芯片的制造过程资料
LED芯片制造的工艺流程
LED芯片制造的工艺流程1. 衬底制备：首先选取合适材料的衬底，常用的有蓝宝石、氮化镓等，然后对衬底进行化学处理和机械抛光，使其表面平整。
2. 外延生长：在衬底上进行外延生长，将不同掺杂的化合物半导体材料沉积在衬底表面上，以形成发光材料的结构。
3. 掩蔽光刻：对外延层进行掩蔽光刻工艺，形成LED芯片的图形结构，用于定义LED的器件尺寸和形状。
4. 腐蚀和清洗：利用化学腐蚀技术去除不需要的材料，然后进行清洗和去除残留的化学物质。
5. 金属化：在LED芯片上涂覆金属层，用于连接电极和引出电信号。
6. 制作外部结构：通过蚀刻、抛光等工艺制作LED芯片的外部结构，以增强其光输出效率和耐久性。
7. 包装封装：将LED芯片粘合在导热底座上，并进行封装，以保护LED芯片免受环境影响，同时方便其与外部电路连接。
以上是一般LED芯片制造的工艺流程，具体工艺会因制造厂商和产品类型而有所不同。
整个制造过程需要高精度的设备和严格的工艺控制，以确保LED芯片质量稳定和性能可靠。
LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，其制造工艺复杂，但却是一种高效、节能的照明产品。
在LED芯片制造的工艺流程中，每一个步骤都需要精密的设备和严格的控制，以确保LED的质量和性能。
下面将继续探讨LED芯片制造的工艺流程以及相关内容。
8. 灯珠封装和分选：LED芯片制造的一个重要步骤是灯珠的封装和分选。
在这个步骤中，LED芯片会被粘合到LED灯珠的金属基座上，并且进行封装。
封装处理能够提高LED的光电转换效率和光学性能，并加强其抗腐蚀、抗湿度、抗压力和保护等功能。
封装也会影响到LED灯珠的光学特性，如散射角度和光衰减等。
在封装完成后，LED灯珠还需要进行分选，按照光电参数和颜色参数进行分类，以保证生产出来的LED灯珠能保持一致的性能和颜色。
9. 测试与筛选：LED芯片的测试是制造过程中至关重要的一步。
LED芯片需要经过电性能测试、光电特性测试、色彩性能测试等多项测试，以保证其质量和稳定性。
芯片的制造过程
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。
其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。
1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。
在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。
3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。
其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。
到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。
4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。
经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。
而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。
图解芯片制作工艺流程图
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放置晶圆的黑盒子
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单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这 里展示的是Core i7的核心。
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封装：封装级别，20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散 热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬 底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机 械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就 是负责内核散热的了。
的硅，学名电
子级硅(EGS)，
平均每一百万
个硅原子中最
多只有一个杂
质原子。此图
展示了是如何
通过硅净化熔
炼得到大晶体
的，最后得到
的就是硅锭
(Ingot)。
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单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重 约100千克，硅纯度99.9999％。
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处 理 晶 圆 的 机 器
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硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说 的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形 的了吧？
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铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形 成一个薄薄的铜层。
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抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。
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金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶 体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的 不同功能性。芯片表面看起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复 杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多 层高速公路系统
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光刻胶：再次浇上光刻胶(蓝色部分)，然后光刻， 并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护 不会离子注入的那部分材料。
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离子注入(Ion Implantation)：在真空系统中，用经过加 速的、要掺杂的原子的离子照射(注入)固体材料，从而在 被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的 导电性。经过电场加速后，注入的离子流的速度可以超过 30万千米每小时。
图解芯片制作工艺流程图
• 零售包装：制造、测试完毕的处理器要么 批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里 进入零售市场。这里还是以Core i7为例。
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汇报完毕
谢谢指导！
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• 处理器：至此就得到完整的处理器了(这里是一颗 Core i7)。这种在世界上最干净的房间里制造出来 的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的， 这里只是展示了其中的一些关键步骤。
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• 等级测试：最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的关 键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器 的等级，比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme，还 是低端型号Core i7-920。
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• 清除光刻胶：离子注入完成后，光刻胶也 被清除，而注入区域(绿色部分)也已掺杂， 注入了不同的原子。注意这时候的绿色和 之前已经有所不同。
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• 晶体管就绪：至此，晶体管经基本完成。 在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填 充铜，以便和其它晶体管互连。
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• 电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀 到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴 极) 。
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• 铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形 成一个薄薄的铜层。
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• 抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶 圆表面。
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• 金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶 体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的 不同功能性。芯片表面看起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复 杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多 层高速公路系统
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• 放置晶圆的黑盒子
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芯片生产工艺流程
芯片生产工艺流程芯片生产工艺流程是指将设计好的芯片原型转化为实际可用的芯片产品的一系列制造工艺。
芯片生产工艺的流程非常复杂，需要经过多道工序和严格的质量控制，才能确保最终产品的性能和可靠性。
本文将介绍典型的芯片生产工艺流程，以及每个工艺步骤的具体内容和要点。
1. 设计验证芯片生产的第一步是设计验证。
在这一阶段，设计师将根据客户需求和技术要求，设计出芯片的原型图。
然后通过模拟和仿真的手段对设计进行验证，确保其满足性能和功能要求。
设计验证的关键在于准确捕捉和分析设计中的潜在问题，以便在后续工艺流程中进行修正和优化。
2. 掩膜制作接下来是芯片的掩膜制作。
在这一步骤中，设计好的芯片原型图会被转化成掩膜图形，然后通过光刻技术将图形转移到硅片上。
掩膜的制作质量直接影响着后续工艺步骤的精度和稳定性，因此需要严格控制每一个细节。
3. 晶圆制备一旦掩膜制作完成，接下来就是晶圆制备。
晶圆是芯片制造的基础材料，通常采用硅材料。
在晶圆制备过程中，需要对硅片进行清洗和抛光处理，以确保其表面光滑和纯净。
然后将掩膜图形转移到晶圆表面，形成芯片的基本结构。
4. 掺杂和扩散接下来是对晶圆进行掺杂和扩散处理。
掺杂是指向晶圆表面引入掺杂原子，以改变其导电性能。
而扩散则是通过高温处理，使掺杂原子在晶体中扩散，形成导电层和隔离层。
这一步骤是芯片制造中非常关键的工艺，直接影响着芯片的性能和稳定性。
5. 金属化在掺杂和扩散处理完成后，接下来是对芯片进行金属化处理。
金属化是指在芯片表面镀上金属层，用于连接芯片内部的电路和外部引脚。
金属化工艺需要精确控制金属层的厚度和均匀性，以确保良好的电连接和导电性能。
6. 绝缘层和封装最后一步是对芯片进行绝缘层和封装处理。
绝缘层的作用是隔离芯片内部的电路，防止短路和干扰。
而封装则是将芯片封装在塑料或陶瓷封装体中，以保护芯片免受外部环境的影响。
这一步骤需要严格控制封装的密封性和稳定性，以确保芯片在使用过程中的可靠性和耐久性。
电脑芯片制造流程分析从设计到生产的全过程
电脑芯片制造流程分析从设计到生产的全过程电脑芯片是现代电子设备中至关重要的组成部分，其制造流程从设计到生产涉及到多个关键步骤。
本文将分析电脑芯片制造的全过程，包括设计、工艺制程、晶圆制备、制作芯片和封装测试五个主要阶段。
设计阶段电脑芯片的设计是制造流程的首要环节，决定了芯片的功能和性能。
芯片设计团队使用专业的电子设计自动化（EDA）软件来完成电路设计、逻辑设计和物理设计。
首先，电路设计工程师根据芯片的用途和要求，设计出电路的逻辑结构和电气特性。
然后，逻辑设计工程师使用硬件描述语言（HDL）编写源代码，并进行仿真和验证。
最后，物理设计工程师将逻辑设计转化为物理结构，包括电气连线和布局。
工艺制程阶段在设计完成后，电脑芯片进入工艺制程阶段。
这是将设计转化为实际芯片的关键步骤。
工艺制程涉及到掩膜制备、光刻、腐蚀、离子注入等一系列工艺操作。
首先，根据芯片设计，制作掩膜板，其上覆盖有对芯片不同部分的图案。
然后，使用光刻机将图案投射到硅片上，以形成芯片的电路结构。
接下来，利用腐蚀工艺去除暴露在外的材料，留下所需的电路结构。
最后，通过离子注入，改变硅片区域的电性特性。
晶圆制备阶段晶圆制备是制造芯片的关键环节，是将工艺制程中制作好的电路结构转移到硅片上的步骤。
晶圆是一种直径通常为200毫米或300毫米的硅片，表面平整且纯净。
晶圆制备过程包括去除背面残留杂质、涂敷光刻胶、曝光和显影等步骤。
首先，将晶圆放入去背机中，去除背面的杂质，确保硅片表面质量。
然后，利用光刻机将光刻胶涂覆在晶圆上，并将特定的图案通过曝光和显影技术转移到光刻胶上。
经过这一步骤，晶圆上将形成与设计相符的电路图案。
制作芯片阶段制作芯片阶段是将电路结构完全转移到晶圆上的过程。
这一阶段包括沉积、刻蚀、渗透、扩散和金属化等关键步骤。
首先，利用沉积技术在晶圆上沉积一层绝缘材料，形成电路层之间的绝缘层。
然后，利用刻蚀技术去除不需要的绝缘材料，露出所需的电路结构。
芯片制造的原理
芯片制造的原理
芯片制造是一项复杂的工艺过程，它从原材料开始，经过多个步骤制造出具有特定功能的高科技产品。
芯片制造的原理主要包括以下几个方面：
1. 单晶生长：芯片的基础材料通常是硅单晶，单晶生长技术是
将硅熔体逐渐冷却并结晶成为硅单晶，这个过程需要高温高压下进行。
2. 晶圆加工：将单晶材料切割成厚度约为几百微米的薄片，然
后在其表面涂上一层光阻，利用光刻技术将芯片的电路图案转移到光阻层上，形成电路图案，接着用酸蚀和腐蚀等化学方法去除不需要的部分。
3. 氧化层和金属沉积：在芯片表面形成一层薄的氧化层，以隔
离芯片表面和电路元件之间的电荷，然后将金属层沉积到氧化层上，形成电路元件之间的电连接，这个过程叫金属沉积。
4. 清洗和检测：芯片制造完成后，需要进行清洗，以去除表面
的杂质。
随后对芯片进行电气测试和光学检测，确保其符合设计要求。
总体来说，芯片制造的原理就是将硅单晶加工成一个个微小的电路元件，最终组成具有特定功能的芯片产品。
这个过程需要高精度和高技术，也是现代工业中非常重要的一部分。
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芯片制造流程
Chip Manufacturing Process – Deposition 芯片制作过程 – 沉积
SMIC
A layer of silicon dioxide (SiO2) glass is grown on the wafer by exposing the wafer to oxygen at very high temperatures. A process called chemical vapor deposition (CVD) is then used to coat silicon dioxide onto the wafer surface. Because it will not conduct electricity, this layer is called “dielectric”. Later, channels will be etched or otherwise formed in the dielectric for conducting materials. SiO2 may also be grown or deposited during later steps in the process as layers of the circuit are built onto the chips: 制作晶片的第一步是在晶圆上沉积一层不导电的二氧化硅。在晶 片的后续制作过程中，二氧化硅层的成长、沉积会进行很多次。 在高温下使晶圆曝氧可以使二氧化硅层成长。然后使用化学气相 沉积方法使二氧化硅层沉积在晶圆表面。
Chip Manufacturing Process – Electroplating 芯片制作过程– 电路连接
SMIC
The portions of a chip that conduct electricity form the chip’s interconnections. A conducting metal (usually a form of aluminum) is deposited on the entire wafer surface. Unwanted metal removed during lithography and etching leaves microscopically thin lines of metal interconnects. All the millions of individual conductive pathways must be connected in order for the chip to function. This includes vertical interconnections between the layers as well as horizontal Interconnections across each layer of the chip. 进行电连接。导电金属（通常是铝）在晶圆表面沉积。使用光刻 和蚀刻制程去除没有用的金属。现在复杂的晶片都需要很多层绝 缘体。一个正常运作的晶片需要连接数以百万计的传导线路，包 括层上水平连接和各层之间的垂直连接。
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芯片的制造过程
芯片的制造过程制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。
其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。
1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。
在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。
3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。
其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。
到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。
4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。
经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。
而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。
经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。
而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
制造芯片的基本原料
制造芯片的基本原料:硅、金属材料(铝主要金属材料,电迁移特性要好.铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快）、化学原料等。
芯片制造的准备阶段
在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。
作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。
首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。
为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器来完成的。
而后，将原料进行高温溶化为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。
然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。
从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。
在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。
intel
为研制和生产300毫米硅锭建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使
得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片，200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。
下面就从硅锭的切片开始介绍芯片的制造过程。
在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。
切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。
这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品芯片的质量。
新的切片中要掺入一些物质，使之成为真正的半导体材料，然后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。
掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。
今天的半导体制造多选择CMOS工艺(互补型金属氧化物半导体)。
其中互补一词表示半导体中N型MOS管和P型MOS管之间的交互作用。
N和P在电子工艺中分别代表负极和正极。
多数情况下，切片被掺入化学物质形成P型衬底，在其上刻划的逻辑电路要遵循nMOS 电路的特性来设计，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。
同时在多数
情况下，必须尽量限制pMOS型晶体管的出现，因为在制造过程的后期，需要将N型材料植入P型衬底当中，这一过程会导致pMOS管的形成。
在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。
然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间使得切片表面生成一层二氧化硅膜。
通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。
在intel 的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。
这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，而不论输入输出端口电压的大小。
准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。
这一层物质用于同一层中的其它控制应用。
这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。
光刻蚀
光刻蚀是芯片制造过程中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。
这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。
刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。
每一步刻蚀都是一个复杂精细的过程。
设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步(每一步进行一层刻蚀)。
而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了。
当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。
短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。
通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。
掺杂
在残留的感光层物质被去除之后，剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该层下方的硅层。
这一步之后，另一个二氧化硅层制作完成。
然后，加入另一个带有感光层的多晶硅层。
多晶硅是门电路的另一种类型。
由于此处使用到了金属原料(因此称作金属氧化物半导体)，多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路。
感光层同时还要被短波长光线透过掩模刻蚀。
再经过一部刻蚀，所需的全部门电路就已经基本成型了。
然后，要对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击，此处的目的是生成N沟道或P沟道。
这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接，没个晶体管都有输入端和输出端，两端之间被称作端口。
重复这一过程
从这一步起，将持续添加层级，加入一个二氧化硅层，然后光刻一次。
重复这些步骤，然后就出现了一个多层立体架构，这就是你目前使用的处理器的萌芽状态了。
在每层之间采用金属涂膜的技术进行层间的导电连接。
接下来的几个星期就需要对晶圆进行一关接一关的测试，包括检测晶圆的电学特性，看是否有逻辑错误，如果有，是在哪一层出现的等等。
而后，晶圆上每一个出现问题的芯片单元将被单独测试来确定该芯片有否特殊加工需要。
而后，整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。
在最初测试中，那些检测不合格的单元将被遗弃。
这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装，这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了。
在芯片的包装过程完成之后，许多产品还要再进行一次测试来确保先前的制作过程无一疏漏，且产品完全遵照规格所述，没有偏差。