地面地砖施工工艺

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地砖楼地面施工工艺

地砖楼地面施工工艺

地砖楼地面(一)施工工序:基层清理f基层找平f铺设f沟缝清洁。

1.基层清理:基层找平之前,基层必须清理干净,如基层是混凝土预制板需凿毛。

2.基层找平:根据楼地面的设计标高,用1:2.5(体积比)干硬性水泥砂浆找平,如地面有坡度排水,应做好找坡,并做出基准点,在基准点拉水平通线进行铺设。

在基层铺抹干硬性水泥沙浆之前,应先在基层表面均匀抹素水泥浆一遍,增加基层与找平层之间的粘结度。

3.铺设:铺设地砖之前,在底子灰面层上先撒一层水泥,在稍洒水随即铺设地砖,具体有两种铺设方法:其一,留缝铺设法,根据尺寸弹线,铺缝均匀,不留半砖,从门口开始在已经铺好的地砖上垫木板,人站在木板上铺设。

铺横缝时用米厘条铺一皮放一根,竖缝根据弹线走齐。

随铺随用棉纱布榛洗干净。

其二,满铺法,无须弹线,从门口往里铺,出现非整块处用切割机切割补齐。

铺完后用小喷壶浇水,等砖稍稍吸水后,用小锤沿板拍打一遍,将缝拔直,再拍再泼,直到平直为止。

留缝铺设时取出米厘条,用1:1水泥砂浆勾缝,满铺地砖用1:1水泥砂浆扫缝(沙子需经过砂网过滤)。

铺完一片,清洁一片,随即覆盖一层塑料薄膜进行养护,3〜5天内不准上人踩踏,以确保装饰工程质量。

(二)施工注意事项1.铺装地砖前应注意剔选,凡外形歪斜、缺角、脱边、敲曲和裂缝的不得使用。

颜色和规格不一的应分类堆放;2.事先预排,使得砖缝均匀。

遇到突出的管线、支架等物体部位应用整砖套割吻合,不能用碎瓷砖凑合使用;3.为了防止空鼓和脱落,地面基层必须清理干净,泼水湿透;4.浴厕间要求设置防水层,并采用高效防水涂料或行之有效的防水材料。

材料必须有出厂合格证和相应的试验证明,再有防水要求的房间内的四周墙面上,防水层须搞出楼地面180m以上。

复合木地板楼面(1)使地面平整清洁干燥,并涂刷二遍防水涂料;(2)根据地面弹线直接架铺木框架。

木框架体方的截面尺寸为3Omm,40mm或4Omm,50mm,其连接方式为半槽扣接,并在扣接处涂胶加钉。

铺地砖地面施工工艺及方法

铺地砖地面施工工艺及方法

铺地砖地面施工工艺及方法
一、施工流程:
清理基层→做标点→素水泥浆结合层一道→20厚1:3水泥砂浆找平层→3~4厚水泥胶结合层→8~10厚地砖,素水泥浆擦缝。

二、施工要点:
1、楼地面面砖表前板块应浸水湿润,阴干后备用。

基层表面应清扫干净、湿润。

2、地面找好标高、拉十字线,铺好分块标准块,铺时选用先扫水泥浆一度,铺1:3干硬性水泥砂浆,厚约20mm,用铁抹拍实拍平。

试铺后将砂浆翻松,稍洒水,撒一层水泥干面,正式铺砌,或用1:1.5水泥砂浆(稠度为6~8mm)作粘结剂,分别铺在基层上进行镶铺,总厚为20mm。

注意面砖与墙面间要留有约3mm左右的间隔,防止面砖起鼓。

3、铺完第一块后,再由中间向两侧和后退方向顺序铺砌。

4、铺砌时,板块要四角同时下落,对齐缝格铺平,并用木锤敲击平实,如发现空隙,板面凹凸不平或接缝不直,应将板块掀起加浆,减浆或理缝。

铺好一排,拉通线检查一次平整度。

5、铺完24h,用素水泥浆灌缝2~3mm高,再用同色水泥浆擦缝,并用干锯屑将板块擦亮,铺上湿木屑覆盖养护,3天内禁止上人。

6、地面使用前扫除锯屑,用布擦干净。

7、卫生间地面坡度应符合设计要求,做到无渗漏、无积水,与地漏(管道)结合处严密平顺。

地板砖施工工艺流程

地板砖施工工艺流程

地板砖施工工艺流程
1.施工前准备
施工前要清理施工区域,清除所有的障碍物和污物,确保施工区域干净整洁。

同时,要对地面进行检查,确保地面平整,无明显凹凸不平的地方。

2.基层处理
基层处理是为了确保地板砖的铺设基准平整。

首先,要对基层进行批刮,将凹凸不平的地方修平;然后,要对基层进行湿润处理,这是为了提高地砖粘结强度;最后,要进行打磨处理,使基层表面光滑。

3.布铺勾线
在施工区域的四周铺设地砖的首行,首行地砖的选择非常重要,一般要选用较长的砖或者进行裁剪,以保持整体的美观。

首先,根据设计要求确定地砖的铺设方向;然后,在施工区域的四周固定勾线,并进行调整,以确保首行地砖的平整度和准确度。

4.砖面处理
砖面处理是指对地砖进行切割、打磨等工艺。

首先,要根据设计要求对地砖进行切割,以适应边缘和角部的尺寸要求;然后,要对地砖进行打磨处理,使其表面光滑、平整,以提高质感。

5.砖缝处理
砖缝处理是指地砖之间的缝隙填充工作。

首先,在地砖铺设过程中,要预留一定的缝隙,一般为3-5mm;然后,将砂浆按照一定的比例调配均
匀,填充到砖缝之中;最后,用铺砖专用的雕刻刀将砂浆刮平,以保持砖缝的整洁和美观。

6.后续处理
铺砖完毕后,要对地砖进行清理,清除所有的砂浆污渍,同时,要对地砖进行保护,防止在后续的装修施工中受到损坏。

此外,还可以对地砖进行打蜡、防滑等处理,以提高其耐久性和使用性能。

以上就是地板砖施工的基本流程,不同的施工要求和地砖种类可能会有一些差异。

在实际施工中,还需根据具体情况来确定施工工艺和细节处理。

地板砖楼地面工程施工工艺及要求

地板砖楼地面工程施工工艺及要求

地板砖楼地面工程施工工艺及要求一、施工工艺:1.从设计上遵循地砖施工的规范和要求,确保施工质量和安全。

2.清理工地并做好防尘处理,保持施工现场的整洁和安全。

3.基层处理:根据设计要求,对地面进行整平、清洁和除尘处理,确保基层无尘、平整。

4.墙地交接处处理:应首先处理好墙地交接处,打磨去除凸出的墙面及地面灰浆、石膏、油渍等杂质,保证砖面与墙面的垂直度和平直度。

5.砖缝处理:在砖缝接缝处进行砂浆填缝,保证砖缝的密实度和美观度。

6.砖面铺贴:按照设计方案和施工图纸要求,选择合适的胶水或水泥灰浆进行铺贴,保证砖面的平整度和均匀性。

7.砖面抛光和打磨:在铺贴完成后进行砖面的抛光和打磨,使地面更加光滑、平整。

8.砖面防护:在地面完成后,应做好地砖的防护措施,防止划伤、损坏或污染。

二、施工要求:1.施工人员应具备相关的施工资质和技能,遵守相关的施工规范和要求。

2.施工前应做好现场勘测和测量,确保施工精确度和布置的合理性。

3.施工过程中应及时清理现场垃圾和杂物,保持施工区域的整洁和安全。

4.地砖应选用质量合格的产品,尺寸和颜色应与设计要求相符。

5.在砖面铺贴过程中,要注意砖与砖之间的搭接和接缝的处理,确保砖缝的均匀和平直。

6.施工中应注意砖面的水平度和垂直度,避免出现明显的高低差和倾斜现象。

7.在施工过程中,应根据实际情况做好调整和修复工作,保证施工质量和效果。

8.施工完成后,应检查砖面质量和平整度,并进行保养和防护工作,延长地砖使用寿命。

三、注意事项:1.施工前应仔细阅读设计图纸和施工方案,了解施工要求和注意事项。

2.在施工过程中要做好防水措施,避免因水渗透导致地基松动或地砖脱落。

3.施工现场应设置明显的安全警示标志,确保施工人员和他人的安全。

4.施工完成时应对地砖进行验收,并做好记录和报告,供后期维护和维修使用。

5.施工过程中要注意与其他工序的协调和配合,确保施工进度和质量。

总结:地板砖楼地面工程施工过程中,施工工艺和要求的严格遵守是保证施工质量和效果的关键。

贴地砖标准工艺

贴地砖标准工艺

贴地砖标准工艺
贴地砖的标准工艺包括以下步骤:
1. 基层处理:将尘土、杂物彻底清扫干净,确保基层坚实、平整,无空鼓、开裂及起砂等缺陷。

2. 弹线:在墙体四周和地面弹出标高控制线,以控制地砖分隔尺寸。

3. 预铺:根据设计图纸要求,对地砖的色彩、纹理、表面平整等进行严格挑选,并进行预铺。

预铺中可能出现的尺寸、色彩、纹理误差等进行调整、交换,直至达到最佳效果,按铺贴顺利堆放整齐备用。

4. 浇水湿润:在铺贴前将基层浇水湿润。

5. 做灰饼、冲筋:根据墙面水平线,在地面四周拉线,在四角基层上用1:3水泥砂浆做灰饼,灰饼上平应低于面层标高一块地砖厚度,在房间四周冲筋,房间中间每隔左右补灰饼,并连通灰饼,做纵向或横向冲筋(标筋)。

6. 做底灰:使用1:3干硬性水泥砂浆做底灰,稠度以手捏成团,落地开花为易。

底灰厚度为20-25mm。

有地漏的房间,应按排水方向找出% -%的坡
度的泛水。

底灰完成后,用2m靠尺和契形塞尺检查,表面平整偏差应在
2mm以外。

7. 铺贴:将地砖背面湿润,正面保持干燥,然后按照要求放在水泥砂浆上,用橡皮锤轻敲地砖饰面直至密实平整达到要求。

8. 勾缝:地砖铺完后24h进行清理勾缝,勾缝前应先将地砖缝隙内杂质擦净,用专用填缝剂勾缝。

9. 清理:在家装贴瓷砖施工过程中随干随清,完工后(一般宜在24h之后)再用棉纱等物对地砖表面进行清理。

以上信息仅供参考,建议咨询专业人士获取更具体准确的信息。

地砖铺贴施工工艺

地砖铺贴施工工艺

地砖铺贴施工工艺
一、施工准备及材料要求
1.地面找平层已做好,并验收合格。

2.机电设施预埋安装已完成,并验收合格。

3.门框已抄平、吊直。

4.水平基准线已给定。

5.按设计要求备料,且质量良好,其纹理、颜色、色调、尺寸
与样板一致,并得到建筑师认可。

6.饰面砖应符合设计图纸要求,颜色和质地应与设计师批准之
样品相符合。

7.砂浆符合国家标准,无加气处理。

二、操作工艺
施工前对进场的地砖要进行开箱抽样检查,规格尺寸、色差、外观质量,翘曲度等应符合质量标准。

地面基层要清扫干净、浇水湿润。

基层如有空鼓应局部返工。

饰面砖铺贴前要放入净水中适当浸泡2-3小时,再取出阴干或擦净后使用。

用1∶1水泥砂浆(加20% 107胶水)或专用胶泥粘贴,擦缝用白水泥素浆或专用磁砖膏。

三、质量要求
饰面砖的品种、规格、颜色和图案必须符合设计要求,粘贴必须牢固,无歪斜、缺陵掉角和裂缝等缺陷。

表面应平整、洁净、色泽协调,无变色,泛碱污痕。

饰面砖接缝应填嵌密实、平直、宽窄均匀,阴阳角处砖的搭接方向正确,非整砖使用部位适宜,有坡度的流水坡向正确,滴水线顺直。

四、工程质量允许偏差:(用2m靠尺和锲表塞尺检查)
1.表面平整2mm。

2.接缝高低0.5mm。

五、成品保护
施工验收完毕的地面应进行保护,要避免生物搬运和铁件硬物的撞击。

严禁在已完工的地面上凿洞,以破坏面砖与基层的粘接。

当必须进行电焊施工时,必须用板材保护,以免焊渣将面砖表面烧伤。

地砖地面施工工艺

地砖地面施工工艺

地砖地面施工工艺
(1)施工程序
基层处理一找标高、弹线一抹找平层砂浆f弹铺砖控制线一铺干硬性的水泥砂浆一砖铺贴一勾缝、擦缝f养护一踢脚板安装
(2)施工工艺
a、基层清理:将混凝土基层上的杂物清理掉,并用簪子剔掉砂浆落地灰,用钢丝刷刷净浮浆层。

b、找标高、弹线:根据墙上的+1000水平标高线,往下量测出面层标高,并弹在墙上。

c、抹找平层砂浆:
刷素水泥浆一道:在清理好的基层上,浇水撒索水泥面用扫帚扫匀。

冲筋:从已弹好的面层水平线下量至找平层上皮的标高,抹灰饼,从房间一侧开始,每隔IM左右冲筋一道。

装档:在标筋间装铺1:4水泥砂浆,用木抹子将砂浆摊平、拍实,小杠刮平,并用大杠检查其平整度。

d、弹铺地砖控制线:当找平层砂浆达到一定强度后,开始上人弹砖的控制线。

e、地面铺砖:提前将砖浸水湿润,晾干后表面无明水时方可使用。

在找平层上洒水湿润,涂刷苏水泥浆,在砖背面抹粘结砂浆,铺贴到找平层上,并跟线找正找直,用橡皮锤拍实。

f、经过48小时后,就开始用白水泥掺色粉勾缝,清理干净并做好成品保护。

地砖铺贴施工工艺标准

地砖铺贴施工工艺标准

地砖铺贴施工工艺标准一、工艺流程:基层清理→冲洗干净→弹水平控制线→贴灰饼→做冲筋→抹找平层→铺贴地砖→铺踢脚线→喂缝→质量检查→产品保护。

二、操作要求:1、饰面砖材料应表面平整、边缘整齐、棱角不得破坏,并具有产品合格证。

2、饰面砖材料表面应光洁,质地坚固,尺寸、色泽一致,不得有暗痕和裂纹,吸水率不大于10%。

3、拌制砂浆应用洁净水。

施工时所用胶结材料的品种、掺合比例应符合设计要求,并具有产品合格证。

4、饰面砖分项工程的材料品种、规格、图案、固定方法和砂浆种类,应符合设计要求。

5、镶贴、安装饰面砖的基体,应具有足够的强度、稳定性和刚度。

6、饰面砖应镶贴在平整粗糙的基层上,光滑的基层表面镶贴前应处理。

残留的砂浆、尘土和油渍应清除干净。

7、饰面砖应镶贴平整,接缝宽度应符合设计要求;并勾缝密实,以防外墙渗水到室内。

8、镶贴室外突出的檐口、腰线、窗口、雨篷等饰面,必须有流水坡度和滴水线(槽)。

9、饰面砖其粘结强度同时符合以下两项指标时定为合格:⑴每组试样平均粘结强度不应小于0.40Mpa;⑵每组有一个试样的粘结强度小于0.40Mpa,但不应小于0.30Mpa。

当两项指标均不符合要求时,其粘结强度为不合格。

10、砖墙面的打底应先用水湿透后,用1:3水泥砂浆打底,木抹子搓平,隔天浇水养护。

11、对于砼基层打底应用1:1水泥细砂浆(内掺20%107胶)喷或甩到砼基层上,作“毛化处理”后再行打底。

12、饰面砖镶贴前应先选砖预排,以便拼缝均匀。

在同一墙面上的横竖排列,不宜有一行以上的非整砖。

非整砖行应排在次要部位或阴角处。

优良工程不得存在有非整砖现象。

13、外墙饰面砖宜采用1:2水泥砂浆镶贴,砂浆厚度为6-10mm;镶贴用的水泥砂浆可掺适量石灰膏保和易性。

14、勾缝后,应及时将面层残存的水泥浆清洗干净,并做好成品的保护。

15、饰面砖镶贴必须牢固不空鼓、无歪斜、无缺棱掉角和裂缝等缺陷。

16、饰面砖应勾缝密实、表面平整、缝隙宽窄均匀、缝格平直、颜色一致,阴阳角处的砖搭接方向正确。

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第四节装饰工程施工技术方案
一、地面工程的主要施工方法
(一)地面地砖施工工艺
1、适用范围
适用于本工程的地砖铺设内容,包括PC42.5#普通硅酸盐水泥、中砂或粗砂、矿物颜料(擦缝用)、600×600×10m地砖面层。

具体施工做法如下:
2、施工准备
(1)材料质量要求
(A)地砖:地砖的抗折强度以及规格尺寸符合设计或者样品要求,地砖的颜色一致,表面平整、无凸凹和翘曲现象,并且要求地砖的尺寸方正、无掉角,面层没有质量问题和影响美观的残缺现象,边角整齐。

地砖的材质均要求有出厂证明和产品合格证,和相关的检查报告。

尽量选用同一批砖,保证表面光滑、图案正确、颜色一致。

板块的长宽厚允许偏差不得超过1mm;平整度用直尺检查,空隙不得超过0.5mm。

(B)水泥:PC425#矿渣硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥。

(C)砂:采用粗砂、中砂,要求级配合理,其含泥量不大于3%。

(D)建筑胶:采用8407胶或其它规范允许的胶。

(2)主要施工机具
水桶、扫帚、平锹、铁抹子、大杠、小杠、筛子、窗纱筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶、锤子、橡皮锤、凿子、方尺、小包、溜子、地砖切割机等。

3、施工条件
(1)地面找平层施工完;地面的管线施工完,并办理完移交手续;地面的落地灰及浮灰清理干净;如果卫生间等有防水要求的房间应完成地面防水及防水保护层施工并完成一次闭水试验合格后可进行本道工序施工。

(2)内墙和房间的+50cm标高控制线弹好并校核无误,清楚各房间及走道等相关部位的标高情况和关系。

(3)地砖要求提前一天放在水中浸泡后阴干,保证其湿润。

(4)在施工面积较大或者与其它相关部位交接多情况下,要求必须先绘制出施工大样图进行现场放样,样板施工完合格后方可进行施工。

4、工艺流程
施工工艺流程:基层处理→弹线→预铺→铺贴→勾缝→清理→成品保护→分项验收。

5、施工做法与技术措施
(1)基层处理:将
楼地面上的砂浆污物、
浮灰、落地灰等清理干
净,以达到施工条件的
要求,如表面有油污,应采用10%的火碱水刷净,并用清水及时将碱液冲去。

考虑到装饰层与基层结合力,在正式施工前用少许清水湿润地面,用素水泥浆做结合层一道。

(2)弹线:施工前在墙体四周弹出标高控制线(依据墙上的+50CM 控制线),在地面弹出十字线,以控制地砖分隔尺寸。

找出面层的标高控制点,注意与各相关部位的标高控制一致。

(3)预铺:首先应在图纸设计要求的基础上,对地砖的色彩、纹理、表面平整等进行严格的挑选,依据现场弹出的控制线和图纸要求进行预铺。

对于预铺中可能出现的尺寸、色彩、纹理误差等进行调整、交换,直至达到最佳效果,按铺贴顺序堆放整齐备用,一般要求不能出现破损或者小于半块砖,尽量将把半砖排到非正视面。

(4)铺贴:地砖铺设采用1:4或1:3干硬性水泥砂浆粘贴(砂浆的干硬程度以手捏成团不松散为宜),砂浆厚度控制在20-30mm左右。

在干硬性水泥砂浆上撒素水泥,并洒适量清水。

将地砖按照要求放在水泥砂浆上,用橡皮锤轻轻敲击地砖饰面直至密实平整达到要求;根据水平线用铝合金水平尺找平,铺完第一块后向两侧或后退方向;根据水平线用铝合金水平尺找平,铺完第一块后向两侧或后退方向顺序镶铺。

砖缝无设计要求时一般为1.5~3mm,铺装时要保证砖缝宽窄一致,纵横在一条线上。

(5)勾缝:地砖铺完24小时后进行勾缝,勾缝采用1:1水泥砂浆,根据地砖的颜色调配勾缝砂浆的颜色;勾缝要饱满密实。

(6)清理:当水泥浆凝固后再用棉纱等物对地砖表面进行清理
(一般宜在12h之后)。

清理完毕后用锯末养护2~3天,当交叉作业较多时采用三合板或纸板保护。

6、质量标准
(1)主控项目
(A)各种面层所用的板块的品种、质量必须符合设计要求和样品质量要求。

(B)面层与基层的结合必须牢固,无空鼓。

(2)一般项目
(A)各种板块面层的表面洁净,图案清晰,色泽一致,接缝均匀,周边顺直,板块无裂纹、掉角和缺楞等现象。

(B)地漏等处的坡度符合设计要求,当无设计要求时可按照0.5%的坡度,要求不倒泛水,无积水,与地漏(管道)结合处严密牢固,无渗漏。

(C)踢脚板表面洁净,接缝平整均匀,高度一致,结合层牢固,出墙厚度适宜,基本一致。

(D)各种面层邻接处的收边用料及尺寸符合设计要求和施工验收规范规定。

边角整齐、光滑。

(3)允许偏差项目
允许偏差项目表
7、成品保护
(1)在铺贴板块操作过程中,对已安装好的门框、管道都要加以保护,如门框钉装保护铁皮,运灰车采用窄车等。

(B)切割地砖时,不得在刚铺贴好的砖面层上操作。

(C)刚铺贴砂浆抗压强度达1.2MPa时,方可上人进行操作,但注意油漆、砂浆不得存放在板块上,铁管等硬器不得碰坏砖面层。

喷浆时要对面层进行覆盖保护。

8、注意的质量问题
(1)板块空鼓:基层清理不净、撒水湿润不均、砖未浸水、水泥浆结合层刷的面积过大、风干后起隔离作用、上人过早影响粘结层强度等因素都是导致空鼓的原因。

(B)板块表面不洁净:主要是做完面层之后,成品保护不够,油漆桶放在地砖上、在地砖上拌合砂浆、刷浆时不覆盖等,都造成层面被污染。

(C)地面铺贴不平,出现高低差:对地砖未进行预先选挑,砖的薄厚不一致造成高低差,或铺贴时未严格按水平标高线进行控制。

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