第五版《印制电路技术》选登:PCB生产和检验常用仪器使用介绍

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印制电路板简介

印制电路板简介

为了适应无线通信的发展,印制电路板的电磁性能需要进一步
提高,以减小信号损失和干扰。
高可靠性和耐久性
03
在航空航天、医疗等领域,印制电路板的可靠性和耐久性要求
极高,需要不断提高其性能以满足这些领域的需求。
多功能化
集成化
印制电路板将趋向于集成更多的功能模块,实现更复杂的功能。例如,将传感器、处理 器、存储器等集成在一块印制电路板上,以实现更智能化的应用。
基站
通信基站中的印制电路板 负责信号的处理和传输。
网络设备
路由器、交换机等网络设 备内部都装有印制电路板 。
航空航天Βιβλιοθήκη 飞机印制电路板在飞机中用于控制各种系统,如导航系统、飞行 控制系统等。
卫星
卫星中的印制电路板用于信号处理、控制和电源管理等功能 。
汽车电子
发动机控制
印制电路板用于控制汽车发动机 的工作,提高燃油效率和减少排
印制电路板简介
汇报人: 2024-01-05
目录
• 印制电路板的基本概念 • 印制电路板的应用领域 • 印制电路板的发展历程 • 印制电路板的未来趋势 • 印制电路板的生产流程
01
印制电路板的基本概念
定义与功能
定义
印制电路板(PCB)是一种用于 实现电子元器件之间电气连接的 基板,通过印刷导电线路和元件 焊盘实现电路的组装。
这一过程通常使用物理或化学方 法,如电镀、光刻等,以确保线
路的精确度和导电性能。
外层线路制作
01
外层线路是位于印制电路板表面的电路,与内层线 路一起实现电路的功能。
02
外层线路制作是在已经处理好的基材表面涂覆导电 材料,形成所需的电路图案。
03
与内层线路制作类似,这一过程也使用了物理或化 学方法,以确保线路的精确度和导电性能。

印制线路板PCB来料检验作业指导书

印制线路板PCB来料检验作业指导书
4.试验项目:可焊性、试装项目每批试验10PCS,判定标准AC=0。
5.本检验规程未尽项目,需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时,可不作检验要求。
6.来料规格型号与BOM或封样不符时,缺陷类别为重缺陷(MA)。
7.“★”表示选定项目。
检验
项目
品质现象描述
检验手段
及工具
缺陷类别
游标卡尺

见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求(抽10PCS检验,判定标准AC=0)。

3.元器件孔径不符要求(可用元器件试装检验)。

4.固定孔径与要求不符。

性能
1.铜箔开路、短路。
万用表

2.变形、翘曲(未特殊要求时不超过1%)。

浸锡
试验
可焊性不符要求(技术要求中未注明试验条件时,以温度235℃,时间为3S试验)。
备注
CR
MA
MI


1.包装无标识,外标识与实物不一致。
目测

2.包装箱破损及严重脏污,包装不良。

3.不同规格型号混装。

外观
1. PCB板四周凹凸不平,切割不良。
目测

2.焊盘及开槽处周围有铜屑,固定孔内有铜箔。

3. PCB板面脏污,绿油堆积不均匀,缺绿油。

4.表面划伤。

5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
锡炉

试装
实装不符要求(可用对应元器件对元器件孔进行实装)

附注:Байду номын сангаас
拟制:
审批:
日期:

印制电路板的制作工艺培训课件

印制电路板的制作工艺培训课件

孔径大于或等于印制电路板厚度时,可用冲孔;当焊
接孔径小于印制电路板厚度时,可用钻孔。一般焊接
孔的规格不宜过多,可按表5.1来选用(表中有*者为优
先选用)。
表5.1 焊接孔的规格
焊接孔径( mm)
允许误差 (mm)
0.4, 0.5*, 0.5
Ⅰ级±0.05 Ⅱ级±0.1
0.8*, 1.0, 1.2*, 1.5* , 2.0*
• 如果由于电路的特殊要求必须将整个电路分成几块进行安装,则应使每一块 装配好的印制电路板成为具有独立功能的电路,以便于单独进行调试和维护。
• 为了合理地布置元器件、缩小体积和提高机械强度,可在主要的印制电路板 之外再安装一块“辅助板”,将一些笨重元器件如变压器、扼流圈、大电容 器、继电器等安装在辅助板上,这样有利于加工和装配。
电子产品工艺与实训
1). 整体布局
• 在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻的理解,只有在彻 底理解电路原理的基础上,才能做到正确、合理的布局。在进行布局时, 要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰,这些干扰包括电场 干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电感耦合干扰、高频和低频间干 扰、高压和低压间干扰,还有热干扰等。在进行布局时,还要满足设计 指标、符合生产加工和装配工艺的要求,要考虑到电路调试和维护维修 的方便。对电路中的所用器件的电气特性和物理特征要充分了解,如元 件的额定功率、电压、电流、工作频率,元件的物理特性,如体积、宽 度、高度、外形等。印制电路板的整体布局还要考虑到整个板的重心平 稳、元件疏密恰当、排列美观大方。
图5.4 双面印制电路板高频导线的布设
电子产品工艺种形式,可根据整机结构要求而确定。一般 采用以下两种方法。
• ①用导线互连 • 将需要对外进行连接的接点,先用印制导线引到印制电路板的一端,导

PCB常用测试方法汇总

PCB常用测试方法汇总

PCB常用测试方法汇总随着电子产品的广泛应用,印刷电路板(PCB)的测试变得越来越重要。

PCB测试是确保电子产品正常工作的关键步骤,它可以帮助检测和排除制造过程中可能存在的错误和缺陷。

本文将总结一些常用的PCB测试方法。

1.可视检查:可视检查是最简单也是最常用的PCB测试方法之一、它通过目视检查印刷电路板上是否存在焊接错误、组件安装错误、飞线等问题。

可视检查可以手动进行,也可以通过自动光学检查(AOI)系统进行。

2.焊接质量检查:焊接是印刷电路板制造过程中最关键的步骤之一、焊接质量检查可以通过外观检查和无损检测来进行。

外观检查可以检查焊接状况是否符合标准,例如焊点是否均匀、焊料是否充足等。

无损检测技术,如X射线检测和红外热成像检测,可以检测焊接接头的质量和完整性。

3.电气测试:电气测试是PCB测试中最常用的方法之一,它可以验证电路的功能和性能是否正常。

常见的电气测试方法包括点对点测试、连续测试、开路测试和短路测试等。

电气测试可以通过专用测试仪器(例如多用途测试仪和逻辑分析仪)来进行。

4.可编程逻辑器件测试:可编程逻辑器件(如FPGA和CPLD)在许多电子产品中广泛使用。

测试这些器件的主要方法是使用模块化测试设备(ATE)进行。

ATE可以通过加载适当的测试程序和模拟输入信号来测试逻辑器件的正常工作。

测试结果可通过ATE读取和分析。

5.高温测试:高温测试(也称为热老化测试)是评估PCB在高温环境下的可靠性和稳定性的重要方法之一、这种测试方法可以模拟PCB在实际使用过程中所面临的高温环境,例如机箱内部的高温。

高温测试可以通过将PCB暴露在高温环境下并进行持续工作来进行。

6.环境测试:环境测试是评估PCB在各种环境条件下的可靠性和稳定性的方法之一、常见的环境测试包括温度循环测试、湿度测试、振动测试和冲击测试等。

环境测试可以模拟PCB在实际使用过程中可能遇到的不同环境条件,以确保其可靠性和性能稳定性。

7.可靠性测试:可靠性测试是评估PCB在长时间使用中的可靠性和质量的方法之一、常见的可靠性测试包括寿命测试、可靠性试验和可靠性预测等。

《印制电路板介绍》PPT课件

《印制电路板介绍》PPT课件
印制电路(线路)板
精选ppt
0
一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体,将 之粘着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡 纸,成了现今PCB的机构雏型。见下图;
精选ppt
1
2. 1909年,酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年,采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年,酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler(保罗·爱斯勒 )制造了第一块现
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
5
(2) 外层 制作流程
钻孔
DRILLING
化学铜
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
蚀刻
精选ppt
41
电镀液:硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂 ;
• 原理:镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4, 直流电的作用下,在阴阳-极发生如下反+应:
+
Cu
镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu 阳极 Cu -2e
精选ppt
Cu2+
42

印制电路板基础知识解析

印制电路板基础知识解析

印制电路板基础知识解析印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。

它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。

再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。

我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

分类单面板在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。

这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。

导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过导孔通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。

PCB生产和检验常用仪器使用介绍

PCB生产和检验常用仪器使用介绍

印制 电路
5 针 规 .
C 『 C 1露与4 P 1 毫 J蓑 毫 ;
取出: 核准 孔 径后 取相 应 尺寸 后 的针 规盒 。
取 出 打开 盒子 。
取 出
拿 住针 规 的胶 套取 出针规 ,不 可 拿金属 面 以免 氧 化。
测试 :
用手 固 定板 子, 紧 针规 垂直 并轻 缓 地塞 进孔 内 ; 握 若塞 进 困难 时换 小 规格 直径 的针 规测 试 ; 若塞 进松 动 时换 大规 格 直径 的针 规测 试 。 直到 针规 合 适, 即以此 针规 直 径为 测试 孔 的孔 径 。
测试 :
垂 直轻 缓取 出针规 以避 免拉 伤 孔边 。

CP .O .N 强 卿 4_ ICC Mc 国 圃 脚 7 _
维普资讯
C a ! l j蓑 l l 4 l ! ; 善 露与
6. 子污 染测 试 仪 离
准 备:
试验 前 打开 电源 ;
打 开抽 风 。
准备
样 品裁好 尺寸 , 子 夹紧样 品。 用夹
准备
擦 拭助 焊 剂

4 4

Cl PC. C0H . CN
—— -
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维普资讯
印制 电路
电 电路与 路蓑
焊锡 试 验:
维普资讯
C PC 电 露与4 电 I蓑 ;
印 电 圈 制路
砂 布更 换: 换 上不 同 目数 或新 的砂 布 , 将压 布 圈和挡 水圈放 回 , 再 开 机 防水进 行研 磨 。
抛光:
研 磨后 使 用抛 光液抛 光 。
3 焊 锡, 应 力 试 验 . 热
达 到 水平 . 要 求 : 面 不可 批锋 , 铜 孔需 磨 至 中心, 它 的磨 至要观 其

印制电路板(pcb)设计技术与实践

印制电路板(pcb)设计技术与实践

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测 试 :I 幕 观 察 测 试 J 屏 眼 睛 从 屏 幕观 察, 右手 调 整 位移 旋 钮 移 动 使 切 片 位 于 屏幕 上同 时左 手 调整 焦 距 至 清晰, 再选 择合 适 倍数 目镜 , 最 后读 出刻度 计算: 刻度 数 每格 长度 。
握 把将 其 轻 缓 放在 需 测 量 的 网版 上, 般测 量位 置 为 一 五点: 网版之 四角 及 中问。
测量 :

完全接触 无松 动。
张 力 计 位 置 放 置 要 求 :放 四 角 时 ,张 力计与 网 版 边 框 成 4 度 角 。 两 边 5 压 力台 最 近 点和 边 框 距 为 10 O MM。 放 于 版 中 心 时 方向 无要求 。
一 上 上将 放握 调水 缓 放张 端住 整平 ,玻 在力 一张 黑力 用计 :璃 平 玻轻 手计 色 另 璃 握 托 一 把 手 住 。
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印制 电路
C 『 C ! l j蓑 P I ! 9 l 露与 ; I
调整 :
调整 :
上 刀 片 控 制 旋 钮 顺 时 针 旋 转 提 起 上 刀 片 ,将 一 标 准 塞 规 片 l 前 使 用 为 目 O3 . MM 规 格 l 在 两 刀 片 放 间 再 放 下 上 刀 片 ,两 刀 片 应 夹 紧 塞 规 片 , 按 表 上 的
按 表 上 的绿 色 键 使 表显 示 值 为0 3 .MMI 已设 定l 表 , 取 出塞 规, 上 刀片与 薄板 接 使 触 , 时 表 上 显 示 补 偿 值 此 X, 用消 除, 不 直接 进行测 试. 按 表 上 的 绿色 键 使 表显 示 值 为 O3 .MM( 已 设 定l 出 塞 规, 上 刀 片 与 薄 板 接 表 , 取 使 触, 时表 上显 示补 偿值X, 用消 除, 此 不 直接 进行 测试 。
测试:
先 选 择 1 0 镜 头沏 O倍 片放在镜 头光 线下 。
测量 :
手 持 张 力 计 上 端 黑 色
测 试 :I 目镜观察 测试J 眼 睛 从 上 端 镜 头 观 察, 右 手 调 整 位 移 旋 钮 移动 使 切 片 位 于 镜 片 刻 度下 方 , 时 左手 同 调 整 焦 距 至 清 晰, 选 择 合 适 再 倍 数 目 镜 , 后 读 出 刻 度 计 最 算: 刻度 数* 每格长 度。
安装 : 将 测 试 杆 接 头 与 粘 度
测试 :
针背面 螺旋 接 口连 接好 。
打 开 粘 度 计 尾端 的 电 源 开关 。
安装 :
测试 :
右手 握 住 粘 度 表 并保 持 水 平 ( 面 朝 上 l 装 支 表 , 撑 棒 水 平 插 进 固 定 架 的 套 简 , 用 左 手 旋 转 左 边 锁 纽 把 支撑棒锁 紧 。
维普资讯
C. I pC ; 露与4 1 电 j蓑 毫 ;
印 电 叠 制路
调整:
安装 : 左手 握紧测 试表 身 , 右 手 旋 转 支 撑 棒 使 其 与 粘度计 连接至 紧 。
观 察 测试 表 左 上 端 的 水 泡 , 当 水 泡 位 于 圆 圈 中 心 时 ,停 止螺旋 调节 。
cI C '. PC!qI e 1
孔铜厚 度测 试 : 打 开 电源 。按 板 厚 选 好 测 量 档 ,用 手 固 定 板 子 ,选 择 比 E 探 头 大 的 孔 , 手 持 TP
E 探 头 垂 直 轻 缓 插 进 孔 TP
内 。探 头 底 端 胶 面 与 板 面 要
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【 上期】 接
印 电 嗣 制路
第五 版 《 制 电路 技 术 》选 登 : 印
P 生 产 和 检 验 B C
常 用仪 器使 用 介 绍
深圳 市富 翔科 技有 限公 司副 总经理 、高 级技 师,王首 民 【 】 , 文
上 刀 片 控制 旋 钮 逆 时 针 旋 转 轻缓 放 下 刀 片 ,此 时上 下刀片应 紧密 接触 。
调整:
调 节 固 定 架 前端 的两 个 支撑 脚上 的调节 螺旋 。
调整 : 按 表 上 的黄 色 键 归 零 使 其显 示值 为零。
- 4瞳 圃 硼 、 CP .O .H 2 强 圆 口 ^ ICC MC , .
将 粘度 计 前 端 背 部 的 测 试 杆 推 向 后 端 ,测 试 值 即 可丛表 上直接读 取 。 测 试 完 成 将 仪 器 拆 下 装 进 盒子 。测 试 杆 用清 洁 剂 擦拭千 净。
粘 度 计 水 平 ,测 试 杆 与粘 度 计 垂直 且 保 证 能位
于测试 油墨 上方 。
调整 : 将 表 上 方 右侧 的锁 紧
开机 : 打开 显示屏 电源 。
纽逆 时针旋 转以松 开。
归零:
・ !

开 机
下 电 压 器 左 上 方 的

拇 指 压 紧 张 力 计 压 力 台 上 端, 面 托住 玻 璃 与拇 指 握 手 紧, 张力 计压 力 台底 部与 玻 使 璃 面 完全 压 紧. 另一 手按 住 表 的前 端 玻璃 罩 旋 转, 指针 与 使 零刻 度 重合 , 紧纽 顺 时针 旋 镄 转以镄 紧玻璃 罩。
调整: 把 搅 拌 好 的 油 墨 放 在 测 试杆 的正下 方。
调整 : 逆 时 针 旋 转 工 作 台 下 方 的 旋 钮
调整 :
左 手 握 住 粘 度 表 , 不 可施 力下 压 或上 抬 ,右手 将 控 制 上 下 的 锁 旋 松 , 套 筒 与表 一 起 下滑 , 当测试 杆 端 头 伸 进 油 墨 1 — 0 M 即 可 锁 紧 套 02M 筒。
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