选择需要导出的层次,在右侧的层次设置栏中勾选需要的层次,并设置每个层次的参数,如像素密度、显示颜色等。

5. 校验设计:在Gerber选项卡中,点击“Check Design”按钮,PADS软件会进行GERBER文件的校验,确保没有错误或冲突。

6. 生成GERBER文件:在Gerber选项卡中,点击“Create Job”按钮,PADS软件会根据设置生成GERBER文件。

7. 导出文件:在Gerber选项卡中,点击“Output Files”按钮,选择输出文件夹和文件命名规则,然后点击“OK”按钮,PADS软件会将生成的GERBER文件导出到指定文件夹。

CAM350的简单使用方法:1.打开CAM350软件:双击打开CAM350软件,进入软件界面。

2. 导入GERBER文件:选择“File”菜单,点击“Open”选项,导入之前生成的GERBER文件。

3. 设置工艺参数:选择“Process”菜单,点击“Process Setup”选项,弹出工艺参数设置对话框。

GERBER及CAM350使用基础

GERBER及CAM350使用基础

GERBER及CAM350使用基础GERBER是一种用于制作PCB(Printed Circuit Board)生产数据的文件格式,被广泛应用于电子制造业中。

CAM350是一款常用的电路板制造软件,可以处理GERBER文件,进行电路板的设计、生产和检查。

下面是GERBER和CAM350的基本使用步骤:1.设计电路板:首先,使用电路设计软件(如PCB设计软件)设计你的电路板,将其导出为GERBER文件。

GERBER文件包括了电路板的各个层次(如底板、丝印、引脚等)的制作信息。

2. 打开GERBER文件:在CAM350中,点击“File”菜单,选择“Open”选项,然后选择你的GERBER文件。

CAM350支持多种电路板文件格式,包括.GBR、GBX、ZIP等。

3.查看电路板:GERBER文件被打开后,你可以在CAM350的界面中查看电路板的各个层次。

你可以通过调整缩放比例、旋转视角等方式来查看和检查电路板。

4. 进行DRC检查:在CAM350中,你可以进行设计规则检查(Design Rule Check,DRC)来确保电路板的设计符合制造要求。

你可以在“Verify”菜单中选择“DRC”选项进行检查。

6. 生成制造数据:在CAM350中,你可以将GERBER文件转换为制造所需的数据格式,如ODB++(Open DataBase)或者IPC-2581(电路板交互式制造数据)等。

点击“File”菜单,选择“Save As”选项,然后选择你要转换的数据格式进行保存。

7. 输出制造文件:CAM350可以将处理后的电路板数据输出为制造所需的各种文件格式,包括:制板图、钻孔数据、贴膜数据等。

你可以在“File”菜单中选择“Export”选项,然后选择你要输出的文件格式进行保存。

除了上述基本的使用步骤,GERBER和CAM350还具有一些高级的功能和选项,如自动化检查、反射光检查等,可以帮助用户更高效地设计和制造电路板。

PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用

PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用

PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。

输出的总数为n+8 张。

其中n 为板子的层数(例如4 层板,那么 n=4),这n张图为板子每层的连线图;另外8张包括2张丝印图(silkscreen top/bottom),2张阻焊图(solder mask top/bottom),2张助焊图(paste mask top/bottom),2 张钻孔图(drill/Nc drill)。

先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer),与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。

(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面),有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Soldermask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.(所谓阻焊顾名思义就是不让上锡,阻焊漆就是绿油啦)(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面),有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分,对应电路板上要刷锡膏的地方,也就是进行焊接的部分。

PADS导Gerber(CAM)文件操作说明2014-9-29

PADS导Gerber(CAM)文件操作说明2014-9-29

PADS导Gerber(CAM)文件操作说明Gerber(CAM)格式是线路板行业软件描述线路板(线路层、阻焊层、字符层等)图像及钻、铣数据的文档格式集合。

它是线路板行业图像转换的标准格式。

正常板厂在PADS完成Layout设计后,需要导出Gerber(CAM)文件,将Gerber (CAM)文件及制板说明发给板厂制板。

PADS导出的Gerber(CAM)文件正常包括以下10种文件(多层板相应增加内层线路层):顶层线路层:Top Layer底层线路层:Bottom Layer顶层丝印层:Silkscreen Top底层丝印层:Silkscreen Bottom顶层阻焊层:Solder Mask Top底层阻焊层:Solder Mask Bottom顶层助焊层:Paste Mask Top底层助焊层:Paste Mask Bottom钻孔参考层:Drill DrawignNC钻孔层:NC DrillPADS导出四层板Gerber(CAM)文件操作:注:导Gerber(CAM)前需先确认Layout设计正确。

1、Tools-Pour Manager,将Layout覆铜;注:若设计上有Split/Mixed层,则需在Pour Manager中Plane Connect把相应的Split/Mixed层覆铜。

2、打开菜单File-CAM添加线路层(几层板就有几层线路层):Add Document,在Document Type栏中选择Routing/Split Plane,在弹出栏中选择Top/GND/POWER/Bottom。

重复以上步骤分别添加其他三层线路层添加丝印层(只有顶层跟底层丝印层):Add Document,在Document Type栏中选择Silkscreen,在弹出栏中选择Top/Bottom。

重复上述步骤,添加底层丝印注:由于每个人做的器件封装可能有些差异,有的在器件Top层用2D线画outline,有的在Silkscreen层上画outline,故在选择Items上可能有所差异,可以在preview 中预览所选择的是否满足要求。

PADSLayout生成Gerber文件步骤(可编辑修改word版)

PADSLayout生成Gerber文件步骤(可编辑修改word版)

PADS Layout 生成Gerber 文件步骤:1,在Pads Layout 中打开PCB 文件,先铺上地。

如下图所示:2,设置原点,原点不能设在板边,需要距离板边一点距离。

如下图所示:3,进入CAM。

如下图所示:4,Document Name 定义名字,顶层设成top,Document Type 设成Routing/Split Plane,Output File 也可以自己定义名字,Fabrication Layer 设成相应层,如Top。

如下图所示:5,Customize Document 下Options 需要设置一下,X&Y Offset 设成10,所有层都设成一样,如下图所示:6,Customize Document 下Layers 需要设置一下,TOP 层如下图所示:7,Customize Document 下Layers 需要设置一下,Bottom 层如下图所示:8,Customize Document 下Layers 需要设置一下,SilkscreenTop 层如下图所示:9,Customize Document 下Layers 需要设置一下,SilkscreenBottom 层如下图所示:10,Customize Document 下Layers 需要设置一下,Solder Mask Top 层如下图所示:11,Customize Document 下Layers 需要设置一下,Solder Mask Bottom 层如下图所示:12,Customize Document 下Layers 需要设置一下,Paste Mask Top 层如下图所示:13,Customize Document 下Layers 需要设置一下,Paste Mask Bottom 层如下图所示:14,Customize Document 下Layers 需要设置一下,Drill 层如下图所示:15,所有上面都设置好后,回到Define CAM Documents 下,将top,bottom,silk-top,silk- bottom,drill,solder-top,solder-bottom,paster-top,paster-bottom,ncdrill 都选上,CAM Directory 选择你要存的目录,一般需要先定义好目录,然后再来选择,所有都选好后点Run 就可以了,期间会出来一些需要确认的东西,一般点Yes 就可以了,如下图所示:16,这时可以看到生成了很多。

CAM350基本操作步骤

CAM350基本操作步骤

CAM350基本操作步骤1.打开软件:首先,双击桌面上的CAM350图标或通过开始菜单找到CAM350并点击打开软件。

2.创建新项目:在软件中打开时,选择“文件”菜单,然后单击“新建项目”。

在弹出的对话框中,输入项目的名称,并选择项目的文件路径。

然后单击“确定”按钮。

3. 导入Gerber文件:选择“文件”菜单,然后选择“导入”>“Gerber文件”。

在弹出的对话框中,选择要导入的Gerber文件,并单击“打开”按钮。

CAM350将加载和显示Gerber文件。

4.检查图层:在CAM350中,您可以通过选择“图层”菜单来检查和管理不同的图层。

您可以打开或关闭不需要的图层,并调整它们的显示顺序。

5. 进行设计规则检查:选择“设计规则检查”菜单,然后单击“运行设计规则检查”。

CAM350将根据指定的设计规则检查Gerber文件,并显示任何违规的部分。

7.生成制造文件:一旦完成设计规则检查并纠正任何错误,选择“文件”菜单,然后选择“输出”>“制造文件”。

在弹出的对话框中,选择所需的制造文件格式,并指定输出路径和文件名。

然后单击“确定”按钮生成制造文件。

8. 检查制造文件:使用CAM350中的相应工具打开和检查所生成的制造文件,如凸点焊盘(Pad)、过孔(Via)等。

确保文件与设计要求匹配,并没有错误或缺失。

9.输出图纸和文档:如果需要生成电路板的图纸和文档,选择“文件”菜单,然后选择“输出”>“图纸和文档”。

在弹出的对话框中,选择要输出的图纸和文档类型,并指定输出路径和文件名。

然后单击“确定”按钮生成图纸和文档。

10.保存并关闭项目:在完成所有工作并生成所需的输出文件后,选择“文件”菜单,然后选择“保存项目”。

输入项目的文件名并选择保存路径,然后单击“确定”按钮。

最后,选择“文件”菜单,然后选择“关闭项目”来关闭项目。

以上是CAM350的基本操作步骤。

通过按照这些步骤,您可以使用CAM350来检查、修正和生成电路板设计以及相关的制造文件和文档。

PADS导出Gerber文件

PADS导出Gerber文件

详细解说PADS输出Gerber文件(@camdocs无摸命令)第一步:打开PADS文件当你重新打开文件时你可能看不到已灌过的铜,但实际上你灌过得铜是存在的,这时你需要进行如下操作:在setup/disply colors打开所有的层(包括电源地),点击view/nets/ok,灌过得铜就会显示。

第二步:建立子目录在PADS中Gerber文件保文件夹默认在PADS安装目录的CAM下。

点击File/cam,在弹出对话框CAM处用下拉箭头选create,键入文件夹名后,点击ok,输出的Gerber文件将保存在新建的文件夹中。

第三步:输出光绘文件首先来看一下每个PADS文件应输出多少张gerber文件。

输出的总数为n+8张。

其中n 为板子的层数(例如4 层板,那么n=4),这n张图为板子每层的连线图;另外8张包括2张丝印图(silkscreen top/bottom),2张阻焊图(solder mask top/bottom),2张钢网图(paste mask top/bottom),2张钻孔图(drill/Nc drill)。

下面是输出这些文件的具体操作:点击Add,弹出下列对话框。

在document name处填写绘图文档名,docment 处用下拉菜单选择绘图类型,并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字,ok后在layers处定义输出的层及每层输出的内容,点击ok后,点击Run即可。

下面举例说明输出每类gerber 文件图“layers”项的设置:连线图:以top层为例。

丝印图:包含内容如下图。

钢网层:阻焊层:Drill钻孔图:包括2层Nc Drill钻孔层:因为该层没有layer层设置,在默认状态下,直接点击ok就可以了。

第四步:输出D码文件标准的gerber file格式可分为RS-274-D与RS-274-X两种,其不同在于:✧RS-274-D格式的gerber file与aperture是分开的不同文件✧RS-274-X格式的aperture是整合在gerber file中的,因此不需要aperture文件,PCB板加工厂最好采用此种格式。

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PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。

输出的总数为n+8 张。

其中n 为板子的层数(例如4 层板,那么 n=4),这n张图为板子每层的连线图;另外8张包括2张丝印图(silkscreen top/bottom),2张阻焊图(solder mask top/bottom),2张助焊图(paste mask top/bottom),2 张钻孔图(drill/Nc drill)。

先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer),与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。

(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面),有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Soldermask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.(所谓阻焊顾名思义就是不让上锡,阻焊漆就是绿油啦)(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面),有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分,对应电路板上要刷锡膏的地方,也就是进行焊接的部分。

(9)Drill(10)N C Drill(11)机械层(Mechanical Layers),(12)禁止布线层(Keep Ou Layer)(11)多层(MultiLayer)(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2)我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste 是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.再来讲讲各显示项目.Board outline(板框),在设置每层的Layer时,将Board Outline选上.Pads(焊盘).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线)准备工作:1、重新设定外形左下角为原点在 Setup 菜单中选择 Set Origin,输入板框外形左下角坐标,重新设定原点,并将外形尺寸(长宽)设为整数,单位mm ,特殊情况可设到小数点后一位。

2、检查字符丝印是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象,如果有上述的现象,可先在PCB 中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作。

我们使用的PADS2005SP2板输出光绘文件大致步骤如下:1.完整铺铜.检查间距,连接.注:每次输出GERBER资料前都要铺铜进行规则检查。

2. File->Cam…->出现定义CAM文件(Define CAM Documents)的对话框.对于两层板而言,我们需要十个层,即,2走线层(top/bottom)+2丝印层+2阻焊层+2防锡膏层+DRAWING+NC DRAWING.其他层板相应增加走线层或地电源层就好了.3.添加层的方法.在Define CAM Documents对话框下,点击右上方的Add按钮就会出现Add Document 对话框,. 点击Document下面的下拉框,可以选择你要设置的层类型. 选定特定的层(如顶层),并给定一个相应的名字.同一对话框下,Customize Document区域有三个按钮,点击Layers按钮可以设置各层输出项目,点击Options,可以设置生成文件的坐标,一般所有文件的坐标一致.Output Device下面有四个按钮,可以选择输出方式,输出光绘时除NC DRILL层选的是Drill,其余一般选择的是Photo.4.选择Routine/Split Plane,增加的是走线层或地层/电源层.若添加的是顶层走线层,需要选的是Pads ,Traces,Lines,Vias,Copper,Text.还有外框(Board Outline);其他走线层同.坐标定位方式我们一般选centered,如下图,以下各层这一项设置也一样。

5.选择Silkscreen,增加的是丝印层.若添加顶层丝印,需要选的是TOP下,Ref.Des.,Lines; Silkscreen TOP下Lines,Text,Copper,Outlines.还有外框(Board Outline);底层同.6.选择Solder Mask,增加的是阻焊层.若添加顶层阻焊层,需要选的是TOP下,Pads,Test Point; Solder Mask Top下Lines,Text,Copper, Test Point.还有外框(Board Outline);底层同.7.选择Paster Mask,增加的是防锡膏层.若添加顶层防锡膏层,需要选的是TOP下,Pads; Paster Mask top下Lines,Text,Copper,.还有外框(Board Outline);底层同.8.选择Drill Drawing,增加的是钻孔层.需要选的是TOP下,Pads,Lines,Text,Vias; Drill Drawing下Lines,Text,还有外框(Board Outline);需要注意的是,钻孔表的坐标要设,不要和符号位置图重叠了.9.选择NC Drill ,默认设置就好了(坐标位置和前一致).10.至此,各层设置完毕,回到Define CAM Documents对话框.选中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,点击Preview预览,点击该对话框下方的下拉按钮,可以创建将要生成的GERBER文件存放地址.点击RUN即可产生需要的文件.如果产生的过程中出现和下面类似的警告,则只需在设置Drill Drawing层OPTIONS时,点击Regenerate按钮即可(也可忽略,不影响出的文件).11.产生GERBER文件完成.一切OK的话,可以把这次的各层设置保存为.cam文件,以便将来可以直接使用,省了设置各层的麻烦.方法是:在Define CAM Documents对话框中,选中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,点击EXPORT,将文件保存在特定的目录下.下回要用时只要点击IMPORT,导入之前存的文件即可.12.上面设置CAM 文件的过程,可以使用PADS Layout 的一个自动生成无模命令:camdocs输入回车后,打开File/CAM…观察,可以发现软件已经自动为你配置了各层的CAM 文件,但是没有钻孔文件,需要手动配置。

各层的设置也要根据需要做相应的调整.具体可参照上面讲的.GERBER文件生成后,我们可以用CAM350打开看看.简单介绍下CAM350的使用吧.1.导入GERBER文件.File->Import->AutoImport这样就出现了AutoImport Directory对话框,选择GERBER文件的存放地址.可以直接点击Finish就可以了.如果不放心,可以点击Next检查一下,此时出现下面的对话框.点击右边的各层的ELA2.4按钮可以看到GERBER文件导入的一些设置,我们保证每一层的设置一致就好了.一般不需要修改.2.基本操作:+放大,-减小(键盘的小键盘区),u撤销,ctrl u重复,ESC退出上一命令选中: 在使用一个编辑命令时,如Move,可以选择单个对象,也可以同时选择多个对象。

单击鼠标左键即可选择单个对象,此时被选中的对象跟随光标移动,并且命令提示行显示“[Move:Single]”:选择多个对象时,只要再同时按下Ctrl键,此时的命令提示行则显示“[Move:Multiple]”,选择完毕后所有被选中的对象被高亮,光标则变成一个包含所有被选中对象的框,如果想去掉框中的任意对象只要按住Ctrl 的同时再点击该对象即可,确定好要移动的对象后就可以移动光标到理想的位置。

如果想选中某个区域的所有东西,则在选之前单击W,然后拖放鼠标(矩形框)选中特定区域.MOVE:一般我们移动的都是一整块东西,比如钻孔表,或者拼板的板,要复选一整块区域.Edit->Move,后按键盘W键,光标变成了这个样子单击鼠标左键选择第一个坐标,往下拉就可选中相应的矩形区域.CAM350运行我们可以”画”若干个矩形.选中后高亮.单击鼠标右键光标变成了这样.此时若再单击鼠标右键则取消刚才选择区域,需重新选择;若单击鼠标左键,则移动区域变成”白框”跟着光标移动了.再单击鼠标左键,相应位置出现刚刚移动的区域,但是”白框”跟着光标移动,此时如果觉得位置不够好,可继续单击别的位置.确定后,单击右键,这回”白框”消失了.可继续选择移动其他区域,也可单击右键退出MOVE命令.显示:单击主界面的左方工具栏相应位置即可.ALL On代开所有层,ALL off关闭除选中的那层外的其他层(即只显示选中的一层).也可双击需要显示的一层。

这样操作后,通常不能马上看到效果,单击Redraw刷新屏幕即可.在CAM350软件中主要检查下走线层和丝印层,如果是已经量产的机型进行小的改动的话,还要与之前的版本进行比较。

如下图,同时打开两个版本的TOP走线层进行对比,白色框内为不同点保存:将导入的GERBER文件保存为CAM350的设计文件(.cam).File->save即可.(一般不用保存)注意事项:1.DRILL DRAWING那个表的坐标要设,不要和符号位置图重叠了2.在设置每层的Layer时,将Board Outline选上.3.保证各层坐标位置一致,这样可以导入进CAM350的时候少点麻烦.4.设置SILK层的layer时, 不要选择Part Type.丝印是用来打印出线条的,如果你想你的板上有什么样的字符/线条,那么你可以选择让他显示.但是诸如焊盘一类的切不可选,除非你是想自己打印出来看,否则生产的时候是不需要的.5.设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊(即不过油),不选过孔表示加阻焊(即过油),视具体情况确定.6.导入进CAM350时,可以看看各层的坐标是否一直,钻孔表和其位置图是否分开,且离的不太远.其他各层也可以看看是否合要求.。

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