RF Layout原则(精华)

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射频电路layout注意事项

射频电路layout注意事项

射频电路layout注意事项射频部分layout的检查原则1.器件封装检查我们需要仔细检查主板器件封装,避免出错。

特别是项目中新用的物料,一定要参照spec对PCB封装仔细检查。

2.元器件布局做stacking时就需考虑好结构件和主要元器件的布局,例如I/O 连接器,SIM卡,电池连接器,T卡,camera,speaker,receiver,射频部分,基带部分,GSM天线部分,蓝牙天线部分,手机电视天线部分。

这些部分位置的摆放除了从ID,MD方面考虑,还需要考虑到相互之间的影响。

MTK 方案中SIM卡,按键都容易受到GSM天线干扰,需要尽量远离GSM天线。

GSM 天线区域,蓝牙天线区域和手机电视天线区域都需要一个合适的区域。

GSM若做PIFA天线,需要500mm2的面积,天线离主板需要5mm以上高度,天线底下不能有I/O连接器,T卡,speaker之类器件,否则高度只能按底下器件到天线高度算;若做monopole,天线空间需要30mm×10mm,主板上该区域的地需挖空,天线与主板投影面不能有金属。

speaker,receiver易受到天线干扰,产生TDMA noise,需要考虑它们和天线的相对位置。

电池连接器到PA电源也需较短。

Stacking给出的射频部分屏蔽罩位置,射频部分能够作为一个合适整体放下射频部分到基带部分的IQ线,26MHZ信号线,控制线要走得尽量短,尽量顺。

射频部分布局,需要理顺FEM到 tranceiver的RX接收线,tranceiver 到 PA的TX 发射线,PA到FEM或者ASM的TX发射线。

电源网络滤波小电容应尽量靠近芯片管脚,减少引线电感。

其他元器件摆放,按照就近,顺便原则。

元器件的摆放还需考虑限高,除了考虑结构上的限高,屏蔽罩高度也会限制器件的摆放。

目前两件式的屏蔽罩高度是1.8mm,一件式的高度是1.6mm,在射频屏蔽罩里面的器件高度都需在这个范围以内。

LAYOUT应注意事项

LAYOUT应注意事项

LAYOUT應注意事項:1.如果兩個銲點之間,只走一條線,應儘量走在中間,以減少短路的機會。

2.繞線時,除非不得已的情況下,不要走90度角,容易造成斷裂。

3.繞完線後,儘可能使用淚滴,以增加線與銲點的接觸面,接觸面積愈大則線愈不容易斷裂。

4.繞線距離板邊,最少不要低於0.5MM,以免成型時將線截斷。

5.文字面避免放在銲點上面,將參考位置放在實體物面積之外。

6.注意FPC要折彎或擺動之處,必須儘量設計不要太硬,不要舖太多的銅,使其具有良好的耐折性。

7.導線的寬度:銅導線的寬度關係到耐電流和溫昇,所以盡量使用寬一點的導體較佳)。

通常信號用0.8mm寬,電源用1.5mm以上。

必要時可以加大或減小。

太細的線製作容易導致失敗。

8.焊點不要太小以免脫落,孔徑可以設成0.5mm以利鑽孔時的定位。

如果你技術好,可以直接設成要鑽孔的孔徑,這樣子銅箔比較不容易突起,但是相對鑽孔定位會差一點,要是鑽歪了,焊點內會有留白。

9:零件排列时各部份电路盡可能排列在一起,走线盡可能短。

10:IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。

11:如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。

12:要考量每条回路的电流大小,即发热状况来决定铜箔粗细。

13:线路拐角时尽量部要有锐角,直角最好用钝角和圆弧。

14:对高频电路而言,两条线路最好不要平行走太长,以减少分布电容的影响,一般采取顶层底层众项的方式。

15:高频电路须考量地线的高频阻抗,一般采用大面積接地的方式,各点就近接地,减小地线的电感份量,讓各接地点的电位相近。

16:高频电路的走线要粗而短,减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。

17:零件排列时,一般要把同类零件排在一起,盡量整齐,对有极性的元件盡可能的方向一致,降低淺在的生产成本。

18:对RF机种而言,电源部份的零件盡量遠离接收板,以减少干擾。

19:对TF机种而言,发射器应盡可能离PIR远一些,以减少发射时对PIR造成的干扰。

layout注意事项

layout注意事项

Layout注意问题一:ESD 器件由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关,下面是一些通用规则:1.让元器件尽量远离板边。

2.敏感线(Reset,PBINT)走板内层不要太靠近板边;RTC部分电路不要靠近板边。

3.可能的话,PCB四周保留一圈露铜的地线。

4. ESD器件接地良好,直接(通过VIA)连接到地平面。

5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件,路径尽量短。

二:天线13MHz泄漏,会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70,Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降;13MHz相关线需要充分屏蔽。

一般FPC和LCDM离天线较近,容易产生干扰,对FPC上的线需要采取滤波(RC 滤波)措施和屏蔽FPC,并可靠接地。

靠近天线部分的板上线(不管什么类型)尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施,来降低其辐射。

(板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上,产生辐射干扰。

)三.LCD注意FPC连接器的信号定义:音频信号线最好两边有地线保护;音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距;FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响;LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配?例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。

设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率,幅值要满足需求。

如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常;注意Camera的输入时钟对Preview的影响,通常较高的Preview刷新帧数要求时钟频率高。

布局上,升压电路远离天线;音频器件和音频走线;给Camera供电的LDO靠近Camera放置;主板上Hall器件的位置要恰当,不能对应上盖LCD屏的位置,否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。

四.音频设计PCB布局音频器件远离天线、RF、数字部分,防止天线辐射对音频器件(音频功放等)的干扰;如果靠的很近,应该考虑使用屏蔽罩。

RF placemen layout

RF placemen layout

5、WCN靠近其天线馈点放置
四、பைடு நூலகம்际项目案例与点评
1、案例一:
(1)WCN位置合理,但天线净空小 (2)分集测试座位置不利于过测试,线长loss大 (3)transceiver距离BB远,IQ线过长,会导致吞吐量问题。 (4)射频屏蔽罩形状限制,3G\4G PA稍远,呈“品”字最好 (5)热敏电阻稍偏 (6)天线净空面积小
(2)RF信号线尽量走表层,少换层,避免过孔的寄生参数
(3)射频电路尽量不要和BB共屏蔽罩,单芯片方案除外
1、射频transceiver:
(1)尽量靠近BB芯片,使得到 BB的IQ、SPI等线尽量短。 (2)接收Port位置应方便接收 差分线出线并走表层。 (3)如果有分集天线,尽量兼
顾到主集和分集,但目前主流板
(7)该项目placement相对比较合理,
是个不错的参考
总结
上面列出了placement过程中一些射频器件的理想摆放方式,然而一 些项目由于外观和成本等考虑,射频屏蔽罩的位置、大小、形状导致射频 器件无法放在最佳的位置,这时需要做出一些牺牲,否则项目无法进行下 去,这时就要具体情况具体分析,做好风险控制,这里不详叙。
3、“L”板(或叫“C”形板/“刀”形板)
板型特点: 1、整个PCB板为电池空间掏掉大半部分。 2、PCB面积小,可利用走线空间小。 3、整体器件布局基本同半板 4、必须双面布板,一般top层放器件,bottom层放卡座等 5、不用半板是因为电池选型和屏的选型以及节省FPC 6、该板型是当前流行的板型之一 布局策略: 1、射频屏蔽罩放与主集和分集天线馈点同侧 2、BB尽量靠近板中部放置,避免transceiver与BB之间走线过长 3、transceiver、BB横向摆开 4、射频屏蔽罩内PA、FEM、transceiver三大件呈“品”字布局 5、WCN与分集天线分居PCB板另一端两侧 6、注意该板型的主集射频测试座不要放到下面靠近天线的地方

Layout设计与改善的六大原则

Layout设计与改善的六大原则

Layout设计与改善的六大原则
1)统一原则
在布局设计与改善时,必须将各工序的人、机、料、法4要素有机结合起来并保持充分的平衡。

因为,四要素一旦没有统一协调好,作业容易割裂,会延长停滞时间,增加物料搬运的次数。

2)最短距离原则
在布局设计与改善时,必须要遵循移动距离、移动时间最小化。

因为移动距离越短,物料搬运所花费的费用和时间就越小。

3)人流、物流畅通原则
在进行Layout设计与改善时,必须使工序没有堵塞,物流畅通无阻。

在Layout设计时应注意:尽量避免倒流和交叉现象,否则会导致一系列意想不到的后果,如品质问题、管理难度问题、生产效率问题、安全问题等。

4)充分利用立体空间原则
随着地价的不断攀升,企业厂房投资成本也水涨船高,因此,如何充分利用立体空间就变得尤其重要,它直接影响到产品直接成本的高低。

5)安全满意原则
在进行Layout设计与改善时,必须确保作业人员的作业既安全又轻松,因为只有这样才能减轻作业疲劳度。

请切记:材料的移动、旋转动作等可能会产生安全事故,抬升、卸下货物动作等也可能会产生安全事故。

6)灵活机动原则
在进行Layout设计与改善时,应尽可能做到适应变化、随机应变,如面对工序的增减、产能的增减能灵活对应。

为了能达成灵活机动原则,在设计时需要将水、电、气与作业台分离、不要连成一体,设备尽量不要落地生根而采用方便移动的装置。

RF射频天线介绍-阻抗网络及无线PCBlayout注意事项

RF射频天线介绍-阻抗网络及无线PCBlayout注意事项

目录一、射频1.1无线通讯系统 (2)二、天线2.1天线表现方式 (3)2.2天线应用分类 (3)三、天线性能主要参数3.1天线带宽 (4)3.2天线增益 (4)3.3方向图 (5)3.4阻抗 (5)3.5驻波比(VSWR) (6)3.6如何选择天线 (6)3.7天线所取波长 (6)四、阻抗匹配4.1阻抗匹配种类 (6)4.1.1调整传输线 (6)4.1.2改变阻抗力 (6)4.2基本阻抗匹配理论 (6)4.3反射系数 (7)4.4回波损耗 (7)4.5Smith圆图 (8)五、PCB板5.1走线 (8)5.2串扰 (9)5.3过孔 (9)5.4元件布置合理分区 (9)5.5去耦电容 (9)5.6元件脚接地 (9)六、走线、降低噪声与电磁干扰建议 (10)一、射频(简称RF)射频就是射频电流,它是一种高频交流变化电磁波的简称。

每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流,大于10000次的称为高频电流,而射频就是这样一种高频电流。

通常是指30MHz~4GHz频段。

1.1无线通讯系统二.天线定义:是在无线电收发系统中,向空间辐射或从空间接收电磁波的装置。

2.1天线有各种各样的形式,常用其结构性的两种天线为:线式天线和面式天线。

(1)由半径远小于波长的导线构成。

如:对称天线和单极天线。

主要用于长、中短波波段。

(2)由尺寸大于波长的金属或介质构成的面状天线。

如:抛物面天线和微带天线。

主要用于微波波段。

2.2天线应用分类:⏹用途可分为基地台天线、移动台天线;(1)地台天线:通讯、电视、雷达天线;(2)移动台天线:电调天线⏹工作频率可划分为超长波、长波、中波、短波、超短波和微波;(1)无线电波的波段划分以及相应的传播方式和用途:其方向性可划分为全向和定向天线(1)、全向天线全向天线,即在水平方向图上表现为360°都均匀辐射,也就是平常所说无方向性,在垂直方向图上表现为有一定宽度的波束,一般情况下波瓣宽度越小,增益越大。

WiFi RF Layout

WiFi RF Layout

从WiFi收发器的PCB布局看射频电路电源和接地的设计方法射频(RF)电路的电路板布局应在理解电路板结构、电源布线和接地的基本原则的基础上进行。

本文探讨了相关的基本原则,并提供了一些实用的、经过验证的电源布线、电源旁路和接地技术,可有效提高RF设计的性能指标。

考虑到实际设计中PLL杂散信号对于电源耦合、接地和滤波器元件的位置非常敏感,本文着重讨论了有关PLL杂散信号抑制的方法。

为便于说明问题,本文以MAX2827 802.11a/g收发器的PCB布局作为参考设计。

图1:星型拓扑的Vcc布线。

设计RF电路时,电源电路的设计和电路板布局常常被留到了高频信号通路的设计完成之后。

对于没有经过认真考虑的设计,电路周围的电源电压很容易产生错误的输出和噪声,这会进一步影响到RF电路的性能。

合理分配PCB的板层、采用星型拓扑的Vcc引线,并在Vcc引脚加上适当的去耦电容,将有助于改善系统的性能,获得最佳指标。

电源布线和旁路的基本原则明智的PCB板层分配便于简化后续的布线处理,对于一个四层PCB板(WLAN 中常用的电路板),在大多数应用中用电路板的顶层放置元器件和RF引线,第二层作为系统地,电源部分放置在第三层,任何信号线都可以分布在第四层。

第二层采用连续的地平面布局对于建立阻抗受控的RF信号通路非常必要,它还便于获得尽可能短的地环路,为第一层和第三层提供高度的电气隔离,使得两层之间的耦合最小。

当然,也可以采用其它板层定义的方式(特别是在电路板具有不同的层数时),但上述结构是经过验证的一个成功范例。

图2:不同频率下的电容阻抗变化。

大面积的电源层能够使Vcc布线变得轻松,但是,这种结构常常是引发系统性能恶化的导火索,在一个较大平面上把所有电源引线接在一起将无法避免引脚之间的噪声传输。

反之,如果使用星型拓扑则会减轻不同电源引脚之间的耦合。

图1给出了星型连接的Vcc布线方案,该图取自MAX2826 IEEE 802.11a/g收发器的评估板。

手机射频layout注意事项

手机射频layout注意事项

射频PCB设计规则总结
1.RF线尽量走成135度弧线,不要走成90度直角
2.RF线尽量短而粗。

高频最好将其上下两层挖空,参考上上层和下下层
3.双工器接收走线必须走表层,而发射可以走内层。

若发射走内层,则上下两层要挖空。

若实在挖不了就别挖了,但是高频尽量能挖空。

高频有Band7,Band34,Band38,Band39,Band40,Band41,Band1也可以算是高频
4.Clk线一定要完整包地,远离RF线
5.布线时开关离射频座越近越好
6.保持差分线平行且等长。

7.保持时钟信号线(clk)尽量短且其上下左右都包地。

如果不能做到良好包地,请遵循3W原则,且在其周围放置足够多的地孔。

8.保证输入输出走线之间的良好隔离。

双工器上,ANT,RX和TX之间看是否满足Y型地隔离。

9.不同性质的线之间尽量用GND+VIA(地孔)隔开。

10.保证信号回路的相对独立。

11.保证地的完整性。

每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面上。

12.Transceiver和PA IC需要用Shielding case隔离,避免de-sense产生。

13.RF信号线请按照要求做好阻抗控制。

TX(单端50欧)和RX(单端50欧或者差分100欧)。

14.IQ是差分信号,需要两两分开上下左右包地。

15.RF线切忌穿层太多。

切忌过孔太多。

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1 请说明RF Layout原则<1>RF布局的原则:元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键,最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件,并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小,使输入远离输出,并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层,并尽可能将RF线走在表层上。

将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感,而且还可以减少主地上的虚焊点,并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。

A 尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。

通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面,而高功率放大器放在另一面。

B 确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜皮越多越好。

C 芯片和电源去耦同样也极为重要。

D RF输出通常需要远离RF输入。

E 敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。

<2>RF走线的原则:避免走线的直拐角,尽可能走弧线或45度走线,以防止阻抗不连续。

应使RF线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号,所有的RF走线、焊盘和元件周围应尽可能多填接地铜皮,并尽可能与主地相连。

RF与IF走线应尽可能走十字交叉,并尽可能在它们之间隔一块地。

确保直通过孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面,常用的技术是在两面都使用盲孔。

可以将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域来将直通过孔的不利影响减到最小。

金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内,进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层,而且最好走线层的下面一层PCB是地层。

电感不要并行靠在一起,因为这将形成一个空芯变压器并相互感应产生干扰信号,因此它们之间的距离至少要相当于其中一个器件的高度,或者成直角排列以将其互感减到最小。

芯片和电源的去耦非常重要。

许多集成了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感,通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的电源噪音。

蜂窝电话里大多数电路的直流电流都相当小,因此走线宽度通常不是问题,不过,必须为高功率放大器的电源单独走一条尽可能宽的大电流线,以将传输压降减到最低。

为了避免太多电流损耗,需要采用多个过孔来将电流从某一层传递到另一层。

2 请说明EMI/EMC的问题王立峰1 良好的电路设计及电路板布线有助于EMI,EMC问题的解决。

列如信号线放在一层或若干层,电源层与接地层相邻且距离尽可能小。

2 路或系统I/O端口采用滤波或衰减技术。

3 频率大于800MHZ,波长变的更短,需采用屏蔽。

4 屏蔽罩必须与底盘紧密结合并有效接地,屏蔽罩开口长度应小于辐射信号的长度。

5 屏蔽材料应选取电阻小的良导体,利用涡流,反射,吸收达到屏蔽作用。

3 请说明如何处理GROUND线问题鲁先维<1> 地线的阻抗的影响对低频而言,地线存在电阻但是很小。

对高频而言,由于导线都有电感,地线的电抗远大于其电阻。

干扰信号一般为高频信号,在地线上会产生较大的压降,这样干扰信号很容易影响地线的纯净度。

因此,我们采用加宽地线、大面积接地(底层)等方法,一来减小电线的直流电阻,二来减小地线电感量,进而减小阻抗对地的影响。

<2> 地线作为信号回路信号开关时能量的产生时高速电路中的产生噪声的根源。

任一信号的开关,都产生一个交流电流,而电流需要一个回路。

在电路板上这个回路可能是由地线提供的。

信号线与信号回路构成一个电流环路,这个电流环路有一定的电感量,可以把它看成一个线圈,这可能恶化信号。

环路的电感量和它所引起的问题,会随着回路包围的面积的增大而增大。

因此,最小化环路面积将减小由于电流环路而引起的问题。

交流回路信号将选择一条阻抗最小的回路。

阻抗包括电阻、容抗和感抗,由于直流电阻很小,因而主要为感抗。

最小阻抗也就是最小的感抗回路。

具体的做法就是将信号线尽量靠近地线、用地线填充空白、采用多点接地等方法来为信号提供面积最小的环路即提供最小的感抗回路。

<3> 模拟地与数字地高频模拟器件一般对数字噪声很敏感,所以混合电路的电路板上模拟地与数字地是相对分开的,它们只通过一个很窄的线(相当于串联一个电感)或者通过高频扼流电感相连。

这样高频噪声将无法通过地线在模拟与数字电路之间互相干扰。

<4> 用地线隔离敏感器件例如对于PLL一类的敏感器件,需要一个个好的隔离空间,可以用地线做成一个U形舱用以隔离外围的噪声。

3 请说明如何处理GROUND线问题陈亮由于地线本身具有阻抗,而且对于高频信号它呈现出比较高的阻抗。

因此在地线上会产生较大的压降,不能达到理想地的等电位。

这样地线上的电位差可能导致电路的误动作。

另外若高频和低频,数字和模拟共用地线将会产生公共阻抗耦合,相互之间产生较大的干扰。

为解决以上问题,在了线布置和电路的接地时应该注意到以下几点:1.在PCB板中地线一般都是大面积的。

可达到隔离不同性质电路的目的,且阻抗小。

2.可将电路按强信号和弱信号,模拟信号和数字信号分类。

3.对于频率相差不多,相互干扰较小的电路,可以采用串联单点接地。

4.对于不同类型电路,特别是频率相差较大的信号,数字信号和模拟信号,应该分别接地,再汇接到一起,并且对于不同的地在最终汇接时要用电感或磁珠去耦,以减少相互之间的干扰。

4 关于 POWER线蒋颖峰在高频中,POWER线可以当GRAND 用,要避免GRAND 的杂讯,防止由温度引起的floating ,并要用合适的偏置网络提供合适的operation -poiont ,为抑制杂讯,可具体应用电容的高通特性,可并联多个不同容值电容达到要求,在控制GSM和DCS 开关的电路中,为防止温漂,连用两个三极管组成推挽电路,至于偏置网络中的具体阻值用APPCAD 计算5 关于信号线连接的问题蒋颖峰对于高频信号线的连接。

主要考虑信号的传输损耗,如由VCO,PA 等输出的信号,从EM 上分析,高频信号以准TEM模式传输为佳在本system solution中传输线主要由microstrip,strip,differential line。

microstrip高频信号在微带线上以准TEM波传输,基本上频率大于450MHz的最好用微带,但考虑到空间布局,有些可以直接连接。

微带线主要要算特性阻抗,但可用APPCAD解决。

注意微带线上不能贴吸收材料。

stripVCO信号需用strip ,这种结构能保证信号在封闭的空间以TEM波传送,最好的避免了损耗和干扰,相关计算用APPCAD differential line异摸传输线能最好的抵消掉EM 干扰,为本电路中最重要的传输线,要根据两端口阻抗匹配网络计算线距,一般由经验公式可得以上都可在RF 电路中具体举例分析6 如何避免频率干扰顾业强在无线接收机或发射机总是在有意无意的辐射电磁波。

这些我们不希望出现的频率成分有的来自导线,有的来自电路板的印刷线迹,有的来自其他传导源的周围并会耦合到附近的信号线上。

当然,在调制解调的时候混频时同样会出现若干谐波成分,不过这些谐波早在电路设计初期就考虑到,一般都能够合理的抑制,这里主要讨论在PCB板设计时出现的一些难以预料的频率干扰。

移动电话要求灵敏度达到-104dBm!这么弱的信号只要稍有不慎就会被干扰。

对频率干扰的抑制主要有以下几点办法:<1 注意信号走线。

重要的信号线要尽量的短,两根重要的信号线要尽量的远离,避免耦合。

<2 走线,特别是高频走线。

绝对不可以走直角。

直角容易辐射出电磁波。

<3 电源,地都要保证一定的纯净度。

可以将高频地和低频地隔离。

同一单元的地用大块的地连接。

在距离比较近的信号线之间可以加一条地,从而隔离。

总之,灵活的利用走线可以有效的抑制频率干扰。

<4 Layout时就注意元件的摆放,对于布线,频率干扰会有事半功倍的效果。

<5最后,在容易产生电磁波辐射的部分加上电磁波频避盒。

7 请说明Power Amplifier 应注意哪些问题凌勇武首先手机的功率放大是高频率放大,高频率放大有两个指标,输出功率和效率。

在放大过程中谐波分量应该尽量的小,以免对其他频道产生干扰。

以选频网络(谐振回路)作负载,达到网络阻抗匹配,减少功率损耗。

手机里的功率放大器和手机的STAND—BY TIME有很大的关系。

在传输过程中,大多的电流都被PA所消耗。

手机的STAND—BY TIME和PA的工作时间非常相近。

插入损耗严重影响待机时间。

插入损耗应该小。

PA在低功率电平时效率不高,不能很好的控制。

对PA的要求归结为,1,功率容易控制(线性度好),2,效率高,3,功耗小,散热好。

4,选择谐振网络负载作匹配。

7 请说明Power Amplifier 应注意哪些问题张健首先是它的工作的频率范围要能满足系统的要求,还有输出功率及效率等也应该符合系统的功能和性能要求。

其次它的散热、干扰问题,输出的谐波分量要小。

要避免它干扰周围的器件,当然也要避免它被其他器件的干扰,而引起性能的下降。

还要注意它和其他元器件的阻抗匹配,以减小反射损耗。

8 为何会产生频率漂移问题陈莉娟频率漂移,即振荡频率在一定范围内围绕标称值波动。

在RF电路中,存在三个VCO,即IF-VCO,RF-VCO,TX-VCO.振荡器的工作频率主要有回路元件参数所决定,但是,有源器件参数和电路元件中的寄生参数,对振荡频率也有一定影响,另一方面,线路中任何一个相位发生变化都会使振荡频率发生变化。

因此由于种种原因,例如温度、电源电压、负载等的变化以及机械振动的影响,都有可能引起回路元件参数(L,C,Q,r等),有源器件参数和相角发生变化,从而使振荡器的频率发生变化,引起频率漂移。

影响振荡频率的外界因素有温度、湿度、电源电压、大气压力、周围磁场、机械振动以及负载变化等,其中温度是最重要的。

长时间开机,引起温度上升,温度引起频率漂移。

元器件的老化,会使静态工作点发生变化,也会引起频率漂移。

容易受到气候因素的影响,产生频率漂移,影响通话质量9 为何会有脱锁问题孙宁锁相环路(PLL)是一个相位跟踪系统,输入信号相位θ1(t)与反馈的输出相位θ2(t)进行比较,得到误差相位θe(t),由误差相位产生误差电压ud(t),误差电压经过环路滤波器的过滤得到控制电压u0(t),控制电压加到VCO上使之产生频率偏移,来跟踪输入信号频率ωi (t)。

PLL具有一个捕获带Δωp ,即环路能通过捕获过程而进入同步状态所允许的最大固有频率|Δω0|max(输入信号频率ωi与被控振荡器自由振荡频率ω0之差)。

若Δω0>Δωp,环路就不能通过捕获进入同步状态。

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