IBED-C600M多功能离子束增强沉积设备的操作规程
离子束溅射仪的使用
离子束溅射仪器的使用1、装样品1）充气：打开充气旋钮，使得空气进入钟罩。
2）开电源总开关，接通电源。
3）升钟罩：将“升”开关拨到下方，待钟罩升到合适位置时，按住“停”按钮，钟罩停止上升，将“升”开关拨回到上方。
4）放样品：将放有样品的载物台固定到钟罩中。
5）降钟罩：按一下“降”按钮，钟罩开始往下降，降到适当的位置使得钟罩密封时自动停止。
（注意，在钟罩将要降到底时可以在前边稍往上抬钟罩，以保证钟罩的密封效果，利于后面的真空抽取。
）6）将充气旋钮旋紧。
2、抽真空1）抽低真空：样品装好后，再一次确认充气旋钮已旋紧。
然后将电源开关旋钮打到机械泵，打开低真空计。
2）（逆时针）旋转管道阀门Ⅰ，在旋转到最满时回旋1-2圈；过一会后（一般这时候真空机压强在10Pa左右），逆时针旋转打开管道阀门Ⅱ。
3）上面步骤完成后，机械泵抽一段时间后，当真空计读数在6-5Pa左右时，可打开扩散泵。
4）通冷却水，再将电源开关旋到扩散泵。
5）约半小时后，关闭管道阀门Ⅰ，（逆时针）打开打开扩散泵旋钮（至满回旋1-2圈）。
这时候低真空计压强将会突然变大，待压强再一次回到<10Pa后，打开高真空计（方法看下一步）。
6）抽高真空：按下高真空计电源开关，再按下灯丝按钮；将压强档打到10-1档，抽真空到压强小于1×10-1Pa时，可打到10-2档，依次类推，知道满足自己的需要（一般最大能达到×10-3档）。
3、溅射1）先讲溅射装置打开，有加速电压、中和电压、阴极电流和阳极电压。
（注意还有外接的毫安表，这是用来测试流过靶材的电流。
）2）先将真空计回旋一档（×10-2），通Ar气，当达到满足的要求时位置（通气时要慢慢的旋转通气旋钮，防止通气忽大忽小不易控制。
）3）调加速电压（如200V），屏级电压（如1000V），阴极电流（如12A）和阳极电压（如55V）进行溅射。
（调剂经验：在加速电压调好后，先调节屏级电压到要求值，然后调节阴极电流和阳极电压到比预定值稍小，最后通过协调这三个旋钮调出束流。
原子层沉积设备操作方法
原子层沉积设备操作方法
原子层沉积（ALD）是一种薄膜沉积技术，通过控制反应物的层层反应来沉积均匀、控制精密的薄膜。
以下是原子层沉积设备的一般操作方法：
1. 真空系统: 打开真空系统，排出空气，建立所需的低压（通常是10^-6到10^-9 Torr）。
2. 基板加载: 打开加载仓门，将待沉积的基板放入装载台中。
关闭加载仓门。
3. 提供反应物: 根据所需的沉积材料，加载相应的化学气体或前体分子到反应室的提供系统中。
确保反应室和提供系统都是密封的。
4. 触发反应: 根据预定的沉积步骤，逐一将反应气体输入到反应室中。
例如，先将氧气反应气体注入以氧化表面，然后将金属前体分子注入以沉积金属薄膜。
5. 反应持续时间: 反应持续的时间取决于所需的薄膜厚度和沉积速率。
通过控制反应时间来控制沉积层数。
6. 冲洗: 在每个反应层之间，进行气体冲洗以清洗反应室中的未反应气体和副产物。
7. 重复步骤: 重复4-6步骤，直到达到所需的膜厚。
8. 薄膜退火: 在沉积完成后，可以进行退火步骤以提高薄膜的结晶度和性能。
9. 基板卸载: 打开卸载仓门，将沉积好的基板从装载台取出。
关闭卸载仓门。
10. 关闭系统: 关闭真空系统，排气。
以上是一般的操作步骤，不同的ALD设备可能会有一些差异，具体的操作步骤和设备操作手册中的说明相符。
在操作ALD设备时，要遵循相关的安全操作规
程，并严格控制操作参数以确保薄膜的沉积质量和一致性。
离子束增强沉积
离子束增强沉积为了得到较好的沉积结果，不仅需要合适的参数，而且也要考虑设备条件。
本实验以湿式或干式离子束增强反应器为平台，将离子源、数据采集系统、信号传输系统等集成在一起，配备了离子光学腔室、高压电源和微波腔室、真空腔室、冷阱、控制系统等，构建了一个功能完善的集成化、多功能离子束增强沉积系统。
实验使用的离子束分别是1 mev的碱金属离子和1 mev的磷酸根离子，该离子束源可实现真空及气氛控制。
该系统可通过对加速电压、离子束流强度及束流方向进行精细调节，从而控制各种不同成分的材料的蒸镀过程。
在模拟研究中表明该系统所提供的低能、短脉宽的1 mev离子束为非常适合获得薄膜材料沉积的束流。
原理是:离子与基体中有机物之间发生作用产生新的自由基和活性离子，使被沉积物上形成不饱和键。
沉积物的组成随着镀层厚度增加逐渐发生变化，当镀层厚度达到某一临界值后，其组成就不再改变。
利用离子注入、等离子体辅助沉积技术以及射频波辅助沉积技术等已经实现了较大尺寸(20～100μm)金刚石薄膜沉积。
由于蒸镀速率的极限是几百个cm^-2/s，所以不断寻求更高沉积速率的方法。
其中离子束沉积速率快、沉积时间短、能耗低、易于实现自动化的特点受到关注，在此类研究中得到了广泛的应用。
离子注入和等离子体辅助沉积技术是用电离的离子束作为热源来提高沉积速率，主要包括:将电子束和离子束加载到靶材上，然后施加电场将离子打到基体表面。
此外，最近几年又出现了直接利用高能粒子加速器产生的带电高能粒子束来轰击固体靶表面，使靶材表面离子化的离子束沉积技术。
其优点是加速粒子能量低，沉积温度低，而且不需要电源供电。
当前，离子束沉积技术在飞秒激光、紫外线光、 X射线光等方面得到广泛应用。
由于离子束能量密度高，因此是获得超薄膜材料的很好的方法，其沉积的材料已进入了实用阶段。
研究发现，在金刚石沉积中，利用离子束沉积技术比常规的化学沉积速率快，沉积速率能达到化学沉积的1/[gPARAGRAPH3]以上。
物理气相沉积设备安全操作及保养规程
物理气相沉积设备安全操作及保养规程物理气相沉积设备是一种常用的薄膜制备设备，广泛应用于微电子、光电、能源材料等领域。
在使用设备的过程中，要注意设备的安全操作和及时保养，以保证设备的正常使用。
本文将针对物理气相沉积设备的安全操作和保养进行介绍。
安全操作在使用物理气相沉积设备时，应遵循以下安全操作规程：1. 做好个人防护在操作设备时，需要穿戴工作服、防护眼镜、手套等防护用品以保护自己的人身安全。
如果在制备过程中涉及有毒、易燃等物质，还需要使用呼吸器等额外的防护措施。
2. 熟悉设备操作流程操作人员必须具备操作面板、机械手臂、抽气机等设备的基本操作技巧和操作流程。
在开机前，要按照设备说明书的要求检查各个部位是否正常，确保设备安全运行。
3. 严格执行操作规程在设备制备过程中，要按照设备的操作规程来操作，不得擅自修改、调整或更改设备参数。
必须保证在实验室、洁净室等环境下进行实验室操作，不得在家庭等非实验室场所进行实验制备。
4. 注意物理气相沉积设备的危险因素物理气相沉积设备在使用中存在一些危险因素，如溶液爆炸、高温、高压等。
在使用过程中要注意这些因素，避免产生意外。
5. 定期维护设备定期检查和保养设备可以帮助及时发现设备异常，防止设备出现意外问题。
在不使用设备时要关闭设备电源。
设备的日常保养设备的日常保养包括设备表面的清洁、设备内部的清洁、设备的排气管道安全检查等。
1. 设备表面清洁定期对设备表面进行清洁，可以防止灰尘、污垢等污染设备。
可以使用干净的棉布或细毛刷清洁设备表面。
在清洁过程中，应保证不会影响设备的使用。
2. 设备内部清洁设备内部未清理干净可能会对后续制备产生负面影响，所以需要定期清洁设备内部。
可以通过使用纯净水或吸尘器等方法清洁设备内部。
在清洁时，一定要注意电路板和控制面板等零部件不得出现水、潮湿等情况。
3. 设备的排气管道安全检查设备的排气管道应该必须定期进行安全检查，防止气流的异常。
在检查过程中需要注意排气管道是否堵塞、管道是否有裂纹等现象，进行相应的维修和更换。
离子注入设备安全操作及保养规程
离子注入设备安全操作及保养规程前言离子注入设备是一种高精度的加工工具，常用于芯片制造、变速器制造等高科技产业领域。
由于其高能量、高功率的特性，因此在操作过程中需要严格遵守相关的操作规程，以确保工作安全并延长设备使用寿命。
本文将介绍离子注入设备安全操作及保养规程，以确保工作安全与设备正常运转。
安全操作规程1. 禁止操作员未经授权进行维修或改装离子注入设备内含有高压电源、放电器等危险设备，操作员在未进行适当培训的情况下，不得擅自拆卸、维修或改装设备。
若存在故障或设备需要进行维修，应立即通知设备维修人员进行处理。
此外，禁止在设备上放置任何非设备管理员或相关人员批准的零件或设备。
2. 禁止在设备周围放置易燃或易爆性物质离子注入设备在操作时会产生高温和高压环境，周围环境应保持干燥、通风，同时禁止在设备周围放置易燃或易爆性物质，以避免发生火灾或爆炸事件。
3. 周期性检查气源质量及气体管道连接离子注入设备采用氧化铝和氮气等气体，保证气源供应质量对于设备的正常运行至关重要。
因此，在使用设备之前，需要进行气源质量检查，并对气体管道连接进行检查和维护，以确保设备产生的气氛符合工艺要求。
4. 禁止未经许可将样品置入设备离子注入设备的样品种类、尺寸和形状都有严格的要求，若未经许可放置样品，有强烈的可能性产生零件损伤、进气管堵塞、加热器过热等安全隐患，甚至可能导致离子注入设备失灵，影响设备正常运行。
保养规程1. 定期更换高压电源和放电器离子注入设备的高压电源和放电器是设备正常运行的关键设备，因此需要定期检查，并根据使用寿命更换。
设备管理员应根据厂家提供的检查及维修手册进行检查，并在规定的时间内进行更换。
2. 定期清洁设备离子注入设备使用时会产生大量的碳积垢、沉积物等污染物，因此需要定期进行清洗。
设备管理员应当定期检查设备内部及外部的清洁状态，并及时清理。
在清洗过程中不得使用来自于零部件的溶剂，包括乙醇、酸类和碱类溶剂等，因为这些溶剂可能会损坏设备并使其失灵。
多功能微处理机离子计安全操作及保养规程
多功能微处理机离子计安全操作及保养规程1. 简介多功能微处理机离子计是一种常用于科学实验室的仪器，用于测量和分析溶液中的离子浓度。
由于其操作涉及到电子设备和化学物质，因此安全操作和正确保养是确保仪器长期稳定运行的关键。
本文档将介绍多功能微处理机离子计的安全操作及保养规程，以帮助用户正确操作和保养仪器，延长其使用寿命。
2. 安全操作2.1 电源与电缆•在使用离子计之前，请确保电源和电缆的连接正确无误，并且符合仪器的额定电压和电流要求。
•电源插座应该可靠接地，并且远离水源和易燃材料。
•操作离子计时，应保持双手干燥，并避免触摸电源插头和电缆。
2.2 样品处理•在处理样品之前，请仔细阅读和了解样品中可能存在的化学物质和危险品。
•避免直接接触样品，使用专门的容器和工具进行样品的装载和处理。
•使用合适的个人防护装备，如实验手套和护目镜，以确保个人安全。
2.3 仪器操作•仔细阅读并理解仪器的操作手册和用户指南。
•在操作之前，应熟悉仪器的各个部件和功能，并遵循正确的操作流程。
•遵守实验室内的安全规定和操作程序，如使用化学品时的通风要求和废弃物处理要求。
2.4 仪器维护•定期检查仪器的电缆和接线，确保其完好无损。
•使用适当的清洁剂和工具，定期清洁仪器的表面，并避免使用粗糙的材料和刺激性的溶剂。
•注意避免仪器受潮和水浸泡，以防止电路短路和损坏。
3. 仪器保养3.1 校准和校正•定期进行离子计的校准和校正，以确保测量结果的准确性和可靠性。
•参考仪器的操作手册和用户指南，按照建议的频率和方法进行校准和校正。
•在校准和校正之前，请准备好必要的标准溶液和校准工具。
3.2 存储和运输•在仪器暂时不使用时，请将其存放在干燥、通风和恒温的环境中。
•避免仪器受到剧烈震动和碰撞，以免影响其内部零部件的正常工作。
•在运输仪器时，使用专门的运输箱和防震材料，确保仪器安全无损。
3.3 定期维护•根据仪器的使用频率和工作环境，制定定期维护计划。
等离子沉积系统安全操作及保养规程
等离子沉积系统安全操作及保养规程等离子沉积系统是一种在高真空状态下利用等离子区化学反应进行材料表面修饰的设备。
由于其操作过程需要涉及高温、高压等复杂条件，因此在使用时需要注意安全操作及保养规程，以确保设备及使用人员的安全。
安全操作规程1. 系统操作前的准备工作•首先确认装置电源是否接地，并检查管路、气体、真空泵等设备是否连接正常。
•所有操作人员在进行操作前应穿戴室内专用的操作服及安全鞋，严禁穿拖鞋等不适合的服装。
•操作人员必须经过设备操作培训并取得上岗证书后，方可进行操作。
2. 设备启动与操作•系统操作前需对设备进行全面检查、灌氩、恢复真空等工作•严格按照操作规程操作，避免操作过程中额外因素干扰。
•当发现设备异常时，必须立即停止操作并及时汇报，以免产生不必要的危险。
3. 操作时的安全防护•操作者必须戴上防护手套、面罩、护目镜等防护设备，以保护眼睛和手部不受到等离子反应的伤害。
•操作人员在进行硝酸铜等有毒液体的操作时，必须注意佩戴口罩、手套等个人防护装备，避免因意外事故带来危险。
4. 停机与设备彻底关闭•停机前，必须完全从操作室中撤离，关闭真空泵、气体路机、电源等设施。
•开关和设备状态必须清晰正确标注，以方便下次使用。
保养规程1.设备日常保养•经常检查真空泵运行情况，注意油品质量。
因为真空体系是该系统主要的部分，这是需要重点关注的。
•定期检查气体路机和气体接头密封性能，保养气阀（包括加压气阀和减压气阀）•定期检查设备的气体管路密封性能，以及大气压调节装置的性能和稳定性。
•定期检查并维护真空计系统。
必须确保各个传感器、仪表和控制器是否正常。
2.设备和附件保养•必须保证设备的表面处于洁净、干燥的状态，否则这可能会影响到等离子反应的质量。
因此定期地清洁设备用品非常重要，去除所有杂质和沉淀，进行清洁。
•另外，要注意检查设备附件，如耗材，电子元件，卡顿件等，及时更换和修理有缺陷的部位，保持设备的完好性和使用寿命。
立式化学气相沉积炉安全操作及保养规程
立式化学气相沉积炉安全操作及保养规程为了确保立式化学气相沉积炉的安全运行和延长设备的使用寿命，我们制定了以下操作和保养规程。
请严格按照以下规程操作和维护设备。
安全操作规程1.着装要求：–操作人员应穿戴合适的工作服和防护装备，包括防护眼镜、耳塞、防护手套和防护鞋。
–长发应该束起，避免阻碍操作和发生意外事故。
2.设备检查：–在每次操作之前，仔细检查立式化学气相沉积炉的外观是否完好无损。
–确保所有电源线、电气设备和控制系统连接牢固，没有松动或接地问题。
–确保沉积室内的温度和压力传感器正常工作，能够准确测量并控制相关参数。
3.燃气操作：–在操作之前，确保气源正常，并检查燃气管道是否有泄漏。
–使用专门的工具连接燃气管道，并确保连接牢固。
–在启动前，确保燃气阀门关闭，待准备就绪后再打开。
4.温度控制：–在设置和调整沉积温度之前，应该仔细阅读操作手册，了解设备的温度范围和限制。
–严格按照操作手册的要求设置温度，避免超过设备的最大温度限制。
–在操作过程中，及时监测和调整温度，确保设备稳定运行。
5.真空操作：–在进行真空操作之前，确保真空泵正常工作并连接到系统中。
–打开真空阀门时，应缓慢增加真空度，避免过快引起设备意外关闭或其他问题。
–当操作完成后，应逐步恢复大气压力，遵循操作手册中的步骤和要求。
6.紧急情况处理：–在发生紧急情况时，应立即切断燃气和电源，并按照应急预案处理。
–如有需要，及时联系厂家或维修人员进行故障排除和修复。
保养规程1.日常清洁：–每次操作后，应及时清理立式化学气相沉积炉内部和外部的残留物。
–使用合适的清洁剂和软布清洁设备表面，避免使用腐蚀性或刺激性清洁剂。
2.定期检查：–每隔一段时间，应进行设备的定期检查和维护。
–检查电气系统和连接线路是否正常，有无松动或磨损。
–检查传感器和控制系统是否准确可靠，及时更换损坏的零部件。
3.液体和气体补充：–定期检查液氮和其他液体或气体的储存状态。
–确保液氮储罐密封良好，减少液氮的蒸发损失。
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IBED-C600M多功能离子束增强沉积设备的
操作规程
一、主要配置及特点
主要由不锈钢真空室，真空及测量系统，大束流气体离子源，溅射离子源、辅助离子源，离子源源气流量控制系统，转架及传动机构，四靶位水冷溅射靶，旋转样品台和电气控制系统组成。
二、性能参数
1）真空系统采用机械泵－涡轮分子泵复合系统，30分钟真空度可达到6.67×10-3 Pa，极限真空度：6.6×10-4 Pa；
2）采用三路质量流量计对工艺气体进行计量、控制。
3）离子溅射源束斑直径60－80mm，电压800－3000V，束流30－80mA；
4）离子辅助源束斑直径60－80mm；电压800－3000V，束流30－80mA；
5）大束流气体离子源束斑直径120－200mm；最高加速电压60kV，最大束流10mA；
6）膜厚不均匀性：15％范围内。
三、应用范围
1）多种气体离子或混合离子的大束流注入；
2）多种气体离子掺杂的材料表面改性；
3）氧化物等电介质薄膜的增强沉积；
4）金属和合金薄膜的增强沉积；
5）新型功能薄膜的离子束合成制备；
6）多层薄膜的溅射沉积和掺杂等。