关联度法对集成电路产业链关键环节的确定研究
收稿地址：北京市石景山区鲁谷路35号电科大厦东楼灰色关联度法对集成电路产业链关键环节的分析——台湾对大陆集成电路产业发展的启示龚巍巍，杨志锋（工业和信息化部电子科学技术情报研究所 北京 100040）摘要：多年来，集成电路产业是我国非常重视和关注的重点产业领域，专家学者们对该产业的研究也很多，方向主要集中在产业的定性分析上，如战略规划、发展规律、产业政策及投资等方面[1]，而基于产业数据的深入分析对产业发展进行的研究则很少见。
灰色关联分析是一种可在不完全的信息中，对所要分折、研究的各因素，通过一定的数据处理，在随机的因素序列间，找出它们的关联性，发现主要矛盾，找到主要特性和主要影响因素的定量分析方法。
本文通过灰色关联度分析法对集成电路产业链各主要环节进行分析，为产业关键环节的研究提供依据，期望对产业发展的深入研究提供一定参考。
关键字：灰色关联度法；集成电路；产业链1、灰色关联分析灰色关联分析的基本思想是基于行为因子序列的微观或宏观几何接近，以分析和确定因子间的影响程度或因子对主行为的贡献测度而进行的一种分析方法。
曲线越接近，相应序列之间的关联度就越大，反之就越小。
灰色关联分析的主要数学计算过程如下：（1）在对研究问题定性分析的基础上,确定一个因变量因素和多个自变量因素.设因变量数据构成参考序列0X ',各自变量数据构成比较序列i X '（1，2，…，n ），n+1个数据序列构成如下矩阵：其中， N 为变量序列的长度。
（2）首先对变量序列进行无量纲化处理，处理后各因素序列形成如下矩阵：1010101(1)(1)(1)(1)(2)(2)(2)(,,,)(3.1)()()()nnnnN n x x x x x x X X X x N x N x N ⨯+'''⎛⎫ ⎪''' ⎪'''= ⎪⎪'''⎝⎭((1),(2),,()),0,1,2,,T i i i i X x x x N i n''''==010101(1)(1)(1)(2)(2)(2)(,,,)(3.2)n n n x x x x x x X X X ⎛⎫⎪ ⎪= ⎪⎪具体可使用均值化法(3.3)、初值化法(3.4)等. （3）在无量纲化的基础上计算差序列和极差。
计算(3.2)中第一列(参考序列)与其余各列(比较序列)对应期的绝对差值,形成如下绝对差值矩阵：其中，绝对差值阵中最大数和最小数即为极差：（4）计算关联系数对绝对差值阵中数据作如下变换：得到关联系数矩阵：ρ称为分辨系数，在(0,1)内取值。
0()i k ξ即为关联系数。
比较序列X i 与参考序列X 0的关联程度是通过N 个关联系数(即(3.9)中第i 列)来反映的,1()()(3.3)1()i iNi k x k x k x k N ='='∑()()(3.4)(1)i ii x k x k x '='0,1,,;1,2,,i n k N==010200102001020(1)(1)(1)(2)(2)(2)()()()n n n N nN N N ⨯∆∆∆⎛⎫ ⎪∆∆∆ ⎪ ⎪⎪∆∆∆⎝⎭00()()()(3.5)i i k x k x k ∆=-0,1,,;1,2,,i n k N=={}011max ()(max)(3.6)i i n k Nk ≤≤≤≤∆=∆{}011min ()(min)(3.7)i i n k Nk ≤≤≤≤∆=∆00(min)(max)()(3.8)()(max)i i k k ρξρ∆+∆=∆+∆010200102001020(1)(1)(1)(2)(2)(2)(3.9)()()()n n n N nN N N ξξξξξξξξξ⨯⎛⎫⎪ ⎪⎪⎪⎝⎭求平均就可得到X i 与X 0的关联度。
最后，通过对各比较序列与参考序列的关联度从大到小排序，关联度越大，说明比较序列与参考序列变化的态势越一致。
2、台湾地区集成电路产业的灰色关联度分析中国台湾地区的半导体产业已经在世界上占据了举足轻重的地位，以下（表1）是台湾地区近年来产业链条中各部分的产业产值情况。
表1 2004-2009年中国台湾半导体产业发展情况单位：亿新台币数据来源：TSIA ，赛迪顾问整理，2010，03先以IC 产业产值为参考序列，以灰色关联度计算方法，选取分辨系数0.5，得出其余序列与它的灰色关联系数构成的灰色关联系数矩阵：1.0000 0.4471 0.4353 0.3333 1.0000 0.6174 0.5656 0.5056 1.0000 0.8774 0.7339 0.8069 1.0000 0.8367 0.6351 0.7479 1.0000 0.7122 0.6571 0.7435⎛⎫ ⎪ ⎪ ⎪ ⎪ ⎪ ⎪⎝⎭继而可得出其余序列与参考序列{}0X 的灰色关联度序列0011()(3.10)Ni i k r k N ξ==∑0.55390.67220.85450.80490.7782R ⎛⎫ ⎪ ⎪ ⎪= ⎪ ⎪ ⎪⎝⎭由此序列，可以看出就台湾IC 产业产值（X 0）而言，产业链内各部分与其关联顺序为：晶圆代工(X 3)> IC 封装业(X 4) > IC 测试业(X 5) > IC 制造业(X 2) > IC 设计业(X 1)。
进一步地，我们将产业链上的各个环节互选为参考数列, 选取连续几年的产业产值为基础, 分别算出关联系数和关联度。
再分析关联度排序结果, 最后找出决定产业链上所有产业发展起决定性作用的战略环节。
具体结果如下：通过ri 的值可以看出，台湾IC 产业链内主要的关键环节在于封装业，这一环节对整个产业链的发展带动最大。
而对封装关联度最大的是测试业，其次是晶圆代工业。
晶圆代工业对封测业的发展带动最大。
从数据分析可以看出台湾产业链的发展重点集中在产业链后端部分。
结合台湾的实际发展情况来看，台湾IC 产业的发展和计算结果比较吻合，台湾在国际分工中进行了正确的定位，采取了恰当的策略。
中国台湾根据自身条件、国际联系、产业格局，确定“专业代工模式”发展集成电路业。
由于岛内市场狭小，无力支撑产业成长，转而实施外向型集成电路发展战略，寻求国际市场，确定出口导向，利用技术、人才、市场国际化，采取与日美产业互补策略，选择从生产制造环节切入，以代工、封测为特征，承接全球加工合同。
目前，台湾企业的封测技术水平在世界上处于领先地位，封测产值居全球第一位，全球前五大封装企业有三家来自台湾。
同时，台湾的代工业也在世界上占据着举足轻重的地位，2011年全球最大的晶圆代工厂中，台积电和联电分列第一、第二位。
目前，从后端开始的中国台湾半导体产业，围绕着计算机和消费电子产品，已经在计算机及网络芯片、手机芯片、模拟IC、驱动IC等领域具有较强优势。
一、台湾模式对大陆集成电路产业发展的启示1、封测和制造在大陆集成电路产业发展中处于较为关键的位置，然而近十年来我国大陆集成电路产业对后端重视不够，封测业的发展并没有获得快速的质的提高，产业发展的整体设计中也过于偏重设计业，强调设计业在三业中比重的提高，结果是我国大陆的集成电路设计业虽然也确实得到了快速的发展，但整体上，大陆集成电路产业与世界产业的距离不是缩小了，而是拉大了，也就是说产业的发展问题依然没有得到解决。
2、过去有较多文献描述大陆集成电路企业多从事的是封装测试环节，造成我国大陆封测业较强的印象，实际上我国的封测业不大也不强。
2011年在我国最大的十家封测企业中，其中只有江苏新潮一家是本土企业，其他九家都是外资在华企业，基本上完全处于外资的包围中。
在世界范围内，江苏新潮在2011年的销售额为62.6亿元[2]，而约为世界最大的封测企业台湾日月光科技同期销售额（61.2亿美元）的六分之一。
3、与封测联系紧密的制造业差距更大。
国内芯片制造产能总计约90万片/月，分散在国内约30多家企业中，仅是台积电公司的70%。
国内最大的芯片代工厂中芯国际公司每36月工艺进步一代，最先进工艺为40纳米,产能不足5000片/月，而台积电公司40纳米以下产能为11万片/月，量产先进工艺达到22纳米，先进产能导入迅速。
4、3D封装技术商用量产带来的制造业和封测业的融合将对我国产业发展带来新的挑战。
2013年，3D封装技术经过多年研发积累后将正式形成商用量产。
目前Intel和三星等全产业链企业、台积电和台联电等芯片制造代工企业以及芯片封装代工企业日月光(台)和矽品(台)相继发布3D封装量产计划。
台积电3D封装线于今年第四季度迈入产品实测阶段，并宣布于2013年正式推出3D封装服务。
这可以说是传统的制造代工产业和封测业开始融合的重要开端，一方面传统的封装业技术水平将大为提高，另一方面传统的封装企业可能面临分化和行业洗牌的局面。
3D封装导入将使大企业的利润和规模进一步增大，中小企业竞争加剧，落后企业和产能的淘汰可能使行业重新洗牌。
作为影响产业发展的关键环节，我们需要认真研究这种变化对整个产业可能造成的影响。
二、结论通过灰色关联度法可以较为容易地看出产业链中较为关键的产业环节，并且这种方法比单纯地进行各环节间销售额比例关系分析来的更为有效。
本文通过对我国台湾地区和大陆地区集成电路产业链情况进行灰色关联分析及对比研究，认为台湾地区抓住了其产业链中的关键环节，实现了突破，形成了有效的发展模式，而我国大陆地区未能对关键环节进行突破，却采用了相对均匀的全产业链发展模式，在总体资源有限的情况下，难以形成贯穿整个产业链条的有效互动。
而在当今3D封装技术商用量产可能带来制造业和封测业融合的形势下，其对我国集成电路产业链发展的影响可能会更加明显。
参考文献(1) 聂鸣，蔡希贤.集成电路产业中的企业战略.研究与发展管理[J]，1998(4)：62-67(2) 中国半导体行业协会，中国电子信息产业发展研究院。
中国半导体产业发展状况报告(2012版)[M].北京，2012。
全力推动整机与芯片联动打造集成电路大产业链
全力推动整机与芯片联动打造集成电路大产业链[摘要] 《梦系中国芯》小小芯片天地架，上天入地锦绣画，风云世界芯穿空，市场全球吾透大。
本土公司占角边，美欧巨头霸华夏；师夷长技为攻夷，纬武经文势待发。
[关键字] 集成电路产业战略今天，集成电路（IC）产业在我国的战略地位日益凸显。
其不仅是培育发展战略性新兴产业的核心与基础，更是保障国家信息安全的重要支撑。
集成电路的自主创新及其产业化过程，其产品的起点和归宿都在于电子信息系统和电子整机市场，其价值体现也在于“芯片与整机联动”中。
所以，一条完善、成熟和可发展的IC产业链的核心标志是具有“芯片与整机联动”的大产业链。
这是实现集成电路产业链上下游企业群体突破和跃升的关键所在。
为此，打造集成电路上下游及应用大产业链和生态链，做大做强产业已成为当务之急。
国家工信部《集成电路产业“十二五”发展规划》明确提出：“引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力”；“优化产业生态环境，打造芯片与整机大产业链，为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。
”1 “芯片与整机联动”的纠结自进入21世纪以来，如何以整机应用带动集成电路产业的发展，以自主芯片开发支撑整机升级，从根本上扭转我国80%以上IC市场被发达国家和地区IC 巨头和优势企业占据的尴尬局面，一直是我国IC业界孜孜不怠努力突破的大问题。
上海市政府早在2004年就设立了“整机业与芯片设计业联动”专项，以支持上海IC设计企业与包括外地整机企业在内的合作，意图实现上海芯片设计水平及产业化的突破；虽然，在联动专项支持下，如中颖电子股份有限公司的MCU 产品在电饭煲、豆浆机等小家电应用取得了不菲业绩，但由于该专项总体成效不大，故在启动4-5年后就偃旗息鼓。
究其原因在于：一是，当时上海IC设计在资金规模和设计水平、产业链及其生态环境，包括在提供系统的解决方案在内的IC开发平台方面与国外IC巨头和优势企业都有很大差距，。
集成电路设计与制造中的EDA技术研究
集成电路设计与制造中的EDA技术研究随着科技的快速发展和信息时代的到来，集成电路（Integrated Circuit，简称IC）作为现代电子产品的核心部件，扮演着不可替代的角色。
集成电路设计与制造是IC产业链中的两个重要环节，而EDA技术（Electronic Design Automation）则是集成电路设计与制造中的关键技术之一。
本文将对EDA技术在集成电路设计与制造中的研究进行探究。
1. EDA技术的概述EDA技术是指利用计算机和软件工具来辅助电子系统的设计、开发和制造的技术。
它涵盖了电路设计、芯片布局、逻辑设计、模拟仿真、物理验证、测试等多个环节，其主要目标是提高设计效率、提升生产质量、降低成本和缩短产品上市时间。
2. EDA技术在电路设计中的应用在电路设计中，EDA技术为设计人员提供了强大的工具和平台，帮助他们进行模块化设计、逻辑综合、电路布局和物理设计等工作。
例如，电子设计自动化（Electronic Design Automation，简称EDA）工具可以帮助设计人员进行原理图设计、逻辑验证和电路仿真，提高设计的准确性和可靠性。
此外，EDA技术还有助于优化电路的功耗、面积和时序等方面。
例如，通过利用EDA工具进行门级综合，可以将逻辑电路转化为与门、或门、非门等低级逻辑门电路，减少电路的面积和功耗，提高电路性能。
而时序分析和时序优化则可以帮助设计人员最大程度地满足电路的时序要求。
3. EDA技术在芯片制造中的应用在芯片制造中，EDA技术主要应用于芯片的物理设计和验证阶段。
其中，物理设计涉及到布局规划、金属层规划和连线规划等工作，而验证则涉及到电路的功能验证和时序验证等方面。
在物理设计中，通过利用EDA工具进行芯片布局和连线规划，可以将晶体管、电容器等基本单元按照一定规则布置在芯片上，以满足电路的性能和面积要求。
然后，通过DRC（Design Rule Check）和LVS（Layout Versus Schematic）等工艺验证，可以确保设计满足制造工艺的约束条件，提高产品的可制造性和可靠性。
对集成电路产业的认识和思考
对集成电路产业的认识和思考对集成电路产业的认识和思考集成电路产业是基础性和战略性产业，广受各国重视。
集成电路产业又是一个关联度极高的产业，自身产业链长，对下游产业影响度高。
当前，理清集成电路产业链关系，认清产业现状和形势，落实好各项产业政策，采取强有力产业促进措施对确保集成电路产业十二五规划目标实现具有重要意义。
一、集成电路产业链一颗集成电路芯片的生命历程如下：芯片公司设计芯片，到芯片加工厂生产芯片，到封测厂进行封装测试，整机商采购芯片用于整机生产。
图1粗略的分析了该历程中的资金流向。
按照国内的惯例，一般把集成电路产业链梳理为芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试三个环节。
按照产业链的覆盖程度，一般将芯片供应商分为两大类：一类叫IDM （IDM是Integrated Device Manufacture的缩写，即垂直集成模式），通俗理解就是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的企业，如Intel就是一家典型的IDM企业，国内的杭州士兰也是一家IDM企业；一类叫Fabless，就是没有芯片加工厂的芯片供应商，如高通公司就是一家典型的Fabless企业，国内的展讯也是一家Fabless企业。
在三大产业链环节之外，细分出了一些其他的产业环节。
芯片设计公司在设计芯片过程中需要购买IP核，需要采购EDA工具，从而细分出IP核产业和EDA产业；有些芯片设计公司或整机公司将芯片设计的工作委托给设计服务公司，催生了IC设计服务产业；在芯片卖到整机的过程中，出现了专业的芯片代理商/方案商；芯片加工厂需要购进大量的半导体设备、材料用于芯片加工，形成了半导体设备产业和材料产业等。
通过梳理集成电路产业链的各个环节及资金流向，不难发现芯片环节是整个产业链的枢纽环节，IP核供应商、EDA供应商、芯片加工厂、封装厂、测试厂的业务收入主要来自于芯片供应商；芯片供应商通过将芯片卖给整机商或代理商取得业务收入，实现芯片的商业价值。
《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》及实施细则的政策解读
《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》及实施细则的政策解读为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》及省、市关于“一芯驱动”的战略布局，全面提升光谷在集成电路产业的影响力，聚力打造“芯-屏-端-网”万亿产业集群，东湖高新区研究出台了《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称《政策》）及《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》（以下简称《实施细则》），现将有关情况汇报如下：一、背景情况一是国家层面高度重视，集成电路战略地位提升。
近年来，集成电路产业在国家战略中的地位不断提升，在2018年全国两会《政府工作报告》中把推动集成电路产业发展列在实体经济发展的首位。
中兴事件、华为事件更是引起了全社会对集成电路产业的关注。
习近平总书记考察湖北时多次强调，核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身，科技攻关要摒弃幻想、靠自己。
二是各地纷纷加码政策，掀起产业发展新高潮。
随着国家层面对集成电路产业的高度重视，全国数十个城市相继出台重点支持集成电路产业发展的相关政策，其中甚至包括上海、广州等已具备一定产业基础、财力雄厚的国内一线城市，地区之间的竞争日益激烈。
三是高新区产业基础扎实，机遇与挑战并存。
多年以来东湖高新区将集成电路作为核心战略产业重点布局，培育引进了一批领军企业，成为国家四大集成电路产业基地之一。
随着长江存储即将量产、中国信科5G布局逐步实施、武汉新芯二期开工，高新区迎来了加快集成电路产业发展的黄金时期。
在此背景下出台具有竞争力、符合东湖高新区产业特色的集成电路政策，有利于进一步提高光谷在行业的影响力，加快相关要素聚集。
二、政策解读（一）政策支持对象第一条凡在东湖高新区设立的主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备等企业，均可享受本政策。
东湖高新区高起点规划、高标准建设集成电路产业园，引导符合条件的集成电路企业向该园区集聚，保障要素供给，优化产业生态。
解释：本政策适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在东湖高新区，重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具的集成电路相关企业。
公共技术平台分析、评价与规划的创新方法——产业链图谱技术关联性分析
主 ，从而导致其对市场和企 业 的需 求反应 不够 。本文 阐述 了一种新 的规 划 方 法，即产业链 图谱技 术 关联 性 分 析 ，并 以实例进行 阐述 。
关 键 词 ：技 术 平 台 ；产 业 链 ；技 术 关联 ； 方 法
中图分 类号 ：Ｆ ｏ ２４
文献标识码 ：Ａ 理的技术平 台构成 ； ２ １５ 针对产业链 的技术转 移分析 。 ．． （ ）研发 环节分析 ，包 括 ：技术 发展 趋 势 ，科 研 院所 １
公共技 术平 台分析 、评价 与规 划的创新方法
产 业 链 图谱 技 术 关 联 性分 析
王 德保
（ 深圳清华 大学研 究院 ，广 东 深圳 ５ ８５ ） １０ ７
摘 要 ：公 共技 术 平 台规 划 是 国 家 、地 方 和 单 位 科 研 管 理 机 构 的 一 项 重 要 工 作 。 由 于一 直 以 来 是 以技 术 驱 动 为
业 发展的重要手段 。
（ ）产权保护分 析 ，包 括 ：专利 、标准服 务机构状 况 ， ４
改进措施 ；
但是 ，公共技 术平 台 规划 长 期 以来 以技 术 驱 动为 主 ， 对 市场和企业的需求 反 映不够 。规 划 的结果 往往 不能 清晰
地 反映与相关产业的关联以及对产业直观 的支撑作 用。 ２０ ０ ５年上半 年 ，我们承 担 了深圳市 科技 与信 息局 软科
维普资讯
２０ ０ ６年第 ４期
， 科技 管理研究 ｉ ｅｎ ｅ ａ ｄ ｅ ｈｎ ｌｇ ａ ａ ｅ ｃ ｎ Ｆ ｃ ｏｏ ｙ Ｍ ｎ ｇ ｍｅｎ ｓ ａ ｃ ｔＲｅ ｅ ｒ ｈ
２ ０ 。４ ０６ Ｎ
…
．
文 章 编 号 ：１０ ７ ９ （０ ６ ４— ２ ２一 ３ ０ ０— ６５ ２０ ）ｏ ０ ２ Ｏ
集成电路产业链介绍
电子制造：集成电路产业链梳理2019-07-08 16:40行业资讯：7月5日讯，为加快集成电路产业发展，保障国家信息安全可控，推动地方经济转型升级，今天，湖南省第二届集成电路产业高峰论坛在中国电子科技集团公司48所举行。
来自全国各地科研机构、高校及企业的近200名专家共聚长沙，商讨在新的国际贸易环境下如何促进集成电路产业高速发展。
本次论坛以“自主可控，协同创新”为主题，旨在贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，坚持自主可控，贯彻协同创新，汇聚省内外优质资源，促进产业发展。
目前，我省有50多家集成电路企业，布局在集成电路产业链的各环节，发展势头良好，但仍存在产业规模偏小、总体投入不足、产业人才集聚难等问题。
专家围绕这些问题，商讨如何充分发挥战略引领作用，加快形成以设计业为龙头、高端装备制造为核心、特色封装为支撑的格局，努力把湖南建设成为我国集成电路产业特色集聚区。
集成电路（IC或芯片）是庞大信息社会的根基，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。
自1958年集成电路发明后，随着硅平面技术及CMOS集成电路的出现和发展，集成电路产业迅速兴起，随着集成电路的不断发展，其产业分工也日益细化。
集成电路产业链分析，随着产业分工高度专业化集成电路形成产品设计、制造与封装测试等环节，且各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高。
整个行业的产业链核心环节在于集成电路设计制造与封装测试，然后将产品元器件销售给电子设备制造厂商再至终端用户与封装测试等环节，且各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高。
整个行业的产业链核心环节在于集成电路设计制造与封装测试，然后将产品元器件销售给电子设备制造厂商再至终端用户。
上游产业分析——上游：集成电路设计，根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。
位于产业链上游，属于创新密集型、轻资产型行业。
我国集成电路起步于产业链最低端的封装测试起家，近年来得益于国家政策支持、市场驱动等因素，我国IC设计产业得到明显提升，中低端市场产品占有率持续提升，无论是销售额还是IC设计企业数量均呈现出井喷式增长，2017年中国IC企业销售额达到1946亿元，同比增长28.15%，未来IC设计市场规模可期。
济南市人民政府办公厅关于促进集成电路产业发展的意见
济南市人民政府办公厅关于促进集成电路产业发展的意见文章属性•【制定机关】济南市人民政府办公厅•【公布日期】2022.06.23•【字号】济政办发〔2022〕3号•【施行日期】2022.06.23•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】电子信息正文济南市人民政府办公厅关于促进集成电路产业发展的意见各区县人民政府，市政府各部门（单位）：集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
为深入贯彻落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）精神，优化产业发展环境，提升产业创新能力和质量效益，推进我市集成电路产业高质量发展，经市政府同意，提出如下意见。
一、总体要求（一）总体思路。
聚焦智能经济强市和数字先锋城市建设，将全面提升集成电路产业发展水平作为先进制造业和数字经济高质量发展的战略重点，坚持政府引导、市场主导、企业主体，强化创新驱动、项目带动、政策促动，立足产业发展实际，聚焦补短板、锻长板，以发展集成电路设计和规模化制造紧密结合的产业集群为突破口，不断提升集成电路设计水平，加速实现制造产出，有效扩大封装测试规模，优先发展高性能集成电路、功率器件、智能传感器等领域，重点突破半导体材料和集成电路规模化制造,促进集成电路企业与应用企业融合发展，打造规模化、集群化、高端化产业链群，提升产业整体竞争力。
（二）发展目标。
围绕高性能集成电路、功率器件、智能传感器等细分领域，完善材料、设计、制造、封测等产业环节，壮大产业规模，打造国内一流的产业生态。
到2025年，设计能力明显提升，材料、制造、封测技术和产能形成重大突破，产业链闭环生态基本形成；培育8-10家龙头企业，20家以上具有核心竞争力的领军领先企业，形成500亿级产业规模，在功率器件、集成电路设计领域打造具有较强竞争力的产业集聚高地和创新发展高地。
二、重点任务（一）实施设计固链工程。
中国现代产业体系：症结及其治理
第12期(总第349期) 2012年12月财经问题研究Research on Financial and Economic Issues Number12(General Serial No.349)December,2012·产业组织·中国现代产业体系院症结及其治理詹 懿(四川大学经济学院,四川 成都 610065)摘 要:在经济全球化背景下,中国现代产业体系由于存在基础产业支撑能力不强、制造业总体发展水平较低、现代服务业发展滞后、产业之间关联互动能力不强等问题,加上跨国公司利用其资金、技术和管理等优势对中国产业价值链关键环节的渗控,在构建过程中将面临“双重压力”和“双重威胁”。
基于此,该文从中国现代产业体系的概念界定、问题举证入手,从总体规划、产业发展、体制机制和法律法规等方面提出了有针对性的政策建议,以期对“十二五”时期转变经济发展方式和提高产业竞争力有所裨益。
关键词:现代产业体系;基础产业;制造业;现代服务业中图分类号:F121.3 文献标识码:A 文章编号:1000⁃176X(2012)12⁃0031⁃06 现代产业体系对一国培育新兴产业、塑造产业竞争优势、实现产业的互动发展和产业结构的优化升级等具有重要的支撑作用。
英美等发达国家在从贫穷落后向富裕繁荣转变的过程中,依靠的正是本国强大的现代产业体系。
十七大报告明确提出要“发展现代产业体系,大力推进信息化与工业化融合,促进工业由大变强,振兴装备制造业,淘汰落后生产能力”。
但是,到现在中国仍未形成较为完整的现代产业体系,也未能发挥现代产业体系的整体优化功能对转变经济发展方式的促进作用。
在经济全球化的背景下,跨国公司通过控制国际产业价值链的关键环节,并对中国产业价值链实施分步整合,中国现代产业体系在构建过程中将面临被“分割瓦解”和“整体压制”的“双重压力”。
以及中国产业体系目前还存在低端产业产能过剩与中高端产业发展不足或受制于人等问题,在产业技术自主创新能力不强和外资对国内产业控制力增强的发展趋势下,中国还将进一步面临“中等收入陷阱”和“拉美化危机”的双重威胁。
意图刷题加2解析
1、英国一项研究发现，咀嚼行为能激活口腔一种名为Th17 的免疫细胞，这种免疫细胞能抵御口腔常见的细菌和真菌感染。
研究人员在实验室中给小鼠喂食硬度较高的食物，增加它们进食时的咀嚼次数，D.大数据时代，要学会接受并甄别纷繁与混乱3、说到海洋酸化的影响，每年渔业价值约2.2亿美元的珍宝蟹，可能会受到自身食物源减少的冲击，未来50 年将面临强烈的低迷。
但翼足类、桡足类、易受酸化伤害的带贝壳的微小海洋生物，可能会经历轻微的下降，因为它们十分丰富，足以抵消大部分影响。
同时，亿元，占总产值比例不足10%，而最合理的结构应该是设计、制造、封装测试等产业分别占比30%、40%和30%。
如果把设计、制造、封测比作写书、印书和订书，书的质量关键还靠写书，但是整个行业都缺“写书人”。
这段文字意在强调：也缺乏科学性。
事实上，现在所有人工智能仍属于在“图灵测试”概念下界定的“智能”，无论是根据神经网络算法的翻译程序，还是基于量子计算理论的各种模型，在未来很长时间内都将是从属于人类的工具。
这段文字意在强调：侵犯便成为射频识别技术乃至物联网推广的关键问题。
而且，一旦政府在这方面和国外的大型企业合作，如何确保企业商业秘密、国家机密等不会泄露也至关重要。
这段文字意在说明：A.应建立物联网电子标签的技术规范功等辩护意见的采信率较高，因而有辩护律师的犯罪嫌疑人、被告人比没有辩护律师的犯罪嫌疑人、被告人更有条件和可能享受到诉讼法治进步所带来的“制度红利”，获得更多从宽处理乃至无罪释放的机态。
经济产出流入公司利润的份额在飙升，而员工的薪酬却停滞不前，这必然会导致美国陷入人才流失的困境。
这段文字意在：A. 揭示个人职业规划和现状之间的矛盾B.指出美国企业和员工权利不对等的问题A.领导者的智商与情商同样重要B.高智商的领导者难以与下属们建立共识C.领导者的情商更重要D.情商高的领导者能得到超出他们实际表现的评价。
集成电路一级学科硕士点
集成电路一级学科硕士点1.引言1.1 概述概述部分是关于文章的简要介绍和背景信息的内容。
在集成电路一级学科硕士点的文章中，可以按照以下的内容进行撰写：概述：集成电路一级学科硕士点是指在高等学校中设立的培养和研究集成电路相关领域的硕士研究生教育点。
随着科学技术的不断进步和深化，集成电路作为当代电子信息技术的核心基础与关键支撑，已经成为了现代社会的重要组成部分。
在当前快速发展的信息化和数字化时代，集成电路产业对于提高国民经济和国防科技水平具有重要意义。
因此，培养高素质的集成电路专业人才对于国家的综合实力和科技创新能力具有至关重要的作用。
本文将围绕集成电路一级学科硕士点进行阐述。
首先，对该学科点的背景和设立意义进行了介绍。
其次，我们会从教育资源、培养目标、培养方案以及研究方向等方面探讨该学科点的特点和优势。
最后，结合实际情况，对未来集成电路一级学科硕士点的发展趋势和挑战进行了展望。
通过本文的详细介绍，读者可以充分了解集成电路一级学科硕士点的意义、发展状况以及未来的发展方向。
同时，读者也可以对该学科点的培养计划和科研成果有一个清晰的认识，从而对集成电路领域的前沿技术和发展趋势有更深入的了解。
希望本文能够为读者提供一个全面且系统的介绍，以促进集成电路一级学科硕士点的进一步发展和研究工作的深入推进。
1.2 文章结构文章结构：文章分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分主要介绍了本篇文章的背景和目的。
首先，对集成电路一级学科硕士点进行了简单的概述，说明了其在当前学术和科研领域的重要性。
接着，针对本篇文章的结构进行了说明，包括了各个章节的内容和组织方式。
最后，明确了本文的目的，即通过对集成电路一级学科硕士点的介绍与分析，总结相关研究的进展和取得的成果，为该领域的研究者提供参考和启发。
正文部分主要是对集成电路一级学科硕士点的要点进行详细的探讨和解释。
其中，2.1 要点1将重点讨论和分析集成电路一级学科的学科发展历史、研究内容和相关领域的交叉学科。