电镀和溅射镀 结合力

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徐工特约:镀层结合力的实质及影响因素

徐工特约:镀层结合力的实质及影响因素

徐工特约:镀层结合力的实质及影响因素一:镀层结合力的实质1.万有引力任何两个物体之间都存在相互作用的吸引力。

当然,原子之间也有这种相互作用的力。

我们把这种相互作用的力叫做万有引力。

这种作用力与物体之间的距离大小的平方成反比。

原子之间也有同样的道理。

假如某基材上的油污没有除尽,镀层与基材之间的距离差拉大了,镀层与基材之间的万有引力比较小,所以结合力差,镀层容易脱皮,起泡。

2.形成金属键之间的作用力金属键的定义为:金属离子靠共同的自由电子而结合到一起的作用力,我们把它叫做金属键。

例如,我们电镀时,添加剂添加过多,镀层中夹杂有机物过多,很难与基材形成金属键或金属键形成不够强或镀层的脆性就比较大,高温烘烤时容易出现脆性引起的凸起麻点,像起小泡一样。

3.机械镶嵌作用力例如我小时候,我的家庭条件比较差,到了冬季,因怕冷不愿洗头,一个月后,头发很蓬乱,我妈妈拿起梳子给我梳头,这个时候用很大的力梳子才能前进,那真的是叫做疼。

阻碍梳子这么大的阻力是因为头发不光滑及蓬乱引起的,梳子和头发不仅存在阻力,蓬乱的头发加大了梳子与头发之间的机械镶嵌作用。

同样,电镀同一个产品,基材光滑部分镀层与基材之间的结合力肯定没有基材粗糙部分与镀层之间的结合力好。

镀层与镀层之间的结合力也可这样理解。

在我们的论坛里,有位朋友说他的镀亮锡工件,基材光滑部分总是脱皮,粗糙部分没有问题。

大家是不是可以从这方面考虑这个问题呢?那是必然的。

二:影响镀层结合力的因素1.基体材质:不同材质上镀同一镀层,产生的结合力大小不一样,我个人认为可能是不同材质与同一镀层之间产生的金属键作用不一样,具体是什么原因,目前还没有定论。

2.镀层的光亮性:从事电镀行业的人都知道,在光亮镍上面镀酸铜,结合力很差。

这是为什么呢?其原因有两个:1.是部分光亮电镀必然靠添加剂镀层才光亮,光亮镀层表面会产生一层添加剂膜层,阻碍了下一镀层与本镀层的结合。

2.光亮镀层表面必然光滑,机械镶嵌较弱,也影响它们之间的结合。

高功率脉冲磁控溅射 涂层结合力

高功率脉冲磁控溅射 涂层结合力

高功率脉冲磁控溅射涂层结合力
高功率脉冲磁控溅射(High Power Pulsed Magnetron Sputtering,HPPMS)是一种溅射技术,通过在溅射过程中加入高功率脉
冲电源来实现。

这种溅射技术具有较高的离子密度和能量,可以在涂层表面形成致密、紧密的结构,从而提高涂层的结合力。

涂层的结合力主要取决于多个因素,包括基材表面质量、溅射功率和能量、靶材的性质以及溅射气体的种类等。

HPPMS溅
射技术通过增加脉冲功率,在溅射过程中产生更多的离子和高能量离子,这些离子能够更好地击打基材表面并在涂层表面形成更致密的结构。

由于这种结构的致密性,涂层与基材之间的结合力也会增强。

此外,HPPMS溅射技术还可以提供更高的脉冲频率和较长的
脉冲宽度,从而使得离子在溅射过程中能更好地扩散到基材表面并形成更为均匀的涂层结构。

这也有助于提高涂层与基材之间的结合力。

总而言之,高功率脉冲磁控溅射技术通过产生高能量离子和形成致密的涂层结构,可以显著提高涂层的结合力。

这种溅射技术在应用上具有很大的潜力,可以用于增强材料表面的性能和提高涂层的质量。

电镀:水镀、溅镀、蒸镀的区别

电镀:水镀、溅镀、蒸镀的区别

电镀:水镀、溅镀、蒸镀的区别电镀:水镀、溅镀、蒸镀的区别电镀一般可分为以下几种:1、蒸镀:表面附着;2、溅镀:表面交换;3、水镀:分子结合。

蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的突出优点。

真空蒸镀法是在高真空下为金属加热,使其熔融、蒸发,冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法,蒸镀用金属为Al、金等。

想知道下这几种不同的电镀方法,在导电性能方面的区别是什么吗一般的电镀,就是指水镀,水镀是导电的,真空镀现在有不连续镀膜可以不导电表面附着力及耐磨性能怎么样呢因为电镀一般是用作表面(外观面),溅镀主要是做内表面(防EMI,也有为小键做表面处理的,像一些按键)相对而言水电镀的膜厚比较厚一点大约在左右,真空溅镀的膜厚在左右,电镀的耐磨性和附着力都相对好一些。

真空溅镀主要主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。

溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。

新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。

一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面,这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。

一般来说,利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点:(1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。

(2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。

(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体,可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。

电镀、电铸、电泳、溅镀及阳极处理的区别

电镀、电铸、电泳、溅镀及阳极处理的区别

电镀、电铸、电泳、溅镀及阳极处理的区别电镀是应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程。

电镀的原理与电解精炼铜的原理是一致的。

电镀时,一般都是用含有镀层金属离子的电解质配成电镀液;把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源的负极相连,作为阴极;用镀层金属作为阳极,与直流电源正极相连。

通入低压直流电,阳极金属溶解在溶液中成为阳离子,移向阴极,这些离子在阴极获得电子被还原成金属,覆盖在需要电镀的金属制品上。

电铸大致可分为三类,即装饰性电镀(以镀镍-铬、金、银为代表)、防护性电铸(以镀锌为代表)和功能电镀(以镀硬铬为代表电铸是利用电镀法来制造产品的功能电镀之一。

据称电铸始于1838年,主要用于工艺艺术品。

当时,俄国的Jacoli在石膏母型上涂敷石腊,通过石墨使其表面具有导电性,然后表面镀铜,镀后脱模,以此制成铜的复制品。

日本昭和初年,京都市工业研究所和大板造币司等单位就已积极开展了在石膏母型上铸铜,在绝缘体上电镀等方面的研究,并制作了许多精美的金属工艺品。

但是,以石膏或腊等作为母型模进行电铸时,不仅制造技艺要求高、操作麻烦,而且母型易破损,难以制出精致的复制品,所以电铸的应用范围十分有限。

经过一个世纪的发展,电铸技术已广泛应用于轻工业,电子工业等许多领域,尤在制造薄壁,精密或形状复杂,难以机械加工的零件(如金属箔,喷嘴,波导管,表面粗糙度测量仪等)和模具(如唱片压模,塑料模,橡胶压模等)方面发挥着重要作用,已被人们作为一种尖端加工技术而受到高度重视。

后来,由于塑料母型材料的问世以及电镀水平的提高,电铸技术也得到很大发展,并广泛应用于制造那些采用其它方法不能制造的或加工有困难的急需产品。

特别是最近几年,由于电铸用于制造宇航或原子能的某些零件,它已作为一种尖端加工技术而为人们所瞩目。

(此外通过电镀使金属与金属相结合的所谓“电结合技术”也进行了研究。

这种电结合的金属不会因热而改变金属材质的机械性能和物理性。

电镀和溅射镀 结合力

电镀和溅射镀 结合力

电镀和溅射镀结合力一、电镀电镀是一种利用电解质溶液中的金属离子,在电流作用下使金属沉积在导电物体表面的技术。

电镀的原理是利用电解质溶液中金属离子的电化学性质,通过外加电流使金属离子还原成金属沉积在物体表面形成金属镀层。

电镀技术广泛应用于许多行业,如汽车制造、电子产品制造和五金制品等。

在汽车制造中,电镀技术可以提高汽车零部件的耐腐蚀性,使其更加美观耐用。

在电子产品制造中,电镀技术可以提供电子元器件的导电性和耐腐蚀性。

在五金制品制造中,电镀技术可以增加产品的光泽度和硬度。

电镀技术的优点是镀层均匀、精细,可以控制镀层的厚度,具有较高的附着力和耐腐蚀性。

然而,电镀过程中会产生大量的废水和废气,对环境造成污染,并且某些金属离子对人体有毒性,对工人的健康构成威胁。

二、溅射镀溅射镀是一种利用高速离子束轰击固体靶材,使其表面的金属原子脱落并沉积在物体表面的技术。

溅射镀的原理是利用离子束的动能将靶材表面的金属原子击出,经过漂移后沉积在物体表面形成金属膜。

溅射镀技术在光学薄膜、集成电路和显示器等领域有广泛的应用。

在光学薄膜制备中,溅射镀可以制备高反射率、低吸收率的金属膜,用于制作反射镜和滤光片。

在集成电路制造中,溅射镀可以制备金属互连线,提供电子元器件的导电性能。

在显示器制造中,溅射镀可以制备透明导电膜,用于制作触摸屏和液晶显示器。

溅射镀技术的优点是镀层均匀、致密,具有较高的附着力和硬度,可以制备复杂形状的薄膜。

然而,溅射镀设备复杂,成本较高,镀层厚度受限,无法制备较厚的金属镀层。

电镀和溅射镀是常用的表面处理技术,它们在不同领域具有广泛的应用。

电镀技术通过电解质溶液中金属离子的电化学性质实现金属沉积,具有镀层均匀、耐腐蚀性好的优点,但存在环境污染和健康风险的问题。

溅射镀技术通过高速离子束轰击靶材实现金属沉积,具有镀层致密、硬度高的优点,但设备复杂、成本高的缺点。

在实际应用中,根据具体需求和成本效益考虑,选择合适的表面处理技术是非常重要的。

电镀结合力不好的原因

电镀结合力不好的原因

电镀结合力不好的原因
电镀是一种常见的表面处理技术,它能够为金属制品赋予美观的外观、提高耐腐蚀性和增加硬度。

然而,有时电镀过程中会出现结合力不好的问题,导致镀层容易剥落或破损。

以下是导致电镀结合力不好的几个可能原因。

第一,不良的基材处理可能导致电镀结合力不好。

在电镀之前,必须对金属基材进行适当的准备处理,以确保其表面光洁、清洁和粗糙度适当。

如果基材表面有油脂、氧化物或其他污染物,就会影响电镀的结合力。

此外,如果基材表面过于光滑,电镀层很难与其牢固结合。

第二,不正确的电镀工艺参数也可能导致结合力不佳。

电镀过程中,包括电流密度、电镀时间、电解液成分等参数的选择都会对电镀层的结合力产生影响。

如果这些参数选择不当,可能会导致电镀层与基材之间的结合力不足。

第三,电镀层的成分和厚度也会影响结合力。

电镀层的成分应与基材相容,并且在电镀过程中应保持适当的温度和浓度。

此外,电镀层的厚度也应适中,过薄的电镀层容易剥落。

第四,不合适的电镀设备和工具也可能影响结合力。

电镀过程需要使用适当的设备和工具,如电镀槽、电极等。

如果这些设备和工具不符合要求,就会影响电镀层与基材之间的结合力。

除了以上几个原因外,还有其他一些因素可能导致电镀结合力不好,如操作不当、环境条件不适宜等。

因此,在电镀过程中,需要严格控制各个环节,确保各项参数和条件符合要求,以提高电镀层的结合力。

只有这样,才能制造出质量优良、耐久的电镀产品。

电镀镀层结合力缠绕实验国家标准

电镀镀层结合力缠绕实验国家标准

电镀镀层结合力缠绕实验国家标准一、摩擦试验法1、摩擦抛光试验在面积<6cm²的镀层表面上,用一根直径为6mm、末端为光滑半球形的圆钢条作工具摩擦15s,摩擦时所施加的压力只限于擦光而不能削割镀层,随着摩擦的继续进行而出现长大的鼓泡,则说明镀层结合强度差。

本试验适用于检验较薄的镀层。

2、钢球摩擦滚光试验将试样放入一个内部装有直径377的钢球和用皂液作润滑剂的滚筒或振动滚光机内,其转速或振动频率及试验时间视试样的复杂程度而定。

结合不良的镀层经此试验后会起泡。

本试验适用于检验小零件上的薄镀层。

二、切割试验法1、锉刀试验将镀件夹在台钳中,用一种粗齿扁锉锉镀层的边棱。

锉刀与镀层表面大约成45°角,并由基体金属向镀层方向锉,镀层不得揭起或脱落。

本试验只适用于较厚的和较硬的镀层。

2、磨锯试验用砂轮、磨床、钢手锯或锯床对镀件进行磨削或切割。

磨锯方向是从基体金属向镀层的方向,然后检查磨锯断面镀层的结合强度。

本试验对镍、铬等硬、脆镀层特别有效。

3、划线、划格试验用一把刃口为30°锐角的硬质钢划刀在镀层表面上划两条相距为1mm的平行线或1mm²的正方形格子。

观察划线间的镀层是否翘起或剥离。

划线时的压力应使划刀一次就能划破镀层,到达基体金属。

本方法适用于薄镀层。

三、形变试验法1、凿子试验将一锐利的凿子,置于镀层突出部位的背面,并给予一猛烈的锤击。

如果结合强度好,即使镀层可能破裂或凿穿,镀层也不与基体分离。

本试验仅适用于厚镀层(大于125μm),不适用于薄的及软的镀层。

2、弯曲试验(1)将试样沿直径等于试样厚度的轴弯曲180°,然后用放大4倍的放大镜,检查弯曲部分,镀层不允许起皮、脱落。

(2)将试样夹在台钳中,反复弯曲或拐折直至基体和镀层一起断裂。

观察断口处镀层的附着情况。

必要时可用小刀挑、撬镀层,镀层不应起皮、脱落。

或用放大4倍的放大镜检查,镀层与基体之间不允许分离。

本方法广泛用于薄片试件。

磁控溅射工艺对金属镀膜塑料结合力影响的研究

磁控溅射工艺对金属镀膜塑料结合力影响的研究
DOh 1 0 . 3 9 6 9 , j . i s s n . 1 0 0 9 - 9 4 9 2 . 2 0 1 7 . 0 7 . 0 0 4
磁控溅射工艺对金属镀膜塑料结合力影响的研究
曹一鸣 ,潘俊锋 ,黄 沛
( 广 州 市 光机 电技 术研 究 院 , 广 东广 州 5 1 0 6 6 3 )
摘要 :为了研究溅射 工艺对金属镀膜塑料 结合力的影 响,以P s 塑料为基底 ,采用磁控溅射工艺 ,通过设 计 ( 3 )正交试验 ,
在不 同本 体真 空度 、不 同靶基 间距 、不 同溅 射功率 、不 同溅 射 时间下 对 P s 塑料 进行 镀铬 ,然后 对镀 膜塑 料进行 结合力 测
射到 阳极 的基片上 。电离产 生的离子动能大小和阴极激发
试 ,分磁 控溅射 工 艺参数 对结 合力 的影 响 。实验 结果 表 明 :P s塑料 基底 在真 空 室本体 真空 度为 1 . 1×1 0 ~P a ,靶 基间距 为
7 0m m,溅射功率 为8 0 0 W,溅射 时间为 1 2 0 S 的条件下 ,基膜结合力最为理想。
关键词 :金属薄膜 ;磁控溅 射 ;结合力 ;塑料 中图分类号 :T B 4 3 文献标识码 :A 文章编号 :1 0 0 9 —9 4 9 2( 2 0 1 7)0 7 —0 0 1 3 —0 3
真空镀膜 室的真空度对镀膜有较大的影响 ,镀膜真空
室抽至真空时 ,腔 室内其实还是 有残余气体的 ,主要成分
是水蒸汽和油蒸汽 ,而塑料的吸水率大 ,塑料对水汽的吸
附会降低塑料表 面的活力 ,对 膜结 合力 的影 响
靶基距离会接影 响到辉 光放电。溅射镀膜时 ,基片位 于 阳极 ,靶材位 于阴极 ,在 两极 间形 成辉光放电 ,对真空 中氩气进行 电离 ,气体 中产 生的离子会 带有一 定动能撞 击 到阴极靶材 ,使靶材激 发出金属原子 ,在电磁场中加速溅
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电镀和溅射镀结合力
电镀和溅射镀是两种常见的表面处理技术,它们常常被用来提升材料的耐磨性、耐腐蚀性、导电性等性能。

然而,这两种技术各有优缺点,不能完全替代彼此。

因此,近年来,研究人员开始尝试将电镀和溅射镀两种技术结合起来,以获得更好的效果。

具体来说,电镀可以在材料表面形成一层金属薄膜,以提高其耐腐蚀性。

然而,电镀薄膜往往存在结晶不紧密、粗糙度较高等问题,从而影响其性能。

而溅射镀则可以在材料表面形成一层致密、均匀的薄膜,但其成本较高,且需要专门的设备和技术。

因此,将电镀和溅射镀结合起来,可以充分发挥它们各自的优势,形成一层高质量、高性能的薄膜。

具体地,可以首先通过电镀形成一层金属薄膜,然后再通过溅射镀在其表面形成一层致密、均匀的薄膜。

这样做不仅可以提高膜的质量,还可以节约成本,提高生产效率。

综上所述,将电镀和溅射镀结合起来,可以获得更好的效果,是一种值得推广的表面处理技术。

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