30ICEPAK学习笔记
Icepak培训教程
汽车工业
如电动汽车电池热管理、汽车空调系统等，Icepak可帮 助设计师优化热管理系统，提高汽车的舒适性和安全性。
案例分析
以某型服务器为例，通过Icepak建模和仿真，发现服务 器散热性能不足的问题，并提出改进方案，最终提高了服 务器的散热效率和稳定性。
02
Icepak基本操作
软件安装与启动
安装步骤
06
高级功能应用
多物理场耦合分析
热流固耦合分析
考虑热、流体和固体之间的相互 作用，精确模拟复杂系统的热性
能。
热电耦合分析
结合热传导和电传导理论，分析 电子设备热设计中的热电效应。
热光耦合分析
研究光学元件在热环境下的性能 变化，优化光学系统的热设计。
参数化设计与优化
参数化建模
灵敏度分析
通过定义设计变量和约束条件，实现 模型的参数化表达，提高设计效率。
各种热现象。
高效的求解器
采用先进的数值算法， 可实现大规模问题的快
速求解。
易于使用的界面
提供直观的用户界面和 丰富的后处理功能，方 便用户进行分析和优化
。
应用领域与案例分析
电子设备热设计
如服务器、数据中心、通信设备等，通过Icepak可优化 设备的散热性能，提高设备的可靠性和寿命。
航空航天领域
如飞机发动机、航天器等，Icepak可模拟极端环境下的 热性能，确保设备在恶劣条件下的正常工作。
提供常用命令的快捷按钮，如新建、打开、保存 、打印等。
模型树
显示当前打开的模型结构，方便用户快速定位和操 作。
属性窗口
显示选中对象的属性信息，如尺寸、材料、边界 条件等。
图形窗口
用于显示和编辑三维模型，提供多种视图和渲染效果。
30_ICEPAK学习笔记
30_ICEPAK学习笔记ICEPAK学习笔记张永立2010-09-131目录学习Tutorials ............. 5 算例一:翅片散热 (5)流量单位CFM: .......................................................5ICEPAK的分析流程: ..................................................5Peclet数: ..........................................................5网格Peclet数: ......................................................5注意opening和风扇的边界条件设置: ...................................6 算例二:RF放大器 (6)射频功率放大器简介: .................................................6Wall/Enclosure/Block/Plate的区别: ..................................7Wall的内侧(inner)和外侧(Outside)是如何定义的, (7)Enclosure内部是否有网格，内部是如何定义和处理的, ...................7PCB板的定义(Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers): ..............7HeatSink的定义尺寸含义: ............................................7 算例三:风扇位置优化 (7)格栅(Grille)可以定义倾斜角度: .....................................7类型为“hollow”的Block内部没有网格: ...............................8优化参数的定义: .....................................................8定义并显示多工况报告(report): ......................................8如何修正风扇模型中P-Q随着海拔高度的变化: ...........................8注意network block的用法: ...........................................9 算例四:冷板的模拟(Cold-Plate) .........................................9在Block1内部又建立Block2意味着什么, ...............................9注意优先级的应用: ...................................................9 算例五:热管模拟 (9)Unpack的应用: ......................................................9各向异性导热的设置: .................................................9嵌套assembly的使用方法: ............................................9 算例六:协调网格/非协调网格对比 (10)ICEPAK的默认参数设置: (10)为什么ICEPAK写出的*.res文件不能读入到CFD-Post后处理, ............ 10 算例七:高级网格划分 (10)建立Assembly实现非连续网格划分时需要注意: .........................10掩膜板划分网格需要注意: ............................................11接触热阻和薄导热板的差别是什么, ....................................11注意:ICEPAK中不允许两个“thin objects”交叠在一起～ ............... 12 算例八:计算Grille损失系数(批处理/优化) ..............................12ICEPAK中多孔板的创建方法: (12)注意多种批处理的设置和后处理功能: ..................................12 算例九:两种散热器翅片散热效果(参数开关) ..............................12多种散热器对比可以在一个case中通过切换开关来实现: .................122一个case计算多种散热器模型不需要预先生成网格: .....................12本算例的opening边界没有设置压力边界条件: ..........................12 算例十:最小化热阻(参数优化) ..........................................13计算域外延: ........................................................13新材料的定义: ......................................................13如何才能激活ICEPAK的优化参数(optimization), .....................13优化计算的基本步骤: ................................................13 算例十一:ICEPAK的辐射模型 (14)自然对流最好给定非零速度的初始条件: ................................14辐射模型一:S2S模型 ................................................14辐射模型二:DO模型 .................................................14三种计算结果对比: ..................................................14 算例十二:瞬态模拟 (15)定义一个瞬态问题: ..................................................15随时间变化函数实体的定义方法: ......................................15非定常动画: ........................................................15 算例十三:Zoom In功能 (15)注意本算例hollow Block的用法: .....................................15Grille的方向问题: .................................................15Grille和Resistance的差别: ........................................16当所设置的ZoomIn区域和系统中的实体(object)相交时: (16)关于ZoomIn的详细分析: .............................................16直接详细计算和通过ZoomIn详细计算的结果差别比较: ...................16 算例十四:IDF导入功能 (16)IDF文件说明: (16)注意“Group”的应用: ...............................................17 算例十五:CAD导入功能 (17)CAD几何面导入成ICEPAK实体(object)的方法: (17)Mentor输出文件格式: (17)Mesher HD网格: (17)如何查询网格数量和质量, ............................................17如何并行计算, ......................................................17如何重启动计算, ....................................................17 算例十六:PCB板的Trace导入 (17)可以导入Trace的文件格式: ..........................................17如何能够查询材料库函数的具体物性参数, ..............................18ICEPAK是如何根据导入的trace计算热导率的, .........................18PCB实体不能兼容非连续网格: ........................................18PCB实体和Block实体有什么区别, ....................................18IDF导入的模型划分网格出错: ........................................19 算例十七:Trace焦耳热 (19)给定局部关心的Trace焦耳热: ........................................19计算过程中中途强制停止计算的后果: ..................................19 算例十八:微电子封装 (19)3注意封装库的选择和使用: ............................................19注意network类型的Block的设置和结果温度查询方法: ..................20注意探针(probe)的使用: (20)为什么文本输出和图形显示的最高温度差别很大, ........................20 算例十九:多级网格 (20)定义assembly时需要注意: ...........................................20注意多级网格的用途和用法: ..........................................21 算例二十:BGA封装的Trace导入 (21)注意导入BGA中trace的方法: ........................................21计算封装内部的热问题没有流动: ......................................21注意本算例自然对流系数的处理方式(不是常数): .......................21注意Rjc的计算方法: ................................................21 算例二十一:30所ICEM题目 (22)如何在ICEPAK中实现模拟, ...........................................22经验技巧总结 .............. 22 1.如何把元器件功率导入ICEPAK中, ....................................... 22 2.应用“two resistor”双热阻模型计算温度不合理的问题 .................... 23 3.关于IDF文件的说明 .................................................... 24 4.IDF中间格式如何导入Pro/E ............................................. 24 5.关于常用EDA软件的介绍 (24)6.PADS和Protel文件格式互转 ............................................28 7.Protel的数据输入给ICEPAK的方法 (29)4学习Tutorials算例一:翅片散热流量单位CFM:CFM是一种流量单位cubic feet per minute 立方英尺每分钟1CFM=28.3185 L/MINICEPAK的分析流程:建模——模型检查——划分网格——网格观察——检查Reynolds和Peclet 数——求解Peclet数:peclet number，用P或Pe表示，是一个无量纲数值，用来表示对流与扩散的相对比例。
ICEPAK软件基础知识介绍
ICEPAK软件基础知识介绍ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。
借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：环境级——? 机房、外太空等环境级的热分析系统级—— ?电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析板?? 级—— PCB板级的热分析?元件级——? 电子模块、散热器、芯片封装级的热分析ICEPAK的应用领域ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。
ICEPAK软件的着名客户有：通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Lucent、Mitsubishi Electric等；计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、Lockheed Martin、Boeing、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE等。
快速几何建模友好界面和操作——完全基于Windows风格的界面。
依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷；基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从ICEPAK的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模；各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型；大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA QFP、FPBGA、TBGA封装模型，用户可以随时上网更新自己的模型库；用户还可以用已经创建好的模型建立自己的库；ECAD/IDF输入——IDF（如Cadence, Mentor Graphics, Zuken, Synopsys等）格式的文件直接输入；专用的CAD软件接口IcePro——IcePro可以直接导入CAD模型，如Assembly, Part, Iges, Step, Sat格式文件，并能自动转化为ICEPAK模型。
30-ICEPAK学习笔记
30-ICEPAK学习笔记ICEPAK学习笔记张永⽴2010-09-13⽬录学习Tutorials . 错误! 未定义书签。
算例⼀：翅⽚散热. ......................................... 错误! 未定义书签。
流量单位CFM：.................... 错误! 未定义书签。
ICEPAK的分析流程：.................. 错误!未定义书签。
Peclet 数：....................... 错误! 未定义书签。
⽹格Peclet 数：. ...................................... 错误! 未定义书签。
注意opening 和风扇的边界条件设置：. ...................... 错误! 未定义书签。
算例⼆：RF放⼤器....................... 错误!未定义书签。
射频功率放⼤器简介：. .................................. 错误! 未定义书签。
Wall/Enclosure/Block/Plate 的区别：............... 错误! 未定义书签。
Wall 的内侧( inner )和外侧(Outside) 是如何定义的 ........ 错误! 未定义书签。
Enclosure 内部是否有⽹格，内部是如何定义和处理的....... 错误! 未定义书签。
PCB板的定义(Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers ):错误！未定义书签。
HeatSink 的定义尺⼨含义：.................. 错误! 未定义书签。
算例三：风扇位置优化. ...................................... 错误！未定义书签。
格栅( Grille )可以定义倾斜⾓度：. ........................... 错误！未定义书签。
Icepak学习笔记
ICEPAK学习笔记张永立；2010-09-13目录算例一：翅片散热流量单位CFMICEPAK的分析流程Peclet数网格Peclet数注意opening和风扇的边界条件设置算例二：RF放大器射频功率放大器简介Wall/Enclosure/Block/Plate的区别Wall的内侧（inner）和外侧(Outside)是如何定义的？Enclosure内部是否有网格，内部是如何定义和处理的？PCB板的定义（Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers）HeatSink的定义尺寸含义算例三：风扇位置优化格栅（Grille）可以定义倾斜角度类型为“hollow”的Block内部没有网格优化参数的定义定义并显示多工况报告（report）如何修正风扇模型中P-Q随着海拔高度的变化注意network block的用法算例四：冷板的模拟（Cold-Plate）在Block1内部又建立Block2意味着什么？注意优先级的应用算例五：热管模拟Unpack的应用各向异性导热的设置嵌套assembly的使用方法算例六：协调网格/非协调网格对比ICEPAK的默认参数设置为什么ICEPAK写出的*.res文件不能读入到CFD-Post后处理?算例七：高级网格划分建立Assembly实现非连续网格划分时需要注意掩膜板划分网格需要注意接触热阻和薄导热板的差别是什么?注意：ICEPAK中不允许两个“thin objects”交叠在一起！算例八：计算Grille损失系数（批处理/优化）ICEPAK中多孔板的创建方法注意多种批处理的设置和后处理功能算例九：两种散热器翅片散热效果（参数开关）多种散热器对比可以在一个case中通过切换开关来实现一个case计算多种散热器模型不需要预先生成网格本算例的opening边界没有设置压力边界条件算例十：最小化热阻（参数优化）计算域外延新材料的定义如何才能激活ICEPAK的优化参数（optimization）？优化计算的基本步骤算例十一：ICEPAK的辐射模型自然对流最好给定非零速度的初始条件：辐射模型一：S2S模型辐射模型二：DO模型三种计算结果对比算例十二：瞬态模拟定义一个瞬态问题随时间变化函数实体的定义方法非定常动画算例十三：Zoom In功能注意本算例hollow Block的用法Grille的方向问题Grille和Resistance的差别当所设置的ZoomIn区域和系统中的实体（object）相交时关于ZoomIn的详细分析直接详细计算和通过ZoomIn详细计算的结果差别比较算例十四：IDF导入功能IDF文件说明注意“Group”的应用算例十五：CAD导入功能CAD几何面导入成ICEPAK实体（object）的方法Mentor输出文件格式Mesher HD网格如何查询网格数量和质量？如何并行计算？如何重启动计算？算例十六：PCB板的Trace导入可以导入Trace的文件格式如何能够查询材料库函数的具体物性参数？ICEPAK是如何根据导入的trace计算热导率的?PCB实体不能兼容非连续网格PCB实体和Block实体有什么区别？IDF导入的模型划分网格出错：算例十七：Trace焦耳热给定局部关心的Trace焦耳热计算过程中中途强制停止计算的后果算例十八：微电子封装注意封装库的选择和使用注意network类型的Block的设置和结果温度查询方法注意探针（probe）的使用为什么文本输出和图形显示的最高温度差别很大？算例十九：多级网格定义assembly时需要注意注意多级网格的用途和用法算例二十：BGA封装的Trace导入注意导入BGA中trace的方法计算封装内部的热问题没有流动注意本算例自然对流系数的处理方式（不是常数）注意Rjc的计算方法算例二十一：30所ICEM题目如何在ICEPAK中实现模拟？经验技巧总结1.如何把元器件功率导入ICEPAK中？2.应用“two resistor”双热阻模型计算温度不合理的问题3.关于IDF文件的说明4.IDF中间格式如何导入Pro/E5.关于常用EDA软件的介绍6.PADS和Protel文件格式互转7.Protel的数据输入给ICEPAK的方法算例一：翅片散热流量单位CFM：CFM是一种流量单位cubic feet per minute 立方英尺每分钟1CFM=28.3185 L/MINICEPAK的分析流程：建模——模型检查——划分网格——网格观察——检查Reynolds和Peclet数——求解Peclet数：peclet number，用P或Pe表示，是一个无量纲数值，用来表示对流与扩散的相对比例。
Icepak培训教程
目录1。
1什么是Icepak? .。
.。
....。
.。
.。
...。
.。
.。
.。
(2)1。
2程序结构....。
...。
.。
..。
..。
...。
..。
...。
.。
..。
.。
21。
3软件功能..。
...。
......。
.。
...。
..。
....。
(3)练习1 翅片散热器。
..。
.。
.。
...。
.....。
.。
.。
.。
..。
..。
.。
.。
6练习2 辐射的块和板......。
...。
..。
...。
.。
.。
.。
.。
...。
41练习3 瞬态分析。
.。
...。
....。
.。
..。
.。
.....。
....。
.。
.。
56练习4 笔记本电脑。
..。
....。
.。
.。
..。
....。
..。
.。
.。
.。
.。
75练习5 修改的笔记本电脑.。
..。
.。
...。
.。
.。
.。
....。
.。
.。
.104 练习6 由IGES导入的发热板模型。
.。
.。
...。
..。
..。
.。
....。
.。
.。
114练习7 非连续网格。
.。
.。
..。
......。
.。
.。
..。
..。
...。
..。
138练习8 Zoom-in建模..。
.。
.。
.。
....。
....。
..。
..。
....。
.。
.。
1491。
1 什么是Icepak？Icepak是强大的 CAE 仿真软件工具,它能够对电子产品的传热，流动进行模拟,从而提高产品的质量，大量缩短产品的上市时间。
Icepak能够计算部件级,板级和系统级的问题.它能够帮助工程师完成用试验不可能实现的情况，能够监控到无法测量的位置的数据。
Icepak采用的是FLUENT计算流体动力学（CFD）求解引擎.该求解器能够完成灵活的网格划分，能够利用非结构化网格求解复杂几何问题.多点离散求解算法能够加速求解时间。
Icepak提供了其它商用热分析软件不具备的特点，这些特点包括：图 1。
2。
1：软件架构•非矩形设备的精确模拟•接触热阻模拟•各向异性导热率•非线性风扇曲线•集中参数散热器•外部热交换器•辐射角系数的自动计算1。
icepak培训教程
icepak培训教程Icepak是一种三维热流模拟软件，主要用于计算热流场、冷却效果和高温引起的结构变形等问题。
在很多工业领域，如航空、汽车等，Icepak都有着广泛的应用。
但对于初学者来说，如何运用Icepak又是一个难题。
因此，熟悉Icepak的Training教程就显得十分必要。
Part 1 - Icepak培训教程的主要内容Icepak培训教程主要分为四个部分：基本概念，建模和网格剖分，物理参数定义和求解，结果分析和可视化。
1.基本概念首先，培训教程介绍了Icepak软件的一些基本概念，如节点、单元、网格等。
同时，讲解了流体流动、热传导、辐射传热等物理模型，以及这些模型的计算方法。
2.建模和网格剖分其次，教程详细讲解了如何利用Icepak软件建立简单的几何模型，并对模型进行网格剖分，以便进行热流场计算。
3.物理参数定义和求解在模型建立完成后，需要对各种物理参数进行定义，包括材料属性、流体性质等。
这部分教程介绍了如何选择合适的材料参数，以及如何设定流体边界条件，并对热流场问题进行求解。
4.结果分析和可视化最后，教程介绍了如何对热流场问题进行结果分析和可视化，包括温度云图、热通量分布等。
此外，还讲解了如何对结果进行后处理和导出。
Part 2 - Icepak培训教程的适用范围Icepak培训教程适用于热流领域工程师和科研人员，其主要适用于以下两种情形。
1.产品设计和优化在产品设计和优化过程中，热流场计算是十分必要的。
利用Icepak软件进行热流场计算，可以有效预测产品在不同工况下的热特性，从而指导产品设计和优化。
2.故障分析和维修在产品故障分析和维修过程中，利用Icepak软件进行热流场计算，可以帮助工程师确定故障原因，指导修理方案。
Part 3 - Icepak培训教程的优势Icepak培训教程具有以下优势。
1.步骤清晰Icepak培训教程将Icepak软件使用流程划分为四个部分，每个步骤都有详细的说明和操作截图，使初学者也能轻松上手。
Icepak练习教程
目 录1.1什么是Icepak? ....................................... .... . (1)1.2程序结构.................................... .... .. (1)1.3软件功能................................ ..... . (2)练习 1 翅片散热器 (6)练习 2 辐射的块和板 (41)练习 3 瞬态分析 (56)练习 4 笔记本电脑 (76)练习 5 修改的笔记本电脑 (105)练习 6 非连续网格 (115)练习7 Zoom-in建模 (126)练习8 带有离心风机的机柜 (147)练习9 网格和模型强化练习 (151)1.1 什么是Icepak?Icepak 是强大的 CAE 仿真软件工具，它能够对电子产品的传热，流动进行模拟，从而提高产品的质量，大量缩短产品的上市时间。
Icepak 能够计算部件级，板级和系统级的问题。
它能够帮助工程师完成用实验不可能实现的情况，能够监控到无法测量的位置的数据。
Icepak 采用的是 FLUENT 计算流体力学 (CFD) 求解器。
该求解器能够完成灵活的网格划分，能够利用非结构化网格求解复杂几何问题。
多点离散求解算法能够加速求解时间。
Icepak 提供了其它商用热分析软件不具备的特点，这些特点包括：图 1.2.1: 软件架构•非矩形设备的精确模拟•接触热阻模拟•各向异性导热率•非线性风扇曲线•集中参数散热器•外部热交换器•辐射角系数的自动计算1.2 程序结构Icepak 软件包包含如下内容:•Icepak, 建模，网格和后处理工具•FLUENT, 求解器Icepak 本身拥有强大的建模功能。
你也可以从其它 CAD 和 CAE 软件包输入模型. Icepak 然后为你的模型做网格, 网格通过后就是进行CFD求解。
计算结果可以在Icepak中显示, 如图 1.2.1所示.1.3 软件功能所有的功能均在Icepak 界面下完成。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
ICEPAK学习笔记张永立2010-09-13目录学习Tutorials (5)算例一：翅片散热 (5)流量单位CFM： (5)ICEPAK的分析流程： (5)Peclet数： (5)网格Peclet数： (5)注意opening和风扇的边界条件设置： (6)算例二：RF放大器 (6)射频功率放大器简介： (6)Wall/Enclosure/Block/Plate的区别： (7)Wall的内侧（inner）和外侧(Outside)是如何定义的？ (7)Enclosure内部是否有网格，内部是如何定义和处理的？ (7)PCB板的定义（Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers）： (7)HeatSink的定义尺寸含义： (7)算例三：风扇位置优化 (7)格栅（Grille）可以定义倾斜角度： (7)类型为“hollow”的Block内部没有网格： (8)优化参数的定义： (8)定义并显示多工况报告（report）： (8)如何修正风扇模型中P-Q随着海拔高度的变化： (8)注意network block的用法： (9)算例四：冷板的模拟（Cold-Plate） (9)在Block1内部又建立Block2意味着什么？ (9)注意优先级的应用： (9)算例五：热管模拟 (9)Unpack的应用： (9)各向异性导热的设置： (9)嵌套assembly的使用方法： (9)算例六：协调网格/非协调网格对比 (10)ICEPAK的默认参数设置： (10)为什么ICEPAK写出的*.res文件不能读入到CFD-Post后处理？ (10)算例七：高级网格划分 (10)建立Assembly实现非连续网格划分时需要注意： (10)掩膜板划分网格需要注意： (11)接触热阻和薄导热板的差别是什么？ (11)注意：ICEPAK中不允许两个“thin objects”交叠在一起！ (12)算例八：计算Grille损失系数（批处理/优化） (12)ICEPAK中多孔板的创建方法： (12)注意多种批处理的设置和后处理功能： (12)算例九：两种散热器翅片散热效果（参数开关） (12)多种散热器对比可以在一个case中通过切换开关来实现： (12)一个case计算多种散热器模型不需要预先生成网格： (12)本算例的opening边界没有设置压力边界条件： (12)算例十：最小化热阻（参数优化） (13)计算域外延： (13)新材料的定义： (13)如何才能激活ICEPAK的优化参数（optimization）？ (13)优化计算的基本步骤： (13)算例十一：ICEPAK的辐射模型 (14)自然对流最好给定非零速度的初始条件： (14)辐射模型一：S2S模型 (14)辐射模型二：DO模型 (14)三种计算结果对比： (14)算例十二：瞬态模拟 (15)定义一个瞬态问题： (15)随时间变化函数实体的定义方法： (15)非定常动画： (15)算例十三：Zoom In功能 (15)注意本算例hollow Block的用法： (15)Grille的方向问题： (15)Grille和Resistance的差别： (16)当所设置的ZoomIn区域和系统中的实体（object）相交时： (16)关于ZoomIn的详细分析： (16)直接详细计算和通过ZoomIn详细计算的结果差别比较： (16)算例十四：IDF导入功能 (16)IDF文件说明： (16)注意“Group”的应用： (17)算例十五：CAD导入功能 (17)CAD几何面导入成ICEPAK实体（object）的方法： (17)Mentor输出文件格式： (17)Mesher HD网格： (17)如何查询网格数量和质量？ (17)如何并行计算？ (17)如何重启动计算？ (17)算例十六：PCB板的Trace导入 (17)可以导入Trace的文件格式： (17)如何能够查询材料库函数的具体物性参数？ (18)ICEPAK是如何根据导入的trace计算热导率的？ (18)PCB实体不能兼容非连续网格： (18)PCB实体和Block实体有什么区别？ (18)IDF导入的模型划分网格出错： (19)算例十七：Trace焦耳热 (19)给定局部关心的Trace焦耳热： (19)计算过程中中途强制停止计算的后果： (19)算例十八：微电子封装 (19)注意封装库的选择和使用： (19)注意network类型的Block的设置和结果温度查询方法： (20)注意探针（probe）的使用： (20)为什么文本输出和图形显示的最高温度差别很大？ (20)算例十九：多级网格 (20)定义assembly时需要注意： (20)注意多级网格的用途和用法： (21)算例二十：BGA封装的Trace导入 (21)注意导入BGA中trace的方法： (21)计算封装内部的热问题没有流动： (21)注意本算例自然对流系数的处理方式（不是常数）： (21)注意Rjc的计算方法： (21)算例二十一：30所ICEM题目 (22)如何在ICEPAK中实现模拟？ (22)经验技巧总结 (22)1.如何把元器件功率导入ICEPAK中？ (22)2.应用“two resistor”双热阻模型计算温度不合理的问题 (23)3.关于IDF文件的说明 (24)4.IDF中间格式如何导入Pro/E (24)5.关于常用EDA软件的介绍 (24)6.PADS和Protel文件格式互转 (28)7.Protel的数据输入给ICEPAK的方法 (29)学习Tutorials算例一：翅片散热流量单位CFM：CFM是一种流量单位cubic feet per minute 立方英尺每分钟1CFM=28.3185 L/MINICEPAK的分析流程：建模——模型检查——划分网格——网格观察——检查Reynolds和Peclet数——求解Peclet数：peclet number，用P或Pe表示，是一个无量纲数值，用来表示对流与扩散的相对比例。
随着Pe数的增大，输运量中扩散输运的比例减少，对流输运的比例增大。
P=vL/α其中v为特征速度, L为特征长度,α为特征扩散系数。
网格Peclet数：1976年Roache提出，网格或单元Peclet数可以用来度量某点处φ的对流和扩散的强度比例。
网格Peclet数定义为:随着Pe数的增大，φ的输运量中扩散输运的比例减少，对流输运的比例增大。
扩散是无方向性的，φ在各个方向的扩散量一样。
而对流是有方向性的，输运特征或φ的分布呈椭圆形状。
当Pe→∞时，φ的输运中几乎没有扩散，全部都是对流。
φ在P点处的影响由于对流直接传达到下游节点E，而反过来E点处的φ值几乎对P点处φ的分布没有影响。
因此网格Peclet数越大，上游节点φ值对下游节点的影响越大，下游节点对上游节点的影响越小。
而当Pe=0时，上游节点对下游节点的影响与下游节点对上游节点的影响一样。
采用泰勒级数误差分析可知，中心差分格式离散方程计算具有二阶截差，在Pe<2或扩散占优的流动情况下，计算有较高的精度。
但是当流动为强对流情况时，计算的收敛性和精度都较差。
为什么这里有个标准——Pe<2？对于一维对流扩散问题的有限体积法离散方程，离散方程可写成统一形式：其中系数aP，aE是表示扩散与对流作用的影响。
如果Pe>2，则aE将会为负，而这样会导致物理上不真实的解。
因此当Pe<2时才能保证应用中心差分计算有较高的精度。
注意opening和风扇的边界条件设置：第一：当风扇是送风时，风扇和opening边界条件的设置：风扇类型设置为“intake”；Opening只设置温度边界条件即可（默认设置，没有测试其他选项）。
第二：当风扇是抽风时，风扇和opening边界条件的设置：测试发现：当风扇类型设置为“exhaust”时，计算结果速度场始终为零，得不到正确的计算结果。
这种情况发生时，只需要把初始条件中的速度场设置为非零即可（如：把Velocity z =-0.02 m/s）！算例二：RF放大器射频功率放大器简介：射频功率放大器（RF PA）是各种无线发射机的重要组成部分。
在发射机的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。
为了获得足够大的射频输出功率，必须采用射频功率放大器。
射频功率放大器是发送设备的重要组成部分。
射频功率放大器的主要技术指标是输出功率与效率。
除此之外，输出中的谐波分量还应该尽可能地小，以避免对其他频道产生干扰。
射频功率放大器是对输出功率、激励电平、功耗、失真、效率、尺寸和重量等问题作综合考虑的电子电路。
在发射系统中，射频功率放大器输出功率的范围可以小至mW，大至数kW，但是这是指末级功率放大器的输出功率。
为了实现大功率输出，末前级就必须要有足够高的激励功率电平。
射频功率放大器的工作频率很高，但相对频带较窄，射频功率放大器一般都采用选频网络作为负载回路。
射频功率放大器可以按照电流导通角的不同，分为甲（A）、乙（B）、丙（C）三类工作状态。
甲类放大器电流的导通角为360°，适用于小信号低功率放大，乙类放大器电流的导通角等于180°，丙类放大器电流的导通角则小于180°。
乙类和丙类都适用于大功率工作状态，丙类工作状态的输出功率和效率是三种工作状态中最高的。
射频功率放大器大多工作于丙类，但丙类放大器的电流波形失真太大，只能用于采用调谐回路作为负载谐振功率放大。
由于调谐回路具有滤波能力，回路电流与电压仍然接近于正弦波形，失真很小。
除了以上几种按照电流导通角分类的工作状态外，还有使电子器件工作于开关状态的丁（D）类放大器和戊（E）类放大器，丁类放大器的效率高于丙类放大器。
Wall/Enclosure/Block/Plate的区别：答：Encosure的实质就是由六个Plate的板拼成的。
内部封闭空间就是流体区域，所以也会划分网格。
Plate的优先级高于Block；另外，在计算辐射时，Plate只计算两个面的辐射，不计算四个侧面的辐射，而Block则要计算6个侧面的辐射。
Wall的内侧（inner）和外侧(Outside)是如何定义的？Enclosure内部是否有网格，内部是如何定义和处理的？答：enclosure内部是有网格的。
内部定义成流体区域。
PCB板的定义（Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers）：Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers的含义分别是什么？答：其中Rack的功能就是为了方便建立多个PCB板，用copy命令可以达到同样的目的。