2020半导体材料系列报告(6)-硅片：集成电路大厦之基石
2020年四季度机构持仓分析：半导体重仓持续高增，集成电路首次跃居第一
半导体重仓持续高增，集成电路首次跃居第一2020年四季度机构持仓分析►基金资产快速增长，股票仓位维持高位总体来看，公募基金2020年四季度末资产总值环比继续快速增长，2020年四季度末资产总值49,595.37亿元，市值增长率为27.48%，资产净值为48,128.28亿元，市值增长率为26.95%。
其中，股票类资产的市值38,828.59亿元，占总值比78.29%，占净值比80.68%，市值增长率31.26%，是大类资产中增幅最大的板块。
其中，2020年四季度A股持股市值35,491.10亿元,占基金总值71.56%，占基金净值73.74%，四季度市值增长率28.54%，略低于股票总持仓市值增长率，高于基金资产总值和资产净值的市值增长率。
从过去12个季度样本基金股票持仓占资产总值比的数据来看，除了2020年一季度股票持仓占资产总值比的数据环比2019年四季度有一点回落外，2020年二季度、三季度、四季度的占比均高于2019年水平，这三个季度股票持仓占比同比分别增加了6.74、3.90、3.76个百分点，持仓占比大幅度增加，特别是2020年四季度，样本基金股票持仓占资产总值的比高达78.29%，为近12个季度最高水平。
►电子行业重仓比例虽下降，半导体行业配置仍在高增从2020年四季度基金重仓持股行业占比来看，基金重仓持股前五大行业分别是食品饮料、医药生物、电子、电气设备、化工，重仓持股行业占比分别为17.48%、13.03%、10.98%、8.42%、4.61%，合计高达54.52%。
与2020年三季度相对比来看，排名前四行业的顺序未发生改变，排名第五的行业由2020年三季度的非银金融变为化工行业，重仓持股前五大行业合计占比53.86%。
前五大行业重仓集中度提升。
2020年四季度，食品饮料行业重仓配置比例由2020年三季度的15.68%提升至17.48%，电气设备行业重仓配置比例由2020年三季度的8.29%提升至8.42%，医药生物行业重仓配置比例由2020年三季度的14.11%下降至13.03%，电子行业重仓配置比例由2020年三季度的12.34%下降至10.98%，化工行业重仓配置比例由2020年三季度的 3.44%提升至 4.61%。
(精品)2020年硅基新材料行业发展报告
2020年硅基新材料行业发展报告（精品）2020-7-31目录一、行业主管部门、监管体制及主要法律法规与政策 (1)1、行业主管部门 (1)2、行业自律组织 (1)3、行业主要法律法规与政策 (2)二、行业概况 (3)1、功能性硅烷简介 (3)2、市场供求状况 (4)（1）全球功能性硅烷市场 (4)（2）我国功能性硅烷市场 (5)3、行业发展前景 (8)（1）功能性硅烷行业 (8)（2）含硫硅烷细分市场 (8)三、行业竞争情况 (8)1、行业竞争格局和市场化程度 (8)2、行业内的主要企业和主要企业的市场份额 (9)3、进入本行业的主要障碍 (11)（1）技术壁垒 (11)（2）安全和环保壁垒 (11)（3）客户壁垒 (12)（4）资金壁垒 (12)四、影响行业发展的因素 (12)1、有利因素 (12)（1）产业政策支持 (12)（2）境外供需不平衡，下游需求旺盛 (13)（3）产能集中度提高 (13)2、不利因素 (13)（1）环保督查力度提高 (13)（2）原材料价格波动 (14)（3）汇率波动 (14)（4）贸易摩擦 (14)五、行业发展特征 (14)1、行业技术水平及技术特点 (14)2、行业特有的经营模式 (15)3、行业的周期性、区域性或季节性特征 (15)六、与上、下游行业的关联性 (15)七、行业产品出口 (16)1、产品进口国的进口政策 (16)2、贸易摩擦对产品出口的影响 (17)3、国外同类产品的竞争情况 (17)一、行业主管部门、监管体制及主要法律法规与政策1、行业主管部门根据中国证监会2012年10月26日颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属行业为C26制造业中的化学原料和化学制品制造业。
所处行业由国家发展与改革委员会、国家工业和信息化部承担行业宏观调控管理职能，主要负责制定产业政策，指导技术改造。
2、行业自律组织中国有色金属工业协会硅业分会、中国氟硅有机材料工业协会及全国硅产业绿色发展战略联盟为公司所处行业的自律组织。
基础化工行业半导体材料专题报告
基础化工行业半导体材料专题报告国内半导体材料产业链全面盘点半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。
半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。
根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。
各个环节的材料基本都有国内企业参与供应基体材料根据芯片材质不同，分为硅晶圆片和化合物半导体，其中硅晶圆片的使用范围最广，是集成电路IC 制造过程中最为重要的原材料。
硅晶圆片全部采用单晶硅片，对硅料的纯度要求较高，一般要求硅片纯度在99.9999999%（9N）以上，远高于光伏级硅片纯度。
先从硅料制备单晶硅柱，切割后得到单晶硅片，一般可以按照尺寸不同分为6-18 英寸，目前主流的尺寸是8 英寸（200mm）和12英寸（300mm），18 英寸（450mm）预计至少要到2020 年之后才会逐渐增加市场占比。
全球龙头企业主要是信越化工、SUMCO、环球晶圆、Silitronic、LG等企业。
化合物半导体主要指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第二、第三代半导体，相比第一代单质半导体（如硅（Si）、锗(Ge）等所形成的半导体），在高频性能、高温性能方面优异很多。
三大化合物半导体材料中，GaAs占大头，主要用在通讯领域，全球市场容量接近百亿美元；GaN 的大功率和高频性能更出色，主要应用于军事领域，目前市场容量不到10 亿美元，随着成本下降有望迎来广泛应用；SiC 主要作为高功率半导体材料，通常应用于汽车以及工业电力电子，在大功率转换领域应用较为广泛。
相关公司主要有：三安光电、海威华芯制造材料抛光材料半导体中的抛光材料一般是指CMP 化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）过程中用到的材料，CMP 抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。
硅片和硅基材料行业发展分析与投资前景分析报告
行业市场规模
在全球电子信息行业发展加快背景下，全球信息电子行业产品将迎来新一轮变革。新一代物联网、人工智能等高科技产业的发展将推动全球半导体产业崛起，成为推动全球半导体硅片和硅基市场行业发展的主要动力，半导体硅片和硅基销售规模有望进一步扩大。除此之外，在中国政府鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土硅片和硅基材料厂商不断提升硅片和硅基研发能力和产品技术水平，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国硅片和硅基国产化进程。随着本土硅片和硅基厂商在8-12英寸硅片产能逐步释放，本土品牌企业有望迅速壮大，逐步进入全球硅片和硅基市场，促进全球硅片和硅基材料行业的发展。未来全球硅片和硅基材料行业市场将持续增长，到2023年全球硅片和硅基材料市场销售规模有望达到127.5亿美元，全球半导体硅片和硅基材料行业存在较大增长空间。
2）本土硅片和硅基材料企业的研发技术不断提高，逐渐发展扩大，丰富了硅片和硅基材料行业产品的种类，扩大了市场规模；
行业得以保持快速增长，主要因为受到以下三个因素的影响：
1）硅片和硅基材料行业的发展需要大量科学实验的支持，拉动产品的需求提升；
3）相关政策的逐渐完善，使得硅片和硅基材料的监管愈加完善，生产、消费、使用流程得到安全保障，促进了行业的发展。
中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。
半导体硅片和硅基是集成电路、光电器件、分立器件、传感器行业制造环节中的关键材料。受益于全球半导体厂商积极推进集成电路、光电器件、分立器件、传感器生产线扩张，全球半导体硅片和硅基市场需求得到快速释放。在经历了2013年-2014年连续增长后，2015年全球半导体硅片和硅基市场呈现下滑趋势，其主要原因是硅片和硅基厂商技术相对成熟，产品技术提升缓慢。与此同时，受经济危机影响，半导体行业的应用终端市场接近饱和致使应用终端市场增速放缓，导致半导体硅片和硅基市场低迷，硅片和硅基供需情况出现恶化。直到2016年下半年，全球经济回暖，通信、计算机、汽车产业、消费电子需求带动半导体硅片和硅基销量增加上升。2017年全球半导体硅片和硅基市场销售规模87.1亿美元，较2016年增长20.5%。2018年，随着全球半导体硅片和硅基厂商扩产产能逐步释放，6-8英寸半导体硅片出货量稳定。与此同时，物联网、云计算产业的崛起带动半导体硅片和硅基需求增长，2018年全球半导体硅片销售规模达到112亿元。但自2018年4月以来，受中美贸易战影响，半导体终端应用市场需求紧缩，芯片厂商囤货，导致半导体硅片和硅基市场销售规模下跌，2019年半导体硅片和硅基市场销售规模为110.6亿美元。
半导体材料有哪些
半导体材料有哪些半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。
主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。
根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。
封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6 名，占比分别为15%、15%、10%、6%和3%。
1 半导体硅片：根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。
单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。
抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。
按照尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、125mm（5 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与300mm （12 英寸）等规格。
目前全球半导体硅片以12英寸为主，2020 年全球硅片12英寸占比69%，8英寸占比24%，6英寸及以下占比7%。
根据头豹研究院数据，12英寸对应3-90nm制程，产品包括手机SoC、CPU、GPU、存储、通信、FPGA、MCU、WiFi/蓝牙等；8英寸对应90nm-0.25μm制程，产品包括汽车MCU、射频、指纹识别、电源管理、功率、LED驱动等；6 英寸对应0.35μm -1.2μm制程，产品包括MOSFET、IGBT、MEMS等。
（1）半导体硅片竞争格局2020年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron合计销售额109.16亿美元，占全球半导体硅片行业销售额比重高达89.45%。
半导体材料的历史现状及研究进展(精)
半导体材料的历史现状及研究进展(精)半导体材料的研究进展摘要:随着全球科技的快速发展,当今世界已经进入了信息时代,作为信息领域的命脉,光电子技术和微电子技术无疑成为了科技发展的焦点。
半导体材料凭借着自身的性能特点也在迅速地扩大着它的使用领域。
本文重点对半导体材料的发展历程、性能、种类和主要的半导体材料进行了讨论,并对半导体硅材料应用概况及其发展趋势作了概述。
关键词:半导体材料、性能、种类、应用概况、发展趋势一、半导体材料的发展历程半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。
宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。
1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。
1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。
50年代末,薄膜生长激素的开发和集成电路的发明,是的微电子技术得到进一步发展。
60年代,砷化镓材料制成半导体激光器,固溶体半导体此阿里奥在红外线方面的研究发展,半导体材料的应用得到扩展。
1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研制成功,是的半导体器件的设计与制造从杂志工程发展到能带工程,将半导体材料的研究和应用推向了一个新的领域。
90年代以来随着移动通信技术的飞速发展,砷化镓和磷化烟等半导体材料成为焦点,用于制作高速高频大功率激发光电子器件等;近些年,新型半导体材料的研究得到突破,以氮化镓为代表的先进半导体材料开始体现出超强优越性,被称为IT产业的新发动机。
新型半导体材料的研究和突破,常常导致新的技术革命和新兴产业的发展.以氮化镓为代表的第三代半导体材料,是继第一代半导体材料(以硅基半导体为代表和第二代半导体材料(以砷化镓和磷化铟为代表之后,在近10年发展起来的新型宽带半导体材料.作为第一代半导体材料,硅基半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个计算机产业的飞跃,并广泛应用于信息处理、自动控制等领域,对人类社会的发展起了极大的促进作用.硅基半导体材料虽然在微电子领域得到广泛应用,但硅材料本身间接能带结构的特点限制了其在光电子领域的应用.随着以光通状态所需的能量。
半导体：半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发
半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发半导体事件概述:①12英寸半导体硅片预计2021Q1价格涨幅5%；根据Digitimes 讯息，随着5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2020年第一季度。
②全球硅片出货量今年正在复苏，2022年将创历史新高；根据SEMI数据，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。
►硅片进入新一轮增长周期，5G/AI/IoT驱动半导体终端需求增长2020年下半年随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。
（1）8英寸硅片：受益于5G导入终端应用，PMIC和驱动芯片等8英寸晶圆需求大幅提升，8英寸晶圆产能供不应求，根据IC Insight数据2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格，进而带动8英寸硅片的需求平稳满载；（2）12英寸硅片：受益于12英寸晶圆厂扩产和新建工出增加；在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于2020Q1产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求增长；在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长，加上近期DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量；在特色工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。
►中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球，硅片国产化战略性意义显著。
根据SEMI统计数据，2020年Q1中国大陆的12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月；至2025年，未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。
半导体简介-硅材料
半导体材料硅的晶体结构
17
导电特性
导电能力随温度灵敏变化 导体，绝缘体的电阻率随温度变化很小，
导体温度每升高1度，电阻率大约升高0.4%。 而半导体则不一样，温度每升高或降低1度， 其电阻就变化百分之几，甚至几十，当温度 变化几十度时，电阻变化几十，几万倍，而 温度为绝对零度（-273℃）时，则成为绝缘 体。
纯净的半导体，在不受外界作用时，导电 能力很差。而在一定的温度或光照等作用 下，晶体中的价电子有一部分可能会冲破 共价键的束缚而成为一个自由电子。同时 形成一个电子空位，称之为“空穴”。从 能带图上看，就是电子离开了价带跃迁到 导带，从而在价带中留下了空穴，产生了 一对电子和空穴。如图，通常将这种只含 有“电子空穴对”的半导体称为本征半导 体。“本征”指只涉及半导体本身的特性。 半导体就是靠着电子和空穴的移动来导电 的，因此，电子和空穴被统称为载流子。
半导体材料硅的晶体结构
12
硅晶体内的共价键 硅晶体的特点是原子之间靠共有电子对连接在一起。硅原子的4
个价电子和它相邻的4个原子组成4对共有电子对。这种共有电子对 就称为“共价键”。
半导体材料硅的晶体结构
13
硅晶体的金刚石结构 晶体对称的，有规则的排列叫做晶体格子，简称晶格，
最小的晶格叫晶胞。以下是较重要的几个晶胞：
Ec Eg
导 带
禁
带
Eg
Ev 绝缘体价 带半导体7 Nhomakorabea导体
固体能带理论
8
导体、绝缘体、半导体
导体：能带交叠，即使极小的外加能量就会 引起导电。
绝缘体：能带间距很大，不可能导电。
半导体：禁带比绝缘体窄很多，部分电子因 热运动从价带跳到导带，使导带中有少量电 子，价带中有少量空穴，从而有一定的导电 能力
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
半导体材料系列报告（6）硅片：集成电路大厦之基石发布日期：2020 年06 月24 日硅片是半导体行业基石，摩尔定律不断催生大尺寸硅片需求在七种主要半导体材料中，硅片作为半导体集成电路/器件的载体，是当之无愧的产业基石。
硅片制造属于半导体制造的上游环节，是后续的芯片前道工艺与后道工艺的基础，以单晶硅为主流晶圆材料，直拉法和区熔法为主要的单晶工艺技术路线。
半导体硅片制造难度高、下游应用广，是核心的硅片市场。
受摩尔定律影响，硅片为适应芯片制程的进步正朝大尺寸方向发展，硅片尺寸越大，单位芯片制造的成本越低，边角浪费的硅片越少。
原材料和设备供应商深度参与，行业供给内在逻辑复杂硅片行业上游是以高纯多晶硅为主的原材料厂商和硅片设备厂商，前者曾一度面临短缺，目前通过国产替代缓解供给压力；后者则深度参与硅片研制，在硅片制造公司的发展过程中起到重要协同作用。
目前大硅片制造设备长期被美日韩德等国厂商控制，其中尤以日本厂商为甚。
硅片行业内在逻辑较为复杂，下游需求和芯片制程保持同步，大尺寸配合先进制程商用步伐，终端应用结构决定硅片需求层次。
短期供需关系、设备厂商提供的资源、投资回报率等一同影响着硅片制造厂商的发展潜力。
海外龙头高度垄断国际市场，大陆厂商逐步奋起直追硅片行业集中度高，目前被日本、台湾地区、韩国、欧洲厂商高度垄断。
2019年全球大硅片市场日本信越化学市场份额29%、日本SUMCO 集团市场份额23%、中国台湾环球晶圆市场份额16%、德国世创Siltronic AG 市场份额12%、韩国SK Siltron 市场份额12%，前五大厂商总体市场占有率高达92%。
行业壁垒较高，技术为显性壁垒，下游客户的认证为隐性壁垒。
大陆硅片厂商于2019 年启动扩产潮，有望切入全球硅片供应链，实现份额和业绩双增厚。
本土受益标的包括大陆规模最大的硅片企业沪硅产业、技术领先的单晶硅供应商中环股份和神工股份，以及正在上市受理中的立昂微电子等。
产业基金聚焦半导体材料，内生与外延赋能国产硅片进口替代大基金二期有望聚焦半导体材料，占据产业龙头地位的大硅片企业将受益于资本和技术的集聚效应，进入新一轮强劲增长期。
硅片国产化势在必行，国产替代亟待上游和下游集成电路产业的共同突破，在此过程中，海内外并购重组将为国产硅片行业提供外延动力。
另一层面，在供需和库存的共同影响下，大硅片已进入涨价周期。
5G 技术的革新以及芯片制程的快速进步，将继续提升硅片整体价格。
投资建议我们认为国产大硅片将迎来突破，行业领先的厂商值得重点关注，重点关注沪硅产业、中环股份、神工股份、立昂微电等。
风险提示行业深度报告表1：相关公司盈利预测与估值（更新至2020 年 6 月23 日收盘价）资料来源：wind，中信建投表2：重点公司核心逻辑资料来源：wind，中信建投行业深度报告目录硅片——半导体行业之基石 (1)硅片是半导体产业最重要的基础材料 (1)硅片正朝大尺寸和先进工艺发展，并衍生出多品类的需求结构 (3)硅片制备：直拉法vs 区熔法 (8)硅片制造产业链中配套材料和设备至关重要 (11)需求向好叠加产业东移，大硅片国产化加速 (14)取决于制程要求，8/12 英寸应用场景决定需求结构 (14)全球半导体蓬勃发展，中国晶圆代工持续扩张，本土硅片需求迎来爆发 (17)供需与库存共同影响，大硅片进入涨价周期 (21)海外龙头垄断市场，大硅片国产化势在必行 (23)半导体硅片国际玩家梳理 (24)日本信越化学(4063.T) (24)日本SUMCO 集团(3436.T) (26)中国台湾环球晶圆(6488.TWO) (28)中国台湾合晶科技(6182.TWO) (30)韩国SK Siltron(未上市) (32)德国世创Siltronic AG(WAF.F) (34)法国Soitec(SOI.PA) (36)半导体硅片本土受益标的 (38)沪硅产业(688126.SH) (38)中环股份(002129.SZ) (40)神工股份(688233.SH) (42)立昂微电（上市受理中） (44)投资建议 (46)附录 (47)行业深度报告图目录图1：半导体硅晶圆片 (1)图2：地壳中的硅元素储量较为丰富 (1)图3：硅片主要应用于半导体与光伏领域 (1)图4：半导体硅片制造工艺流程 (2)图5：半导体芯片制造工艺流程 (2)图6：硅片是整个电子产业的支柱 (3)图7：硅片是半导体材料中成本占比最大的材料 (3)图8：单晶体与多晶体结构示意图 (3)图9：半导体硅片尺寸演进 (4)图10：8 英寸与12 英寸硅片可使用率对比 (4)图11：全球不同尺寸硅片市场规模 (5)图12：全球抛光与外延硅片市场出货面积及预测 (5)图13：大尺寸硅片的质量要求与技术难度日益提高 (5)图14：半导体抛光片、外延片工艺流程 (6)图15：抛光片示意图 (6)图16：抛光片结构 (6)图17：退火片结构 (7)图18：外延片结构 (7)图19：SOI 硅片结构 (7)图20：结隔离片结构 (7)图21：硅片制备流程之拉晶环节 (8)图22：硅片制备流程之后续环节 (8)图23：直拉法示意图 (9)图24：直拉法工艺流程 (9)图25：区熔法示意图 (10)图26：区熔法工艺流程 (10)图27：半导体硅片原材料成本占比 (11)图28：国内多晶硅产量 (11)图29：国内电子级多晶硅产销量 (11)图30：2018 年全球电子级多晶硅市场份额 (11)图31：国内多晶硅进出口规模（数量） (12)图32：国内多晶硅进出口规模（价值） (12)图33：进口原生多晶硅价格（国外主流厂商平均） (12)图34：国产原生多晶硅价格（一级料，国内主流厂商平均） (12)图35：硅片下游产业链构成 (14)图36：2016-2022 年全球芯片制造产能分布预测 (14)图37：硅片工艺随着硅片尺寸变大而同步升级 (14)图38：当前半导体行业增长驱动力 (16)图39：半导体技术节点革新预测 (16)行业深度报告图40：8 英寸晶圆应用场景丰富 (16)图41：各类型半导体的销售额构成预测 (16)图42：DRAM 对12 英寸晶圆月均需求量 (16)图43：NAND 对12 英寸晶圆月均需求量 (16)图44：全球半导体芯片市场规模 (17)图45：全球集成电路市场规模 (17)图46：全球半导体应用市场规模预测 (17)图47：全球半导体硅片市场规模 (18)图48：全球半导体硅片出货面积 (18)图49：不同尺寸规格的半导体硅片市场占比 (18)图50：全球不同尺寸规格的硅片出货面积 (19)图51：全球8 英寸硅片月均需求量 (19)图52：全球12 英寸大硅片月均需求量 (19)图53：全球12 英寸晶圆厂数量 (19)图54：全球12 英寸大硅片产能与需求 (19)图55：中国大陆集成电路市场规模与国产化率 (20)图56：全球各地区晶圆代工市场规模 (20)图57：中国大陆6-12 英寸芯片制造产能分布预测 (20)图58：中国大陆半导体硅片市场规模 (20)图59：SUMCO 预测12 英寸硅片客户库存量 (21)图60：8 英寸硅片供给占比 (22)图61：12 英寸硅片供给占比 (22)图62：8 英寸硅片供求关系 (22)图63：12 英寸硅片供求关系 (22)图64：全球半导体硅片价格走势 (22)图65：不同工艺制程硅片的价格指数（以台积电为例） (22)图66：2019 年全球硅片制造商市场份额 (23)图67：中国大陆与全球硅片销售额增速对比 (23)图68：2019 年全球12 英寸硅片市场份额 (23)图69：2019 年全球8 英寸硅片市场份额 (23)图70：信越化学营业收入 (25)图71：信越化学归母净利润 (25)图72：信越化学毛利率与净利率 (25)图73：信越化学地区营收结构 (25)图74：信越化学产品营收结构 (25)图75：信越化学产品营利结构 (25)图76：SUMCO 集团公司发展沿革 (26)图77：SUMCO 营业收入 (27)图78：SUMCO 归母净利润 (27)图79：SUMCO 毛利率与净利率 (27)图80：SUMCO 地区营收结构 (27)行业深度报告图81：SUMCO 6 寸硅片月均出货量走势 (27)图82：SUMCO 12 寸硅片月均出货量走势 (27)图83：环球晶圆营业收入 (28)图84：环球晶圆归母净利润 (28)图85：环球晶圆毛利率与净利率 (29)图86：环球晶圆产品营收结构 (29)图87：环球晶圆地区营收结构 (29)图88：合晶科技营业收入 (30)图89：合晶科技归母净利润 (30)图90：合晶科技毛利率与净利率 (31)图91：2018 年合晶科技主要产品全球市占率 (31)图92：合晶科技产品营收结构 (31)图93：合晶科技地区营收结构 (31)图94：SK Siltron 营业收入 (32)图95：SK Siltron 营业利润 (32)图96：SK Siltron 主要产品月均产能情况 (33)图97：SK Siltron 季度出货量 (33)图98：Siltronic AG 营收情况 (35)图99：Siltronic AG 利润（EBITDA）情况 (35)图100：Siltronic AG 盈利能力 (35)图101：Siltronic AG 地区营收结构 (35)图102：Soitec 营业收入 (36)图103：Soitec 利润（EBITDA）情况 (36)图104：Soitec 盈利能力 (37)图105：Soitec 地区营收结构 (37)图106：2019 财年Soitec 主要产能分布 (37)图107：2019 财年Soitec 产品营收结构 (37)图108：沪硅产业公司发展历程 (38)图109：沪硅产业营业收入 (39)图110：沪硅产业归母净利润 (39)图111：沪硅产业营收结构（产品） (39)图112：沪硅产业营收结构（地区） (39)图113：中环股份半导体硅片发展历程 (40)图114：中环股份营业收入 (40)图115：中环股份归母净利润 (40)图116：中环股份营收结构（产品） (41)图117：中环股份营收结构（地区） (41)图118：中环股份毛利率与净利率 (41)图119：中环股份各业务毛利率 (41)图120：神工股份主要产品形态 (42)图121：神工股份营业收入 (43)行业深度报告图122：神工股份归母净利润 (43)图123：神工股份营收结构（产品） (43)图124：神工股份营收结构（地区） (43)图125：神工股份毛利率与净利率 (43)图126：神工股份各业务毛利率 (43)图127：立昂微电发展历程 (44)图128：立昂微电营业收入 (45)图129：立昂微电归母净利润 (45)图130：立昂微电营收结构（产品） (45)图131：立昂微电营收结构（地区） (45)图132：立昂微电毛利率与净利率 (45)图133：立昂微电各业务毛利率 (45)表目录表1：相关公司盈利预测与估值（更新至2020 年6 月23 日收盘价） (1)表2：重点公司核心逻辑 (1)表3：不同尺寸规格的硅片比较 (4)表4：半导体硅片尺寸及制程节点演变 (5)表5：不同种类硅片及其应用领域 (7)表6：直拉法与区熔法的工艺特性对比 (10)表7：硅片制造流程中的主要设备及其代表厂商 (13)表8：硅片尺寸、制程与应用领域的关系 (15)表9：主要硅片厂商长期合约（LTA）占比情况 (21)表10：信越化学公司发展沿革 (24)表11：环球晶圆公司发展沿革 (28)表12：环球晶圆计划研发项目 (29)表13：合晶科技公司发展历程 (30)表14：SK Siltron 公司发展沿革 (32)表15：Siltronic AG 公司发展沿革 (34)表16：Soitec 公司发展沿革 (36)表17：沪硅产业公司主要产品 (38)表18：神工股份公司发展沿革 (42)表19：立昂微电半导体硅片主要产品 (44)表20：相关公司盈利预测与估值（更新至2020 年6 月23 日收盘价） (46)表21：硅片供应商 (47)表22：电子级多晶硅供应商 (48)行业深度报告硅片——半导体行业之基石硅片是半导体产业最重要的基础材料硅片是由高纯结晶硅为材料制造的圆片，一般作为集成电路和半导体器件的载体。