电路焊接工艺[最新]备课讲稿
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电子工艺专业电子元器件焊接与组装教案范本电路板的焊接与组装技术
电子工艺专业电子元器件焊接与组装教案范本电路板的焊接与组装技术一、引言在电子工艺专业学习中，电子元器件的焊接与组装是非常重要的环节。
本教案将详细介绍电子元器件焊接与组装的技术，旨在帮助学生掌握这一关键技能。
二、基础知识1.电子元器件a. 电阻器b. 电容器c. 二极管d. 三极管e. 集成电路2.焊接工具和材料a. 焊接工作台b. 电烙铁c. 焊锡丝d. 钳子e. 铜丝刷三、焊接技术1.预热a. 将电烙铁预热到合适的温度b. 预热焊接区域，提高焊接效果2.焊接操作a. 将焊锡丝舒展开b. 用焊锡丝蘸取适量焊锡c. 将焊锡丝沿着焊接区域均匀涂抹d. 将电子元器件放置于焊锡上e. 使用钳子辅助焊接3.注意事项a. 不要用力过大，以免损坏元器件b. 避免短路和错位四、组装技术1.准备工作a. 确定组装顺序b. 预先准备好所需的元器件2.组装操作a. 将电子元器件根据设计布局放置在电路板上b. 使用焊接技术将元器件固定在电路板上c. 确保元器件之间有足够的间隔3.注意事项a. 仔细阅读设计图纸，确保组装正确b. 小心操作，避免损坏元器件c. 保持工作环境整洁，避免杂物进入电路板五、实践操作在理论学习的基础上，学生需要进行实践操作来巩固所学知识。
可以通过以下步骤进行实践操作：1.准备所需的电子元器件和电路板2.按照学习资料或教师的指导，进行焊接操作3.将焊接好的电子元器件组装到电路板上4.测试组装好的电路板是否正常运行六、总结通过学习本教案，学生应该能够掌握电子元器件焊接与组装的基本技术和操作要点。
在今后的学习和工作中，他们能够灵活运用这些技能，为电子工艺专业的发展做出贡献。
以上是电子工艺专业电子元器件焊接与组装教案范本电路板的焊接与组装技术的具体内容。
焊接工艺讲义课件(第一至第四章)
３．特性: 焊接电源的空载电压: 焊接电流的影响: 焊条药皮的影响: 电弧长度的影响: 焊件接缝清洁度和气流的影响: 电弧的磁偏吹: 作业：怎样防止和减少电弧的磁偏吹?
第三节 焊接接头型式和焊接符号
什么是焊接接头?用焊接方法连接的接头.
接头的组成:焊缝
熔合区
热影响区
一.焊接接头的型式
２． 影响焊接电弧静特性的因素
１）电弧长度:
２）气体种类的影响:
３）气体压力的影响:
五．影响焊接电弧的稳定性因素
１．焊接电源的影响:
1)．种类:交流电源
直流电源
2.焊工操作技术 3.焊接电流 4.外界因素（如工件坡口表面状况、气流等） 5.焊条药皮 6.电弧长度 7.磁偏吹
能放出大量的热
2．焊接电弧的产生（见图）
放电现象：焊接时将焊条与焊件接触后很快拉开，
在焊条端部和焊件之间（气体介质中）
立即会产生明亮的电弧。
要使电弧产生并且稳定燃烧，必须使两极间的气体带电：
气体带电的方法：气体电离
阴极电子发射
总之：电弧是一种气体的放电现象。
气体的电离；一般情况下，气体的分子和原
大,也是阴极区温度最高的地方.
阳极区:电弧紧靠正电极的区域为阳极区.
阳极区比阴极区宽
阳极区表面也有一个光亮的斑点,称阳极斑点。
阳极斑点是集中接收电子的微小区域.
弧柱区:在阴极区和阳极区之间为弧柱区.其
长度占弧长的绝大部分,
2.焊接电弧的温度分布:焊接电弧中三个区域 的温度分布是不均匀的.
第四节 手工电弧焊的焊接缺陷
对于手工电弧焊的焊接工艺参数通常包 括：焊条的选择
焊接电流
焊接电压
焊接速度
一．焊条的选择
焊接接头和焊缝形式备课讲稿
（四）、选择坡口的原则：
1.保证焊接质量 2.便于焊接施工 3.坡口加工简单 4.坡口的断面面积尽可能小 5.便于控制焊接变形
这是选择坡口 的最基本要求
二、焊接接头的类型及特点
第三章 焊条电弧
焊接斜中缝，对由接于因焊浪件费的材厚度、结构及使用条件的不焊同，其接头型式
及坡料口和形工式时也，不目同前。一焊接接头型式有：两对焊接件接端头面、成T相形对接平头、角
(二)角接接头
1.特点
2.应用
两这受如要一、焊种弯果的般Y形件接曲开结不及端头力构开I形带面受时或坡坡钝构力，箱口口边成状焊形；单双大况根构如面单于不易件需焊边太出上要3，0V°好现。也形，其。应可等小承承力根。于载载集据1能3能中焊5力°力而件夹很差造厚角差，成度的，特根开接因别部 带头而是开钝。多当裂边见用接。单下于头边图不承V。重形
2.应有用不开坡口、塞焊缝和槽焊缝图等：形搭式接。接不头开坡口的，一般
用于12mm以(下a)I钢形板坡口，，其重叠(b)部圆分孔内为塞3-焊5倍；板厚(c，)长常孔用内在角焊不重 要的结构中。当结构重叠部分面积较大时，常选用圆孔塞 焊缝和长孔槽焊缝的接头形式。
搭接接头根据其结构形式和对强度的要求，分为 不开坡口、圆孔内塞焊和长孔内角焊三种形式，如上 图。
复合钢板的对口错边量b(见下图)不大于钢板复层厚 度的50%，且不大于2mm。
第三章 焊条电弧焊
焊 作 组接用成接：头主焊：要缝、用起熔焊连合接区方 和和法 传热连 递影接 力响的区接 作头用。
一、焊缝坡口的基本形式与尺寸
(一)坡口形式
1.坡口定义：
根据设计或工艺需要，在焊件的待焊部位加工并装 配成的一定几何形状的沟槽。
开坡口：利用机械、火焰或电弧等加工坡口的过程
1.保证焊接质量 2.便于焊接施工 3.坡口加工简单 4.坡口的断面面积尽可能小 5.便于控制焊接变形
这是选择坡口 的最基本要求
二、焊接接头的类型及特点
第三章 焊条电弧
焊接斜中缝，对由接于因焊浪件费的材厚度、结构及使用条件的不焊同，其接头型式
及坡料口和形工式时也，不目同前。一焊接接头型式有：两对焊接件接端头面、成T相形对接平头、角
(二)角接接头
1.特点
2.应用
两这受如要一、焊种弯果的般Y形件接曲开结不及端头力构开I形带面受时或坡坡钝构力，箱口口边成状焊形；单双大况根构如面单于不易件需焊边太出上要3，0V°好现。也形，其。应可等小承承力根。于载载集据1能3能中焊5力°力而件夹很差造厚角差，成度的，特根开接因别部 带头而是开钝。多当裂边见用接。单下于头边图不承V。重形
2.应有用不开坡口、塞焊缝和槽焊缝图等：形搭式接。接不头开坡口的，一般
用于12mm以(下a)I钢形板坡口，，其重叠(b)部圆分孔内为塞3-焊5倍；板厚(c，)长常孔用内在角焊不重 要的结构中。当结构重叠部分面积较大时，常选用圆孔塞 焊缝和长孔槽焊缝的接头形式。
搭接接头根据其结构形式和对强度的要求，分为 不开坡口、圆孔内塞焊和长孔内角焊三种形式，如上 图。
复合钢板的对口错边量b(见下图)不大于钢板复层厚 度的50%，且不大于2mm。
第三章 焊条电弧焊
焊 作 组接用成接：头主焊：要缝、用起熔焊连合接区方 和和法 传热连 递影接 力响的区接 作头用。
一、焊缝坡口的基本形式与尺寸
(一)坡口形式
1.坡口定义：
根据设计或工艺需要，在焊件的待焊部位加工并装 配成的一定几何形状的沟槽。
开坡口：利用机械、火焰或电弧等加工坡口的过程
电工焊接工艺PPT课件
对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程不过2-4秒钟， 各步骤时间的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都 是要通过大量的实践并用心体会才能解决的问题。
第15页/共52页
焊接操作姿势
电烙铁拿法有三种。
第16页/共52页
返回
焊锡丝拿法
第17页/共52页
返回
锡焊五步操作法
准 备 施 焊
加
熔
热
第46页/共52页
六.元器件引线加工成型
➢元 器 件 在 印 制 板 上 的 排 列 和 安 装 有 两 种 方 式 ， 一 种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形 状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时， 注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上， 弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2 倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器 件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号 标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。
焊丝撤离过迟
焊接面积小于焊盘的 焊料过少 80%，焊料未形成平滑
的过渡面
机械强度不足
①焊锡流动性差或焊丝撤 离过早 ②助焊剂不足 ③焊接时间太短
松香焊 焊缝中夹有松香渣
强度不足，导 通不良，有可 能时通时断
①焊剂过多或已失效
②焊接时间不足，加热不 足 ③表面氧化膜未去除
过热
焊点发白，无金属光泽，焊盘容易剥落， 烙铁功率过大，加热时向
第9页/共52页
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。 应认真做到以下几点：
●电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 ●使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙
铁头是否松动。 ●电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡
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焊接操作姿势
电烙铁拿法有三种。
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返回
焊锡丝拿法
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锡焊五步操作法
准 备 施 焊
加
熔
热
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六.元器件引线加工成型
➢元 器 件 在 印 制 板 上 的 排 列 和 安 装 有 两 种 方 式 ， 一 种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形 状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时， 注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上， 弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2 倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器 件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号 标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。
焊丝撤离过迟
焊接面积小于焊盘的 焊料过少 80%，焊料未形成平滑
的过渡面
机械强度不足
①焊锡流动性差或焊丝撤 离过早 ②助焊剂不足 ③焊接时间太短
松香焊 焊缝中夹有松香渣
强度不足，导 通不良，有可 能时通时断
①焊剂过多或已失效
②焊接时间不足，加热不 足 ③表面氧化膜未去除
过热
焊点发白，无金属光泽，焊盘容易剥落， 烙铁功率过大，加热时向
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电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。 应认真做到以下几点：
●电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 ●使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙
铁头是否松动。 ●电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡
电子厂PCB电路板的手工焊接技术课件
确认焊锡量后按正确旳角度正确方向取回锡丝
要注意取回烙铁旳速度和方向必须确认焊锡扩散状态
准备
放烙铁头放锡丝（同步）
取回锡丝 取回烙铁头（同步）
3±1秒
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
加热焊接（五步法）
准备 预热 送焊丝 移焊丝 移烙铁
(○)
(×)
烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，造成短路
反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽
锡角
破损
反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂
锡渣
(○)
用焊锡迅速传递热
大面积接触
锡渣
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
ZCET
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
焊剂就是用于清除氧化膜旳一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：①除氧化膜②预防氧化③减小表面张力，增长焊锡流动性，有利于焊锡润湿焊件。助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。 焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面旳氧化膜，但这种强腐蚀作用很轻易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。 松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生旳一种高活性松香，助焊作用优于一般松香。
ZCET
手工锡焊技术要点
(7) 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，尤其是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力会期变化结晶条件，造成晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部构造疏松，轻易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。所以，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时能够用多种合适旳措施将焊件固定，或使用可靠旳夹持措施。(8) 烙铁撤离有讲究 烙铁撤离要及时，而且撤离时旳角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点合适旳焊料，这需要在实际操作体会。
要注意取回烙铁旳速度和方向必须确认焊锡扩散状态
准备
放烙铁头放锡丝（同步）
取回锡丝 取回烙铁头（同步）
3±1秒
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
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加热焊接（五步法）
准备 预热 送焊丝 移焊丝 移烙铁
(○)
(×)
烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，造成短路
反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽
锡角
破损
反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂
锡渣
(○)
用焊锡迅速传递热
大面积接触
锡渣
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
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焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
焊剂就是用于清除氧化膜旳一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：①除氧化膜②预防氧化③减小表面张力，增长焊锡流动性，有利于焊锡润湿焊件。助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。 焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面旳氧化膜，但这种强腐蚀作用很轻易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。 松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生旳一种高活性松香，助焊作用优于一般松香。
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手工锡焊技术要点
(7) 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，尤其是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力会期变化结晶条件，造成晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部构造疏松，轻易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。所以，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时能够用多种合适旳措施将焊件固定，或使用可靠旳夹持措施。(8) 烙铁撤离有讲究 烙铁撤离要及时，而且撤离时旳角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点合适旳焊料，这需要在实际操作体会。
焊接工艺专题讲座PPT学习教案
气焊气焊点焊缝焊对焊点焊缝焊对焊其它焊接方法其它焊接方法埋弧自动焊埋弧自动焊其它焊接方法其它焊接方法氩弧焊氩弧焊coco22气体保护焊气体保护焊其它焊接方法其它焊接方法激光焊激光焊激光具有单色性好方向性好激光具有单色性好方向性好能量密度高能量密度高10105510101313wwcmcm22的特点可运用于金属或非金属的特点可运用于金属或非金属材料的焊接穿孔和切割
广泛用于微电子元件以及仪表 游丝的焊接。
第6页/共11页
其它焊接方法
真空电子束焊接
利用高能量密度的电子束轰击焊 件，使其动能转变为热能进行焊接 的熔化焊工艺。
电子枪的高温阴极发射出的电子 在工件与阴极间的强电场中高速穿 过阳极孔，经过磁场聚焦，形成高 能量密度的电子束（1.5*105W/cm2） 轰击到工件上，使动能转变为热能， 加热熔化焊件而实现焊接。
第7页/共11页
焊接应用
第8页/共11页
第9页/共11页
第10页/共11页
焊接工艺专题讲座
会计学
1
常用的焊接工艺方法
手弧焊
第1页/共11页
常用的焊接工艺方法
气焊
第2页/共11页
常用的焊接工艺方法
点焊、缝焊、对焊
第3页/共11页
其它焊接方法
埋弧自动焊
保护焊
第5页/共11页
其它焊接方法
激光焊
激光具有单色性好、方向性好、 能量密度高（105~1013W/cm2） 的特点，可运用于金属或非金属 材料的焊接、穿孔和切割。 应用：适于焊接微型、精密、密 集和热敏感的焊件。
广泛用于微电子元件以及仪表 游丝的焊接。
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其它焊接方法
真空电子束焊接
利用高能量密度的电子束轰击焊 件，使其动能转变为热能进行焊接 的熔化焊工艺。
电子枪的高温阴极发射出的电子 在工件与阴极间的强电场中高速穿 过阳极孔，经过磁场聚焦，形成高 能量密度的电子束（1.5*105W/cm2） 轰击到工件上，使动能转变为热能， 加热熔化焊件而实现焊接。
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焊接应用
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焊接工艺专题讲座
会计学
1
常用的焊接工艺方法
手弧焊
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常用的焊接工艺方法
气焊
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常用的焊接工艺方法
点焊、缝焊、对焊
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其它焊接方法
埋弧自动焊
保护焊
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其它焊接方法
激光焊
激光具有单色性好、方向性好、 能量密度高（105~1013W/cm2） 的特点，可运用于金属或非金属 材料的焊接、穿孔和切割。 应用：适于焊接微型、精密、密 集和热敏感的焊件。
电子元件的焊接工艺培训课件共46张
第四章 电子元件的焊接工艺
本章重点：手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧
本章难点：手工拆焊方法与技巧
目录
手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧 本章小节
返回主目录
4、1手工焊接工具的使用和操作方法
电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于 各种电子产品的生产与维修，常见的电烙铁及烙铁头形 状如图 4.1所示。
2．电烙铁的使用
? （1）安全检查
? 先用万用表检查烙铁的电源线有无短路 和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检 查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是 否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶 紧、电源线的套管有无破损。
（ 2）新烙铁头的处理
? 新买的烙铁一般不能直接使用，要先将 烙铁头进行“上锡”后方能使用。“上 锡”的具体操作方法是：将电烙铁通电 加热，趁热用锉刀将烙铁头上的氧化层 挫掉，在烙铁头的新表面上熔化带有松 香的焊锡，直至烙铁头的表面薄薄地镀 上一层锡为止。
? 常用的内热式电烙铁的规格有 20W、35W、 50W等，20W烙铁头的温度可达 350℃左右。 电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高，可 焊接的元件可大一些。焊接集成电路和小型元 器件选用 20W内热式电烙铁即可。
（2）外热式电烙铁
? 外热式电烙铁的功率比较大，常用的规 格有35W，45W，75W，100W等，适合 于焊接被焊接物较大的元件。它的烙铁 头可以被加工成各种形状以适应不同焊 接面的需要。
2）对元件引线要进行镀锡
? 镀锡就是将要进行焊接的元器件引线或 导线的焊接部位预先用焊锡润湿，一般 也称为上锡。镀锡对手工焊接特别是进 行电路维修和调试时可以说是必不可少 的。图4-4表示给元件引线镀锡的方法。
本章重点：手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧
本章难点：手工拆焊方法与技巧
目录
手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧 本章小节
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4、1手工焊接工具的使用和操作方法
电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于 各种电子产品的生产与维修，常见的电烙铁及烙铁头形 状如图 4.1所示。
2．电烙铁的使用
? （1）安全检查
? 先用万用表检查烙铁的电源线有无短路 和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检 查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是 否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶 紧、电源线的套管有无破损。
（ 2）新烙铁头的处理
? 新买的烙铁一般不能直接使用，要先将 烙铁头进行“上锡”后方能使用。“上 锡”的具体操作方法是：将电烙铁通电 加热，趁热用锉刀将烙铁头上的氧化层 挫掉，在烙铁头的新表面上熔化带有松 香的焊锡，直至烙铁头的表面薄薄地镀 上一层锡为止。
? 常用的内热式电烙铁的规格有 20W、35W、 50W等，20W烙铁头的温度可达 350℃左右。 电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高，可 焊接的元件可大一些。焊接集成电路和小型元 器件选用 20W内热式电烙铁即可。
（2）外热式电烙铁
? 外热式电烙铁的功率比较大，常用的规 格有35W，45W，75W，100W等，适合 于焊接被焊接物较大的元件。它的烙铁 头可以被加工成各种形状以适应不同焊 接面的需要。
2）对元件引线要进行镀锡
? 镀锡就是将要进行焊接的元器件引线或 导线的焊接部位预先用焊锡润湿，一般 也称为上锡。镀锡对手工焊接特别是进 行电路维修和调试时可以说是必不可少 的。图4-4表示给元件引线镀锡的方法。
电子焊接工艺技术课件
主要焊錫不良分析及處理方法
• 分層錫點
1）概念： 焊點不夠光滑,有多層掐皺.
• 2）原因分析：烙鐵加溫不夠,不足以全面熔化錫或未完全溶化就加錫.
• 倒腳
1）概念： 焊點上緣的零件腳未與基板垂直,切腳後零件殘留余腳未完全切斷或有明顯毛邊.
2)原因分析：a.切腳機刀處磨損或設定高度不夠. b.拿取基板動作不當.
一、焊接基本原理
• 焊接的三个理化过程： • 1. 润湿 • 2. 扩散 • 3. 合金化 • Cu6Sn5，Cu3Sn
1.1 润湿角解析
0o<<90o,意味着液体能够 润湿固体；
90o<<180o,则液体不能润 湿固体。
s
gs
s
lg
sls
cos sgs sls slg
1.2 焊接过程－扩散溶解
主要焊錫不良分析及處理方法
: • 錫裂 是指焊點接合出現裂痕現象，
錫裂現象主要發生在焊點頂部與零件 腳接合處。 • 原因分析：剪腳動作不當或拿取基 板動作不當。 • 處理方法：A.規范作業動作;
B.予以補焊
主要焊錫不良分析及處理方法
• 錫尖---冰柱：是因為當熔融
錫接觰補焊物時，因溫度大量流失 而急速冷欲來不及達到潤焊的目的 ，而拉成尖銳如冰柱之形狀
4.2 波峰焊－参数的影响
高度与角度
4.2 波峰焊－焊后补焊
• 补焊内容
• 1.插件高度与斜 度
• 2.漏焊、假焊、 连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
4.2.1插件高度与斜度的规定
4.3 波峰焊设备－波峰焊机
•波 峰 焊 机
4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆装置
4.3.1 波峰焊设备－部件