EBC电子束固化技术
电子束熔丝沉积成型技术

美国Sciaky公司生产的钛合金飞机零件
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8.4.1 电子束熔丝成型技术工艺原理
在真空成形环境中,利用具 有高能量的电子束作为热源, 将送进的金属丝材熔化,按 照规划好的成形路径,逐点 逐层堆积,直至成形出近净 成形的金属零件。
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8.4 电子束熔丝沉积成型技术
全称与简称:又称为电子束自由成形制造技术 (Electron Beam Freeform Fabrication,EBF)
在真空环境中,电子束轰击金属表面形成熔池, 金属丝材通过送丝装置送入熔池并熔化,同时熔 池按照预先规划的路径运动,熔池金属逐层凝固 堆叠,达到致密的冶金结合,从而制造出金属毛 坯件,最后进行表面精加工和热处理。
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2016年,中航工业北京航空制造工程研究所大型熔 丝沉积电子束快速成形装备关键技术取得新突破
突破了电子束熔丝快速成形大型装备研制中长时间稳定工作的电子枪、大功率高压电源、 电子束快速成形工艺控制等关键技术,解决了在高速、高温、高蒸汽沉积环境下的稳定、 精确送丝难题,成功研发了国内最大的电子束熔丝成形设备,最大可加工零件尺寸达到 1500mm×500mm×2500mm,具备在线监测、多通道送丝功能,成形速度最大可达 5kg/h,实现送丝量的自动调整,可将成形效率提高50%以上,具备大型航空钛合金结构 的加工能力,其自动化水平、束源品质及加工能力达到国内领先、国际先进水平 。另外 在真空电子束快速成形设备的抗高温防蒸汽设计、多通道高效送丝系统、快速补给丝材设 计、真空环境下重载Z向工作台设计技术、多自由度数控系统集成技术、高温高蒸汽污染 环境下的实时在线观察技术均为独创技术。
技术总则——精选推荐

技术总则1.主要技术标准(不低于参照标准)《通风柜产品技术标准》 BS EN14175-3或ASHRAE110-1995 《一般货物运输包装通用技术条件》 GB/T9174-1988《气装置安装工程低压电气施工及验收规范》B50254-96(54-59)《科学实验建筑设计规范》 GB 91-93《建筑设计防火规范》 GB50016-2005《洁净室施工及验收规范》(JGJ71-90)《生物安全实验室建筑技术规范》(GB50346-2004)《科学实验建筑设计规范》(JGJ91-93)《实验室生物安全通用要求》(GB19489-2004)《通风与空调工程施工》(GB50243-2002)《采暖通风与空气调节设计规范》(GB50019-2003)2.通风柜须满足BS EN14175-3或ASHRAE110面风速及污染物测试标准要求并能提供通风柜的现场质量控制试验。
3. VAV控制系统须通过EN14175相关标准要求,并能提供现场测试试验。
4.设备安装完成后能达到设计方案中的相关联动调试验收标准。
5. 实验室所有设施必须满足水厂三级化验室验收要求。
实验台柜技术参数要求1、一般要求1.1实验台柜的设计形式、外表颜色应利于用户的使用功能。
1.2货物质量不得低于招标文件中有关质量、技术规定的基本要求:提供的货物应是全新的、完整的,并应与样品质量相符。
1.3实验台柜由中标单位提供的台面、柜体小样、三维效果图纸后和招标单位共同现场确定,颜色由招标单位确定。
2、主要配臵及内容:(见:清单及业主要求)3. 主要技术及工艺要求3.1技术要求:3.1.1外形尺寸:长、宽、高的误差≤3mm;邻边垂直度:台面对角线、框架对角线1000mm 的误差≤3mm,2000mm的误差≤4mm,3000mm的误差≤5mm;地脚平稳性:误差≤2mm。
3.2工艺要求:3.2.1木制贴面和封边部件应严密、平整,不允许有脱胶、鼓泡、凹陷、压痕以及表面划伤、麻点、裂痕、崩角和刃口,表面的圆角、倒棱应均匀一致。
中低温固化剂

中低温固化剂是一种能够在相对较低的温度下促使涂层、胶粘剂或其他材料固化的化学物 质。这些固化剂通常用于需要低温固化的应用,以避免对基材或其他组件造成热损伤。
常见的中低温固化剂包括以下几种:
1. 紫外线(UV)固化剂:紫外线固化剂是一种在紫外线照射下能够引发光敏反应的物质 。它们通常用于涂层、油墨和胶粘剂等领域,可以在几秒钟到几分钟内快速固化。
4. 湿固化剂:湿固化剂是一种在潮湿环境下能够引发固化反应的物质。它们通常用于需要 在相对潮湿的条件下进行固化的应用,如胶粘剂、密封剂和涂层。
中低温固化剂
中低温固化剂的选择取决于具体的应用需求和材料特性。在使用过程中,应根据厂商提供 的指导或相关标准进行正确的操作和固化条件控制。
中低温固化剂
2. 电子束(EB)固化剂:电子束固化剂是一种在电子束照射下能够引发交联反应的物质 。类似于紫外线固化剂,电子束固化剂也可用于涂层、油墨和胶粘剂等应用,具有快速固化 的特点。
3. 热固化剂:热固化剂是一种在相对较低的温度下能够℃以下的温度下固化。
辐射固化—表面固化新技术

辐射固化—表面固化新技术辐射固化的基本含义就是利用紫外光(U V)或电子束为能源,引发具有化学活性的液体配方,在基体表面实现快速反应的固化过程。
U V/E B固化的工业应用为材料表面固化提供了一种先进的加工手段。
据中国环氧树脂行业协会专家介绍,这种固化技术不同于传统技术(例如热固化)的最大优点在于辐射固化采用高效能源—紫外光或电子束作为引发手段,快速实现涂层固化。
一、紫外光与电子束紫外光与电子束都可看成辐射大家族的成员,不同的是紫外光是一种电磁辐射,而电子束却是经加速的高能电子流。
辐射固化常用的100~380n m紫外光区又细分为U V-C(100~280n m)、U V-B(280~315n m)和U V-A(315~380n m)。
辐射固化采用的紫外光源一般是经电能激发的紫外灯。
电子束也是一种辐射,它是一批经过加速的电子流,粒子能量远高于紫外光,可使空气电离,故高能电子束又可称为电离辐射。
电子束固化一般不需光引发剂,可直接引发化学反应,而且对物质的穿透力也比紫外光大得多。
产生电子束的装置称为电子加速器。
辐射固化采用的一种扫描型的电子加速器,其基本原理与家庭使用的电视机十分类似。
在电视机中经加速的电子流扫描电视荧光屏取得视觉信息,辐射固化中电子加速器的电子束对基材表面扫描从而实现固化加工。
二、辐射固化——系统工程辐射固化是在现有科学技术的基础上发展起来的一门新技术,因此可以看作是多种技术共同结构形成的综合体,包括辐射源(U V和E B)、原料、单体和齐聚物、光引发剂、各种助剂(如颜料、添加剂)、化学配方(涂料、油墨、黏合剂等)、基材与涂布装置等。
中国环氧树脂行业协会专家表示,辐射固化只有通过这些技术要素的合理配置才能发挥其固有的生命力。
事实上这些技术要素在辐射固化的产业进程中已形成了相互依赖的市场链,共同保证市场竞争力,因此辐射固化的本身是一项系统工程。
三、“3E原则”推动辐射固化发展任何高新技术的确立和发展,现在看来都须遵循“3E原则”,概莫能免,因此“3E原则”是辐射固化赖以生存和发展的根基和原动力。
电子束技术在半导体制造中的应用

电子束技术在半导体制造中的应用随着信息技术的不断发展,半导体技术也迅速发展。
而电子束技术作为半导体制造的重要技术之一,也逐渐得到了广泛的应用。
本文将从电子束的基本原理、电子束在半导体制造中的应用以及电子束技术的未来展望等方面进行探讨。
一、电子束的基本原理电子束技术是利用电子束在物质上的相互作用进行表面加工、制造等操作的一种现代加工技术。
电子束由电子枪产生,经过加速电场加速形成高速电子束,然后通过电磁透镜控制电子束的聚焦与定位。
在物质表面,电子束会与物质元素发生强烈的相互作用,产生电离、激发、碰撞等作用。
二、电子束在半导体制造中的应用电子束技术在半导体制造中具有广泛的应用,主要体现在以下两个方面:1.曝光技术在半导体晶片的制造过程中,电子束曝光技术是其中非常重要的一环。
电子束曝光机可以在非常小的区域内进行高精度的曝光,从而实现对芯片的精细图案及图形制作。
这种技术可以在晶片中实现微观的器件和电路线,确保芯片的精度和品质。
2.刻蚀技术在半导体芯片制作过程中,电子束技术也被应用在刻蚀工艺中。
在刻蚀过程中,电子束被用来刻蚀硅片,控制刻蚀过程,从而形成各种复杂的线路和器件结构。
电子束刻蚀技术被广泛应用于半导体芯片的微细加工中,特别是在高密度集成电路的生产中。
三、电子束技术的未来展望近年来,电子束技术在半导体制造中的应用已经被广泛认可,但是它仍然存在一些问题。
例如,电子束曝光技术的生产效率相对较低,制造过程复杂等。
未来,随着半导体产业的快速发展,电子束技术仍将成为该领域中不可或缺的技术之一。
而随着技术不断的发展,电子束也将朝着更加高效、精确以及多功能的方向发展。
总之,电子束技术在半导体制造中具有广泛应用,它使得半导体芯片生产的精度更高、生产效率更高、生产成本更低。
随着技术的不断进步,电子束技术也将面对更多挑战,为半导体产业的发展提供更多的支持和推动。
电子束加工技术

电子束加工技术摘要电子束的发现至今已有100多年,早在1879年Sir William Crookes发现在阴极射线管中的铂阳极因被阴极射线轰击而熔化的现象。
接着到上世纪初的1907年,Marcello Von Pirani进一步发现了电子束作为高能量密度热然的可能性,第一次用电子束做了熔化金属的实验,成功地熔炼了钽。
电子束加工它在精密微细方面,尤其是在微电子学领域中得到较多的应用。
电子束加工主要用于打孔、焊接等的精加工和电子束光刻化学加工。
关键词:电子束;原理;特点;组成;应用1引言电子束加工利用电子束的热效应可以对材料进行表面热处理、焊接、刻蚀、钻孔、熔炼,或直接使材料升华。
电子束曝光则是一种利用电子束辐射效应的加工方法。
电子束加工包括焊接、打孔、热处理、表面加工、熔炼、镀膜、物理气相沉积、雕刻以及电子束曝光等,其中电子束焊接是发展最快、应用最广泛的一种电子束加工技术。
电子束加工的特点是功率密度大,能在瞬间将能量传给工件,而且电子束的能量和位置可以用电磁场精确和迅速地调节,实现计算机控制。
因此,电子束加工技术广泛应用于制造加工的许多领域,如航空、航天、电子、汽车、核工业等,是一种重要的加工方法。
2电子束加工技术的原理电子束是在真空条件下,利用聚焦后能量极高(106~109w/cm2)的电子束,以极高的速度冲击到工件表面极小面积上,在极短的时间(几分之一微妙)内,其能量的大部分转变为热能,使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温,从而引起材料的局部熔化,被真空系统抽走。
电子束加工的基本原理是:在真空中从灼热的灯丝阴极发射出的电子,在高电压(30~200千伏)作用下被加速到很高的速度,通过电磁透镜会聚成一束高功率密度(105~109w/cm2)的电子束。
当冲击到工件时,电子束的动能立即转变成为热能,产生出极高的温度,足以使任何材料瞬时熔化、气化,从而可进行焊接、穿孔、刻槽和切割等加工。
由于电子束和气体分子碰撞时会产生能量损失和散射,因此,加工一般在真空中进行。
电子束油墨——精选推荐

电子束油墨电子束固化印刷在国内外已有一定的应用,国内一些印刷厂应用在食品饮料包装行业,取得了较高的生产效益。
电子束固化(EB)能使用户以较低的成本生产出高增值产品,它的能耗低,生产速度快,运行费用低,以及无需溶剂,不对环境产生污染,使EB成为一种有前途的生产方法。
电子束固化油墨是指在高能电子束的照射下能够迅速从液态转变成固态的油墨,又称EB油墨。
它是近年来发展起来的又一新型的环保型油墨,国外早在八十年代已开发应用,近年来,国内印刷业也开始应用。
一、EB油墨的特性使用电子束固化油墨,具有节省大量能量,无溶剂挥发,不污染环境,较小的固化空间,加工速度快,产量高等优点,所以这项技术被大大推进和应用。
EB油墨一大特点是固化速度快。
EB油墨在电子束作用下,发生链增长反应,墨层固化只需1/200秒,比紫外线油墨固化速度快很多;EB油墨的另一特点是安全、无有害挥发物。
由于成分中不含溶剂,对环境、包装物没有污染,所以在食品包装印刷领域应用前景广泛。
EB油墨能在各种承印物上印刷,印刷质量优于溶剂型和水基型油墨,与UV油墨的印刷质量类似。
另外,EB油墨具有网点扩大率小,良好的网点复制效果和遮盖力,印迹亮度好,耐磨及耐化学侵蚀,印刷成本低等优点。
现在印刷行业中,紫外固化进展很快,在许多低速到中速的窄幅印刷应用中,UV是比较经济的加工方法;然而,在阔幅高速印刷时,电子束加工就显的比较适宜了,这是因为电子束加工是一种冷加工,它产生的热量比UV少。
当对有热敏性的薄膜等基材印刷时这一点显得尤为重要。
由于EB含水量不超过0.1%,在纸张印刷中,EB对纸张含水量的影响较小,从而保证了纸张尺寸的稳定性。
二、EB油墨的组成EB油墨的组成与一般油墨相似,主要有颜料、连结料、辅助剂等物质。
但因其靠电子束来实现油墨的固化,所以在组成物上,特别是连结料的选择上有特定的要求。
由于EB油墨目前主要用于食品包装印刷,对颜料的无毒性要求较严格,限制了颜料的选用范围。
填补国内空白成就电子束技术“服务制造”模式先锋——专访中山易必固新材料科技有限公司CEO陈立

30专题聚力“双创”筑梦未来——中山火炬高新区“双创”工作纪实创新面对面
填补国内空白 成就电子束技术“服务+制造”模式先锋
——专访中山易必固新材料科技有限公司CEO陈立文/刘启强 孙进
中山易必固新材料科技有限公司(以下简称易必固)坐落于中国中山留学人员创业园(以下简称留创园)内,是一家专注于电子束固化技术(electron beam curing)应用解决方案的服务型制造企业。这家于2016年创立的企业,通过提供电子束固化整体解决方案,改变了国内传统涂装固化行业的高能耗、高排放现状,在提升制造业竞争力的同时,创造出更高的经济与社会价值。本刊记者近日对该公司CEO陈立进行了专访。
企业创新填补国内领域空白《广东科技》:陈总您好,首先请介绍一下你们企业的成立背景及发展定位。陈立:在介绍企业之前,我先简单介绍一下我和我的合伙人。我本人在涂料技术和环保材料行业浸淫了10多年,曾担任过大型企业的高管,对行业非常熟悉和了解,也有着丰富的企业管理经验。一直以来,我都很希望从行业应用端匹配到一项好的技术。5年前,我接触到了低能电子束技术,经过充分比较和仔细研究,我认为这是突破传统制造工艺的一种新技术和好技术。而我的合伙人任博士当时是中科院的科研专家,他一直在从事低能电子束相关的科研工作,他非常希望为低
电子束技术可广泛应用于传统涂装固化行业、杀毒灭菌、材料改性等领域,属于民用非动力核技术。与传统工艺相比,使用电子束技术能够达到低污染排放、高生产效率、高产品质量等效果。然而,电子束技术在我国的自主研发和应用尚未得到广泛普及。本文介绍的这家名为易必固的科技企业,自2016年创立以来便专注于电子束固化技术应用解决方案的提供,经过在中山留创园的孵化,已成长为国内低能电子束应用领域的行业翘楚。
[导读]31能电子束技术找到适宜的行业应用。后来,我们通过互联网结识,并在交流后发现彼此需求是互补的。自此,我们成了合作伙伴。我们俩都想通过技术创新及应用,打破国外在电子束技术上对我国的封闭,提升中国制造的竞争力。我们用了一年多的时间进行调研,对国内外一些主要科研机构的电子束技术研发状况有了掌握。这期间,我们也寻觅了可能的投资人和资金。在国家大力发展战略性新兴行业以及近年来的环保风暴大背景下,2015年,我们决定成立一家专门提供电子束固化技术应用解决方案的企业。经过一系列筹备,2016年,易必固在中山留创园落地。《广东科技》:请您为我们科普一下电子束固化这项技术,并介绍一下行业当前发展现状和主要问题。陈立:我们做的电子束应用对应的大领域是民用非动力核技术。电子束技术划分为高能、中能和低能,易必固做的是低能电子束的应用。从全球来讲,这是一个比较新颖的技术门类与话题。在国内,低能电子束应用目前还基本处于空白。据我们掌握的情况,截至目前,国内能够自主开展低能电子束应用的公司大概有两三家。对这个技术的应用我们很有信心,因为它是一个隐藏在各种技术背后的技术,是能够助推制造业更好发展的一项基础共性技术,在中国有着非常广阔的发展空间。从目前的应用来看,低能电子束主要应用在两大领域:装备制造和材料技术领域。在材料领域,低能电子束主要用作处理高分子材料,这部分的市场非常大。一些常见的行业应用场景还包括:包装印刷、装饰建材行业,通过运用低能电子束技术,可以使材料固化过程更环保、更经济;此外还有妇婴用品行业,运用低能电子束技术可以实现较高的安全性和洁净度;常见的还有无菌灌装设备上应用低能电子束技术灭菌。在高能和中能的电子束技术领域,我国依赖前苏联的技术基础,还是具有较大的发展和进步,但在低能电子束技术上,西方发达国家对我们是有一定封闭的。也就是说,即使我们可以买到一些硬件设备,但在后端的很多系统性开发上,他们是有所保留的,这就造成我们的很多企业虽然高价买到了设备,但最后用不了。究其原因,主要还是我们在关键技术上的缺失,使得上游技术和应用之间存在难以逾越的鸿沟。未来,电子束在很多行业领域都可能有颠覆式的发展,如纺织、汽车等行业。当前,美国的福特、
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电子束固化(EBC)技术——Electron Beam Curing
电子束,是由空间中同一个方向运动的电子流所组成,用于固化处理的电子束是由电子加速器中的电场将电子不断加速到一定速度而形成的。
Belmax佰耐板生产中所使用的电子束固化(EBC)技术,是指通过高能电子束流辐射树脂基体,引发复合材料体系发生聚合、交联反应,从而形成固化产物。
自90年代末理化板进入实验室领域已有十多年的历史,随着科技的不断进步,二代的光固化技术已无法满足高科技实验室的需求;由先进的电子束固化技术(EBC)所生产出来的第三代理化板——Belmax佰耐板为实验室台面领域带来又一次新的革命。
Belmax佰耐板采用德国进口原材料,板材表面则采用EBC技术,特殊配方树脂及先进的电子束固化(EBC)技术,使得Belmax佰耐板的表面抗腐蚀性能更强、表面抗划痕性能更强、表面抗紫外线性能更强。
太阳直射下板材也不会引起褪色,不易沾上污垢,易于清理与保养。
在实验室等科研环境中,不会释放出对人体产生伤害的有毒物质,是真正健康、无公害的绿色环保产品。
此外,EBC 整个固化过程有害物质的挥发量和有毒生成物也几乎为零,固化速度更快,产品更加节能环保。