版图LAYOUT布局经验总结94条
Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结材料
Layout主要工作注意事项●画之前的准备工作●与电路设计者的沟通●Layout 的金属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管子的匹配精度一、l ayout 之前的准备工作1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。
2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。
3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。
5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的电源电压不一致。
6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。
二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。
（2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。
（3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。
（4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。
三、layout 的金属线尤其是电源线，地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。
电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。
在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。
2、避免天线效应长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。
解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。
pcblayout工作总结
pcblayout工作总结
PCB Layout工作总结。
PCB Layout是电子产品设计中至关重要的一环，它直接影响着电路板的性能和稳定性。
在过去的一段时间里，我有幸参与了多个PCB Layout项目，在这个过程
中积累了一些经验和体会，现在我想将这些总结分享给大家。
首先，PCB Layout工作需要高度的专业知识和技术。
在进行布局设计时，我们需要考虑电路板的尺寸、层次、线宽、间距等参数，以及电路板的散热、抗干扰、阻抗匹配等特殊要求。
因此，我们必须熟悉各种电子元器件的特性和布局原则，同时要掌握CAD工具的使用技巧，这样才能够设计出高质量的电路板。
其次，PCB Layout工作需要团队协作和沟通。
在项目中，我们需要与硬件工程师、软件工程师、测试工程师等多个部门进行紧密合作，确保电路板的设计符合整体产品的需求。
而且，在布局设计过程中，我们还需要与PCB制造厂商进行沟通，了解其工艺能力和要求，以便设计出更加可制造的电路板。
最后，PCB Layout工作需要不断的学习和改进。
电子技术日新月异，新的元器件和工艺不断涌现，因此我们必须保持学习的态度，不断更新自己的知识和技能。
同时，在实际工作中，我们也需要总结经验，不断改进设计流程和方法，以提高工作效率和质量。
总的来说，PCB Layout工作是一项需要高度专业知识、团队协作和不断学习的工作。
我相信通过不懈的努力和积累，我们一定能够设计出更加优秀的电路板，为电子产品的发展做出更大的贡献。
layout工作总结
layout工作总结
Layout工作总结。
在过去的一段时间里，我一直在负责公司的layout工作。
在这个职位上，我学
到了很多东西，并且取得了一些成就。
在这篇文章中，我将总结一下我在layout工作中所做的工作，并分享一些我的经验和教训。
首先，layout工作需要高度的注意细节和创造力。
在设计公司的广告、宣传品
或者网站页面时，每一个像素都要精确到位，每一个元素都要有吸引力。
我学会了如何运用不同的排版、颜色和图形来吸引用户的眼球，让他们对我们的产品产生兴趣。
同时，我也学会了如何在不同的平台上进行layout设计，比如在手机端和电脑端的页面布局会有所不同。
其次，layout工作需要团队合作和沟通能力。
在公司中，layout设计往往是和
其他部门密切合作的。
我需要和市场部门沟通他们的需求，和技术部门沟通页面的可行性，和销售部门沟通他们的想法。
我学会了如何听取不同部门的意见，并且将他们的需求融入到设计中，最终达到一个共识。
最后，layout工作需要不断学习和改进。
互联网和科技行业发展迅速，新的设
计趋势和技术不断涌现。
我需要不断地学习新的设计软件和技术，跟上行业的最新动态。
我也需要不断地改进自己的设计能力，提高自己的审美水平。
我学会了如何通过阅读设计书籍和参加设计培训来不断提升自己。
总的来说，layout工作是一项需要细心、团队合作和不断学习的工作。
在这个
职位上，我不仅提高了自己的设计能力，也学会了如何和团队合作，如何不断进步。
我相信这些经验和教训将会对我未来的职业生涯产生重要的影响。
layout工作总结
layout工作总结
Layout工作总结。
在工作中，layout设计是非常重要的一环。
它不仅仅是为了美化页面，更是为
了提高工作效率和用户体验。
在过去的一段时间里，我在layout设计方面取得了一些成绩，同时也遇到了一些挑战。
在此，我想总结一下我的工作经验，分享一些我所学到的东西。
首先，我发现在进行layout设计时，与其他部门的沟通非常重要。
比如与产品
经理沟通用户需求，与开发人员沟通技术可行性等。
只有与其他部门密切合作，才能确保layout设计不仅美观，还能满足用户需求并且易于实现。
其次，我发现了一些layout设计的常见问题。
比如过于复杂的布局会导致页面
加载速度变慢，影响用户体验；不合理的排版会使得信息难以获取，影响用户使用；不同屏幕尺寸下的适配问题等等。
因此，在layout设计中，需要考虑到各种因素，确保页面能够在各种情况下都能够正常显示和使用。
另外，我也学会了一些layout设计的技巧。
比如采用网格系统进行排版，可以
使得页面更加统一和美观；采用响应式设计，可以使得页面在不同设备上都能够有良好的显示效果；合理运用颜色和字体，可以提升页面的视觉吸引力等等。
这些技巧在我的工作中发挥了很大的作用，使得我的layout设计更加专业和高效。
总的来说，layout设计是一项非常重要的工作，它直接关系到用户体验和工作
效率。
在过去的工作中，我积累了一些经验，也遇到了一些挑战。
我相信，在不断的学习和实践中，我会变得更加优秀。
希望我的总结能够对其他layout设计师有所帮助，也希望在未来的工作中能够取得更好的成绩。
layout布局经验总结
布局前的准备:1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。
一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。
6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错.9 将不同电位的N井找出来.布局时注意:10 更改原理图后一定记得check and save11 完成每个cell后要归原点12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。
一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间[转帖]layout布局经验总结[ICISEE论坛]/bbs/dispbbs.asp?BoardID=36&id=1012（第1／8 页）2006-7-17 16:01:33[转帖]layout布局经验总结[ICISEE论坛]留出空隙)再连线。
画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。
对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关).13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。
14 尽量用最上层金属接出PIN。
15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.16 金属连线不宜过长；17 电容一般最后画，在空档处拼凑。
pcblayout个人工作总结
pcblayout个人工作总结在过去的一段时间里，我着手完成了一个pcblayout项目。
通过这个项目，我学到了很多有关pcblayout设计的知识和技能，并且取得了一定的成绩。
在这个工作总结中，我将从各个方面总结我的工作经验和心得。
首先，在开始项目之前，我深入了解了所设计电路板的需求和规格要求。
通过与客户和团队的密切合作，我明确了设计的目标和约束条件，并制定了详细的设计计划。
这让我能够在后续的设计过程中更加明确地把握方向和重点，提高了工作效率。
其次，我注重了PCB布局的合理性和可靠性。
在设计过程中，我遵循了一些通用原则，如电源和地线的布局，信号线的分层和串扰控制等。
我还采用了合适的布线技巧，如差分对、走线优化和电源降噪等，以确保电路板具有良好的信号完整性和抗干扰能力。
此外，我还考虑了散热和电磁兼容性等因素，以确保电路板的可靠性和稳定性。
同时，我在整个设计过程中注重了良好的文档管理和设计记录。
我准确地记录了每一次修改和优化的细节，包括原因和效果。
这不仅对于项目的追溯和复查非常重要，同时也养成了自己良好的工作习惯。
在编写文档时，我用简洁明了的语言表达了设计意图和技术要点，以方便他人理解和使用。
最后，我通过跟踪和测试验证了我的设计。
在设计完成后，我进行了多层次的验证，包括电气测试、电磁兼容性测试和可靠性测试等。
通过这些测试，我及时发现了设计中的问题，并进行了相应的修改和优化。
同时，我还积极收集了客户和用户的反馈意见，以进一步改进和完善我的设计。
通过这个pcblayout项目，我不仅提高了自己的技能水平，还养成了良好的工作习惯。
我认识到，在pcblayout设计中，合理的规划和布局对于整个电路板的性能和可靠性至关重要。
同时，良好的团队合作和沟通能力也是项目成功的重要因素。
未来，我将继续学习和提升自己的技术能力，为更多的pcblayout项目做出更好的贡献。
Layout规划经验谈
Layout规划经验谈关于厂房规划（我做的是电子厂，不过我想道理是一样的）,总整体上来看,整个规划内容大至可以分为下面几个部分：一.生活设施规划（我把这部分归结为人流），包括：打卡区/更鞋区/餐厅/卫生间/车棚/休息区（饮水区）/吸烟区，/监控室（安检区）二.生产设施规划（我把这部分归结为物流），包括：1.仓库：1.1.码头（含入库码头，出库码头,Foxconn有的楼栋是分离的比如E区,有的是在一起的比如A区）1.2.原料仓(包括IQC检验区，OK放置区,不良品区）Foxconn料仓一般分:1.2.1机构仓自制件仓(成型件/印刷件/冲压件/烤漆件/SMT件,分布在各个楼栋楼层,大部分直接入装配Kitting仓,只要距离不太远,像冲压件和烤漆件往往跟组装不在同一个楼栋,这个时候需要在装配外购件仓有个周转区,库存可参考11H库存)外购件仓(Hub仓非电子件的周转区一般11H库存)1.2.2包材仓(一般1.5天库存,瓶颈物料如栈板可放宽)1.2.3电子件仓(Hub仓电子件的周转区,一般跟SMT在同一楼层,温湿度要求严格,空间要求密闭,温湿度可调)1.2.4贵重物品仓(放置贵重物料CPU/DU/LCD等体积下价值高的物料)1.3.成品区(OQC检验区/放置区/不良品区)2.料区：包括原料暂存区，半成品暂存去，成品暂存区，不良品暂存及处理区3.生产区域：包括生产线，水电气的供应等等4.辅助生产区：包括各种机房（空调机房，空压机房，配电房，网络机房），维修区（包括电子件和机构件维修区），设备及治具摆放区，OQC检验区等5.office区：各个部门办公区及相应的电，电话，网络供应。
当然，一个完整的厂房还包括前台区，会议室等等。
下面做一些说明:准备事项: 由于我当时所做的layout都是属于旧厂房改造,所以只能讲讲这方面的经验,从另一个角度讲,旧厂房改**而比较麻烦,因为很多约束比较多,拆了重新来可能比建个新的还麻烦.一般来讲,要改造一个厂房,第一步就是看现场,了解目前的状态,另外,还需要收集一些基本数据,比如:柱间距；各楼层的承重；楼层的高度(板对板间距),梁高；(这个主要是涉及管道的规划以及夹层的设计)承重墙的分布；电梯的数量及分布；目前各机房的数量及位置，容量；未来的产能规划等等其中,产能规划是比较重要的,因为很多数据都是根据产能需求来进行计算的.生活设施方面生活设施方面主要是满足员工日常生活需求所用的,这个部分我们归结为人流,正常的情况下,员工上班的整个顺序一般是这样的:打上班卡----更鞋----进入车间(上午)-----餐厅------进入车间(下午)-----下班-----过安检------更鞋-----打下班卡. 这中间,还包括工作中休息的时间,即需要休息区(包括饮水区),另外还要上厕所,所以需要卫生间,等等.餐厅:一般座位与就餐人数的比例在1:3~1:5之间,如果每批次就餐时间为20分钟的话,那么大约在2个小时内可以就餐完毕卫生间:对于不同功能，其数量是不一样的，如果是集中用，比如生产线休息的时候，这时候上厕所的人就特别多，所以生产区域的数量就要多，我记得我看过一个法规建议值：15人/个(中小学生)，对于office区域，由于都是不定时使用，所以比例可以高一些，我记的我们当时基准是40人/个车棚:这个需要实际统计,包括自行车,小轿车,电动车的数量各自为多少.休息区:这个要根据实际需要测算,一般根据每批次休息人数来规划安检区:安检门的数量根据高峰下班时段的人数来进行计算,这个部分如果从理论上讲，是排队论的一些运用，当然在实际中，不用考虑那么负责，我们当时设计的方案是估算高峰时段的人力Q，然后测量一下一个人过安检门需要多少时间T（s），在给一个目标时间，比如20分钟可以让所有人过完，这样，就可以根据公式（Q*T）/（20*60）来得到所需数量，此外还需要考虑回流的路线设计.打卡区:这个的规划和安检门的规划所用的原理差不多.生产设施方面: 一般来讲，一个电子厂的比较正常的流程是：供应商送货至码头-----仓管收货,盘点------到暂存区-----IQC检验------入库-----生产部门领料(or仓库发料)------暂存区(Kitting 仓)------发料至生产线-----成品暂存区-------成品仓在规划整体的布局的时候,基本上可以按照物流的流向来进行考虑.当然,这只是正常的顺序,实际上,还存在回流的情况,比如IQC验货NG的时候,需要退料,成品抽检NG,需要重工,等等.一些杂七杂八的点:1.仓库:一般来说,电子厂的料主要分为三大类:电子件,机构件(包括塑胶件和五金件),包材,这三类的存储要求还是有很多区别的,尤其是电子料,一般都有温湿度的管控要求,所以一般都是单独建仓库来放置,而机构件和包材对环境要求不大.还有一些比较贵重的料,可能会存在一些比较安全的区域,考虑另外码头的分布,对于整个物流路线的规划起着很重要的作用.2.对于物流,现在一般厂房都有好几层,所以都有电梯,个人觉得电梯的分布对整个物流的顺畅起着很重要的作用,所以对于电梯的分布一定需要注意从整体上去考虑,很多时候可以通过合理设置电梯的分布避免物流的交叉,另外,电梯的宽度大小及其高度及承重是按照其所运送货物的栈板的最大宽度和高度来确定的,当然,需要有15%左右的宽放.3夹层,建夹层是为了增加空间的利用率,但是这有个约束,就是楼层的高度,如果需要车间需要安装空调,风管等管道,从经验上讲,这些管道要占到80cm左右的高度,那么楼层的高度如果低于6m就很难建夹层.4.吊顶:一般来讲,吊顶的高度距离地面不要低于2.8m,否则人就会感觉很压抑,这也是为什么如果板对板的间距低于6m,就很难建夹层.(如果梁高50cm,风管+桥架+灯具要占到80cm,这样就去掉1.3m,吊顶2.8m,那么夹层的高度最多只有2.7m了)5.各种通道的设计:通道的实际一般都是参考车间里所用的运输工具来设计的,比如,在车间内部一般都是用叉车拉栈板,所以通道的宽度至少要比最宽栈板的宽度大15%左右.物流通道：包括主物流通道油压车,双行 2.76 3m次物流通道油压车，单行 1.38 1.5m线体间通道平板车,双行 1.38 1.4m电动叉车通道叉车转弯半径/栈板大小 3.75 4m备注:栈板按1.2m*1.2m/doc/3714329658.html,TV:这里讲的CCTV不是指中央电视台,而是监控系统.监控系统主要就是摄像头的分布,摄像头的分布一般参考所在区域是否有贵重物品,一般来说,库房里摄像头是比较多的,此外,各个门口基本上都要安装摄像头,还有就是重工区,料区,等等.7.各种机房:如上面所讲,工厂的机房一般都包括水塔(水),配电房(电),空压机房(气),空调机房(冰水主机室),网络机房等等,需要注意的是压降问题,对于一些比较精密的设备,可能对于电压要求比较高,所以如果配电房到设备所在地过远,可能会有压降导致设备不能正常运转,这个问题,可以请教专门电气施工人员,当然,网络也有这样的问题,从交换机出来的网线如果超过100m,信号就会发生衰减.8.线槽:这个设计到布线,工厂所用的线包括强电和弱电,大部分情况下强弱电是可以并在一起走的,但是有些情况下最好不要合并.这个可以请教专业人士.9.消防系统:消防系统要按照法规来进行,这个一般建厂的都比我们有经验,只是在设计layout的时候一定要把这个因素考虑进去,有时候规划可能很合理,但是却不符合消防法规,在消防规划中,包括逃生动线,各种********(包括烟感器,防烟垂壁,喷淋头,消火栓,灭火器)的摆放等等.10.施工:施工从一般性来讲分为土建和机电两个部分.从我的经验讲,了解一些施工的知识对于画layout是很有帮助的.在整个厂房的规划中,layout基本上随施工一直在调整,因为有时候你规划是这样,但是随着施工的进行,发觉有些规划并不是那么合理,所以需要进行调整.可以说,施工没有结束,layout就会一直调整.11.各楼层的电力负荷.。
PCB图布线的经验总结
PCB图布线的经验总结1.组件布置组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。
关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。
1.1.安装指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。
这里不再赘述。
1.2.受力电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。
为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。
一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。
同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。
板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。
1.3.受热对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。
尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。
一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。
1.4.信号信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。
几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。
这些都是大量的论着反复强调过的，这里不再重复。
1.5.美观不仅要考虑组件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。
由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。
但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。
下一小节将会具体讨论布线的"美学"。
2.布线原则下面详细介绍一些文献中不常见的抗干扰措施。
考虑到实际应用中，尤其是产品试制中，仍大量采用双面板，以下内容主要针对双面板。
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layout布局经验总结布局前的准备:1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。
一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。
6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错.9 将不同电位的N井找出来.布局时注意:10 更改原理图后一定记得check and save11 完成每个cell后要归原点12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。
一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE 之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。
画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。
对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关).13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。
14 尽量用最上层金属接出PIN。
15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.16 金属连线不宜过长；17 电容一般最后画，在空档处拼凑。
18 小尺寸的mos管孔可以少打一点.19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。
20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小.21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。
可以多个电阻并联.22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。
23 栅上的孔最好打在栅的中间位置.24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅.25 一般打孔最少打两个26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值.27 薄氧化层是否有对应的植入层28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.29 两段金属连接处重叠的地方注意金属线最小宽度30 连线接头处一定要重叠，画的时候将该区域放大可避免此错误。
31 摆放各个小CELL时注意不要挤得太近，没有留出走线空间。
最后线只能从DEVICE 上跨过去。
32 Text2,y0层只是用来做检查或标志用,不用于光刻制造.33 芯片内部的电源线/地线和ESD上的电源线/地线分开接;数模信号的电源线/地线分开。
34 Pad的pass窗口的尺寸画成整数90um.35 连接Esd电路的线不能断，如果改变走向不要换金属层36 Esd电路中无VDDX,VSSX,是VDDB,VSSB.37 PAD和ESD最好使用M1连接，宽度不小于20um;使用M2连接时,pad上不用打VIA 孔,在ESD电路上打。
38 PAD与芯片内部cell的连线要从ESD电路上接过去。
39 Esd电路的SOURCE放两边，DRAIN放中间。
40 ESD的D端的孔到poly的间距为4,S端到poly的间距为^+0.2.防止大电流从D端进来时影响poly.41 ESD的pmos管与其他ESD或POWER的nmos管至少相距70um以上。
42 大尺寸的pmos/nmos与其他nmos/pmos(非powermos和ESD)的间距不够70um时,但最好不要小于50um,中间加NWELL,打上NTAP.43 NWELL和PTAP的隔离效果有什么不同?NWELL较深,效果较好.44 只有esd电路中的管子才可以用2*2um的孔.怎么判断ESD电路？上拉P管的D/G 均接VDD,S接PAD;下拉N管的G/S接VSS,D接PAD.P/N管起二极管的作用.45 摆放ESD时nmos摆在最外缘,pmos在内.46 关于匹配电路，放大电路不需要和下面的电流源匹配。
什么是匹配？使需要匹配的管子所处的光刻环境一样。
匹配分为横向，纵向，和中心匹配。
1221为纵向匹配，12为中心匹配（把上方1转到下方1时，上方2也达到下方2位置）21中心匹配最佳。
47 尺寸非常小的匹配管子对匹配画法要求不严格.4个以上的匹配管子,局部和整体都匹配的匹配方式最佳.48 在匹配电路的mos管左右画上dummy,用poly,poly的尺寸与管子尺寸一样,dummy 与相邻的第一个poly gate的间距等于poly gate之间的间距.49 电阻的匹配，例如1，2两电阻需要匹配，仍是1221等方法。
电阻dummy两头接地vssx。
50 Via不要打在电阻体,电容(poly)边缘上面.51 05工艺中resistor层只是做检查用52 电阻连线处孔越多,各个VIA孔的电阻是并联关系,孔形成的电阻变小.53 电阻的dummy是保证处于边缘的电阻与其他电阻蚀刻环境一样.54 电容的匹配，值，接线，位置的匹配。
55 电阻连接fuse的pad的连线要稍宽,因为通过的电流较大.fuse的容丝用最上层金属.56 关于powermos① powermos一般接pin，要用足够宽的金属线接，②几种缩小面积的画法。
③栅的间距？无要求。
栅的长度不能超过100um57 Power mos要考虑瞬时大电流通过的情况,保证电流到达各处的路径的电阻相差不大.(适应所有存在大电流通过的情况).58 金属层dummy要和金属走向一致，即如果M2横走，M2的dummy也是横走向59 低层cell的pin,label等要整齐,and不要删掉以备后用.60 匹配电路的栅如果横走，之间连接用的金属线会是竖走，用金属一层，和规定的金属走向一致。
61 不同宽度金属连接的影响？整个layout面积较大时影响可忽略.62 输出端节电容要小.多个管子并联,有一端是输出时注意做到这点.63 做DRACULA检查时,如果先运行drc,drc检查没有完毕时做了lvs检查,那么drc检查的每一步会比lvs检查的每一步快;反之,lvs会比drc快.64 最终DRACULA通过之后在layout图中空隙处加上ptap,先用thin-oxid将空隙处填满,再打上孔,金属宽度不要超过10,即一行最多8个孔(06工艺)65 为防止信号串扰,在两电路间加上PTAP,此PTAP单独连接VSS PAD.66 金属上走过的电压很大时,为避免尖角放电,拐角处用斜角,不能走90度度的直角.67 如果w=20,可画成两个w=10mos管并联68 并联的管子共用端为S端,或D端;串联的管子共用端为s/d端.出错检查:69 DEVICE的各端是否都有连线；连线是否正确；70 完成布局检查时要查看每个接线的地方是否都有连线，特别注意VSSX，VDDX71 查线时用SHOTS将线高亮显示，便于找出可以合并或是缩短距离的金属线。
72 多个电阻（大于两根）打上DUMMY。
保证每根电阻在光刻时所处的环境一样，最外面的电阻的NPIM层要超出EPOLY2 0.55 um，即两根电阻间距的一半。
73 无关的MOS管的THIN要断开，不要连在一起74 并联的管子注意漏源合并，不要连错线。
一个管子的源端也是另一个管子的源端75 做DRAC检查时最上层的pin的名称用text2标识。
Text2的名称要和该pin的名称一样.76 大CELL不要做DIV A检查,用DRACULE.77 Text2层要打在最顶层cell里.如果打在pad上,于最顶层调用此PAD,Dracula无法认出此pin.78 消除电阻dummy的lvs报错，把nimp和RPdummy层移出最边缘的电阻，不要覆盖dummy79 06工艺中M1最小宽度0.8,如果用0.8的M1拐线,虽然diva的drc不报错,但DRACULE的drc会在拐角处报错.要在拐角处加宽金属线.80 最后DRACULA的lvs通过,但是drc没有过,每次改正drc错误前可把layout图存成layout1,再改正.以免改错影响lvs不通过,旧版图也被保存下来了.81 Cell中间的连线尽量在低层cell中连完,不要放在高层cell中连,特别不要在最高层cell中连,因为最高层cell的布局经常会改动,走线容易因为cell的移动变得混乱.82 DRACULA的drc无法检查出pad必须满足pad到与pad无关的物体间距为10这一规则.83 做DRACULA检查时开两个窗口,一个用于lvs,一个用于drc.可同时进行,节省时间. 容易犯的错误84 电阻忘记加dummy85 使用NS功能后没有复原(选取AS),之后又进行整图移动操作,结果被NS的元件没有移动,图形被破坏.86 使用strech功能时错选.每次操作时注意看图左下角提示.87 Op电路中输入放大端的管子的衬底不接vddb/vddx.88 是否按下capslock键后没有还原就操作节省面积的途径89 电源线下面可以画有器件.节省面积.90 电阻上面可以走线，画电阻的区域可以充分利用。
91 电阻的长度画越长越省面积。
92 走线时金属线宽走最小可以节省面积.并不需要走孔的宽度.93 做新版本的layout图时，旧图保存，不要改动或删除。
减小面积时如果低层CELL 的线有与外层CELL相连，可以从更改连线入手，减小走线面积。
94 版图中面积被device，device的间隔和走线空间分割。
减小面积一般从走线空间入手，更改FLOORPLAN。