完善集成电路产业链增强核心产业自主性——《集成电路产业“十一五”专项规划》解读

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2023年继续教育集成电路作业(八)

2023年继续教育集成电路作业(八)

2023年继续教育作业(八)集成电路一、单选题(共3题,每题20分)1、按()来份,集成电路分为双极型和单极型。

答案: D、导电类型2、光生伏特效应是由()发现的。

答案: D、法国科学家贝克雷尔3、EMIB理念跟基于硅中介层的2.5D封装类似,是通过()进行局部高密度互连。

答案: C、硅片4、()是指的在材料结构、工艺品质和精度、可靠性以及稳定性等性能方面,达到了半导体设备及技术要求的零部件。

答案: B、半导体零部件5、从区域分布情况来看,我国集成电路企业()密度最高。

答案: C、长三角二、多选题(共5题,每题8分)1、芯片核心设备主要有()。

答案: D、芯片封测设备 E、晶圆制造设备2、韩国三星属于集成电路垂直整合制造厂,具备()全流程能力。

答案: A、设计 B、制造 C、封装测试3、2020年国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中明确提出,进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业()。

答案: A、创新能力 C、发展质量4、在加工芯片的过程中,光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的(),经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例()后映射到硅片上,然后使用()方法显影,得到刻在硅片上的电路图。

答案: A、掩模 B、缩小 C、化学5、就半导体工艺整体而言,()和()两个环节的技术壁垒极高。

答案: A、硅片制造 B、芯片制造三、判断题(共5题,每题6分)1、硬核是用硬件描述语言或软件编程语言描述的功能块。

答案:错误2、据掺杂杂质不同,我们把半导体可以分为N型半导体与P型半导体,P型半导体主要掺杂的是五价元素,如磷、砷等。

答案:错误3、集成电路产业在国民经济中的关键性和战略性作用日益凸显。

答案:正确4、整体来看,汽车芯片产业链的重点企业基本为国内企业,国外的领先企业数量不多。

答案:错误5、社会各界对维权援助机构的了解度较高。

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要:随着我国经济快速发展,集成电路的重要性日益凸显。

党的十九届五中全会明确提出,要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。

阐述了国内外集成电路产业发展历程,并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。

关键词:集成电路;发展历程;发展现状;未来趋势前言:近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。

为进一步加快技术突破,摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面,我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。

1.技术发展需求分析近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。

许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。

对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进;对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中;在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平;对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。

1.1万物互联对技术发展提出创新需求随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。

这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。

传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求;智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。

1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。

集成电路行业经营风险分析报告

集成电路行业经营风险分析报告

【最新资料,WORD文档,可编辑修改】目录第一节宏观经济环境及影响分析.................................一、工业生产增长加快,企业效益提高...................................................................二、固定资产投资快速增长........................................................................................三、市场销售增长较快,增速呈现逐步提高的态势 ..............................................四、消费价格上涨较快 ................................................................................................五、对外贸易快速增长,外商直接投资继续增长...................................................六、贷款增加较多......................................................................................................... 第二节集成电路制造业政策变化及影响分析.......................一、《电子信息产品污染控制管理办法(第39号)》 .......................................三、电子产品关税调整 ................................................................................................四、《国家鼓励的集成电路企业认定实施细则》...................................................五、《集成电路产业“十一五”专项规划》等五个专项规划.............................. 第三节集成电路制造业关联行业发展及影响分析...................一、集成电路的定义.....................................................................................................二、集成电路产业链介绍............................................................................................三、上游行业发展变化及影响....................................................................................四、下游行业发展变化及影响....................................................................................第二章集成电路行业市场供需分析及预测.......................第一节集成电路制造行业在国民经济中地位变化...................一、集成电路制造行业工业总产值变化...................................................................二、集成电路制造行业的波动性与未来趋势预测...................................................第二节集成电路制造行业供给分析及预测.........................一、供给总量及速率分析............................................................................................二、2008~2010年供给预测....................................................................................第三节集成电路制造行业需求分析及预测.........................一、集成电路整体需求 ................................................................................................二、集成电路制造行业需求结构变化分析...............................................................第四节集成电路制造行业进出口分析及预测.......................一、集成电路制造行业进口分析................................................................................二、集成电路制造行业出口分析................................................................................三、2008年集成电路制造行业进出口预测.............................................................第五节集成电路制造行业供需平衡及价格分析.....................一、集成电路制造行业供需平衡分析及预测...........................................................二、集成电路制造价格变化分析及预测................................................................... 第三章集成电路制造行业规模与效益分析及预测.................第一节集成电路制造行业规模分析及预测.........................一、集成电路制造行业资产规模变化分析...............................................................二、集成电路制造行业收入和利润变化分析...........................................................第二节集成电路制造行业效益分析及预测.........................一、集成电路制造行业三费变化................................................................................二、集成电路制造行业成本分析................................................................................二、集成电路制造行业效益分析................................................................................三、集成电路制造行业平均生产率............................................................................四、集成电路制造行业效益预测................................................................................ 第四章集成电路制造行业竞争分析及预测.......................第一节集成电路制造行业竞争特点分析及预测.....................一、国家宏观环境变化影响加工制造业的比较优势 ..............................................二、全球产业链分工和整合的趋势日益明显...........................................................三、内外资企业呈现不同发展格局............................................................................第二节集成电路制造行业企业资产重组分析及预测.................一、集成电路制造行业资产重组分析 .......................................................................二、2008年集成电路行业重组合并预测.................................................................第三节集成电路制造行业技术水平发展分析及预测................. 第五章集成电路制造行业细分地区分析.........................第一节集成电路制造行业区域分布总体分析及预测.................一、我国集成电路制造企业区域分布特点及预测...................................................二、集成电路制造行业规模指标区域分析及预测...................................................三、集成电路制造行业效益指标区域分布分析及预测..........................................第二节长三角地区集成电路制造行业发展分析及预测...............一、长三角地区集成电路制造行业整体发展分析及预测......................................二、江苏省集成电路制造行业发展分析及预测.......................................................三、上海市集成电路制造行业发展分析及预测.......................................................四、浙江省集成电路制造行业发展分析及预测.......................................................第三节珠三角地区集成电路制造行业发展分析及预测...............一、珠三角地区(广东省)在集成电路制造行业中的规模及地位变化.............二、珠三角地区(广东省)在集成电路制造行业经济运行状况分析.................三、珠三角地区(广东省)集成电路制造企业占珠三角地区(广东省)比重分析 .........................................................................................................................四、珠三角地区(广东省)集成电路制造行业发展趋势预测..............................第四节环渤海地区集成电路制造行业发展分析及预测...............一、环渤海地区集成电路制造行业整体发展分析及预测......................................二、北京市集成电路制造行业发展分析及预测.......................................................三、天津市集成电路制造行业发展分析及预测....................................................... 第六章集成电路制造行业企业分析.............................第一节集成电路制造行业企业特征分析...........................一、集成电路制造行业企业总体特征分析...............................................................二、集成电路制造行业规模特征分析 .......................................................................三、集成电路制造行业所有制特征分析...................................................................第二节集成电路制造行业企业集中度分析.........................一、2007年我国主要集成电路制造企业所占比重分析........................................二、2007年我国主要集成电路制造企业集中度分析............................................第三节集成电路制造行业企业运营状况对比分析...................一、总体排名分析.........................................................................................................二、规模对比分析.........................................................................................................三、盈利能力对比分析 ................................................................................................四、偿债能力对比分析 ................................................................................................五、发展能力对比分析 ................................................................................................六、营运能力对比分析 ................................................................................................第四节中芯国际集成电路制造有限公司分析.......................一、企业基本状况.........................................................................................................二、企业行业地位分析 ................................................................................................三、公司技术及研发水平............................................................................................四、企业经营状况分析 ................................................................................................五、公司发展规划及发展前景预测............................................................................六、2007年中芯国际重大发展事项及启示.............................................................第五节上海华虹集团...........................................一、企业基本状况.........................................................................................................二、企业行业地位分析 ................................................................................................三、公司技术及研发水平............................................................................................四、华虹集团成员企业 ................................................................................................五、华虹NEC电子有限公司经营状况分析.............................................................六、公司发展规划及发展前景预测............................................................................ 第七章行业授信风险分析及提示...............................第一节环境风险分析及提示.....................................一、国际环境对行业影响分析及风险提示...............................................................二、宏观经济对行业影响分析及风险提示...............................................................三、汇率变化对行业影响分析及风险提示...............................................................第二节上下游风险分析及提示...................................一、上游行业影响分析及风险提示............................................................................二、下游行业风险分析及提示....................................................................................三、其他关联行业风险分析及提示............................................................................第三节行业政策风险分析及提示.................................一、产业政策影响分析及风险提示............................................................................二、贸易政策影响分析及风险提示............................................................................三、环保政策影响分析及风险提示............................................................................四、其他政策影响分析及风险提示............................................................................第四节行业市场风险分析及提示.................................一、市场供需风险提示 ................................................................................................二、价格风险提示.........................................................................................................三、行业竞争分析及风险提示....................................................................................四、其它风险分析及提示............................................................................................ 第八章行业授信机会及建议...................................第一节行业授信机会及建议.....................................一、信贷总体建议.........................................................................................................二、子行业信贷建议.....................................................................................................三、信贷区域建议.........................................................................................................四、信贷企业类型建议 ................................................................................................五、集成电路应用领域信贷建议................................................................................六、重视贷后管理......................................................................................................... 第二节产业链授信机会及建议...................................一、关注集成电路制造设备引进及自主开发项目...................................................二、多晶硅制造产业.....................................................................................................三、环保领域.................................................................................................................附表表2 集成电路制造业2007年及2008年将建成投产项目.............................. 表3 主要行业2006-2007年1-10月集成电路消费比重............................... 表4 白色家电2007年前11个月产量及增长率 ..................................... 表5 专用设备及仪器仪表2007年前11个月产量及增长率............................ 表6 2007年我国集成电路出口地区分布........................................... 表7 2005年11月~2007年11月我国集成电路制造行业库存......................... 表8 2004~2007年集成电路制造业工业总产值表................................... 表9 2007年11月我国集成电路制造行业不同规模企业人员结构...................... 表10 集成电路制造业收入状况 ................................................... 表11 集成电路制造业盈利状况 ................................................... 表12 2007年11我国集成电路行业不同规模企业亏损状况............................ 表13 2007年11我国集成电路制造行业不同规模企业盈利状况........................ 表14 2004年~2007年11月我国集成电路制造行业效益变化.......................... 表15 2007年前11个月我国集成电路制造行业区域分布.............................. 表16 2007年11月止我国集成电路制造行业资产及销售收入全国区域分布.............. 表17 2007年11月止我国集成电路制造行业利润总额及盈利能力...................... 表18 2007年11月止我国集成电路制造行业各地区亏损企业及亏损额.................. 表19 2007年11月止长三角地区在全国集成电路制造行业的规模...................... 表20 2007年11月止江苏省在全国集成电路制造行业的规模.......................... 表21 江苏省集成电路制造行业经济运行状况 ....................................... 表22 2007年11月止江苏地区集成电路制造企业占江苏地区比重...................... 表23 2007年11月止江苏地区企业指标集中度...................................... 表24 2007年11月止上海市在全国集成电路制造行业的规模.......................... 表25 上海市集成电路制造行业经济运行状况 ....................................... 表26 2007年11月止上海地区集成电路制造企业占上海地区比重...................... 表27 2007年11月止上海地区企业指标集中度...................................... 表28 2007年11月止浙江省在全国集成电路制造行业的规模.......................... 表29 浙江省集成电路制造行业经济运行状况 ....................................... 表30 2007年11月止浙江地区集成电路制造企业占浙江地区比重...................... 表31 2007年11月止珠三角地区在全国集成电路制造行业的规模...................... 表32 珠三角地区(广东省)集成电路制造行业经济运行状况.......................... 表33 2007年11月止珠三角地区集成电路制造企业占珠三角地区比重.................. 表34 2007年11月止环渤海地区在全国集成电路制造行业的规模...................... 表35 2007年11月止环渤海地区在全国集成电路制造行业的规模...................... 表36 2007年11月止北京市在全国集成电路制造行业的规模.......................... 表37 北京市集成电路制造行业经济运行状况 .......................................表38 2007年11月止北京市集成电路制造企业占北京地区比重........................ 表39 2007年11月止天津市在全国集成电路制造行业的规模.......................... 表40 天津市集成电路制造行业经济运行状况 ....................................... 表41 2007年11月止我国集成电路制造行业不同规模企业资产结构.................... 表42 2007年11月止我国集成电路制造行业不同规模企业亏损状况.................... 表43 2007年11月止我国集成电路制造行业不同规模企业人员结构.................... 表44 2007年11月止我国集成电路制造行业不同规模企业盈利状况.................... 表45 2007年11月止我国集成电路制造行业不同所有制企业资产分布状况.............. 表46 2007年11月止我国集成电路制造行业不同所有制企业亏损状况.................. 表47 2007年11月止我国集成电路制造行业不同所有制企业人员状况.................. 表48 2007年11月止我国集成电路制造行业不同规模企业盈利状况.................... 表49 2007年我国主要集成电路制造企业所占比重分析(依据销售收入排名)........... 表50 2007年我国主要集成电路制造企业集中度分析(依据销售收入排名)............. 表51 2007年我国主要集成电路制造企业集中度分析(依据资产总额排名)............. 表52 公司分析指标及权重 ....................................................... 表53 2007年11月止我国集成电路制造行业企业综合排名............................ 表54 2007年我国主要集成电路制造企业规模排名................................... 表55 2007年我国主要集成电路制造企业盈利能力................................... 表56 2007年我国主要集成电路制造企业偿债能力排名............................... 表57 2007年我国主要集成电路制造企业发展能力排名............................... 表58 2007年我国主要集成电路制造企业营运能力排名............................... 表59 2007年前11个月中芯国际集成电路制造有限公司运营能力...................... 表60 2007年前11个月中芯国际集成电路制造有限公司盈利能力...................... 表61 2007年前11个月中芯国际集成电路制造有限公司偿债能力...................... 表62 2007年前11个月中芯国际集成电路制造有限公司发展能力...................... 表63 2007年前11个月上海华虹NEC运营能力...................................... 表64 2007年前11个月上海华虹NEC盈利能力...................................... 表65 2007年前11个月上海华虹NEC偿债能力...................................... 表66 2007年前11个月上海华虹NEC发展能力...................................... 表67 1999年至2007年我国集成电路产量与我国GDP关系............................附图图2 电子行业景气指数 ......................................................... 图3 1990~2007年集成电路产量图............................................... 图4 1996年~2007年中国集成电路产量增速变化图 ................................ 图5 2000年~2009年我国集成电路销售量及预测 .................................. 图6 2007年1~10月集成电路消费方向........................................... 图7 2007年较2006年集成电路消费方向比重变化.................................. 图8 2007年制造业与全国工业增加值增速对比情况................................. 图9 2003年至2007年11月中国彩电产量及增长率................................. 图10 2003年至2007年11月中国激光视盘机产量及增长率........................... 图11 2003年至2007年11月中国收录放音组合机产量及增长率....................... 图12 2003年至2007年11月中国组合音响产量及增长率............................. 图13 2003年至2007年11月中国数码照相机产量及增长率........................... 图14 2003年至2007年11月中国手机产量及增长率................................. 图15 2003年至2007年11月中国电话单机产量及增长率............................. 图16 2003年至2007年11月中国传真机产量及增长率............................... 图17 2003年至2007年11月中国数字程控交换机产量及增长率....................... 图18 2003年至2007年11月中国程控交换机产量及增长率........................... 图19 2007年我国集成电路出口地区分布比例....................................... 图20 2005.11-2007.11我国集成电路制造企业库存量及其变化率..................... 图21 2007年11月我国集成电路制造行业库存与收入对比............................ 图22 2004~2007年11月集成电路制造业工业产值.................................. 图23 集成电路制造业主营业务收入增长率、级资产总额增长率、从业人员增长率........ 图24 2007年我国集成电路制造行业三费及销售收入同比变化......................... 图25 三费占销售收入比重 ....................................................... 图26 2004~2007.11月我国集成电路制造行业人均利润总额及人均销售收入............ 图27 2007年前11个月我国集成电路制造业三资企业与内资企业数量对比.............. 图28 2007年前11个月我国集成电路制造业三资企业与内资企业亏损企业数量对比...... 图29 2007年前11个月我国集成电路制造业三资企业与内资企业亏损金额对比.......... 图30 2007年前11个月我国集成电路制造业三资企业与内资企业工业总产值对比........ 图31 2007年前11个月我国集成电路制造业三资企业与内资企业利润对比.............. 图32 2007年11月份止长三角地区在集成电路制造行业中地位变化.................... 图33 2007年11月份止江苏省在集成电路制造行业中地位变化........................ 图34 2007年11月份止上海市在集成电路制造行业中地位变化........................ 图35 2007年11月份止浙江省在集成电路制造行业中地位变化........................ 图36 2007年11月份止珠三角地区(广东省)在集成电路制造行业中地位变化.......... 图37 2007年11月份止环渤海地区在集成电路制造行业中地位变化....................图38 2007年11月份止北京市在集成电路制造行业中地位变化........................ 图39 2007年11月份止天津市在集成电路制造行业中地位变化........................ 图40 2007年11月止我国集成电路制造行业规模分布................................ 图41 2007年11月止我国集成电路制造行业企业所有制结构分布...................... 图42 2007年我国主要集成电路制造企业集中度累计图(依据销售收入排名)...........第一章2007年集成电路行业发展环境及影响分析第一节宏观经济环境及影响分析2007年,我国国民经济保持平稳快速发展,呈现出增长较快、结构优化、效益提高、民生改善的良好运行态势。

继续教育2024工程领域技术创新与发展答案

继续教育2024工程领域技术创新与发展答案

2024工程领域技术创新与发展单选题(共30题,每题2分)1.党的二十大提出要坚持(),有计划分步骤实施碳达峰行动。

A.先破后立B.不破不立C.同破同立D.先立后破参考答案:D2.根据本课程,对于成本敏感型外迁的行业实施()专项行动。

A.政府购买B.优化升级C. 加补贴D. 降成本参考答案:D3.根据本课程,在集成电路全产业链中,核心环节是()?A.制造B.封装C.测试D.IC设计环节参考答案:D4. 碳化硅晶体生长是碳化硅衬底制备的关键技术,目前行业采用主流的方法为()。

A.水蒸气相传输法B.物理气相传输法C. 电流传输D. 直流传输参考答案:B5 . 在2021年,各地出台辅助服务的省份中,山西明确了储能可以有偿参与()的服务政策。

A.一次调频B.二次调频C. 跨省调峰D.跨省调频参考答案,A6. 根据本课程,()是工业互联网的核心。

A. APPB.网络C.平台D.安全参考答案:C7.以下()不是加快能源消费低碳化转型的主要内容。

A.提升清洁能源消费比重B.提高能源利用效率C. 壮大绿色环保战略性新兴产业D.完善能源管理和服务机制参考答案:C8.根据《“十四五”机器人产业发展规划》中的主要任务解读,以下不属于“机器人+”应用行动的是()。

A.深耕行业应用日.拓展新兴应用C.做强特色应用D.研发高性能减速器参考答案:D9.下列选项中,不属于无人机放牧益处的一项是()。

A.扩大视野B.减少人力C.减少资本投入D.群体协作参考答案:C11. 以下()是加快新型基础设施建设的具体措施。

A. 建设工业互联网大数据中心B. 利用工业互联网促进复工复产C. 建立企业分级安全管理制度D. 加快工业互联网创新发展工程建设参考答案:A12.根据本课程,要实现国内集成电路产业进一步发展,我们应当采取怎样的措施()?A. 加强局部环节设计B.以应用为牵引C.提升企业盈利能力D. 只着力发展Foundry模式参考答案:B14.精密工程的测量若用数字未衡量,精度至少要达到()级。

中国制定信息产业专项发展规划

中国制定信息产业专项发展规划

科技部发布 “ 十一五”国家科技支撑计划
重点项 目课题 申请指南
近 日, 国家科 技 部 发布 了部 分 “ 十一 五 ” 家科 技 支 国 撑计 划 重点 项 目的课 题 申请 指南 , 次 发布 的项 目有 “ 此 高
规划 。 规划 重点 包括 : 完善集 成 电路产 业链 , 强 核心 产业 增
部 网站 。
新型 显示器件 的发展重点 包括 : 薄膜 晶体管 液晶显示
器 ( T L D、 离子 示器 ( P、 机电 件 T - C) F 等 显 件 P ) D 有 致发 光器件 (L D、 O E )表面传导电子发射器件 (E ) ( S D等。中
国信 息产业 部 )
科技部发布国家重点基础研究发展计划 (7 计划 )2 0 g3 0 8年度项 目申报指南
件等 , 提 出发展思 路和 方 向重 点 。 五项规 划是 按照 中 都 这
20年, 技部 继续 织 08 科 将 组 实施四 大 学研 计 个重 科 究
划, 部署一批 重大 项 目。 大科学研究计划项 目实行 网上 申 重 报 , 0 8 度项 目受 理 日期 为 3 1 2 0年 月 5日至 3 1 ( 技 月3 日。 科
生殖 研究 四项重 大科学 研究计 划 。 落实《 国家 中长期科 学 和技术 发展规 划纲要 ( 0 6—2 2 ) 20 0 0 的部 署 , 科技 部当年 启动 实施 了四个重大 科学研 究计划 ,0 6 2 0 年共批 准 20— 07 8 个重大项 目立项 。 2
源、 信息 、 源环境 、 口与健康 、 资 人 材料 、 综合交叉 与重要科 学前 沿等 8 领域 部署9 3 个 7 计划 项 目。 9 3 划项 目实 行 网上 申报 , 0 8 7计 2 0 年度 项 目受理 日期

解读《集成电路产业发展白皮书(2015)》

解读《集成电路产业发展白皮书(2015)》
过 成立 国家集 成 电路产 业 发展 领导 小组 和 建立 国家 集 速增 长 ,各 季度 增速 呈现前 缓后 高 的态 势 。 成 电路 产业 投 资基 金 ,使我 国集 成 电路 产业 告 别 以往 从产 业 链 结构 看 。2 0 l 4 年 集 成 电路 产 业链 各 环 专项 独 立作 业 的模 式 ,并强 化产 业 顶层 设计 ,完善 政 节均 呈 现 增 长态 势 。其 中 ,设 计业 增 速 最 快 ,销 售 策体 系 ,统 筹协 调 整个 产业 发 展 ,为我 国集 成 电路 产 额为1 0 4 7 . 4 亿元 ,同比增长2 9 . 5 %; 芯片制造业销售 业 的发 展指 明 的道路 。 1 2 0 1 4 年 全 球集 成 电路产 业 发展 情 况 收额 7 1 2 . 1 亿 元 ,同 比增长 1 8 . 5 %; 封 装 测试 业销 售 额 1 2 5 5 . 9 亿 元 ,同 比增 长 1 4 . 3 %。I C 设计 业 的快 速发 展 导 致 国 内芯 片代 工 与 封 装测 试 产 能普 遍 吃 紧 。从 市 根 据全 球 半 导 体 贸易 统 计 ( WS T S ) ,2 0 1 4 年 全 球 场结构看 。通信和消费电子是我 国集成 电路最主要
2 0 1 5 年6 月 集成 电路应用 I 7
面 ,开始 步 入平 稳发 展 阶段 。
致中国计算机领域集成 电路市场的增速放缓 ,2 0 1 4
滑达 1 3 . 2 8 %
从 产 业 链 结 构 看 。制 造 业 、I C 设 计 业 、封 装 和 年计 算 机 类 集 成 电路 市 场份 额 进 一步 下 滑 ,同 比下
测试业分别 占全球半导体产业整体营业收入 的5 0 %、
长 和周 期性 波 动 的不稳 定局 面 ,开 始步 入平 稳 发展 阶 亿 美 元 ,分 别 占全 球 集 成 电路 市 场 份额 的 1 6 . 1 %、 段 ,产 业结 构 调整 步伐 加速 ,I c 设 计业 与 晶 圆代工 业 2 2 . 6 % 、3 2 . 6 %和2 8 . 6 %。 呈 现异 军突起 之 势 。 近 年来 中国电子 信息 产业 的全 球地 位 快速 提升 , 产 业链 日 渐 成 熟 ,为我 国集 成 电路 产业 的发展 提供 了 2 2 0 1 4 年 我 国集 成 电路 产业 发 展 情况

集成电路十五专项规划思路

集成电路十五专项规划思路

集成电路十五专项规划思路引言集成电路(Integrated Circuit, IC)是现代电子技术的基础,广泛应用于通信、计算机、消费电子和工业控制等领域。

中国作为全球最大的集成电路市场,随着信息产业的快速发展,对集成电路产品的需求也持续增长。

为了加强我国集成电路产业的核心竞争力和自主创新能力,我们需要制定一份专项规划,以明确发展方向和目标,推动集成电路产业的健康发展。

一、总体目标制定集成电路十五专项规划的总体目标是:在2025年前,使我国集成电路产业在关键技术领域取得突破性进展,核心技术和关键设备具备自主研发能力,提升集成电路设计和制造水平,推动产业规模和市场份额进一步扩大。

二、发展方向和重点1. 技术研发和创新集成电路十五专项规划的重点是加强技术研发和创新,推动核心关键技术的突破和发展。

主要包括: - 提升芯片设计能力,加大对数字、模拟和混合信号芯片的研发力度。

- 推动先进工艺技术的研究和应用,如超深亚微米工艺、三维集成技术等。

- 加强封装和测试技术的研发与创新,提高芯片的可靠性和性能。

- 推动物联网、人工智能和大数据等领域的创新应用,提升集成电路行业的应用基础。

2. 人才培养和引进集成电路产业离不开优秀的人才支持,为此,我们将加强人才培养和引进工作。

具体包括: - 加强高校与企业的合作,推动集成电路相关专业的人才培养计划。

-建立一批高水平的研究机构和实验室,吸引国内外优秀人才的加入。

- 加大对高层次人才的引进和培养力度,提高产业技术水平。

3. 产业链完善和协同发展集成电路产业是一个复杂的产业链,需要各个环节的协同发展。

我们将加强产业链的完善和协同,具体措施包括: - 加强上下游产业链的合作,推动产业链整合和升级。

- 构建完整的供应链体系,降低生产成本和提高供应能力。

- 支持中小企业的发展,推动创新和创业,在产业链中发挥积极作用。

4. 环境政策和规范管理集成电路产业需要一个良好的环境政策和规范管理体系,以保障产业的健康发展。

国家十六个重大专项

国家十六个重大专项

中国国务院于二00三年启动中长期科技发展规划的制定工作,并于二00六年完成发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(二00六--二0二0年)》(以下简称《规划纲要》)。

《规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺、新一代宽带无线移动通信、大型飞机、载人航天与探月工程等十六个重大专项,完成时限为十五年左右。

这16个重大专项包括:核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺,新一代宽带无线移动通信,高档数控机床与基础制造技术,大型油气田及煤层气开发,大型先进压水堆及高温气冷堆核电站,水体污染控制与治理,转基因生物新品种培育,重大新药创制,艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治,大型飞机,高分辨率对地观测系统,载人航天与探月工程,其中许多专项受到国内外的高度关注。

目前公布的十三个:核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品专项核高基重大专项的主要目标是:在芯片、软件和电子器件领域,追赶国际技术和产业的迅速发展。

通过持续创新,攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。

通过核高基重大专项的实施,到2020年,我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系,并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用;我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化,拥有一支国际化的、高层次的人才队伍,形成比较完善的自主创新体系,为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。

极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项“十一五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点实现90纳米制造装备产品化,若干关键技术和元部件国产化;研究开发出65纳米制造装备样机;突破45纳米以下若干关键技术,攻克若干项极大规模集成电路制造核心技术、共性技术,初步建立我国集成电路制造产业创新体系。

新一代宽带无线移动通信网专项“十一五”期间重点实施的内容和目标分别是:研制具有海量通信能力的新一代宽带蜂窝移动通信系统、低成本广泛覆盖的宽带无线通信接入系统、近短距离无线互联系统与传感器网络,掌握关键技术,显著提高我国在国际主流技术标准所涉及的知识产权占有比例,加大科技成果的商业应用,形成超过1000亿元的产值。

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信 息产 业部 综合规 划 司
集 成 电路产 业是 关 系 国民经济 和社 会发 展全 局
“ 十一 五 ” 间 , 国集成 电路 产业 需要 进 一步 期 我
的基础性 、 先导性和战略性产业 , 是信息产业发展 的
核心 和关键 。 中央 、 党 国务 院高度重 视集 成 电路 产业 的发 展 , 定 并 颁 布 了 《 制 鼓励 软 件产 业 和集 成 电路 产 业 发 展 若 干政 策 》( 发 [ 0]8号 文 件 ) 国 2 01 0 以及 《 于进 一步 完 善软 件产 业 和集成 电路 产业 发 展 政 关 策有 关 问题 的复 函 》( 国办 函 『0 1 1 文 件 ) 20 1 号 5 等
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巾 国 集 成 电 路
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重 大 新 闻
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完善集成 电路产业链 增强核心产业 自主性
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《 成 电路 产 业 “ 一 五 ” 项 规划 》 读 集 十 专 解
业 的发 展 情 况 , 析 “ 分 十一 五 ”期 间 面临 的形 势 , 对 发 展思 路 与 目标 、重 点任 务 和政策 措施 分别 提 出了 要求 ,以指 导和 规范 我 国集 成 电路 产业按 照科 学发 展观 要求 , 现可 持续 发展 。 实 为便 于行 业 内外加 深对
系列政 策措 施 ,为 我 国集 成 电路产 业 发展 营造 了 “ 十五 ” 间 , 国集 成 电路产 业 进人 发展 最快 期 我
叠 级 封 装 SP)
平难 以满 足需 求 的局 面无 法 得到 根本扭 转 ,贸易 逆 差 的状 况 仍将持 续 呈现 。
( ) 业环 境 三 产
当前 , 集成 电路 产业 的全 球化趋 势 明显 , 资源在 全球进 行 配置 , 国企业 的改组 或并 购 、 跨 分工合 作 的
形 式 日趋 多元化 。为 了把 握集 成 电路产业 转移 的机 遇, 营造 良好 的发展 环境 , 国政 府适 时颁 布实 施 了 我
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L 重 新 一 大闻
快发 展 。在 设计 方 面 , 随着 市场 对 芯片小 尺 寸 、 性 高

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趋 缓 ,增 长 速 度 将 略 高 于 世 界 平 均 水 平 ,年 均 约 1%。按 照这 种估 计 , 2 1 我 国集 成 电路 市场 5 到 00年 规模 将 突破 80 亿 元 。在进 出 口贸易 方 面 , 30 考虑 到
业集 聚 区 。
《 专项规划 》 从技术发展趋势 、 市场分析 、 产业
环境三 个 方面分 析 了我 国集成 电路 产业 面 临 的机 遇
和挑 战 。
( ) 术 发 展 趋 势 一 技
未来一段时间 , 随着设备和材料水平不断提升 , 集成 电路产业链的各个环节的技术水平仍将保持较
“ 十一 五 ” 期 间我 国集 成 电路产业 技术 和产业 化 水
能、 高可靠性 、 节能环保的要求不断提高 , 高集成度 、
低功 耗 的 SC芯 片将 成为 未 来 主要 的发 展方 向 , o 软 硬件 协 同设计 、 I P复用 等设 计 技术 也 将 得 到广 泛应 用 。在 芯片 制 造方 面 , 随着 存 储 器 、 辑 电路 、 理 逻 处 器 等产 品对 更高 的处 理速度 、更 低 的工作 电压 等 方 面 的技术 要求 不 断升级 ,2英 寸数 字 集 成 电路 芯 片 1 生 产 线将 成 为 主流 加 工技 术 ,0纳米 、5纳米 工 艺 9 6 技 术 得 到 大 规 模 应 用 ,5纳 米 技 术 也 将 步人 商 业 4 化 ; 英 寸 及 以下 芯 片生 产 线 将更 多 地集 中在 模 拟 8 或 模数混 合集 成 电路等 制造 领域 。 在封 装测 试方 面 , 球 栅 阵列 封 装 ( G 、 片倒 装 焊 ( l ei 、 B A) 芯 Fi hp) 堆 p

提高 自主创新能力 , 增强竞争力。 为促进集成电路产 业进一步健康 、 快速 、 有序发展 , 依据 《 信息产业 “ 十

五 ”规 划 》, 息 产 业 部 制 定 了 《 成 电 路产 业 信 集
“ 十一五” 专项规划 》 以下简称 《 ( 专项规划 》) 。 《 专项规划 》 通过 回顾 “ 十五” 间我国集成电路产 期
规划理解 , 更好地贯彻落实规划 , 现将 《 专项规划 》
有关 内容说 明如 下 :


关 于 “ 一 五 " 临 的形 势 十 面
造工艺 水 平达 到 1 寸 01 米 , 刻机 、 子 注 2英 . 3微 光 离 人机等 关键 设备 取得 重要 突破 。芯 片设 计业 和制 造 业 比重 之 和与 封装 测 试 业 的 比重 之 比从 20 0 0年 的 3 6 高 到 20 1: 9提 0 5年 5 . 4 ., 业结 构 更趋合 09: 91产 理 。涌 现 出一 批具 备较 强竞 争力 的集 成 电路 骨干企 业 ,并 形成 了 以长江 三角 洲和京 津 地 区为 中心 的产
良好 的环 境 。
的历 史 阶段 。 20 到 20 从 00年 05年 , 国集 成 电路产 我 业 销售 收人从 16亿元 提高 到 72亿 元 ,年均 增 长 8 0 3. 04 %,在 世界集 成 电路 产业 中的份 额 从 1 %提 高 . 2
到 45 市场 规 模 翻 了两番 达 到 3 0 . %, 8 0亿 元 , 占到全 球 比重 的 1 。 片设计 能 力达 到 0 1 / 芯 4 .8微米 , 片制 芯
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