芯片产业链浅析V
浅析我国在全球芯片产业链中地位及发展建议
浅析我国在全球芯片产业链中地位及发展建议摘要：本文从全球产业链角度研究我国（大陆地区）芯片产业在全球产业链中所处的地位。
总体来说，目前我国在全球芯片产业链中总体相对弱势，仅仅在芯片设计类、制造类及芯片封测企业、刻蚀机这几个环节中取得了部分先机。
本文提出了加大政策扶持、提高技术水平、健全人才机制等相关建议，为明晰中国芯片产业发展方向提供参考。
关键词：芯片产业；产业链；市场格局一、中国在全球芯片产业链的地位若根据发展梯度看，中国（不包括台湾地区）芯片总体属于世界第二梯队。
从制程水平来看，今年终于宣布要量产14nm芯片，但如果要发展到目前世界最先进的5nm、3nm，可能还需要5~10年或者更长时间。
但是我们在芯片部分细分领域仍有亮眼表现，图1展示的就是中国大陆在全球产业链各环节的大体水平。
从图中可以看到，在芯片设计类、制造类及芯片封测企业、刻蚀机这几大环节中处于较为领先的位置，在IDM企业、离子注入机、硅片、湿电子化学品、封装基板这几大环节处于中等水平，而在光刻机、薄膜沉积设备、溅射靶材、光刻胶、芯片封测设备这些环节，中国大陆的地位则相对落后。
二、中国在芯片领域所存问题1. 芯片大部分领域对标国际相对弱势中国企业在全球芯片产业格局以及产业链中较为弱势，多数环节长期处于中低端领域。
在设计、制造、封测等众多环节中，中国企业仅在较为低端的封测领域处于第一梯队。
在芯片设计和制造领域的部分细分领域中，只有少数企业类似于华为海思，中芯国际等能够对标国际龙头，中芯国际距离国际龙头台积电、英特尔、三星等，仍有相当大的技术差距。
在产业链的硅片、封装基板、薄膜沉积设备等环节中，虽然大陆企业在全球市场中有一定占比，但主要是在低端市场抢占份额，高端先进市场仍然由国外企业所垄断，打破行业高端壁垒也将是困难重重。
2.工艺水平差距较大，14nm及以下工艺遭限制芯片产业链范围广泛，但总体上仍可分为核心专利、芯片设备制造与芯片材料制造、集成电路设计、芯片代工与封测五类，其中，芯片设备制造、材料制造与芯片代工为一体，这也是芯片的核心领域。
芯片行业的发展趋势分析
芯片行业的发展趋势分析随着科技的快速发展和信息技术的普及，芯片行业正迎来巨大的发展机遇。
本文将就芯片行业的发展趋势进行深入分析，以揭示其未来的发展前景。
一、技术创新驱动随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的兴起，对芯片性能的要求也愈发提高。
因此，技术创新成为推动芯片行业发展的关键。
比如，由于人工智能算法的快速发展，对于计算性能和功耗的要求越来越高，这推动了新一代计算芯片的研发和应用。
同时，物联网和5G技术的普及，对于射频芯片和通信芯片的需求也大幅度增加。
因此，芯片行业将继续加大研发投入，不断提升技术水平。
二、集成度提升随着电子设备体积不断缩小，对芯片集成度的要求也越来越高。
高度集成的芯片可以减少电路连接线路的长度，从而减少能耗和信号干扰，并提高设备的整体性能。
因此，集成度提升成为芯片行业的重要发展方向。
通过采用更先进的制程工艺和设计技术，芯片的晶体管密度将大幅度增加，集成度也将得到大幅提升。
同时，随着三维堆叠技术的成熟应用，芯片的集成度将进一步提高。
三、功耗降低在电子设备不断普及应用的背景下，功耗的控制成为一个亟待解决的问题。
高功耗不仅会导致电池寿命的降低，还可能引发设备发热等问题。
因此，降低芯片功耗是芯片行业发展的一个重要方向。
通过优化设计、采用低功耗工艺和架构等技术手段，芯片制造商将不断提高芯片的能效，减少功耗，从而满足市场对低功耗电子设备的需求。
四、安全性加强随着信息技术的发展，网络安全问题日益凸显。
芯片作为电子设备的核心组成部分，安全性成为越来越受重视的一个方面。
未来，芯片行业将加大对芯片安全性的研究和投入，推动芯片安全技术的发展。
例如，引入硬件加密技术、构建可信任的执行环境等手段，保护芯片不受恶意攻击和黑客入侵，提高电子设备的安全性和可靠性。
五、行业整合加速随着芯片行业竞争的加剧和市场的深度调整，行业整合势在必行。
未来，芯片行业将加速整合，形成一批实力强大的龙头企业。
通过并购、合资等方式，整合资源优势，提升市场竞争力。
半导体产业链解析了解每个环节的重要性
半导体产业链解析了解每个环节的重要性半导体产业链是指半导体芯片生产过程中所涉及的各个环节。
半导体芯片作为现代科技领域的核心基础，应用范围广泛，包括电子、通信、计算机、医疗等众多领域。
了解半导体产业链的每个环节对于推动产业的发展、提高生产效率、优化资源配置等方面具有重要意义。
1. 硅材料环节在半导体产业链中，硅材料环节是最基础的环节之一。
硅材料是制造半导体材料的主要原料，用于制造晶圆。
晶圆是半导体芯片制造的基础，对于芯片质量和性能有着至关重要的影响。
硅材料的纯度、晶体结构以及加工工艺对芯片性能、产量和成本等方面都有着直接的影响。
2. 半导体芯片制造环节半导体芯片制造是半导体产业链的核心环节。
在这个环节中，主要包括晶圆制备、掩膜制备、光刻、衬底扩散、金属薄膜制备、封装等一系列工艺步骤。
每个步骤都需要高度精密的设备、工艺和技术，以确保芯片的质量、可靠性和性能。
此外，制造环节也需要严格的质量控制和精密的工艺流程，以避免制造过程中的缺陷和不良。
3. 封装与测试环节半导体芯片在制造完成后需要进行封装与测试。
封装是将芯片封装在外部的壳体中，并连接上外部的引脚，以保护芯片并实现电气连接。
封装的质量和性能直接影响到芯片的可靠性和功耗等方面。
测试环节则是对封装完毕的芯片进行严格的功能和性能测试，以确保芯片符合设计要求，并排除不合格品。
4. 设备和材料供应环节设备和材料供应是半导体产业链中的关键环节之一。
半导体制造过程需要大量的设备和材料支持，包括晶圆生产设备、掩膜制备设备、光刻胶、气体、化学品等。
设备和材料的供应稳定性、质量可靠性以及技术创新能力对整个产业链的顺利运行至关重要。
5. 设计与研发环节半导体产业链中的设计与研发环节是推动产业创新和进步的关键。
在这个环节中，设计师和研发人员通过设计芯片结构、研发新工艺和技术，不断提高芯片的性能、集成度和功耗等指标，并开发符合市场需求和应用场景的产品。
设计与研发的创新和技术突破对整个产业链的发展具有重要的引领和推动作用。
芯片产业链浅析V10
产业招商部 2016年4月
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短短数十年，人类社会从机械时代全面跨入的信息时代， 得益于电子技术从分立元件到大规模集成电路的飞速发展。
芯片渗透到人们生活的方方面面、各行各业，无处不在。
模式和 20 世纪 60 年代开始逐渐发展起来的垂直分工模式（Fabless+Foundry+ 封装测试代工）。近年，垂直分工模式显示出了强大的生命力。
典型的IDM公司有英特尔、三星、海力士、美光、东芝、华为； 典型的Fabless有高通、博通、 AMD、苹果、展讯； 典型的Foundry有有 TSMC（台积电） 、台联电、 GlobalFoundries（格罗 方德） 、中芯国际等。
经济地位——万亿级的产业市场，大量依赖于进口
海关数据显示，2014 年全年，我国集成电路进出口总值达 2794.9亿美元， 同比下降 12.6%。其中，进口金额为 2184 亿美元，同比下降 6.9%；出口金额 为 610.9 亿美元，同比下降 31.4%。贸易逆差为1573 亿美元，较上年同期的 1445 亿美元扩大 128 亿美元，连续第五年扩大。
预计 2015 年，IC 设 计业在国内集成电路 产业销售收入中所占 比重将达到 37.5%， 芯片制造业将维持在 24%，而封装测试业 所占份额将进一步下 降至 40%以下。
报告显示，2010 年苹果公司每卖出一 台iPhone，就独占其 中58.5%的利润;除去 主要原料供应地球主要IC厂商资本支出一览表
随 着集成电路 产品集成度的不断 提高，IC制造行业 制程不断走向更小 尺寸，晶圆制造逐 渐形成越来越高的 技术壁垒与资本壁 垒，使得IC企业承 受着越来越大的竞 争 压力，必须不断 的投入巨额资金提 高产能，研发新技 术才能保持在行业 中生存下去。
芯片行业深度分析报告
芯片行业深度分析报告1. 引言芯片行业是现代科技的基石之一，它对于各个领域的发展起着至关重要的作用。
本文将从多个方面对芯片行业进行深度分析，包括市场规模、竞争格局、技术趋势等。
2. 市场规模芯片行业市场规模庞大，涵盖了电子产品、汽车、通信设备等各个领域。
根据市场研究机构的数据显示，全球芯片市场规模在最近几年呈现稳步增长的趋势。
这主要得益于电子产品的普及以及技术进步的推动。
3. 竞争格局芯片行业竞争激烈，主要来自于全球范围内的各大芯片制造商。
目前，美国、亚洲和欧洲是全球芯片市场的主要竞争者。
其中，美国在高端芯片领域具有较强的实力，亚洲则在中低端芯片市场占据主导地位。
4. 技术趋势芯片行业的技术发展一直在不断推进。
当前，人工智能、物联网和5G等新兴技术对芯片行业提出了更高的要求。
为了满足这些需求，芯片制造商不断研发新的技术，如先进制程、集成度提升和功耗降低等。
5. 政策影响政策对芯片行业的发展起到重要的引导作用。
各国政府纷纷出台支持芯片产业发展的政策，包括资金支持、税收优惠和人才培养等。
这些政策促进了芯片产业的健康发展，提高了国家的技术实力和竞争力。
6. 未来展望随着科技的不断进步和应用的拓展，芯片行业的前景十分广阔。
未来，芯片行业将会迎来更多的机遇和挑战。
在人工智能、物联网和5G等领域的快速发展下，芯片制造商需要加大技术研发力度，不断提高产品的性能和功能。
7. 结论综上所述，芯片行业作为现代科技的基础，其发展前景十分广阔。
市场规模庞大，竞争激烈，技术趋势不断推进，政策的支持和推动也为芯片行业的发展提供了保障。
未来，芯片行业将会继续保持稳定增长，并为各个领域的科技创新和进步做出更大的贡献。
以上是对芯片行业的深度分析报告，从市场规模、竞争格局、技术趋势等多个方面进行了探讨。
这些分析可以帮助人们更好地了解芯片行业的现状和未来发展趋势，为相关行业的决策提供参考。
半导体行业产业链梳理与发展研究
半导体行业产业链梳理与发展研究随着科技的不断进步，半导体行业已成为现代工业化进程中不可或缺的一环。
作为信息技术的物质基础，半导体技术的发展已经极大地促进了各行各业的进步和发展。
本文将对半导体行业的产业链进行梳理和分析，并对其未来的发展进行研究探讨。
一、半导体产业链的概述半导体产业链是以芯片作为核心，涵盖了从原材料、设备、芯片制造、封装测试到应用等多个领域的产业链。
其中，原材料包括了各种半导体材料，如硅、碳化硅、氮化镓等；设备包括了光刻机、电子束刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机等；芯片制造则是将原材料经过一系列工序加工成芯片，包括了晶圆加工、刻蚀、沉积、清洗等；封装测试则将芯片集成为各种类型的器件，包括了BGA、QFN、QFP等多种封装类型；应用则是各种各样的产品，如智能手机、电视、电脑、智能家居等。
二、半导体产业链的创新与发展半导体产业链的发展一直以来都是持续不断的，不断涌现出新产品、新技术和新市场。
特别是在最近几年，半导体产业的全球市场规模已经达到了数千亿美元，成为了科技行业中最为活跃、充满机遇的领域之一。
创新是半导体行业发展的根本动力。
在硅基半导体技术日趋成熟的今天，半导体产业链的创新已经不仅仅限于材料、工艺和器件的创新，更包括了全新的商业模式与产业生态的创新。
比如，芯片设计公司与制造厂商之间的密切合作已成为了新的商业模式，在亚洲地区，一些未成为設計公司的历史原因，制造厂商与设计公司往往成为一体。
在未来，半导体产业将会迎来全面高速发展时期。
一方面，人工智能需求的增加，将会给ASIC、FPGA等芯片的市场带来新的增长点。
另一方面，物联网的发展，将会给传感器和无线模块芯片带来新的市场机遇。
三、半导体产业链的未来展望与发展趋势生产技术的发展是半导体行业发展的重要保障。
未来，半导体产业将会集中在精细化生产工艺和先进设备的研发上，以提高芯片性能和降低成本。
此外，半导体产业链的集成和智能化将是未来的发展趋势。
芯片行业的产业链布局与竞争优势
芯片行业的产业链布局与竞争优势随着科技的发展和信息时代的到来，芯片作为现代电子产品的核心组成部分，已经成为全球高技术产业中的关键领域之一。
芯片行业的产业链布局和竞争优势对于企业的发展和国家的经济竞争力有着重要影响。
本文将对芯片行业的产业链布局和竞争优势进行讨论。
一、芯片行业的产业链布局芯片行业的产业链主要包括上游的原材料供应商、中游的芯片设计和制造企业，以及下游的电子产品制造商和终端用户。
在整个产业链中，各个环节相互依存，形成了一个完整的生态系统。
1. 上游的原材料供应商上游的原材料供应商主要提供芯片制造所需的材料和设备，包括硅片、掩膜、化学品等。
这些材料的质量和性能直接影响着芯片的品质和性能，因此在芯片行业的产业链中具有重要地位。
2. 中游的芯片设计和制造企业中游的芯片设计和制造企业是整个产业链中的核心环节，它们负责芯片的设计、研发和生产。
芯片的设计是关键一步，它决定了芯片的功能和性能。
而制造环节则需要高精度的设备和工艺，确保芯片的质量和稳定性。
3. 下游的电子产品制造商和终端用户下游的电子产品制造商和终端用户是芯片行业的最终消费者。
他们将芯片作为电子产品的核心部件进行集成和组装，进一步生产出各种电子产品，如手机、平板电脑、智能家居等。
终端用户则是使用这些电子产品的个人或企业。
二、芯片行业的竞争优势芯片行业的竞争优势主要体现在技术创新、规模效应和成本优势上。
1. 技术创新技术创新是芯片行业的核心竞争力。
在日新月异的科技发展中，芯片制造商需要不断进行研发和创新，推出具有更高集成度、更低功耗和更高性能的芯片产品。
技术创新可以提升企业的竞争力，帮助其在市场中占据领先地位。
2. 规模效应由于芯片行业的研发和制造需要巨大的投资，拥有规模效应的企业可以平摊固定成本，降低芯片的生产成本。
同时，规模较大的企业还可以通过采购优势和供应链优势获取更好的原材料和设备价格，提高整体竞争力。
3. 成本优势成本优势是芯片行业的一大竞争优势。
芯片产业链梳理
芯片产业链梳理芯片产业链梳理随着信息技术的不断发展，芯片产业已经成为了现代经济中不可或缺的一部分。
芯片产业链是指从芯片设计、制造、封装、测试到最终应用的一系列环节。
本文将对芯片产业链进行梳理，以便更好地了解芯片产业的发展现状和未来趋势。
一、芯片设计芯片设计是芯片产业链的第一环节，它是芯片产业的核心环节。
芯片设计是指根据客户需求，设计出符合要求的芯片电路图，并进行仿真验证。
芯片设计需要高度的专业知识和技术，因此芯片设计公司通常都是高科技企业，如英特尔、高通等。
二、芯片制造芯片制造是芯片产业链的第二环节，它是将芯片设计图转化为实际芯片的过程。
芯片制造需要经过多个步骤，包括晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、金属化等。
芯片制造需要高度的技术和设备，因此芯片制造公司通常都是大型企业，如三星、台积电等。
三、芯片封装芯片封装是芯片产业链的第三环节，它是将制造好的芯片封装成芯片模块的过程。
芯片封装需要经过多个步骤，包括芯片切割、引线焊接、封装成型等。
芯片封装需要高度的技术和设备，因此芯片封装公司通常都是专业企业，如安华高科、瑞萨电子等。
四、芯片测试芯片测试是芯片产业链的第四环节，它是对封装好的芯片进行测试和验证的过程。
芯片测试需要经过多个步骤，包括功能测试、可靠性测试、温度测试等。
芯片测试需要高度的技术和设备，因此芯片测试公司通常都是专业企业，如中芯国际、华测半导体等。
五、芯片应用芯片应用是芯片产业链的最后一环节，它是将芯片应用于各种电子产品中的过程。
芯片应用需要根据不同的应用场景进行定制化设计，如手机芯片、汽车芯片、工业控制芯片等。
芯片应用需要高度的专业知识和技术，因此芯片应用公司通常都是专业企业，如华为、小米等。
总结芯片产业链是一个复杂的系统工程，需要各个环节的紧密配合和协同合作。
芯片产业链的每个环节都需要高度的专业知识和技术，因此芯片产业是一个高科技产业。
未来，随着人工智能、物联网等新兴技术的发展，芯片产业将迎来更广阔的发展空间。
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技术地位——国际寡头绝对垄断加技术封锁 国外的芯片技术处于领先地位，对中国实施严格的技术封锁。
经济地位——万亿级的产业市场，大量依赖于进口
海关数据显示，2014 年全年，我国集成电路进出口总值达 2794.9亿美元， 同比下降 12.6%。其中，进口金额为 2184 亿美元，同比下降 6.9%；出口金额 为 610.9 亿美元，同比下降 31.4%。贸易逆差为1573 亿美元，较上年同期的 1445 亿美元扩大 128 亿美元，连续第五年扩大。
重大科技专项
02专项：是指排在国家公布的16个重大科技专项第二项 的“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”。
注：重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大 战略产品、关键共性技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。
芯片产业链示意图
集成电路业务模式： 全球集成电路产业目前主要有两种发展模式：传统的集成制造（IDM）
我国半导体行业起步较晚，在 全球半导体产业出现垂直分工商业 模式后逐步出现了IC 设计企业、芯 片制造企业和芯片封装测试企业。
IC 设计行业是一个高度技术密 集的产业，欧美、日本企业经过几 十年的技术积累，现在已经基本把 芯片设计的核心技术掌握在手中， 并且建立了垄断的态势。
芯片制造行业是一个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。晶圆厂的关 键设备——光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，一个晶圆工厂的投资现在是 以十亿美金的规模来计划。相对于IC 设计、芯片制造而言，芯片封装行业是一 个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。结合各半导 体产业链技术、资金特点，半导体封装行业是半导体产业链三层结构中技术要 求最低，同时也是劳动力最密集的一个领域，最适合中国企业借助于相对较低 的劳动力优势去切入的半导体产业的。半导体芯片封装测试产业也是全球半导 体企业最早向中国转移的产业。
分配依次是：未归类 项目占去4.4%，非中 国劳工占去3.5%，苹 果公司以外的美国从 业者获得2.4%，中国 大陆劳工获得1.8%， 欧洲获得1.8%，日本 和中国台湾各获得 0.5%。
中 国大陆IC设计行业发展势头良 好。IC设计行业产值占整个行业的 比重近年逐渐增加，最近两年的 比重已经突破30%，预计未来五年 仍然是IC设计高速发展的 黄金时 期。由于IC设计行业属于轻资产行 业，中低端产品门槛相对较低， 在近年国际Fabless模式的带动下， 大陆IC设计企业被大量创立，数量 达到了 600多家，其中规模较大的 知名公司有海思、展讯、锐迪科、 大唐半导体等。
预计 2015 年，IC 设 计业在国内集成电路 产业销售收入中所占 比重将达到 37.5%， 芯片制造业将维持在 24%，而封装测试业 所占份额将进一步下 降至 40%以下。
报告显示，2010 年苹果公司每卖出一 台iPhone，就独占其 中58.5%的利润;除去 主要原料供应地占的
利润分成，其他利润
近年由于半导体技术研发
成本以及晶圆生产线建设投资 呈指数级上扬，更多的 IDM 公 司采用轻晶圆制造（Fab-lite） 模式、将许多晶圆委托 Foundry 制造，甚至直接演变 成 Fabless，如 AMD、NXP（恩 智浦）和 Renesas（瑞萨）等， 这进一步促进了 Fabless 和 Foundry 的发展。
2014~2015年全球主要IC厂商资本支出一览表
随 着集成电路 产品集成度的不断 提高，IC制造行业 制程不断走向更小 尺寸，晶圆制造逐 渐形成越来越高的 技术壁垒与资本壁 垒，使得IC企业承 受着越来越大的竞 争 压力，必须不断 的投入巨额资金提 高产能，研发新技 术才能保持在行业 中生存下去。
虽然中国大陆IC企业数量到达了美国和中国台湾地区的两倍，但IC产业规模 分别 只有台湾和美国的2/3和1/5，其中年营收超过或者达到10亿美元的厂商， 仅有海思、展讯两家。作为IC行业的龙头，IC设计国产化是芯片国产化的首 要 条件，IC设计对于“信息安全、自主可控”战略的实现十分重要。因国 家相关规划要求“至2020年IC设计行业要达到国际领先水平，产业生态体系 初步形 成”。目前的中国IC设计行业仍需通过利用资本市场等各种手段进一 步优化各类资源配置，以形成良好的产业生态体系。
政治、军事地位——技术后门
设置远程访问功能； 嵌入独立的操作系统； 抓取硬盘的加密密钥； 加载执行代码动态； ……
战略地位堪比核武器
集成电路和芯片几乎是所有电子产品的 控制核心和智能基础，是发达国家不可能退 出的高端产业，也是我国实施“信息安全、 自主可控”战略的决定性产业。
集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，在推动 经济发展、社会进步和保障国家安全等方面日益发挥重要的核心基础作用。 各国和地区的历史经验表明：只有政产用学研以及金融的协同努力，以举国 之力发展半导体产业，才能彻底改观和赢得重要国际席位。
例如，一个20nm晶圆厂的投资金额就高达70亿美元，制程研发投资则高达 15 亿美元。因此，即使全球与中国集成电路市场销售保持持续稳定的增长，但由于巨 大的成本和支出已经成为其它中小厂商跟随国际先进技术的重要门槛，除了 IC行业 中的各类巨头外，IC企业的盈利越来越难
随着设计、芯片制造和封装测试 三业的发展，国内集成电路产业的 产业结构也将逐渐发生变化，其趋 势是设计和芯片制造业所占比重快 速上升，而封装测试业所占比重则 继续下降。
模式和 20 世纪 60 年代开始逐渐发展起来的垂直分工模式（Fabless+Foundry+ 封装测试代工）。近年，垂直分工模式显示出了强大的生命力。
典型的IDM公司有英特尔、三星、海力士、美光、东芝、华为； 典型的Fabless有高通、博通、 AMD、苹果、展讯； 典型的Foundry有有 TSMC（台积电） 、台联电、 GlobalFoundries（格罗 方德） 、中芯国际等。
芯片产业链浅析V
Alphago
短短数十年，人类社会从机械时代全面跨入的信息时代， 得益于电子技术从分立元件到大规模集成电路的飞速发展。
芯片渗透到人们生活的方方面面、各行各业，无处不在。
市场规模： 在移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电
子产品等市场需求的推动下，2014年我国集成电路市场得 到快速发展，规模首次突破万亿元大关，达到10013亿元， 同比增长9.2%，增速较2013年提升2.1个百分点。