5.丝印技术
机柜检验标准
JB/T 6753.3-93电工设备的设备构体公差 金属冷冲压件的一般公差
JB/T 6753.4-93电工设备的设备构体公差 焊接结构的一般公差
JB/T 6753.5-93电工设备的设备构体公差 组装结构的一般公差
3.1.6铺盖式门板(前、后门)与侧板、上、下框之间的间隙
水平方向间隙小于 2mm（同一间隙的不均匀性小于 0.5mm）
机柜侧面,门与侧板的竖直方向间隙小于 2.5mm(同一间隙不均匀性小于 1mm)
3.1.7机柜顶框、立柱各方向错位小于 1ｍｍ
3.1.8 门开启灵活，在开启范围内不允许有摩擦、干涉，碰撞现象。
7.1.8 不允许出现未焊透，溶核偏移，过深压痕，表面溶化与烧穿，裂纹，疏松和缩孔 现象，接头边缘压溃或开裂，焊点脱开，环形层状花纹等不良现象。
7.1.9 点焊件相互不许产生明显的偏移及较大的变形。
7.2 结构钢和不锈钢熔焊接头质量检验
焊接方法：采用二氧化碳气体保护焊或氩弧焊
7.2.1 焊缝尺寸及偏差
4.3.9 耐盐雾试验：按 GB/T 1771－91 测试 1000 小时无明显变化。
5.丝印质量要求：
5.1 颜色： 颜色与标准色板比较在色差范围内。 色彩印刷层应当有足够的遮盖力，以反射光观察看不清其下面的色彩和结构为度
5.2 丝印字迹与图案应清晰、端正，字体严格按图纸要求，不允许有拖墨、漏印、错位、 重叠、少墨等不良缺陷。
6.1.3 所有铝氧化件都应封样，作为检验依据。
6.1.4 不允许缺陷
A局部无镀层(工艺文件规定除外)
B膜层擦伤、划伤、弄脏、烧伤、过腐蚀现象及未法洗净的盐痕迹。
丝印考试题及答案
丝印考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 丝印技术中，丝网印刷的基本原理是利用（）。
A. 刮刀B. 丝网C. 油墨D. 印刷机答案：B2. 丝网印刷中，丝网的主要材料是（）。
A. 金属丝B. 尼龙C. 聚酯丝D. 不锈钢丝答案：C3. 在丝网印刷中，油墨的干燥方式通常不包括（）。
A. 自然干燥B. 热风干燥C. 紫外线干燥D. 化学固化答案：D4. 丝网印刷中，刮刀的主要作用是（）。
A. 传递油墨B. 刮去多余的油墨C. 固定丝网D. 保护承印物表面答案：A5. 丝网印刷中，丝网的张力过大会导致（）。
A. 印刷图案清晰B. 丝网容易破裂C. 印刷图案模糊D. 印刷速度加快答案：B6. 丝网印刷中，油墨的粘度对印刷质量的影响是（）。
A. 粘度越高，印刷质量越好B. 粘度越低，印刷质量越好C. 粘度适中，印刷质量最佳D. 粘度对印刷质量无影响答案：C7. 丝网印刷中，丝网的目数越高，印刷图案的（）。
A. 清晰度越高B. 清晰度越低C. 精细度越高D. 精细度越低答案：C8. 丝网印刷中，承印物表面处理的目的是（）。
A. 提高油墨的附着力B. 增加承印物的硬度C. 减少油墨的消耗D. 改变承印物的颜色答案：A9. 丝网印刷中，刮刀的角度调整对印刷效果的影响是（）。
A. 角度越大，印刷图案越清晰B. 角度越小，印刷图案越清晰C. 角度适中，印刷图案最佳D. 角度对印刷效果无影响答案：C10. 丝网印刷中，油墨的干燥速度主要取决于（）。
A. 油墨的配方B. 环境的温度C. 环境的湿度D. 印刷机的速度答案：A二、多项选择题（每题3分，共15分）11. 丝网印刷中，影响油墨干燥速度的因素包括（）。
A. 油墨的配方B. 环境的温度C. 环境的湿度D. 印刷机的速度答案：ABC12. 丝网印刷中，丝网的张力调整对印刷质量的影响包括（）。
A. 张力过大，印刷图案清晰B. 张力过大，丝网容易破裂C. 张力适中，印刷图案最佳D. 张力过小，印刷图案模糊答案：BCD13. 丝网印刷中，刮刀的材质对印刷效果的影响包括（）。
丝网印刷技术要求及验收标准
丝网印刷技术要求及验收标准Q/HZHD杭州华迪汽车仪表有限公司企业标准HZHD 303,2011丝网印刷技术要求及验收标准2011-10-15发布 2011-11-01实施杭州华迪汽车仪表有限公司发布前言丝网印刷是汽车行业印制仪表表面，图案等场合广泛使用的一种工艺，为了保证丝网印刷质量，结合产品本身使用特点和用户要求，制订了本企业标准《丝网印刷技术要求及验收标准》作为生产和交货的依据。
本标准由杭州华迪汽车仪表有限公司提出。
本标准起草单位:杭州华迪汽车仪表有限公司本标准主要起草人:本标准主要批准人:Q/HZHD 303-2011丝网印刷技术要求及验收标准1.范围本标准规定了展示类丝网印刷术语、产品分类及其结构、材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、储存等要求。
本标准适用于金属，塑料等材料上的丝网印刷。
2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GBT 9761-2008 色漆和清漆色漆的目视比色3.术语定义3.1丝网印刷:利用丝网印版图文部分网孔透油墨，非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷方式，以下简称“丝印”。
3.3 丝网:是印刷中常用的丝网有绢网、尼龙丝网、涤纶丝网、不锈钢丝网。
3.3 网框:网框使用的材料主要有木料、中空铝型材、铸铝成型框、钢材等几种材料。
最常用的则是铝型材制作的网框。
3.4感光胶:感光胶有重铬酸盐系,重氮盐系、铁盐系。
感光光谱范围在340,440nm,显影性能好,分辩力高,稳定性好,便于贮存,且经济卫生,无毒无公害。
印刷对感光材料的要求是:感光材料形成的版膜适应不同种类油墨的性能要求。
具有相当的耐印力,能承受刮墨板相当次数的刮压,与丝网的结合力好,印刷时不产生脱膜故障;易剥离,利于丝网版材的再生利用。
3.5刮板:由于刮板在印刷中接触各种油墨及溶剂，并要求耐磨性高，有一定的硬度。
标牌丝印技术及印刷要点标准
标牌丝印技术及印刷要点标准在标牌生产过程中，起决定性作用是丝网印版及承印物前处理的工艺技术和印刷要点及丝印油墨的选择。
一、丝网印刷制板：1、漆膜雕刻法：是手工制版法的一种，较简单。
可印制一般不太精致的单色图案和文字。
(1)喷制刻版漆膜纸：将描图纸用浆糊粘在平整的木版上，用排笔把橡胶水1份(体积比)，汽油1份调好，均匀地涂在纸面上，干后喷涂软性清漆3—5次，每次喷涂后，在烘箱中用40度~50度烘干，漆膜厚度喷至5~6毫米为宜，漆膜应光亮、均匀、无气泡、无污点。
(2)雕刻图形：把漆膜纸贴在图形上，用刻刀、圆规刀、直尺按图形雕刻，轻轻地剔除漆膜。
(3)转贴：雕刻图形之后，便可以往事先做好的丝网框上转贴了。
方法是把刻好的漆膜放在网框下面压紧，用棉花沾少许稀料在上面轻轻复擦，至漆膜与丝网粘牢为止。
干燥数分钟后，把描图纸揭掉。
如果纸未全掉，可用棉花沾水擦净。
空白的部分用硝基漆涂一层，将丝网的网眼堵住。
晾干后即可印刷。
2、碳素纸晒版法：也是一种较简单的手工制版法。
(1)裁感光纸：感光纸是一种混合物较厚地涂上上氧人钡原纸上制成的碳素纸，按图形的大小裁好备用。
(2)敏化：在500毫和20克重铬酸铵配制的溶液中浸泡3-5分钟，取出碳素纸，把水分流干。
(3)曝光：把碳素纸平贴在清洁的玻璃上，胶膜向上，在上边覆盖阳图聚酯薄膜底版，用晒版机进行曝光，曝光时间8-12分钟。
(4)显影：曝光后在40~50度温水中浸泡数分钟，使胶膜和阳图版与氧化锌原纸自然脱离，用温水仔细显影至力形文字清晰为止。
(5)转贴：把制好的版放在予先绷好丝网的网框下面，在丝网上面覆盖几层报纸，压上玻璃板，以1-2公斤/平方厘米的重压，此时胶膜与丝网贴牢，取下重物和报纸，用电炉烘干胶膜，再取下原纸，胶膜图形即转到丝网上。
仔细检查图形有无缺陷，合格后把图形周围的丝网上涂上一层硝基磁漆保护，把丝印印版装在印版台，以备印刷。
此种制版法的适用范围与漆膜雕刻法相同。
丝印精加工在光纤通讯领域的应用考核试卷
5.丝印精加工的网版清洗是保证印刷质量的重要环节，通常使用的清洗剂为_______。
（）
6.为了提高丝印精加工的效率，可以采用_______方式，以实现连续自动化生产。
（）
7.在丝印精加工过程中，为了防止油墨堵塞网版孔洞，应定期对网版进行_______处理。
（）
8.丝印精加工后，光纤的耐环境性能需要进行测试，其中一项重要的测试指标是_______。
丝印精加工在光纤通讯领域的应用考核试卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.下列哪种材料常用于光纤通讯领域的丝印精加工？（）
四、计算题（本题共2小题，每小题10分，共20分）
五、案例分析题（本题共1题，共25分）
二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）
1.丝印精加工在光纤通讯领域的优势包括以下哪些？（）
A.提高生产效率
B.降低生产成本
C.提高信号传输质量
标准答案
一、单项选择题
1. C
2. B
3. A
4. D
5. A
6. C
7. B
8. B
9. A
10. D
11. D
12. A
13. D
14. C
15. B
16. D
17. C
18. B
19. B
20. B
二、多选题
1. ABCD
2. ABCD
3. ABCD
染料在丝印过程中的固色技术优化考核试卷
17. 以下哪种因素会影响染料在丝印过程中的附着牢度？（ ）
A. 染料种类
B. 固色时间
C. 固色温度
D. 所有以上选项
18. 以下哪种方法可以提高丝印染料的固色效果？（ ）
A. 优化丝网目数
B. 增加印刷压力
C. 提高印刷速度
D. 减少固色时间
19. 丝印过程中，染料固色后为什么需要进行后处理？（ ）
1. 丝印染料固色过程中，以下哪些因素会影响固色效果？（ ）
A. 染料的化学结构
B. 印刷基材的类型
C. 固色剂的种类
D. 印刷环境的湿度
2. 优化丝印染料固色技术的目的是什么？（ ）
A. 提高色牢度
B. 增加生产效率
C. 减少成本
D. 提高印刷质量
3. 以下哪些方法可以用于提高染料的固色速度？（ ）
3. 减少色迁移的措施：使用防迁移助剂、控制染料浓度、优化固色工艺、选择适合的印刷基材等。
4. 优化方法包括：选择色牢度高的染料、增加固色剂用量、提高固色温度、延长固色时间、使用后处理剂等。这些方法可以提高染料与纤维之间的结合力，从而提高色牢度。
A. 提高固色温度
B. 增加固色时间
C. 使用催化剂
D. 降低染料浓度
4. 丝印过程中，哪些因素可能导致染料固色不均匀？（ ）
A. 丝网张力不均
B. 印刷压力不一致
C. 染料浓度不均
D. 固色时间不一致
5. 以下哪些染料适用于高温固色工艺？（ ）
A. 活性染料
B. 纺织染料
C. 分散染料
D. 陶瓷染料
6. 优化染料固色工艺时，以下哪些做法是正确的？（ ）
A. 根据染料类型选择合适的固色剂
丝网印刷工艺
平网磁辊丝网印刷机原理 1－油墨 2－磁辊
T恤衫丝印机
静电丝印机
静电丝网印刷装置 l－不锈钢丝网 2－膜版 3－承印物 4－对抗电极板
第四节 丝网印刷的油墨
丝印油墨概述 对丝印油墨的要求 纸用丝印油墨 塑料用丝印油墨 玻璃陶瓷用丝印油墨 金属用丝印油墨 织物用丝印油墨或色浆 电子工业用丝印油墨
7. 丝印完成后，网版上的油墨应便于清洗干净，以保证 网版的再利用。
丝印油墨的性能：
（1）粘度：4000－12000厘泊。 粘度过大，油墨对承印物润湿差，印刷困难，印迹缺墨； 粘度过小，印迹扩大，图文模糊，废品。 （2）触变性：油墨静止一段时间后变稠，粘度变大，搅
动后变稀，粘度变小的现象。（可逆） 要求：触变性越小越好。 （3）屈服值：对液体施加一定外力，从弹性变形到流动
B. 丝印升华移印
在涂有硅胶的移印纸上进行常规丝印，成为升华 移印花纸，与织物覆合进行定时、定温热压，使花纸 上的图文升华与织物纤维结合完成升华移印。 用于精细纹样。
C. 丝印熔胶移印
与丝印升华移印相似，所用印墨可以结成皮膜， 各色印完后再印一层结合层皮膜（白色），最后印一 层热溶胶，成为熔胶移印花纸。后与B同。 用于织物、 服饰、标志、飞机、车辆等。
为了刮墨板再次印刷时有足够的油墨； 将油墨刮回到初始位置； 防止网孔内的油墨干燥。 材料：木料（手用）、铝、不锈钢（机用）。
三、 印台
印台是承受印压、定位印版和承印物的底台，要求平 整、光洁、具有一定的刚性。
印台有各种规格，也有为特殊印品临时制作的。 有手工印台，也有丝印机上的专用印台。
根据丝印的压印形式，丝印版、承印物和印台都有所 变化：
A. 双圆孔定位型 B. 一圆一长孔型 C. 三长孔型 D. 三点式定位
丝印加工在触摸屏行业的应用考核试卷
B.环境湿度
C.油墨的种类
D.印刷速度
6.以下哪些措施可以减少丝印加工中的油墨浪费？( )
A.使用高品质的丝网
B.优化油墨的调配
C.减少印刷中的停机时间
D.提高印刷精度
7.丝印加工中，以下哪些情况可能导致印刷线路出现断线？( )
A.丝网张力不足
B.油墨粘度过高
C.印刷速度过快
D. �网孔堵塞
B.增加油墨的印刷层数
C.调整丝网张力
D.控制印刷速度
11.在触摸屏丝印加工中，以下哪些环节可能影响产品的可靠性？( )
A.前处理
B.印刷
C.干燥
D.后处理
12.以下哪些因素会影响丝印加工在触摸屏行业的生产效率？( )
A.印刷速度
B.换版时间
C.油墨干燥时间
D.生产线的自动化程度
13.以下哪些油墨特性对于触摸屏丝印加工至关重要？( )
9.触摸屏丝印加工中，丝网模板的制作质量不会影响印刷效果。( )
10.在丝印加工中，环境温湿度对油墨的干燥速度没有影响。( )
五、主观题（本题共4小题，每题5分，共20分）
1.请简述丝印加工在触摸屏行业中的应用过程，并说明其在该行业中的重要性。
2.描述丝印加工中影响触摸屏线路印刷质量的主要因素，并提出相应的解决措施。
A.提高触摸屏的显示效果
B.提高触摸屏的耐磨性
C.实现触摸屏线路的转移
D.降低触摸屏的生产成本
5.以下哪个因素会影响丝印加工在触摸屏行业的应用效果？( )
A.环境温度
B.印刷速度
C.丝网张力
D.所有上述因素
6.丝印加工中，如何避免油墨在使用过程中出现堵网现象？( )
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1. 模板材料
① 网框：分活动网框和固定网框，活动 网框直接将钢片安装在框上一个网框可以 反复使用；固定网框是用胶水将丝网布粘 覆在网框上，后者又通过胶水与钢片相 联。固定网框较易获得均匀的钢片张力， 张力大小一般为35±2N／cm2。 ② 网布：用于固定钢片和网框，可分为 不锈钢丝网和高分子聚脂网不锈钢丝网常 用100目左右， ③ 薄片：即用来开孔的铜片、不锈钢 片、镍合金片、聚脂物等。激光模板常采 用不锈钢片。 ④ 胶水：用来粘贴网框和钢片的胶水， 在模板中作用较大。
直接从客户的原始Gerber数据产 生，在作必要修改后传送到激光 机，由激光光束进行切割
通过在一个要形成开孔的基板上 显影刻胶,然后逐个原子，逐层 地在光刻胶周围电镀出范本
锡磷 青铜 或不 锈钢 不锈 钢
镍
价廉, 锡磷青铜 易加工
1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光滑 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光滑
1.窗口图形不好 2.孔壁不光滑 3.模板尺寸不宜太 大
1.价格较高 2.孔壁有时会有毛 刺,仍需二次加工
1.价格昂贵 2.制作周期长
0.65MM QFP 以上器件产品 的生产
0.5MM QFP 器件生产最适 宜
0.3MM QFP 器件生产最适 宜
有三种常见的制作模板的工艺：化学腐
蚀、激光切割和电铸成型工艺。化学腐蚀和激 光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺 是最老的、使用最广的,激光切割相对较新，而 电铸成型模板是最新的。当最小的间距为 0.025"以上的应用时，化学腐蚀模板和其它技 术同样有效，当处理0.020"以下的间距时，应 该考虑激光切割和电铸成形的模板。
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Chap
模板的开孔工艺流程
(a).化学腐蚀法
(b).激光切割法
(c).电铸成型法
向下台阶
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丝网印刷将焊膏印在PCB焊盘上, 主要有非接触式的丝网印刷和接触式的模板漏印, SMT一 般采用模板漏印，习惯上统称丝网印刷。印刷机可分为全自动,半自动和手动三种。
实际生产中，PCB不能通过测试而须要返工的，有60%是由于锡膏(solder paste)丝印质量 差而造成的，所以印刷焊膏是SMT组装制造关健的第一步。
电铸成型模板
Chap
5.2.2 模板设计
1. 模板开口尺寸
设计依据，依据IPC一7525钢网设计指南要求。 • 三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的
厚度 方向上；至少有三个最大直径的锡珠能水 平排在模板的最小孔 的宽度方向上。 • 宽厚比： 开口宽与模板厚度的比率： （W/T＞1.5） • 面积比： 开口面积与孔壁横截面积的比率： （W.L/2T(W+L)＞0.66） • 若L<5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比。
模板所用材料有不锈钢、尼龙、聚脂材料等。
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Chap 退退出出
2. 模板的制造
Hale Waihona Puke 方法制造技术基材 优点
缺点
适用对象
化学腐 蚀法
激光法
电铸法
在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉 定位感光工具将图形曝光在金属 箔两面，然后使用双面工艺同时 从两面腐蚀金属箔
0.24 0.2 0.25 0.2
单位:mm
开口长度
相同焊盘长度
模板厚度 0.2/0.3 0.18
2.0
0.83
+
1.4
0.61
+++
4.2
1.04
+
3.0
0.75
++
2.2
0.55
+++
2.6
0.65
+++
间距
1.5
1.27
1.0
0.8
0.65
0.5
0.4
0.3
QFP/SOP/SOIC
-
0.2
0.2
0.2
0.15 0.15-0.12 0.1
CHIP
-
0.2
-
-
-
-
-
-
PLCC/LCC/SOJ
-
5-1.印刷 WWeellccoommee:: xxmmlloonngg@@nn
Chap 退退出出
§5.2 模板和刮板
在锡膏丝印中有三个关键的要素，叫做三个S： Solder paste(锡膏)，Stencils (模板)和 Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
0.2
-
-
-
-
-
-
BGA/CSP/FC
0.15
0.15
0.12
0.12
0.1
0.1
-
-
WWeellccoommee:: xxmmlloonngg@@nn
Chap 退退出出
2. 模板宽厚比
推荐的宽厚比为1.5，这对防止模板阻塞是重要的。当设计模板开孔时，在长度大于宽度的 五倍时考虑宽厚比，对所有其它情况考虑面积比。随着这些比率的减少并分别接近1.5或 0.66，对模板孔壁的光洁度就要求更严厉，以保证良好的锡膏释放。
第5章 丝印技术
§5.1 模板印刷基本原理 §5.2 模板和刮板 §5.3 印刷机设备技术 §5.4 印刷机工艺控制技术 §5.5 丝印机实训 §5.6 认证考试举例
WWeellccoommee:: xxmmlloonngg@@nn
Chap
§5.1 模板印刷基本原理
常见元件的模板开口
间距
开孔
宽深比
面积比
难度
QFP QFP BGA BGA 微型BGA 微型BGA
20mil 16mil 50mil 40mil 30mil 30mil
10x50x5mil 7x50x5 mil 圆形25mil,厚度6mil 圆形15mil,厚度5mil 方形11mil,厚度5mil 方形13mil,厚度5mil
QFP SOIC SOP TSOP
PLCC/LCC
BGA
0602 0805 1200 SOT23
间距 1.27 0.8/0.65
0.65 0.5 0.4/0.3 1.27 1.5/1.231. 23
1/0.8 0.65/0.5
印胶 印胶 印胶 印胶
模板宽厚比
焊盘宽度 0.30 0.25 0.17
开口宽度 0.25 0.20 0.15